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兆易创新荣获“<span style='color:red'>智能汽车</span>产业链TOP100创新企业”奖

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兆易创新荣获“智能汽车产业链TOP100创新企业”奖

　　近日，2023年度(第七届)高工智能汽车年会在上海举行。凭借在车规芯片领域的技术研发成果及市场表现，兆易创新在本次年会上荣膺 “智能汽车产业链TOP100创新企业”奖。　　“智能汽车产业链TOP100创新企业”奖是高工智能汽车研究院基于2023年1月-2023年9月乘用车新车终端交付量及对应整车电子架构、智能化、网联化配置搭载率，以及企业在技术创新、产品特色、软硬件自研等方面的核心竞争力，综合考虑前装定点和在各个细分领域的市场表现评选得出。　　随着汽车行业“新四化”转型的快速发展，汽车内的半导体含量大幅提升，汽车市场对芯片的需求也在与日俱增。兆易创新作为全球领先的Fabless芯片供应商，在存储芯片和微控制器领域通过长期的技术沉淀和积累，已与国内外主流车厂及Tier1供应商建立了密切的合作关系。　　完善的汽车芯片研发及质量管理体系是兆易创新持续开拓进取的基石。兆易创新紧密围绕汽车芯片需求，提供可靠的产品和技术解决方案以及持续稳定的供应，并将零缺陷的质量管控理念融入到产品生命周期的各个环节，公司也获得了ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力。　　在产品布局方面，基于多产品线优势，兆易创新可为客户提供多元的产品组合以及差异化的增值点。其中，车规级存储产品GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具备全容量覆盖、实时响应、高可靠性和安全性的特征，累计出货量已达1亿颗。GD32A5系列车规级MCU具有主流型配置和优异特性，能够为客户提供一站式turn-key解决方案，该系列产品已快速进入汽车前装领域，并将加快方案的持续落地。另外，兆易创新还于近日推出了全新的GD32A490系列高性能车规级MCU，产品以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求，可适用于车窗、雨刷、智能车锁、电动座椅等BCM车身控制系统，以及仪表盘、娱乐影音、中控导航等智能座舱系统。　　自2014年布局汽车行业以来，兆易创新凭借多年的技术积累和品质沉淀已成为众多汽车客户的可靠合作伙伴，并将以更多元的产品组合、完善的生态和工具链支持持续赋能汽车市场的发展。

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兆易创新

发布时间：2023-12-19 14:30 阅读量：2060 继续阅读>>

纳芯微出席2023全球新能源与<span style='color:red'>智能汽车</span>供应链创新大会

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纳芯微出席2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会

　　10月31日-11月1日，由中国电动汽车百人会主办的2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会在广州召开。会议以“多重挑战下汽车供应链健康可持续发展”为主题，探索新时代下全球汽车供应链变革方向与转型路径。作为国产汽车模拟芯片的代表，纳芯微应邀出席会议，和业界共同探讨如何加强汽车供应链韧性建设，保障产业链供应链稳定，以推动我国汽车行业高质量发展。　　”　　汽车行业正处于“电动化、智能化”大变革过程中，而过去几年整个产业链经历的“缺芯”考验，进一步凸显了“构建可持续的汽车供应链关系”的重要性。本届大会的高端闭门会议，以“S100汽车供应链高端研讨会”的形式，围绕“全球汽车供应链变革的机遇与挑战”的话题，探讨汽车供应链遇到的主要挑战和未来风险，加快汽车产业链中新产品新技术上车规模化应用等具体议题。纳芯微电子CEO王升杨认为：“在汽车供应链发展的‘新阶段’，汽车芯片国产化趋势已不可逆，产业协同效应正在不断显现，主机厂、Tier 1对国产芯片公司硬实力也提出了更高的要求。”　　10月31日高层论坛举办期间，“汽车产业供应链协同创新中心（S100）”宣布启动，王升杨与中国电动汽车百人会及其他企业代表受邀上台参与启动仪式，致力于共同打造全球化、低碳化、数智化、低成本的供应链。　　纳芯微电子CEO王升杨（右一）上台参与启动仪式　　会议期间，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟为王升杨举行了百人会理事授牌仪式，欢迎其加入百人会。　　11月1日的汽车芯片论坛上，纳芯微副总裁姚迪受邀发表主题演讲，分享了纳芯微在汽车芯片的最新进展，以及在当前汽车产业发展态势下的纳芯微供应链策略与践行。　　会议现场，纳芯微还向与会观众展示了其丰富的汽车芯片产品布局，涵盖新能源车三电系统、热管理、车身/整车域控、汽车照明、智能座舱等领域。多年来，纳芯微在汽车电子领域持续发力，通过前瞻的产品布局、稳健的质量表现和可靠的交付记录赢得了客户和合作伙伴的信任。2022年纳芯微汽车芯片出货量超过1亿颗；2023年上半年，纳芯微汽车电子领域收入占比达 26.28%，较去年年度占比提升约3个百分点，进一步彰显了公司在汽车芯片领域长期投入的决心。　　纳芯微产品展示　　王升杨表示：“未来，纳芯微将继续坚持围绕各种汽车应用不断丰富产品布局、坚持构建坚实的汽车芯片供应链体系，坚持对产品质量的不懈追求、继续为客户提供灵活高效的技术支持、争取为汽车产业的新能源化和智能化变革提供中国‘芯力量’。”

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纳芯微

发布时间：2023-11-02 09:39 阅读量：1746 继续阅读>>

恩智浦S32G3赋能中央车控单元，打造<span style='color:red'>智能汽车</span>革命的“第三极”！

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恩智浦S32G3赋能中央车控单元，打造智能汽车革命的“第三极”！

　　2023上海车展上，新车之间的博弈进入白热化，市场则“红海化”，无限堆叠的算力、不断冲击极限的续航里程都挑战着车厂和行业的最上限。如何在同质化竞争中脱颖而出？新能源智能汽车领域会出现下一个“苹果”吗？汽车智能化的弯道超车机遇在哪里？　　如果说，算力是汽车的大脑，动力是四肢，智能座舱是躯体，那么有没有一个中枢神经系统可以将所有这些能力串联起来？这个汽车内部的数据交互中心会是又一个竞争关键点吗？　　集中计算式架构车型首次量产　　广汽埃安，在上海车展的海量汽车品牌中，算不上有多耀眼，但其在电子电气架构上却已经跑在了行业的最前列。　　广汽埃安新能源汽车股份有限公司研发中心智能网联部副部长李敏介绍，广汽埃安的汽车电子电气架构已经由原来的分布式架构进化至现在的域控制器阶段，“也就是将座舱和智驾合在一个控制器中，这也是广汽的第三代电子电气架构”。　　广汽为这种全新一代“车云一体化集中计算式电子电气架构”取名“广汽星灵架构”。该架构于2021年在广州车展上正式发布，并首先应用于本次上海车展首次亮相的Hyper GT量产车型上。　　“星灵架构”是一种集中计算架构，也就是说由一个“神经中枢”系统汇聚整车，与中央计算、智能驾驶、信息娱乐以及汽车数字镜像云组成四域控制架构。更关键的是，该最新架构已经应用于量产车型。　　“星灵架构”目前的中央计算单元采用的是恩智浦S32G3芯片，其能力更多体现于强大的安全、通信能力，超强的可靠性、超低的时延都是其必备能力，当整车的所有数据和信息汇聚于此，这颗芯片必须极为高效。　　恩智浦半导体汽车网络处理器事业部总监Frank Kitzing解释，对于车辆的计算来说，自动驾驶和智能座舱的计算量要比中央计算来得更高。但对于中央控制器来说，其很重要的一项功能就是“唤醒”——毫秒级的快速唤醒和启动，并且在分析能力方面必须具备高吞吐量的信息搜集和及时处理，同时还必须要实现一些可预测性的诊断和分析等新功能。　　恩智浦大中华区汽车电子事业部高级市场经理余军苗介绍，作为新一代车辆网络控制器，S32G3在功能安全上，提供最高等级的ASIL-D等级的处理能力，可以应用在一些对安全非常苛刻的场景里，其还有强大的千兆以太网和PCI Express接口，高速响应越来越丰富的海量车载信息。　　“从扁平式演进到下一代中央计算形态，未来汽车会拥有一个汽车计算机、中央车控单元，这就是S32G3扮演的角色。”余军苗表示，在实现“软件定义汽车”这种新形态中，需要在车辆里通过区域网关收集来自各节点的信号，进行处理并送到云端，然后在云端进行未来应用和服务的迭代，再下载到车里，这都需要通过汽车中央计算机来承担这样的功能。　　李敏透露，新架构在算力方面提升了50倍，“例如现在的数据传输是采用10G即万兆以太网，传输速率比以往至少提升了10倍，具备15,000个信号采集能力，同时线束回路减少了40%，控制器减少了20个”。“‘星灵架构’处于非常领先的地位，而集中计算式架构车型的量产，广汽埃安也是第一个。”李敏肯定地表示。　　集中化、云化推动“软件定义汽车”　　如果说自动驾驶和智能座舱是新能源汽车竞争的“两极”，那么中央计算控制单元会成为“第三极”吗？　　广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理张雄道出了自己对汽车智能进化路径的理解。　　毫无疑问，当前绝大多数产业人士和车主都意识到自动驾驶和智能座舱这两大博弈点。张雄分析，自动驾驶的真正普及和发展仍有赖于基础设置的不断完善，从“To B”到“To C”是自动驾驶循序渐进的演进路线；而在智能座舱领域的创新不能仍停留在现阶段的水平，否则很可能会陷入同质化竞争的尴尬境地。　　“先看数据，再驱动服务。”张雄明确表示，无论自动驾驶，还是智能座舱，都将由数据来驱动其未来的发展和创新，而数据的背后就是车主和用户，一切的变革创新必将由用户来指引。该理念与目前市场上绝大多数车厂的产品逻辑是不尽相同的。　　所以，在张雄看来，广汽埃安创新源动力中的很大一块将蕴藏在“数字镜像云”中，由中央计算架构采集全车数据上云，再通过“车云一体化”实现软件快速迭代，持续提升用户体验，这是“软件定义汽车”或者说“用户定义汽车”的基础逻辑。　　对此，Frank Kitzing表示，恩智浦在这方面的打算是——一切要尽可能集中化，“因为只有通过中央计算、中央控制器这样的集中化，才可以使得所有的传感器和设备等都能够更加高效地得到管理。”　　Frank Kitzing进一步解释，消费者或车主有的时候并不能够清晰地向整车厂或芯片公司指出其真实需求，所以这时候就可以通过中央控制单元，利用算法分析用户使用的信息，分析其真实和潜在需求，并在车辆下次升级时做出适当调整。　　对于车载中央控制处理器的升级迭代速度，Frank Kitzing表示：“该系统是整车数据交换的基础，是整车的基础平台，其迭代速度不会像自动驾驶和智能座舱芯片和平台那样快，否则就容易失控，它更多是一个渐进式的、更温和的性能提升需求。”

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恩智浦

发布时间：2023-04-28 10:11 阅读量：2040 继续阅读>>

<span style='color:red'>智能汽车</span>产业链集聚，地平线车载AI芯片总部落户上海临港

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智能汽车产业链集聚，地平线车载AI芯片总部落户上海临港

　　与非网 9 月 17 日讯，日前，上海自贸区临港新片区管委会与地平线(上海)人工智能技术有限公司正式签约，将在临港新片区建设车载 AI 芯片全球研发总部，项目总投资近 30 亿元，未来两年内力争实现百万辆级的车载 AI 芯片智能汽车的量产。　　据悉，在智能驾驶领域，地平线同全球四大汽车市场的业务联系不断加深，目前已与包括长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等国内外的顶级企业合作。　　未来，该研发中心将汇聚一大批具有资深行业经验和丰富国际履历的行业顶尖人才，聚焦车规级智能驾驶芯片的研发和产业落地，高效支持辅助自动驾驶以及座舱人机交互等人工智能计算。相信项目建成后，临港新片区智能汽车产业链集聚优势也将更加凸显。　　地平线相关负责人余凯表示，在临港新片区可以享受具有较强国际市场竞争力的开放政策和制度，其区位优势、发展基础、政策条件将为地平线这样的人工智能科技企业提供快速发展的沃土。“项目建成后，临港新片区智能汽车产业链集聚优势将更加凸显。”余凯说，“地平线将通过与上汽等领先车企的战略合作和联合开发，完善本土智能汽车产业链关键环节，为整车企业发展智能汽车产业提供强力支持。”　　据了解，今年以来，港新片区集成电路产业呈现爆发式增长，目前已签约落地重大集成电路项目 30 余个，涉及总投资千亿元。已引进华大、新昇、闻泰、格科、国科、中微、盛美、寒武纪、地平线等一批领军企业，还有一大批优质项目正在洽谈过程中，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。　　临港新片区管委会专职副主任吴晓华表示，在临港新片区的产业布局中，集成电路产业上接人工智能、无人驾驶等研究领域，下启智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域，已成为产业布局中至关重要的一环，逐步承担起“填补国家空白”“解决卡脖子技术”的战略任务。计划到 2025 年，新片区要基本形成集成电路综合性产业创新基地的基础框架，集成电路产业规模力争突破 1000 亿元，占到全市 20%;到 2030 年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

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集成电路车载AI芯片集成电路产业芯片设计

发布时间：2020-09-18 00:00 阅读量：1493 继续阅读>>

<span style='color:red'>智能汽车</span>发展态势：充电问题如何解决？自动驾驶何时落地

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智能汽车发展态势：充电问题如何解决？自动驾驶何时落地

　　未来汽车，方兴未艾。　　在2019慕尼黑上海电子展召开之际，同时也为顺应全球化发展趋势，“汽车技术日”活动于3月18/19日在上海召开。　　汽车技术日是中国新能源与智能网联汽车的开年大秀，在汽车技术日上，行业专家学者全面展示了汽车电子产业创新产品、技术、趋势和政策，分享核心厂商的优选汽车电子解决方案以及行业高端趋势走向。　　作为“汽车技术日”的重要环节，由中国汽车工程研究院、慕尼黑博览集团领衔主办的“2019国际新能源与智能网联汽车创新发展论坛”也如期开幕。论坛期间，由包括产业机构、行业学者、业界专家以及行业领先企业在内的30多位行业大咖奉献了近35场精彩主题演讲，同与会嘉宾共同聚焦新能源和智能网联汽车产业新生态、新动能和新格局，围绕两大领域平行交融展开议题，解读产业发展焦点话题。　　与非网记者受邀参加本次论坛，下面就来给大家分享一些诸位大咖演讲中的精彩部分。　　智能汽车有怎样的发展态势？　　“智能网联汽车发展的状态，还是处于一个‘战国时期’”，清华大学苏州研究院成波教授在“智能汽车产业发展态势及策略”主题演讲的开篇说到。　　智能网联汽车现在经过将近10个年头的发展，现在发展的势头还一点没有衰减，而且正在进一步加速。但是回顾从开始智能网联汽车概念的验证到技术的开发，现在逐步走向应用，谋求落地，从商业落地到大面积或者典型的应用，暴露出来了一系列问题，而且这已经超出了单纯的技术和产品所能解决的范畴，。从我们整个社会的标准体系、法律体系，包括各个方面产业体系的构建来看，仍旧存在很多问题。　　通过这么多年的迭代，无论是OEM，还是初创的科技公司、供应商，大家都对智能网联汽车有了一定的认识。　　成波总结道：“对于自动驾驶公司来说，尤其是头部企业，它想要颠覆产业、引领潮流，现在已经从原型验证向产品开发、迭代，由应用示范向商业落地在大部迈进，而且看到了一定的希望；对于传统OEM，现在在主动转型，由于前几年没有预见到智能网联对于未来产业深刻的影响，现在已经在主动转型，抢关卡位来进行联合，但同时面临双线作战的问题；对于大型巨头的科技企业，互联网企业，他们谋求着对未来整个平台、架构、核心芯片的整合，在利用他们善于做生态的优势试图占据产业科技和核心产品的制高点。　　另外对于制造型企业，以主机厂为龙头的供应商体系，面对着做自动驾驶方案、芯片、算法、通讯、模组的技术型的公司以及做服务平台的公司，如今面临着资金、生态和资源整合方面的巨大压力”。　　在自动驾驶里边，主要就是以上提到的这么几个势力范围，相互之间，纷乱复杂，又如履薄冰。自动驾驶公司、OEM、出行平台、制造型企业在收购、寻求代工、争抢市场之间力求平衡。　　智能网联汽车未来的趋势是驾驶无人化、出行共享化、高度集约化、产业生态化以及平台化。其中，产业重构、跨界融合也代表着未来的发展趋势。　　面对“战国之乱”，有很多不确定性，但最终应该还是会走向一个有序的发展，再加上人工智能、5G、IOT等新兴技术的附能和成熟，相信智能物联汽车在克服各种困难和挑战以后，还是会向着良性的趋势发展，最终能更好地服务于人们的生活。　　充电桩VS充电网　　此外，特锐德董事长于德翔在“充电重新连接世界”的分享中给我们介绍了充电网和充电桩的情况，于德翔认为，现在的电网形势还满足不了大规模的充电需要，这也代表着充电桩模式的充电方式不能满足大规模充电需求，因此需要建立充电网。　　至于充电桩和充电网之间有什么区别？于德翔解释道，充电网是把一个区域里面的充电桩做了物理化的连接和智能化的改造，就形成了一个小微电网，充电网会选择在用电低谷时把电充到电动汽车里，在高峰的时候把富余的电放出来，充电网的能量是双向的，而充电桩的能量是单向的。　　另一方面，充电桩和车之间的数据交互是从频变为电压，而充电网不一样，终端介入到电池和能源，充电王不仅仅是连接到电网还连接到新能源的发展，直接能联上，所以整个充电桩和充电网完全不是一套技术路线和技术体系。　　自动驾驶何时落地？存在哪些挑战？　　提到智能汽车，智能网联，自然避不开自动驾驶这一话题。　　在3月19日的论坛上，智行科技联合创始人霍舒豪给我们带来了“自动驾驶关键技术及先行应用场景”主题演讲。　　霍舒豪认为，要做好自动驾驶这件事情，首先需要产业上下游的资源整合起来。此外，除了要把软件本身做好之外，还要去聚焦或关注跟它相关的硬件。意味着要对整个产业链和生态系统进行完善和配合。　　对于应用场景部分，霍舒对自家公司自动驾驶场景落地方式总结出一个特点，即“在特定应用场区里面，尽量把它的风险控制到最低，不管是通过速度来控制还是通过场景的边界约束来控制，这都是目前自动驾驶落地的一个特点。”　　演讲的其它部分，霍舒豪把整个自动驾驶进行了剖析，从感知、认知到决策、控制和执行做了一个比较详细的说明，并且强调了决策这一个最最核心环节，同时也提出了软硬件必须要结合的观点，介绍了智行者科技同时做了操作系统和硬件的技术，包括多域的控制器。　　此外，关于自动驾驶的技术落地与商业应用部分，论坛期间还通过互动交流的圆桌会谈方式进行了补充和丰富。　　罗兰贝格执行总价王珂、金康科技电子电器/智能驾驶总监高继勇、蔚来全球电动力工程副总裁黄晨东、福田汽车研究院院长张志亮、智行者科技联合创始人霍舒豪以及武汉中海庭总经理助理李玉东作为圆桌嘉宾参与讨论，清华大学教授、清华大学苏州汽车研究院院长成波担任主持。　　围绕自动驾驶的商业落地话题，在最近几年的技术论坛、产业发展论坛中都颇受关注。从谈愿景、谈技术、谈瓶颈，谈落地，大家对这个问题的理解都不一样。　　今天，抛开自动驾驶的初级L1、L2以及现阶段很难实现的L5等级不谈，就围绕着L3或者L4高等级的自动驾驶，大家认为落地的时间可能是在什么时候？落地的场景是什么样？　　对此问题，大家的回答可以概括为，自动驾驶的落地可能更加关注于场景本身，针对不同的场景，封闭的场景可能会更加快速落地。倘若分为私家车、客运车、商务车等几个不同的维度，场景以此由比较封闭的区域到比较复杂的区域，总体上来讲，商用车会相对于乘用车或者是客运车先落地，并且我们已经看到了有一些落地的案例。　　但真正要到乘用车落地可能还是有一定的难度，预计2025年最多可能是一个起点，很可能还会比较遥远。　　我们都知道，实际上一个商业落地光有技术也不行，最后还是要落实到产品和解决方案上，对于商业落地的条件是什么？还面临的挑战和突破是什么？有多大的瓶颈？　　对此，嘉宾们归纳为技术、法规、路况等三方面原因。首先，技术一方面主要考虑的是算法、算力、数据的问题，还存在进步的空间。另一方面还涉及成本的把控和改进。　　当成本、算法、算力和数据等技术问题突破或完善之后，现实中复杂的路况问题也会是自动驾驶落地过程中的重要挑战，毕竟涉及人身安全的问题，都要慎之又慎。　　技术、路况之外，法律法规的完善和出台也是对自动驾驶落地的决定性影响因素。　　关于自动驾驶的商业落地，这是一个严肃且具有挑战性的话题，因为它涉及到社会以及未来出行的方式跟模式。场景选择是一种策略，技术是不可回避的攻坚战，希望行业专家和从业者共同努力，来攻坚克难，逐步推动自动驾驶的商业落地和产业应用，让我们每个人都能享受到自动驾驶带给我们的便利、安全、全新的生活生态。　　在科技改变生活的路上，一直努力。

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智能汽车

发布时间：2019-03-20 00:00 阅读量：1485 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
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TL431ACLPR	Texas Instruments
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BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
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