<span style='color:red'>国产</span>芯动力 | 芯动神州ADSD1278在超多通道地震勘探系统中的应用
  在能源勘探与地质灾害预警领域,地震波探测技术是揭开地层秘密的关键。为了获取高分辨率的地质成像,勘探系统往往需要成百上千个传感器同步采集极其微弱的机械波信号。  芯动神州推出的ADSD1278,24位模数转换器(ADC),凭借其8通道同步采样能力、卓越的噪声控制以及高效的级联架构,为新一代国产化地震数据采集系统提供了核心支撑 。  勘探系统的三大核心诉求  极宽的动态范围:地层反射的机械波信号极其微弱,且常伴随复杂的背景噪声。ADSD1278在高分辨率模式下信噪比(SNR)高达110dB,能够捕捉深层地质反馈的细微信号 。  绝对的同步一致性:地震成像依赖于多通道信号的到达时间差。ADSD1278确保8通道间同步采样,孔径误差极低,消除了通道间的相位漂移 。  超大规模通道扩展:勘探阵列通常涉及大量采集单元。ADSD1278支持菊花链(Daisy-Chain)技术,允许将多个芯片串联从单一管脚输出数据,显著降低了布线复杂度和处理器压力 。  ADSD1278技术优势解析  24位精密采集:提供超高分辨率,带内纹波小于0.005dB,确保地震波形还原的高度真实性 。  温漂表现优异:地震勘探常在极寒或酷热的野外进行。ADSD1278的直流温漂仅0.8μV/°C,在-40℃~85℃的工业温区内保持极高的测量精度 。  低功耗设计:野外设备多采用电池供电 。在低速模式下,ADSD1278每通道功耗仅为7.5mW,有效延长了勘探设备在恶劣环境下的作业时长。  完美的国产化升级路径  对于现有的地震勘探设备,ADSD1278提供了零成本迁移方案:  Pin-to-Pin兼容:完全兼容国际标杆芯片TI ADS1278,封装与引脚定义一致,硬件 PCB无需改动即可实现国产化替换 。  配置简单:所有操作通过硬件管脚直接控制,无需寄存器编程,极大提升了野外采集系统的稳定性,降低了软件冗余带来的风险。  结语  芯动神州ADSD1278凭借其在高精度采样与大规模级联方面的独特优势,正成为国产地震勘探装备迈向高性能、自主可控的核心引擎。助力中国能源安全,从精准捕捉每一束地心波信号开始。
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发布时间:2026-02-03 13:53 阅读量:197 继续阅读>>
核芯互联新品发布 | 10MHz-8.5GHz 全频段覆盖:<span style='color:red'>国产</span>低成本、低功耗、高性能射频合成器 CLF2574
  在当今无线通信基础设施、高精度时钟系统以及高端测试测量领域,射频(RF)合成器作为系统的“心脏”,其相位噪声、跳频速度和频段覆盖能力直接决定了整个信号链的性能上限。  近日,国产模拟芯片领军企业核芯互联 推出了其高性能宽带射频合成器 —— CLF2574。凭借其卓越的低功耗设计、极宽的频率范围以及创新的杂散抑制技术,该芯片正成为高性能射频时钟方案的理想之选。系统架构  一、 核心规格:打破带宽、功耗与精度的瓶颈  CLF2574 是一款高度集成的单芯片射频频率合成解决方案,其核心性能参数在同类产品中极具竞争力:  超宽频段覆盖:内部集成多核压控振荡器(VCO),支持从 10MHz 到 8500MHz 的持续频率输出。这意味着一颗芯片即可覆盖从低频通信到 X 波段雷达的多种应用场景。  极致的相位噪声控制:  归一化噪底(Normalized PLL Floor):低至 -231 dBc/Hz。  RMS 抖动(1kHz-100MHz):整数模式下仅为 90fs,分数模式下为 120fs。这种极低的时钟抖动能够显著提升高速 ADC/DAC 的采样信噪比。  标准的 0dBm 输出能力:芯片在设计上充分考虑了后端驱动需求,在 10MHz-8.5GHz 的全频段工作频率下,其差分输出功率可稳定达到 0dBm。这一特性不仅能够直接驱动大多数下游混频器或缓冲器,还为系统链路增益预算提供了可靠的基础。  极速锁定响应:其频率锁定时间小于 40μs。对于需要频繁跳频的通信协议或抗干扰系统而言,这种快速响应能力至关重要。  二、 核心技术:Delta-Sigma 调制与杂散抑制  CLF2574 的设计核心在于其高精度的控制架构与频率合成算法:  32 比特 Δ-Σ 分数 N PLL: 芯片采用了超高分辨率的分数分频器,通过 32 位累加器实现极微小的频率分辨率。结合可编程的乘法器(支持 2~7 倍频),不仅提高了鉴相频率,更有效地避开了由于分频带来的整数边界杂散(Integer Boundary Spur)。  新型整数边界杂散去除技术: 在分数 N 频率合成中,当输出频率接近参考频率的整数倍时,往往会出现难以滤除的杂散。CLF2574 引入了专利级的杂散抑制算法,确保在全频段范围内都能获得纯净的光谱输出。  灵活的分频与功率管理: 输出端集成了可编程分频器(支持 1/2/4/8/16 至 512 分频),配合具有 20dB 以上调节范围 的输出功率控制器,使得工程师可以根据下游链路的需求,精准匹配信号强度并降低系统功耗。  三、 硬件架构与封装设计  CLF2574 采用了 3.3V 单电源供电,在 8.5GHz 满载工作模式下,典型电流消耗仅为 97mA。这种低功耗特性极大地缓解了高密度 PCB 的散热压力。  封装形式:采用 4mm x 4mm 的 QFN28 封装,体积紧凑,适合空间受限的模块化设计。  参考时钟输入:集成低噪声振荡器,不仅支持有源时钟(XO/TCXO)或差分参考信号,还支持直接接入无源晶体,简化了外围电路设计。  数字控制接口:标准的 SPI 三线接口,配合 MUXout 引脚可实现状态回读和锁定检测(Lock Detect),增强了系统的可靠性。封装  四、 应用场景:赋能未来通信  得益于其优异的射频指标,CLF2574 在以下领域表现出色:  无线基础设施:为 5G 基站、微波回传链路提供超低相噪的本地振荡源(LO)。  时钟产生与分配:作为高性能时钟发生器,驱动高速数据转换器(JESD204B 同步)。  测试测量仪器:用于信号源、频谱分析仪等精密仪器的频率合成单元。  无人机图传:在无人机图传中实现高纯度图像信号合成。  结语  核芯互联 CLF2574 的推出,标志着国产高性能射频芯片在宽带、低相噪和低功耗平衡点上取得了重要突破。它不仅填补了 8GHz 以上频段国产高性能合成器的市场空白,更为广大射频工程师提供了一个极具性价比且稳定可靠的技术选择。
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发布时间:2026-01-27 13:42 阅读量:309 继续阅读>>
永铭丨AI算力背后的隐形英雄:Φ30×70mm 450V/1400µF、105℃/3000h的<span style='color:red'>国产</span>高压电容如何破解服务器电源三大难题
  在AI算力爆发的当下,数据中心正经历着前所未有的升级压力。作为AI服务器的“动力心脏”,AC-DC前端电源设计面临着前所未有的挑战:如何在有限的空间内实现更高的功率密度、更长的使用寿命和更强的可靠性?这不仅是技术问题,更是决定AI算力能否持续稳定输出的关键。  永铭电子(YMIN)作为国内资深的电容器解决方案提供商,深耕高压电容领域多年,针对AI服务器电源的特殊需求,推出 IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容,为解决行业痛点提供了创新性的技术方案。  工况边界:  • 位置:AC-DC前端PFC(功率因数校正)后DC-Link(直流母线)储能/滤波电容(典型方案)  • 功率:4.5kW–12kW+;形态:1U机架式服务器电源/数据中心主供电源  • 频率:随GaN(氮化镓)/SiC(碳化硅)应用提升,开关频率常见在数十kHz至百余kHz区间(以项目为准;本文引用规格书口径如120kHz)  • 运行与热:数据中心常见7×24长时运行;电源内部热密度高,需关注电容壳温/寿命降额(典型高温工况)  一、三大挑战:揭秘AI服务器电源设计中的高压电容困局  在 AI服务器电源和数据中心主供电源AC-DC段的设计中,工程师们普遍面临三大挑战:  ①空间与容量的矛盾  在1U机架式服务器的狭小空间内,传统常规规格牛角电容往往面临体积受限的困境。要在有限的高度内实现足够的储能容量,是设计高功率密度电源 必须克服的难题。  ②高温环境下的寿命挑战  AI服务器机房环境温度普遍较高,电源内部热管理压力巨大。450V/1400μF电容 在105℃高温寿命挑战下的表现,直接关系到系统的长期可靠性。  ③高频化趋势下的性能要求  随着GaN/SiC等新型功率器件的普及,电源开关频率不断提高,对电容的ESR和纹波电流能力提出了更高要求,以避免系统宕机风险。  二、永铭IDC3:用技术重新定义高压电容的性能边界  针对上述挑战,永铭IDC3系列从材料、结构、工艺三个维度实现了全面突破:  1. 密度革命:在Φ30×70mm内实现70%容量提升  采用 Φ30×70mm 的紧凑型牛角电容 封装,在标准1U服务器电源的典型净高约束内,实现了450V/1400μF的高容值。相比传统同尺寸产品,容量提升超过70%(对比对象为行业常见同尺寸Φ30×70mm、450V等级液态牛角电容的典型容量区间),有效解决了高容量密度与空间矛盾。  2. 寿命突破:105℃高温下的持久力考验  通过优化电解液配方和阳极箔结构,IDC3系列在105℃严苛条件下的负载寿命表现优异。这种设计使得电容能够在数据中心高温环境下保持长期稳定,从容应对高温短寿的行业难题。  3. 高频适配:为GaN/SiC时代量身打造  采用低ESR设计,在120KHz高频下可承受更高的纹波电流。这一特性使IDC3系列能够更好适配基于GaN(氮化镓)/SiC(碳化硅)的高频开关拓扑(在规格书条件下),为高功率密度电源的效率提升提供了有力支撑。区别于以低频纹波为主的传统母线电容选型,面向GaN(氮化镓)/SiC(碳化硅)平台的高功率密度电源更需要在规格书口径下同时校核ESR与高频纹波电流能力。  注:本文关键参数来源于永铭 IDC3 系列规格书/测试报告;若未特别说明,ESR/纹波电流按规格书标注条件(如 120kHz)口径描述,具体以最新版规格书为准。  三、协同创新:从4.5KW到12KW的可靠性与性能验证  永铭与业内知名的GaN功率半导体厂商纳微(Navitas)等合作伙伴保持着深度技术协作(据公开信息)。在从4.5kW到12kW乃至更高功率等级的AI服务器电源项目中, IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容 都展现了出色的性能表现。  这种协同开发模式不仅验证了产品的可靠性,更为AI服务器电源的持续演进提供了坚实的技术基础。永铭IDC3系列已经成为多个高端AI服务器项目的优选方案(据公开信息),其性能表现可对标国际一线品牌。  四、不止于产品:永铭如何为AI服务器提供系统级解决方案  在AI算力持续爆发的时代,供电系统的可靠性至关重要。永铭电子深谙 AI服务器电源设计的严苛要求,通过IDC3系列为行业提供了兼顾 高容量密度、长寿命和高可靠性的完整解决方案。  以下为IDC3系列高压液态牛角型(基板自立型)铝电解电容器在AI服务器电源中的典型选型参考,助力您快速匹配系统需求:  创新不止:永铭持续为AI基础设施注入稳定动能  算力时代,稳定供电是基础。永铭电子以IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容为核心,持续为AI算力基础设施提供值得信赖的电容支撑。我们不仅提供产品,更提供基于深度技术理解的系统级解决方案。  当您在设计下一代AI服务器电源时,永铭已准备就绪,以技术创新助力您突破设计边界,共同驾驭算力浪潮。  Q&A  Q:永铭IDC3系列高压电容如何解决AI服务器电源的痛点?  A: 永铭IDC3系列高压液态牛角型铝电解电容从三个维度提供解决方案:  ①高密度设计–在Φ30×70mm尺寸内实现450V/1400μF高容量,相比同尺寸产品容量提升超70%,解决空间与容量的矛盾;  ②高温长寿命–通过优化电解液和阳极结构,在105℃高温下保持3000小时负载寿命,提升系统长期可靠性;  ③高频适配–采用低ESR设计,支持120kHz高频工作,单颗纹波电流最高约4.12A(500V/1700μF,120kHz;450V/1400μF约2.75A,见文末选型表),适配GaN/SiC高频拓扑,助力高功率密度电源设计。  适用标签: #永铭电容 #IDC3系列 #AI电源解决方案 #高频电容 #国产电容突破  文末摘要  "适用场景":  "AI服务器电源AC-DC前端设计",  "数据中心主供电系统",  "1U高密度机架式服务器电源",  "基于GaN/SiC的高频开关电源",  "高功率密度(4.5kW-12kW+)AI算力电源"  "核心优势":  ①"维度": "空间密度",  "描述": "Φ30×70mm尺寸内实现450V/1400μF,容量较同尺寸提升超70%,适配1U服务器高度限制"  ②"维度": "高温寿命",  "描述": "105℃环境下负载寿命大于3000小时,适应数据中心高温运行环境"  ③"维度": "高频性能",  "描述": "低ESR设计,在120KHz高频下可承受更高的纹波电流,适配GaN/SiC高频拓扑"  ④"维度": "系统验证",  "描述": "已与Navitas等厂商协同验证,适用于4.5kW至12kW+ AI服务器电源项目"  "推荐型号":  选型三步法:  Step1:按母线电压选择耐压等级并留降额裕量(如 450–500V 等级)  Step2:按环境温度与热设计选择寿命口径(如 105℃/3000h)并评估温升  Step3:按空间高度/直径约束匹配尺寸(如 Φ30×70mm)并核对纹波电流与ESR口径
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发布时间:2026-01-22 17:11 阅读量:342 继续阅读>>
稳先微发布第二代全<span style='color:red'>国产</span>化车规级智能高边开关WS9008AE
  1月16日,稳先微电子正式发布第二代车规级单通道智能高边开关 WS9008AE。该芯片基于先进的Grade-0工艺制程自主研发,集高集成、高可靠、高安全与高性能于一体,提供兼容性的ESSOP14封装和PLP 3.1*2.8高集成封装,工作电压覆盖4.1V至28V,瞬态耐压高达35V,典型导通阻抗低至10mΩ,并具备10A持续驱动能力。  产品专为12V系统严苛的负载控制与智能配电场景设计,旨在为车身域控制器(BDC)、新能源智能配电盒(PDU)等应用提供性能出众、安全稳定的国产芯片解决方案。  核心性能与集成优势  WS9008AE在工艺与集成度上实现提升:  低阻抗设计:典型导通阻抗10mΩ,有助于降低导通损耗。  宽压工作:支持4.1-28V工作电压,并可承受35V负载突降电压,适应车载电源环境。  高集成封装:提供兼容性的ESSOP14和PLP 3.1*2.8高集成封装,PLP 3.1*2.8封装面积较传统方案减少约70%,支持系统小型化设计。  安全保护与诊断功能  芯片集成多项诊断与保护机制,满足车规安全要求:  基础保护:支持电池防反接、负载电压突降保护。  高精度诊断:内置模拟电流检测,K值6500,精度±3%,在8A负载电流下检测精度达0.71%。  短路管理:限流值80A,支持5次短路锁定(Latch)保护,并通过28V/100万次短路可靠性测试。  标准符合:产品符合AEC-Q100车规可靠性标准。  产品应用  WS9008AE适用于:  适用于阻性、感性和容性负载  可替代继电器、保险丝  特别适用于具有高浪涌电流的负载,如各类灯具  适用于12V汽车电子应用场景  其高集成设计与全面诊断功能有助于简化系统电路,提升整车电气管理的可靠性。  结语  WS9008AE的发布体现了稳先微电子在车规级芯片领域的技术积累。产品以10mΩ低阻抗、35V耐压、高精度诊断及良好的负载驱动能力为特点,提供了符合车规要求的国产化选择。稳先微电子将继续完善产品矩阵,为汽车电子市场提供更多智能配电解决方案。
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发布时间:2026-01-19 10:40 阅读量:389 继续阅读>>
实现光MOS继电器<span style='color:red'>国产</span>化替代:ARK (方舟微)OP系列(下)
  1、OP系列产品  ARK(方舟微)依托其在耗尽型MOSFET领域多年的研发与制造积淀,开发出耐压覆盖60V至1800V的光MOS继电器系列产品。公司构建了以FORM B型为核心、FORM A型为主力的“OP系列”产品线,其卓越的性能可全面满足工业自动化与电气控制领域的多样化需求,更加能替代松下、东芝等国际大牌同类产品。以下为ARK(方舟微)光MOS继电器的典型产品,更多信息欢迎咨询。  2、产品应用  ·电信切换  ·工业自动化  ·测试与测量设备  ·电池管理  ·高速检验设备  ·安全设备  ·机械继电器的替代  3、典型应用  Ø BMS的应用  在电动汽车电池管理系统(BMS)中,光MOS继电器凭借其卓越的隔离性能,被广泛应用于锂电池模组的电压采样与漏电流检测。ARK(方舟微)推出的OPV278D光MOS继电器,具备0.1ms的快速响应与μA级的超低关态漏电流,输入输出间绝缘耐压达3750V,能为800V高压电池组与低压控制电路提供安全、可靠的电气隔离保障。该产品拥有高达1800V的耐压,是应对800V高压BMS系统隔离需求的理想解决方案。  Ø 测试与测量设备应用  在自动化测试设备、数据采集系统和仪器仪表中,光MOS继电器能够提供高精度信号切换以及无干扰测量能力。图4为OPY214S产品组成的开关矩阵用于PCB四探针测试机的系统框图,使用光MOS继电器作为开关,可以有效避免测试干扰,提高测试精度。该产品耐压达400V,断态漏电流低,最大不超过 1μA,其开通关断时间短,Ton=40μs , Toff=20us可极大的提高了PCB测试效率。
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发布时间:2026-01-16 15:08 阅读量:325 继续阅读>>
杭晶电子:<span style='color:red'>国产</span>替代CVHD-950*超低相噪 VCXO 100MHz
力特SP4045-04ATG<span style='color:red'>国产</span>化替代ULC3354MPH
核芯互联发布全<span style='color:red'>国产</span>化低抖动可编程MEMS振荡器CLG9502
实现光MOS继电器<span style='color:red'>国产</span>化替代:ARK (方舟微)OP系列(上)
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发布时间:2025-12-30 16:41 阅读量:425 继续阅读>>
<span style='color:red'>国产</span>“四核”JE芯动神州科技ADCP4166-125全面兼容AD9656,助力高速采集系自主升级
  在5G通信、高端医疗成像、工业无损检测、雷达与射频接收等对信号精度与时序同步要求极高的领域,高速高精度模数转换器(ADC)始终是系统性能的核心瓶颈。  长期以来,ADI的AD9656凭借16位分辨率、125MSPS采样率、四通道集成、JESD204B高速串行输出等优势,成为行业标杆。  然而,面对全球供应链波动与国产化替代的迫切需求,工程师们亟需一款性能对标、引脚兼容、供货稳定的国产方案。  现在,答案来了!  芯动神州正式推出——ADCP4166-125,一款100%pin-to-pin兼容AD9656的国产四通道16位125MSPSJESD204BADC,无需更改PCB设计,即可无缝替换,为关键行业提供“即插即用”的国产高性能替代路径!  为什么选择芯动神州ADCP4166-125?  -完全兼容AD9656,设计零改动  ·引脚定义、封装尺寸(56-QFN,8mm×8mm)、寄存器映射、SPI控制逻辑、JESD204B协议参数与AD9656完全一致  ·支持Subclass1多芯片同步、1/2/4lane配置、8.0Gbps/lane高速输出  ·硬件与固件可直接复用,替换周期缩短90%以上  -高性能不妥协  ·16位分辨率,125MSPS采样率  ·SNR≥78dBFS@64MHz(VREF=1.4V)  ·SFDR≥86dBc至奈奎斯特频率  ·650MHz模拟输入带宽,满足超声、MRI、软件无线电等宽带应用需求  ·低功耗:单通道≤197mW@125MSPS(两通道输出模式)  -国产自主,安全可靠  ·从IP设计、流片到测试,全链条国产化  ·工业级温度范围(-40°C~+85°C)  ·长期稳定供货保障,彻底摆脱“卡脖子”风险  -支持灵活输入与参考配置  ·可编程输入范围:2.0Vp-p至2.8Vp-p差分  ·内部参考电压可选1.0V/1.4V,亦支持外部参考  ·差分输入共模电压兼容中点偏置,简化前端驱动设计  典型应用场景  ·医疗超声成像(多通道同步接收)  ·磁共振成像(MRI)梯度采集  ·5GMassiveMIMO与毫米波收发信机  ·相控阵雷达与电子战系统  ·高速便携式测试设备(如频谱分析仪、示波器)  ·工业CT与无损探伤设备  即刻体验,开启国产高性能ADC新时代!  芯动神州ADCP4166-125已完成全温域验证并全面量产,支持小批量试用与大批量交付。
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发布时间:2025-12-30 16:27 阅读量:437 继续阅读>>

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