台积电第二座2nm<span style='color:red'>晶圆代工厂</span>今年难动工
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台积电第二座2nm晶圆代工厂今年难动工

　　台积电制程工艺包括3纳米、5纳米、7纳米等，在代加工市场份额蝉联第一多年。在3nm制程工艺去年年底量产之后，台积电制程工艺研发及量产的重点，就将转向更先进的2nm制程工艺，CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上就曾提到，他们的2nm制程工艺研发进展顺利，正按计划推进在2025年量产。　　2nm制程工艺计划在2025年量产，也就意味着台积电需要建设相关的厂房，并安装调试相关的设备，进而确保在2025年如期量产。　　从报道来看，在2nm制程工艺上，台积电是计划建设两座晶圆代工厂，第一座在新竹，第二座则是计划建在台中。台积电第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂，已很难在今年动工建设。有消息称他们的建厂计划尚未获得批准，考虑到批准之后还要划拨建设厂房的土地，即便能尽快批准，在完成相关的程序之后，也很在今年年底动工建设。　　值得一提的是，台积电建设第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂，还面临水和电力供应方面的挑战，晶圆代工过程中需要大量的纯水，稳定的供水必不可少，他们在2021年也曾遇到供水方面的挑战。　　台积电成立于1987年，是晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。
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发布时间：2023-08-23 09:23 阅读量：2071 继续阅读>>
车用芯片库存见底，韩国求助中国台湾<span style='color:red'>晶圆代工厂</span>
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车用芯片库存见底，韩国求助中国台湾晶圆代工厂

　　据中央社报道称，三星电子生产芯片不足，韩国车商现代、起亚严重缺乏车用芯片，库存量最多只剩3至6个月，因此，韩国也向中国台湾求助。相关官员证实，韩国方面人士3月初亲访中国台湾经济部门主管王美花，表达迫切需求，盼中国台湾协助。　　全球车用芯片大缺货，继美国、德国、日本等国向中国台湾求助后，身为全球半导体业强国的南韩竟也闹“芯片荒”。南韩现代汽车、起亚汽车生产所需的芯片库存拉警报，缺货缺到南韩贸工能源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)日前向中国台湾驻韩代表处寻求援助，点名要台积电代工的芯片。　　全球汽车制造商最近拉警报，首先是美国通用汽车，2月3日在美国、加拿大、墨西哥3座工厂暂停生产，位在南韩的通用产线产量也减半，如今车用芯片缺货潮，连南韩政府也束手无策，包括现代汽车、起亚汽车的车用半导体库存量，最多只剩下3至6个月。　　尽管南韩身为全球半导体业强国，但安装在汽车内的半导体却高度依赖外国供应商。为因应断炊危机，南韩政府正在召集国内芯片商与汽车厂成立车用芯片“国家队”，除为解决车用芯片短缺问题外，也为成立1家合资企业奠定基础，看好未来车辆对芯片与日俱增的需求。　　官员也指出，王美花日前已召集晶圆代工台积电等大厂召开因应会议，讨论出1个共识、3个方法，包括厂商将优化生产线，将100%产能提高至102%至103%、优先解决车用芯片供给，并协调其他客户需求等。官员强调，无论是美、日、德还是韩国，经部立场一致，已请厂商尽量挤出产能。　　据韩国汽车产业协会统计，韩国IC设计公司多无自设工厂，开发的车用芯片仅2.2% 委托国内业者代工生产，而大部分韩国整车厂考量安全性及购买价格，仍偏好向长期合作的德国英飞凌(Infineon)、荷兰恩智浦、意法半导体等海外业者购买。但英飞凌、恩智浦、意法半导体等国际芯片大厂虽自有产能，部分仍委托台积电代工。　　此外，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫近日也表示：“现在，汽车芯片短缺是广泛存在的问题，市场其实可以更快地去反应，一些新兴的技术可能反应相对较慢，我们一直在看到一些改进，但是我们还是需要时间去出货、供给”。至于改善之处，他解释说，采用成熟制程节点的产品或许能改善缺货问题，但对于先进制程的产品，要解决的情况仍较为复杂。　　据了解，从2020年下半年开始，芯片短缺的问题就成为半导体行业的热点，时至今日，芯片短缺问题日渐严重，其中包括汽车、手机、游戏机、PC等产业相继受到影响。　　目前，三星电子是全球最大的芯片和消费电子产品制造商之一，它对芯片短缺蔓延至汽车制造业以外表示担忧。三星电子联席首席执行官兼移动通信业务总裁高东进表示，目前该公司IT部门芯片以及相关零部件的供需失衡状况非常严重，可能在第二季度出现小问题，但该公司正在继续解决供应问题。  　　高东真表示，三星可能会决定在2021年下半年不推出Galaxy Note，从而打破该名目系列连续多年的年度发布会。他说：“Note系列被定位为我们业务组合中的高端机型，在一年内推出两款旗舰机型可能是一种负担，所以再发布Note机型可能会有困难。Note机型的发布时间可以改变，但我们争取在明年发布Note机型”。
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发布时间：2021-03-23 00:00 阅读量：1397 继续阅读>>
三星电子：暂无计划在西安投建8英寸<span style='color:red'>晶圆代工厂</span>
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三星电子：暂无计划在西安投建8英寸晶圆代工厂

日前有媒体引述供应链消息称，三星电子计划在西安投建8英寸晶圆代工厂。11月11日下午，三星方面向记者表示，相关报道内容没有任何事实根据，三星电子目前并无在西安投建8英寸晶圆代工厂的计划。相关报道称，三星电子的晶圆厂集中在韩国，且以12英寸为主，只有一座8英寸晶圆厂。
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发布时间：2020-11-12 00:00 阅读量：1332 继续阅读>>
2017 年中国<span style='color:red'>晶圆代工厂</span>年报,中芯国际/华虹实力对比
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2017 年中国晶圆代工厂年报,中芯国际/华虹实力对比

2017 年中芯国际、华虹半导体收入对比：中芯国际体量大，华虹半导体增速快从中芯国际和华虹半导体的销售收入来看，中芯国际要远高于华虹半导体，2017 年的销售收入分别为 31.01 亿美元和 8.09 亿美元，两者的差距较大，中芯国际从体量上的竞争优势更为明显。图表 1：2013-2017 年中芯国际、华虹半导体收入（亿美元）资料来源：前瞻产业研究院整理 经济学人 APP从两家公司的收入增速来看，2017 年中芯国际明显下滑，且低于华虹半导体，根据公司年报解析，主要是由于 2017 年智能手机市场出现疲软，以及某些产品制程转移；而华虹半导体收入增速持续增长，2017 年为 12.1%，主要得益于其产能的持续扩张，从其年报中可以看出，截至 2017 年底，其月总产能已经增至 16.8 万片。图表 2：2013-2017 年中芯国际、华虹半导体收入增速（%）2017 年中芯国际、华虹半导体盈利能力对比：华虹半导体更胜一筹从两家晶圆代工企业的净利润来看，2017 年华虹半导体实现了反超，一方面是中芯国际折旧、研发费用的增加导致利润的减少，一方面是华虹半导体产能扩张带来的规模效应凸显。2017 年，中芯国际、华虹半导体分布实现净利润 1.26 亿美元和 1.45 亿美元。图表 3：2013-2017 年中芯国际、华虹半导体净利润（万美元）从毛利率水平来看，2013 年以来华虹半导体的毛利率均高于中芯国际，2017 年更是进一步拉大了与中芯国际的差距，达到 33.1%，体现出较强的盈利能力。图表 4：2013-2017 年中芯国际、华虹半导体毛利率（%）2017 年中芯国际、华虹半导体研发投入对比：中芯国际研发投入高，增幅大从两家公司的研发投入来看，从横向对比，中芯国际的研发投入要远高于华虹半导体；从纵向对比来看，2017 年两家公司的研发投入均较 2016 年有所提升，分别为 42711 万美元和 4959 万美元，分别同比增长 34% 和 20%。图表 5：2016-2017 年中芯国际、华虹半导体研发投入（万美元）2017 年中芯国际、华虹半导体业务对比：晶圆业务占比均接近 98%从两家公司的业务对比来看，晶圆销售均是其核心业务，2017 年的中芯国际、华虹半导体晶圆业务占比分布达到 97.99% 和 97.8%。图表 6：2016-2017 年中芯国际、华虹半导体业务分布（%）注：上图中内环为中芯国际，外环为华虹半导体2017 年中芯国际、华虹半导体晶圆付运量对比：中芯国际付运量大从两家公司的晶圆付运量来看。中芯国际明显高于华虹半导体，达到 431.1 万片，华虹半导体的晶圆付运量为 186.9 万片。两家公司在 2017 年付运量均较上年有所增长。图表 7：2016-2017 年中芯国际、华虹半导体晶圆付运量（千片）2017 年中芯国际、华虹半导体下游需求分布对比：各有侧重从两家公司的下游需求分布来看，中芯国际在通讯应用领域和消费者应用的需求较大，2017 年的比重分别为 44.3% 和 37.3%；而华虹半导体的下游需求明显更为集中，主要集中在消费者应用领域，2017 年的需求占比达到 69%。图表 8：2016-2017 年中芯国际、华虹半导体下游需求分布（%）2017 年中芯国际、华虹半导体销售区域分布对比：美国市场均不可忽视从两家公司 2017 年的销售区域分布来看，总体上中国市场均为其最大的市场，美国市场居第二位；不同的是，对于中芯国际来说，美国市场的占比达到 40%，远高于华虹半导体的 17.5%，可见美国市场对于两家公司的重要程度有所差别。图表 9：2017 年中芯国际销售区域分布（%）图表 10：2017 年华虹半导体销售区域分布（%）
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发布时间：2018-04-16 00:00 阅读量：1478 继续阅读>>

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