兆易创新荣获高工智能汽车“年度产品<span style='color:red'>技术</span>创新奖”，展现卓越实力
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兆易创新荣获高工智能汽车“年度产品技术创新奖”，展现卓越实力

　　近日，2024年(第八届)高工智能汽车年会暨年度金球奖评选颁奖典礼在上海举行。兆易创新旗下超高速8通道车规闪存芯片GD25/55LX系列SPI NOR Flash以优异的产品性能和广泛的市场覆盖荣膺中国市场智能汽车产业链“年度产品技术创新奖”，标志着兆易创新在智能汽车领域的技术创新与市场影响力再次获得行业高度认可。　　以品质为基石　　成就卓越车规级存储　　汽车行业走向智能化和网联化为车规芯片的发展带来巨大发展机遇。兆易创新紧抓这一趋势，持续在汽车市场深耕布局。旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列久经行业验证，严格遵循AEC-Q100标准，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能、高可靠性的闪存解决方案，已获得众多车企及Tier 1供应商的高度认可，全球累计出货量已突破两亿颗。　　兆易创新始终将产品品质建设置于公司发展的核心，追求品质的不断提升。质量方面，车规级Flash以0PPM为目标，并持续推进质量改善。功能安全管理方面，公司通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证，具备高标准的车规级芯片研发实力。在此基础上，2024年，GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash进一步获得ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证证书，这不仅展现了该系列产品在极端汽车应用环境中的卓越性能，也充分印证了其高度的安全性与可靠性。　　此次获奖的GD25/55LX系列是超高速8通道车规级SPI NOR Flash，最高时钟频率达200MHz，DTR数据吞吐量高达400MB/s，其8通道SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范。可靠性方面，该系列产品内置ECC算法与CRC校验功能，在提高安全可靠性的同时可延长产品的使用寿命，DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障。GD25/55LX系列优异的产品表现能够为智能网联、智能座舱、自动驾驶，以及AI和IoT等对高性能有严格要求的应用提供强有力的支持。　　智驾创新　　车规级微控制器持续升级　　在车规级微控制器领域，兆易创新不断加大研发投入，满足汽车行业对高可靠性、高安全性芯片的严苛要求。在供应链管理方面，兆易创新强化全球化布局，通过海内外并行供应链的打造，以应对不同区域市场的需求变化，为客户提供持续有效的技术支持。　　2024年，兆易创新推出第二代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级微控制器。该产品系列基于ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求，完美适配于车身域控、车身控制、远程通信终端、车灯控制、电池管理、车载充电机、底盘应用、直流变换器等多种电气化车用场景。目前，该产品系列已在多家客户进入验证阶段。　　坚定车规芯片投入　　屡获行业认可　　2024年，兆易创新在汽车芯片领域屡获殊荣。公司先后获得了盖世汽车第六届“金辑奖”中国汽车新供应链百强奖、高工智能汽车“智能汽车产业链硬科技创新先锋企业”奖，此外，旗下GD32A503车规级MCU在《中国电子报》“2024汽车芯片编辑选择奖”评选中荣膺“2024汽车芯片优秀产品”奖。一系列奖项的获得，充分印证了兆易创新在车规级芯片领域的卓越成就和行业认可。　　凭借强大的技术实力、深厚的创新积淀以及对市场需求的敏锐洞察，兆易创新持续推动车规级芯片的研发与应用。公司不仅注重提升产品的性能、安全性和可靠性，更致力于为智能汽车行业提供全面的解决方案，以满足未来汽车技术的严苛要求。通过在存储、微控制器等关键领域的技术突破，公司将持续强化在全球汽车产业中的技术竞争力，助力汽车产业的智能化升级。
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发布时间：2024-12-25 10:04 阅读量：158 继续阅读>>
无人机<span style='color:red'>技术</span>如何翱翔新高度？永铭叠层电容三大优势解答
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无人机技术如何翱翔新高度？永铭叠层电容三大优势解答

　　无人机技术趋势及难点　　无人机被广泛应用于物流运输、影视拍摄、测绘勘察、安防监控等多个领域，正朝着智能化趋势发展，逐渐能够执行复杂任务。例如自动识别环境、避开障碍和规划路线。　　实现这些多样化的功能，要求无人机克服多项技术难点，尤其在空间和重量限制、信号完整性、动力响应能力等方面的挑战。作为其核心滤波部件，电容器的选择至关重要，决定了无人机是否具备高性能、高可靠性和长续航能力。　　针对无人机技术难点 · 永铭叠层电容应对　　1、空间与重量的限制　　无人机对重量和体积非常敏感。作为电源系统中的关键部件，电容器须具备小巧和轻便的特点，以满足无人机对空间和重量的严格要求。　　永铭叠层高分子固态铝电解电容器在设计时，充分结合了高分子材料的优势，可实现高容量、小尺寸、轻量化。并且能够在小尺寸下提供高容量，满足无人机对电力供应的高要求，保障在有限的空间内为无人机系统提供更高的电性能。　　2、信号完整性与抗干扰　　无人机在高频运行和复杂电磁环境中，容易受到高频噪声的干扰。这对滤波元件的抗干扰能力和信号完整性提出了极高要求，尤其是在精确控制和实时数据传输的场景中。　　叠层高分子固态铝电解电容器具有低ESR的特性，在高频电流和大电流环境下表现出色，能够高效地承受电流波动，确保电源系统的稳定运行。使其能够高效地滤除高频噪声，保证信号完整性，从而提高无人机的控制精度和数据传输质量，显著提高信号的完整性，减少电磁干扰对无人机飞控系统和通信模块的影响。　　3、高效的动力响应能力　　无人机的电机驱动和飞行控制需要快速响应电路中的瞬态功率需求，例如电机启动、动力波动和急速转弯等操作。　　叠层高分子固态铝电解电容器具备超低的等效串联电阻(ESR)和高纹波电流能力，可以快速充放电，满足无人机快速响应的需求。特别是在动力波动或电机启动时，迅速提供和吸收瞬态功率。确保电源系统的稳定性和电机驱动的精准控制，支持无人机高频率、高负荷的操作需求，保证飞行过程中的动力和控制系统稳定运行。　　总 结　　永铭叠层高分子固态铝电解电容器针对无人机的关键需求提供了可靠的解决方案。在有限空间内实现高容量、小尺寸和轻量化，确保信号的稳定性和完整性，以及快速响应瞬态功率需求。助力应对空间受限、信号完整性和动力响应等核心难题。
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发布时间：2024-12-24 11:36 阅读量：150 继续阅读>>
安森美将收购碳化硅JFET<span style='color:red'>技术</span>，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合
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安森美将收购碳化硅JFET技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合

　　安森美(onsemi，纳斯达克股票代码：ON)宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能(AI)数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB)等新兴市场的部署。　　SiC JFET的单位面积导通电阻超低，低于任何其他技术的一半。它们还支持使用硅基晶体管几十年来常用的现成驱动器。综合这些优势，SiC JFET的采用能够加快开发速度，减少能耗并降低系统成本，为电源设计人员和数据中心运营商提供显著的价值。　　“随着Al工作负载日趋复杂和高耗能，能提供高能效并能够处理高压的可靠SiC JFET将越来越重要。”安森美电源方案事业群总裁兼总经理Simon Keeton表示，“随着Qorvo业界领先的SiC JFET技术的加入，我们的智能电源产品组合将为客户提供多一种优化能耗，并提高功率密度的选择。”　　该交易需满足惯例成交条件，预计将于2025年第一季度完成。
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发布时间：2024-12-13 10:29 阅读量：334 继续阅读>>
永铭高端国产电容器助力各领域<span style='color:red'>技术</span>升级
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永铭高端国产电容器助力各领域技术升级

　　美国增加关税以及对进出口限制的逐渐加重，对贸易带来了深远影响，全球产业正面临前所未有的挑战。在政策和市场的双重压力下，国内上中下游企业纷纷调整战略，深化自主研发和技术创新，国产化趋势正以前所未有的速度全面展开。　　取代国际同行 成为国际头部品牌　　上海永铭电子作为一家多年从事各类电容器新产品研发、高精度制造和市场端推广的高新技术国产高端电容器企业，秉持“和国际头部同行竞争，取代国际同行，成为国际头部品牌”的产品定位，已在新能源汽车、军工、AI服务器、无人机、通讯、医疗、电力电子、笔电、机器人等多个终端应用并被行业头部客户大面积采用。充分体现了国产电容器在性能、品质和技术上的显著优势。　　产品线包含铝电解电容器、固态&固液混合铝电解电容器、叠层高分子铝电解电容器、高分子聚合物钽电容器、多层陶瓷片式电容器、超级电容器以及金属化聚丙烯薄膜电容器。　　永铭各类高端国产电容器 替代方案　　总 结　　在国产化趋势的推动下，永铭各类高端国产电容器以卓越的品质和技术优势，目前已在新能源汽车、军工、AI服务器、无人机、通讯、医疗、电力电子、笔电、机器人等领域，实现了对日韩欧美进口电容的全方面替代，并且获得了终端客户的一致认可满足各类高端应用需求。永铭各类高端国产电容器不仅在性能和品质上达到国际领先水平，更能够为客户提供稳定可靠的电子元器件解决方案。
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发布时间：2024-12-03 11:50 阅读量：217 继续阅读>>
纳芯微参与车身域控制器测试方法团体标准审定，助力汽车电子行业<span style='color:red'>技术</span>创新
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纳芯微参与车身域控制器测试方法团体标准审定，助力汽车电子行业技术创新

　　近期，根据《团体标准管理规定》的相关要求，深圳自动化学会组织召开了《车身域控制器场效应管负载能力试验方法(送审稿)》、《车身域控制器通用功率驱动装置测试规程(送审稿)》两项团体标准审定会。比亚迪汽车工业有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)等12家起草单位共23位代表参加审定会议，审查组一致同意两项团体标准通过审定。　　在现代汽车制造领域，随着智能化和电气化技术的不断进步，汽车内部的功能系统变得越来越复杂，因此引入了域控制(Domain)架构，将汽车功能划分为动力域、底盘域、车身域、座舱域和自动驾驶域，各由专门的域控制器(Domain Controller)管理。然而，这种划分导致车身布线复杂，随着汽车电子部件数量增加，往往由于缺乏统一标准而导致兼容性问题，对系统可靠性带来了不少挑战。　　为解决这些问题，推动国产汽车行业发展，制定相关控制系统标准尤为重要。11月5日，纳芯微作为起草单位之一，参与了由深圳自动化学会组织的《车身域控制器场效应管负载能力试验方法(送审稿)》和《车身域控制器通用功率驱动装置测试规程(送审稿)》两项团体标准的审定会议。此次会议严格遵循《团体标准管理规定》的相关要求，旨在推动汽车行业的技术标准化与创新发展。　　本次团体标准审定会汇聚了来自学术界与产业界的权威专家，包括深圳市鹏城技师学院先进制造学院原院长、高级工程师李云峰，哈尔滨工业大学(深圳)机电工程与自动化学院执行院长楼云江教授，澳门科技大学工程科学系主任、澳门系统工程研究所伍乃骐教授(IEEE Fellow)等多位知名学者与行业领袖。会议由李云峰担任专家审查组组长，深圳自动化学会秘书长贺艳萍主持。　　纳芯微参与了此次线上与线下结合的审定会议。《车身域控制器场效应管负载能力试验方法》旨在通过科学有效的测试方法，确保车身域控制器中的场效应管能够稳定承受实际工作负载，提升汽车控制系统的可靠性。《车身域控制器通用功率驱动装置测试规程》则致力于规范功率驱动装置的设计与性能评估，推动产品质量提升及技术创新。　　专家组认为：经过对两项团体标准的逐条讨论与细致审查，起草单位提交的标准文档资料齐全，编制过程规范，技术定位准确，框架合理，内容完整且具有可操作性。审查组一致同意两项团体标准通过审定，并建议起草单位根据审定意见进行进一步修改完善，以尽快形成标准报批稿上报并发布实施。　　作为汽车芯片标准体系建设研究工作单位之一，纳芯微也积极参与《汽车芯片环境及可靠性通用规范》、《电动汽车用功率驱动芯片技术要求及试验方法》、《汽车LIN收发器芯片技术要求及试验方法》等多项国家标准、行业标准的起草和修订，与行业伙伴共同推动汽车电子等行业的质量提升和技术创新。纳芯微致力于成为汽车产业首选的供应链合作伙伴，以系统级理解、整体解决方案、多年车规芯片量产经验和稳定的质量表现，助力汽车客户提升差异化竞争力，共赢市场机遇，共赴绿色可持续的电动化未来。
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发布时间：2024-11-21 13:44 阅读量：314 继续阅读>>
国民<span style='color:red'>技术</span>N32H47/8系列MCU荣获“中国芯”优秀<span style='color:red'>技术</span>创新产品奖！
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国民技术N32H47/8系列MCU荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖！

　　11月7日，集成电路设计行业最受瞩目的年度评选—“中国芯”优秀产品征集结果在珠海正式揭晓，国民技术面向工业及数字能源领域的高能微控制器N32H47/8系列MCU以其技术创新性和优异的产品性能表现，在众多参评产品中脱颖而出，荣获2024年第十九届“中国芯”优秀产品•优秀技术创新产品奖。　　N32H47/8系列MCU此前在一系列专业评选活动中已经连续斩获了三个年度行业奖项，此次又摘得“中国芯”桂冠，再次表明了业界对该产品的技术创新与功能性能领先等方面的一致高度认可。　　N32H47/8系列是国民技术面向工业及数字能源领域推出的新一代高性能MCU，产品具有“卓越性能、更高集成度、超高精度、高可靠性”等优势特性，在数字电源控制、工业控制、新能源应用、以及高性能电机控制等方面应用非常广泛。　　长期以来，国民技术始终坚持以技术创新为核心竞争力，在MCU、安全、可信计算、无线射频、以及电源管理等领域具有深厚技术积累，并以前瞻布局和持续迭代的产品助力客户应用创新。国民技术N32系列MCU产品以高性能、低功耗、高集成度、安全、高可靠性等优势而著称，可满足市场对通用安全与效能的多样化需求。
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发布时间：2024-11-12 10:21 阅读量：479 继续阅读>>
茂睿芯MD18011获国内首个磁隔离<span style='color:red'>技术</span>驱动器VDE证书
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茂睿芯MD18011获国内首个磁隔离技术驱动器VDE证书

　　2024年10月22日，VDE测试认证院在深圳为茂睿芯颁发了国内首个磁隔离技术驱动器VDE证书。　　茂睿芯总经理易俊先生、副总裁&CTO盛琳女士、副总裁高克宁先生，VDE环球服务中国区总经理吴仲铉先生、环球服务销售总监Andreas Loof，21世纪电源网、充电头网等一行人员及媒体出席了此次颁证活动。    VDE 即德国电气电子及信息技术协会，全称 Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.，创立于1893年，作为全球电气、电子及其零部件安全测试及认证的权威检测认证机构与标准制定者。VDE认证有着严格的测试标准和规范，涉及电气安全、机械安全、防火性能、电磁兼容性、可靠性、环境适应性等诸多方面的测试，能通过并获得VDE认证的产品不仅意味着意味着这款产品在质量和安全性上达到了较高的水平，也标志着其符合国际和各国的相关标准和法规要求，能够顺利通过各国的市场准入审核，避免因认证问题而导致的贸易障碍。　　此次茂睿芯通过VDE认证的产品是一款光耦兼容的单通道隔离型栅极驱动器——MD18011，这是国内首个磁隔离技术一次性通过验证并获得VDE认证证书的驱动器产品。MD18011所使用的磁隔离技术，是以可靠的封装形式大幅提高安规耐压能力，芯片内部绝缘距离可到100um以上乃至更高，由于晶圆工艺原因目前容隔类产品的内部绝缘距离普遍在20~30um之间。经实测，MD18011隔离栅在14kVRMS条件下持续耐受60s也不会损坏，可保证在VIORM(最大重复峰值隔离电压)条件下的工作寿命达40年以上，同时也避免了片上高压电容隔离带来的潜在风险(片上高压隔离电容会随着芯片意外烧坏而同步损坏，从而造成隔离等级下降)。      作为国内首个一次性通过得 VDE 认证的磁隔离技术驱动器，MD18011在电气安全、性能稳定性以及可靠性方面表现出色，可以广泛应用到工业自动化、新能源领域及其他对电气隔离有严格要求的应用场景中，为客户提供更加高效、安全的使用体验。　　MD18011凭借特色的磁隔离技术和稳定的产品功能通过了VDE认证，这既是对茂睿芯在磁隔离技术领域深耕的肯定，也是茂睿芯对客户负责的体现。相信在 VDE 认证的加持下，以MD18011为代表的茂睿芯磁隔离产品将为国内外客户提供更多高品质的产品和解决方案，为行业发展贡献自己的力量!
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发布时间：2024-11-06 14:24 阅读量：267 继续阅读>>
国民<span style='color:red'>技术</span>N32 MCU通过 IEC/EN/UL 60730功能安全认证
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国民技术N32 MCU通过 IEC/EN/UL 60730功能安全认证

　　近期，国民技术多个系列的N32 MCU产品先后通过了全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构SGS的IEC/EN/UL 60730功能安全测试认证，获得SGS颁发的IEC/EN/UL 60730认证证书，助力自动电气控制终端安全设计。　　产品通过该认证，充分表明N32系列MCU在功能安全性方面完全满足国际IEC/EN/UL 60730标准要求，可协助客户快速实现终端产品的功能安全开发，减少客户产品开发时间与成本。同时也再次彰显国民技术在通用产品的安全研发与质量管控方面拥有国际认可的实力。　　通过IEC/EN/UL 60730认证的N32系列MCU产品包括：　　基于Arm® Cortex®-M4核的系列MCU：N32G457、N32G455、N32G452、N32G451、N32G4FR、N32G435、N32G432、N32G430、N32L402、N32L403、N32L406、N32L433、N32L436　　基于Arm® Cortex®-M0核的系列MCU：N32G003、N32G030、N32G031、N32G032、N32G052　　国民技术可为客户提供SGS出具的检测报告、证书和经过认证符合IEC/EN/UL 60730 Class B标准的功能安全软件库(Nations.CM4_60730_Classb_Library，Nations.CM0_60730_Classb_Library)，以及完备的安全文档。　　关于SGS　　SGS是国际公认的测试、检验和认证机构，拥有着强大的国际认证网络，能够为半导体客户提供全面的测试(化学测试、可靠性测试)、失效分析、车规认证服务、功能安全评估等。SGS的多国认证服务区域涵盖：北美洲、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、越南、澳大利亚、沙特阿拉伯、科威特、伊拉克库尔德地区以及坦桑尼亚、伊朗、尼日利亚、乌干达、阿尔及利亚以及部分南美国家等，是您值得信赖的合作伙伴。
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发布时间：2024-11-04 15:21 阅读量：345 继续阅读>>
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议 ～通过开发车载功率模块，助力xEV<span style='color:red'>技术</span>创新～
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芯动半导体与罗姆签署战略合作协议 ～通过开发车载功率模块，助力xEV技术创新～

　　长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。　　随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这些问题的关键器件被寄予厚望，并在核心驱动部件——牵引逆变器中逐渐得到广泛应用。　　通过此次的合作，芯动半导体将致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升，长城汽车集团将开发高效率的牵引逆变器，以延长xEV的续航里程。未来，双方将会进一步加快以SiC为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度，为汽车技术创新贡献力量。　　芯动半导体 董事长 郑春来表示:　　“随着xEV市场的扩大，对SiC芯片的需求也在持续增长。芯动半导体正在通过与优质供应商建立长期合作关系来加强SiC功率模块开发体系。与罗姆之间的战略合作伙伴关系将会进一步巩固长城汽车的垂直整合体系，并加快更高性能xEV的开发速度。”同时，长城汽车投资了河北同光半导体股份有限公司，将进一步发挥产业链上下游协同的作用。”　　罗姆 董事兼常务执行官 伊野 和英表示:　　“非常荣幸能够与芯动半导体建立战略合作伙伴关系。芯动半导体负责长城汽车xEV逆变器中使用的功率模块的开发和生产。罗姆经过多年的努力，建立了业界先进的SiC功率元器件开发和制造体系。通过双方的合作，我们将会提供更高性能和更高品质的先进车载电源解决方案，为xEV的技术创新做出贡献。”　　关于芯动半导体　　芯动半导体成立于2022年11月，位于江苏省无锡市，是长城汽车旗下公司。芯动半导体专注于自主研发，旨在开发SiC功率半导体模块和应用解决方案。　　关于长城汽车　　长城汽车股份有限公司(Great Wall Motor Company Limited，GWM)成立于1984年，是一家总部位于中国的国际多品牌汽车制造商。2020年，长城汽车在汽车管理中心(CAM)的企业创新指数评比中，被评为15家最具创新力的OEM企业之一。长城汽车拥有约100家子公司，员工超过70,000人，在60多个国家和地区布设了500个网点，在国外汽车市场的销售量超过700,000辆。目前，长城汽车的网点已经遍布全球各大洲。
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发布时间：2024-10-11 09:34 阅读量：377 继续阅读>>
高通宣布收购Sequans的4G物联网<span style='color:red'>技术</span>
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高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

　　高通公司宣布，通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件，包括法国监管部门的批准。　　高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案，以便客户能够数字化转型其业务，以优化其运营、将大量数据货币化、以新方式创新并推动成本节约。　　Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合，并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。　　高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算部门总经理Nakul Duggal表示：“数字化转型由高性能处理和边缘智能驱动，高通有望在最大的潜在机遇之一中实现增长。此次收购Sequans的4G物联网技术扩充了高通广泛的产品组合，进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案，为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。”　　Sequans将通过永久许可协议保留继续在商业上使用该技术的全部权利，支持公司扩展其4G业务和开发其5G产品组合的能力。　　Sequans首席执行官Georges Karam表示：“我们很高兴宣布与高通达成的这项重要交易。该协议凸显了我们4G物联网技术的价值，并为我们提供了大量资本，让我们能够继续进一步投资于我们的物联网业务。我们致力于突破创新界限，提供尖端的 4G/5G半导体解决方案，满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性，以增强我们的产品供应并扩大我们的市场占有率。”
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发布时间：2024-08-27 14:05 阅读量：602 继续阅读>>

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