纳微8.5kw<span style='color:red'>服务器</span>电源的信赖之选——高能量密度电容器
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纳微8.5kw服务器电源的信赖之选——高能量密度电容器

　　纳微半导体近期推出全球首款专为AI数据中心设计的8.5kW服务器电源，该电源融合了氮化镓与碳化硅技术，实现了超越97.5%的卓越能效，完美匹配AI运算及超大规模数据中心的需求。　　为满足纳微8.5kW服务器电源方案的特定需求，永铭研发服务器专用高压高压液态牛角电容器IDC3系列，并已成功应用于纳微8.5kw服务器电源方案。　　AI数据中心服务器电源 · 永铭电容解决方案　　AI数据中心服务器电源正朝向更高功率、更小体积迭代升级，要求无源器件提升性能，紧跟电源迭代的步伐。永铭各类电容均具备高容量密度、超低ESR以及耐大纹波电流能力强的特性，满足服务器电源方案的需求。　　· 小体积、大容量：服务器电源内部空间受限，元器件需做到更小体积。永铭液态牛角电容器在同电压同容量的情况下，相较于常规品，体积减小25%-36%左右。高容量密度特性电容为服务器电源提供了更为紧凑高效的解决方案。　　· 超低ESR值：永铭电容器的ESR可以达到较低水平(ESR<6mΩ)。低ESR有助于减少电源工作时的发热问题，提高能效，同时降低整机散热需求。此外，低ESR还能增强滤波效果，减少电源输出中的纹波和噪声，提高电源输出电压的稳定性和纯净度。　　· 卓越的耐大纹波电流能力：永铭单体电容可耐受20A以上的超大冲击电流。尤其在大功率电源频繁的充放电过程中，可以有效抵御因电流突变导致的应力损伤，保证电容器在严苛环境下稳定可靠地工作，延长服务器的使用寿命。　　永铭电容器高容量密度、低ESR以及耐大纹波电流能力强等优势助力服务器电源小型化，提供更高的功率，是服务器电源领域的最佳选择。　　未来，永铭将继续积极提供高性能电容器，全面支持国际半导体厂商数据中心服务器电源方案，助力其在超大规模数据中心的应用创新，进一步满足AI数据中心增长的功率需求。
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发布时间：2024-12-10 11:09 阅读量：268 继续阅读>>
全新高压牛角型铝电解电容IDC3系列，助力AI<span style='color:red'>服务器</span>电源高效运转
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全新高压牛角型铝电解电容IDC3系列，助力AI服务器电源高效运转

　　随着数据中心和云计算的高速发展，AI服务器的能效要求日益提高。如何在有限空间内实现更高的功率密度和稳定的电源管理，成为AI服务器电源设计的一大挑战。永铭推出全新高压牛角型铝电解电容IDC3系列，以大容量、小尺寸的创新特性，为AI服务器行业提供优质电容器解决方案。　　IDC3系列·满足服务器电源更高要求　　IDC3系列作为永铭专为AI服务器电源推出的高压牛角型铝电解电容，通过12项的技术革新，实现了高电容密度和长寿命，能够应对AI服务器电源对电容器提出的高要求。　　IDC3系列的三大优势　　大容量、小尺寸：针对AI服务器电源功率密度提高空间不足的问题，IDC3系列大容量的特性确保稳定的直流输出，提升电源效率，支持AI服务器电源进一步提升功率密度。相较常规产品，更小的尺寸特点保证其能够在有限的PCB空间中提供更高的能量存储和输出能力。　　耐大纹波电流：针对AI服务器电源高负载下散热和可靠性不足的情况，IDC3系列具备更强的纹波电流承受能力和低ESR的表现，有效降低发热，延长电源寿命，提升可靠性。　　长寿命：在105℃高温环境下寿命达3000小时以上，特别适合不间断运行的AI服务器应用场景。　　总 结　　IDC3系列的发布，标志着永铭在小尺寸、大容量电容器领域的又一次突破。作为全球铝电解电容解决方案的供应商，永铭将继续秉承技术创新理念，深耕AI服务器电源市场，与客户共同打造更加高效、可靠的下一代服务器系统。
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发布时间：2024-12-03 14:40 阅读量：197 继续阅读>>
瑞萨率先推出第二代面向<span style='color:red'>服务器</span>的DDR5 MRDIMM完整内存接口芯片组解决方案
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瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM完整内存接口芯片组解决方案

　　全新多路复用寄存时钟驱动器、多路复用数据缓冲器和PMIC，使下一代MRDIMM速度提升至高达每秒12,800兆次传输，满足AI和高性能计算应用需求。　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块(MRDIMM)的完整内存接口芯片组解决方案。　　人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和其它数据中心应用对内存带宽的要求不断提高，这就需要新的DDR5 MRDIMM。它们的运行速度高达每秒12,800兆次传输(MT/s);与第一代解决方案相比内存带宽提高1.35倍。瑞萨与包括CPU和内存供应商在内的行业领导者以及终端客户合作，在新型MRDIMM的设计、开发与部署方面发挥了关键作用。　　瑞萨设计并推出三款全新关键组件：RRG50120第二代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD)、RRG51020第二代多路复用数据缓冲器(MDB)，和RRG53220第二代电源管理集成电路(PMIC)。此外，瑞萨还批量生产温度传感器(TS)和串行存在检测(SPD)集线器解决方案，并为包括行业标准下一代MRDIMM在内的各类服务器和客户端DIMM提供全面的芯片组解决方案。作为内存接口领域的卓越厂商，瑞萨致力于为用户提供高质量、高性能的产品和服务。　　Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of Analog & Connectivity and Embedded Processing表示：　　“AI和HPC应用对更高性能系统的需求持续增长。瑞萨紧跟这一趋势，与行业领导者携手开发下一代技术及规范。这些公司依靠瑞萨提供的专业技术知识和生产能力来满足日益增长的需求。我们面向第二代DDR5 MRDIMM的最新芯片组解决方案，体现了瑞萨在这一市场领域的卓越地位。”　　瑞萨RRG50120第二代MRCD用于MRDIMM，缓冲主机控制器与DRAM之间的命令/地址(CA)总线、芯片选择和时钟。与第一代产品相比，其功耗降低45%。这对于超高速系统的热管理而言是一个关键指标。RRG51020 Gen 2 MDB是MRDIMM中使用的另一个关键器件，用于缓冲从主机CPU到DRAM的数据。瑞萨的新MRCD和MDB均支持高达每秒12.8吉比特(Gbps)的速度。此外，瑞萨的RRG53220下一代PMIC提供出色的电气过压保护和卓越的能效，并针对高电流及低电压操作进行优化。
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发布时间：2024-11-22 09:23 阅读量：385 继续阅读>>
提升AI数据<span style='color:red'>服务器</span>存储性能：永铭电容器如何保障读写速度与数据完整性
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提升AI数据服务器存储性能：永铭电容器如何保障读写速度与数据完整性

　　服务器SSD存储的核心功能与挑战　　AI数据服务器作为当前IT硬件的焦点领域，其存储系统日益复杂且至关重要。为了满足海量数据处理的需求，SSD(固态硬盘)已成为核心组件。SSD不仅需要提供高效的读写速度和极低的延迟，还需具备高存储密度和小型化设计。此外，智慧的断电保护机制也至关重要，以确保紧急情况下数据的完整性。因此，在选择电容器时，高容量密度、高可靠性、小型化及耐开关冲击是关键考量。　　液态铝电解电容在存储系统中的关键作用　　液态铝电解电容器提供大容量的电荷存储能力，这对于需要大量数据缓存的存储系统至关重要，能够确保数据的快速读写和临时存储，其优势如下：　　· 小型化设计：细长型、体积小，适应SSD的薄型化需求。　　· 耐冲击：在105℃下开关冲击次数≥3000次，时间约50天，确保SSD的稳定性。　　· 高容量密度：在SSD断电保护电路中的电解电容的高密度容量至关重要，高密度电容可以在有限空间内提供更大的储能容量，从而在断电时为SSD控制芯片提供足够的电力，确保缓存数据完整写入，防止数据丢失。这使SSD在断电保护和数据可靠性方面表现更优，特别适用于高安全性数据存储需求的场景。　　液态铝电解电容器的这些特性为服务器存储提供了高稳定性、高容量密度、耐冲击性、小型化等多重优势，从而确保了服务器存储系统的高效、稳定和安全运行。　　固液混合电容在存储系统中的关键作用　　固液混合铝电解电容器在服务器的电源管理与电压调节中发挥重要作用，具备以下优势：　　· 断电保护：对于企业级应用和对数据安全性要求较高的场景，固液混合电容的断电保护功能尤为重要，通常需要具备更高的可靠性和稳定性，以保证企业数据的安全和业务的正常运行。　　· 高容量密度：能快速提供大电流，满足SSD的高瞬时电流需求，尤其在处理大量随机读写时表现出色　　· 小型化设计：体积小，适应SSD的薄型化需求　　· 耐开关冲击：在服务器频繁的电源开关操作下，确保SSD的稳定性　　永铭的NGY系列固液混合电容具有更高的容量密度和耐开关冲击能力，能在105℃下运行10000小时，减少维护需求，提升服务器系统的可靠性。NHT系列固液混合电容具有高耐温能力，使得服务器存储系统在高温环境下始终保持优越性能。　　叠层高分子固态铝电解电容在存储系统中的妙用　　叠层高分子固态铝电解电容凭借高容量密度、低ESR和小尺寸，主要用于SSD的缓冲电路和备用电源电路，具有以下优势：　　· 优化空间利用：叠层设计提供更大电容量，支持SSD小型化　　· 稳定电压波动：提升SSD在关键数据传输中的稳定性和可靠性　　· 断电保护：在断电时为SSD提供备用电力，确保数据安全　　永铭的叠层高分子固态铝电解电容采用薄型化设计，具备高容量密度和低ESR(实际ESR 20mΩ以内)，助力AI数据服务器存储系统实现更紧凑、更高效的设计。　　导电高分子钽电解电容在存储系统中的应用　　导电高分子钽电解电容在存储系统中具有显著的性能优势，尤其是在可靠性、频率响应、尺寸和容量的平衡方面。　　· 高容量：业界同尺寸下最大容量　　· 超薄型化：顺应国产化趋势，替代松下　　· 高纹波电流：可承受较大的纹波电流，以确保电压的稳定输出　　· 超高容量密度：稳定的直流支撑能力和超薄型化的体积　　永铭导电高分子钽电解电容具有业界领先的容量密度和超薄设计，符合国产化替代趋势。其高纹波电流承受能力确保电压稳定输出，具备出色的直流支撑能力和高容量密度。　　永铭各类电容器作为AI数据服务器存储系统的核心元件，在电源管理、数据稳定性及断电保护方面表现卓越。随着AI应用的复杂化，这些电容技术将继续发展，确保SSD在高性能运算及大数据处理中保持可靠性与高效性。
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发布时间：2024-11-14 16:44 阅读量：332 继续阅读>>
<span style='color:red'>服务器</span>关键部件性能跃升与稳定保障：永铭各类高效电容器应用领航
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服务器关键部件性能跃升与稳定保障：永铭各类高效电容器应用领航

　　在数字化时代，全球信息化建设的加速引发了AI数字服务器需求的迅猛增长。服务器关键部件(如主板、电源、存储、网关、交换机等)的技术不断创新，其功率和性能持续突破新的记录。这一显著趋势，对电子元件的性能提出了更为严苛的挑战，亟需更高效能、高稳定且耐久的电容器，以强有力地支撑服务器内部设备的运行，确保服务器能在各种复杂多变的环境中始终保持卓越的稳定性和可靠性。　　服务器主板　　为确保服务器能在高负载环境下稳定运行，主板需要使用具备低ESR、高可靠性、耐高温和长寿命的电容器。　　· 叠层高分子固态铝电解电容器超低ESR 3mΩ，有助于减少电源转换过程中的能量损失，提高电源效率。叠层电容-全称能够有效地过滤掉电源中的纹波和噪声，为服务器主板提供纯净稳定的电源。　　· 导电高分子钽电解电容器频率响应速度快的特点，适用于高频电路中的储能和滤波，有助于减少高频噪声对电路的影响，提高数据传输的准确性和稳定性。　　· 高分子固态铝电解电容器因其低ESR，能迅速响应服务器组件的电流需求，确保负载波动时电流稳定输出。同时，低ESR降低了电能损耗，提高了电源转换效率，保障服务器在高负载环境下持续高效运行。　　服务器电源　　服务器的处理器和GPU等组件的功耗增加，要求电源需具备长时间无故障运行、宽电压输入、稳定输出电流，并能应对运算波动时的过载能力。第三代半导体材料(SiC、GaN)的应用极大地促进了服务器的小型化进程并显著提升了运行效率。　　今年7月，纳微发布全新CRPS185 4.5kW AI数据中心服务器电源方案，永铭提供超大容量小尺寸的电容解决方案，服务器电源输入端可选用高性能的液态牛角电容CW3系列和液态插件电容LKM系列;输出端则推荐使用稳定可靠的固态电容NPX系列。永铭电子与主动器件方案商共同推动数据中心发展。　　服务器存储　　SSD作为核心组件，需具备高效读写速度、低延迟、高存储密度和小型化设计，且必须确保断电时数据完整性。　　· 永铭固液混合铝电解电容器凭借其高容量密度的特性，能够迅速响应并提供所需的电流，确保SSD在高负载下的流畅运行，避免因电流供应不足导致的性能下降或数据丢失。　　· 叠层高分子固态铝电解电容器具有低ESR(等效串联电阻)的特点，有助于减少电容在充放电过程中的能量损失，从而提供更加平稳的电压输出。　　· 导电高分子钽电解电容器具有超高的容量密度，在有限的体积内能够存储更多的电荷，为服务器存储提供更强的电力支持。稳定的直流支撑能力和高容量密度相结合，使得SSD在面对瞬时电力需求时能够迅速响应，确保数据的连续传输和存储。　　服务器交换机　　为了提供更高带宽和低延迟，满足AI计算任务对数据传输效率和横向扩展性的要求，服务器要求交换机具备高性能、高可靠性、灵活配置与良好扩展性。　　· 高分子固态铝电解电容器耐大纹波电流的特性能够承受复杂的电流负载变化，助力交换机在应对快速变化的网络流量时保持稳定性。此外，高分子固态铝电解电容器耐大电流冲击性能强，在面对大电流冲击时，能有效保护电路不受损害。防止因瞬时大电流导致的电路故障，确保交换机在恶劣条件下的稳定运行。　　· 叠层高分子固态铝电解电容器超低ESR(3mΩ以下)和单颗纹波电流10A的特性，减少了能量损耗，提高了交换机的能效。同时，高纹波电流承受能力使得叠层电容能够在交换机处理大量数据时保持稳定的电流输出，确保网络流量的顺畅传输。　　服务器网关　　服务器网关作为数据传输的关键枢纽，正朝着高性能、低能耗和高集成度方向发展。然而，现有网关在电源管理、滤波能力、散热和空间布局等方面仍面临挑战。　　· 叠层高分子固态铝电解电容器的超低ESR特性(达到3mΩ以下)意味着在高频下电能损耗极低，这有助于减少电源转换过程中的能量损失，提高电源效率。同时，强大的滤波能力和超低的纹波温升能有效抑制电源波动和纹波噪声，在处理高速数据通信时，减少噪声干扰可以显著提升数据传输的准确性和稳定性。　　从主板到电源，从存储到网关，再到交换机，永铭各类电容器以其低ESR、高容量密度、耐大纹波电流及耐高温等特性，成为支撑服务器高效、稳定运行不可或缺的核心元件，全面助力服务器关键设备的技术革新与性能提升。选择永铭电容器，为您的服务器构建一个更稳定、更可靠的运行环境。
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发布时间：2024-11-11 14:31 阅读量：214 继续阅读>>
上海永铭电容器：解锁AI<span style='color:red'>服务器</span>网关潜能：叠层高分子固态铝电解电容器的四大法宝
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上海永铭电容器：解锁AI服务器网关潜能：叠层高分子固态铝电解电容器的四大法宝

　　在这个信息爆炸的时代，服务器网关作为数字世界的交通枢纽，承载着连接世界的重任。它们日夜不息地运转，确保数据的顺畅流通和信息的即时传递。随着技术的不断进步，服务器网关正朝着高性能、高集成度、低能耗的方向发展，以满足日益增长的网络需求。　　服务器网关技术发展趋势　　在追求极致性能的道路上，服务器网关技术正经历着深刻的变革。高性能处理器、大容量内存以及高速网络接口等硬件的升级，使得网关能够处理更加复杂的网络任务。同时，高可靠性和高稳定性也成为网关技术的核心要求，以确保在恶劣的网络环境下仍能保持稳定的运行。　　服务网关当前面临的痛点　　然而，现有的服务器网关在电源管理、滤波能力、散热性能以及空间布局等方面仍存在着诸多痛点。电源波动和纹波噪声的干扰，可能导致网关性能下降甚至故障;散热不良则可能引发过热问题，影响网关的可靠性和寿命;而紧凑的空间布局则对元器件的集成度和体积提出了更高的要求。　　解决网关痛点的优选方案　　正是基于这些痛点，叠层高分子固态铝电解电容器为服务器网关提供可靠的解决方案以保证卓越的性能。叠层高分子固态铝电解电容器具有四大显著优势：　　· 超低ESR：ESR可达到3mΩ以下，确保平滑电源中的电压波动，降低电源噪声，提供稳定的电力供应，确保服务器网关的正常运行　　· 宽温稳定：优良的温度稳定性和较长的使用寿命，适合在数据中心、网关等高温环境中使用。　　· 超小型、薄型化：保证PCB空间极致利用　　· 高容量密度：在瞬时负载变化时提供快速的能量支持，确保网关内部电源系统不会因电压下降而出现故障。　　叠层高分子固态铝电解电容器产品选型推荐：
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发布时间：2024-11-08 11:31 阅读量：350 继续阅读>>
提升AI数据<span style='color:red'>服务器</span>交换机性能与效率的关键：永铭电容的应用
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提升AI数据服务器交换机性能与效率的关键：永铭电容的应用

　　随着AI技术的快速发展，数据中心和服务器的性能需求不断增加。作为AI服务器基础架构中的重要组成部分，交换机的作用愈发不可忽视。交换机不仅能够优化网络性能，还能够有效提高数据传输效率，为AI计算任务提供强大的支持。　　传统网络架构在应对AI任务时，往往无法满足数据传输带宽的瓶颈、低延迟的需求、横向扩展性要求的需求。　　高效的交换机通过优化数据传输路径，提供更高带宽和更低延迟的网络环境，为AI数据服务器提供了坚实的基础。　　永铭高分子固态引线型铝电解电容器　　在交换机中的核心应用优势　　永铭高分子固态引线型铝电解电容器够在105℃的高温环境下稳定工作，并提供长达2000小时的可靠性能，确保在极端条件下的持久使用。超低ESR(等效串联电阻)设计提升了能效，减少了能量损耗，使其在高频应用中表现出色。　　同时，产品还具备耐大纹波电流的能力，能够承受复杂的负载变化，确保稳定性。面对大电流冲击时，它的耐受性也非常出色，能有效保护电路，非常适合高要求的交换机应用。　　永铭叠层高分子固态铝电解电容器　　在交换机中的选型推荐　　永铭叠层高分子固态铝电解电容器具有高耐压、小尺寸、超低ESR、高容量密度、耐大纹波电流等特点。电容在高耐压下仍保持小尺寸设计，非常适合在空间受限的交换机中使用。在-55~105℃的温度范围内，电容容量和ESR非常稳定，适合在交换机中应对温度波动带来的挑战。这种设计支持单颗10A的高纹波电流，确保了电源的高效传导和低能量损耗，使交换机在高负载下依旧稳定。　　此外，由于不含液态电解质，减少了泄漏风险，更加环保。这些特性使它在高性能交换机中尤其适合用于稳定电源、处理负载波动和维持信号完整性。　　AI技术的快速发展离不开强大计算资源的支持，而交换机作为连接服务器集群的核心网络设备，其性能直接影响到AI任务的效率与精度。通过部署高效、智能的交换机，企业能够大幅提升AI数据服务器的网络能力，为AI模型训练和推理提供强有力的支撑，从而在激烈的市场竞争中占得先机。　　AI服务器的未来发展，离不开高性能交换机的保驾护航。让您的AI计算迈入高速网络新时代，选择合适的交换机解决方案，将会是您业务成功的关键一步!　　永铭电容器不仅满足了交换机对可靠性、耐用性和稳定性的严格要求，也适应了复杂电流和频繁负载变化的需求，为交换机的长期高效运行奠定了基础。
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发布时间：2024-10-30 10:23 阅读量：264 继续阅读>>
永铭电容器为英飞凌CoolMOS™ 8赋能：提升<span style='color:red'>服务器</span>性能的强劲后盾
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永铭电容器为英飞凌CoolMOS™ 8赋能：提升服务器性能的强劲后盾

　　01、英飞凌推出CoolMOS™ 8硅基MOSFET　　随着电力电子技术的进步，高效能和高功率密度解决方案的需求不断增加。英飞凌新推出的CoolMOS™ 8相较CoolMOS™ 7，显著提升了功率密度和效率，关断损耗降低10%、输出电容减少50%、热阻降低14%，在数据中心和可再生能源等领域表现出色。　　02、永铭电容器在服务器中的应用　　在数据中心中，电源效率和散热性能是提升系统整体性能的关键因素。使用英飞凌CoolMOS™ 8所设计的2.7kW PSU评估板专为数据中心服务器打造，凭借卓越的低功耗和出色的散热表现，为数据中心提供了高效的电源解决方案。　　为实现最佳的电源管理效果，电容器性能同样重要。永铭电容器在服务器电源应用中可提供以下支持：　　输入端(AC部分)解决方案：永铭液态牛角铝电解电容器CW3 450V 1200μF产品拥有大容量储能的同时还具备小尺寸的卓越优势，能够完美嵌入数据中心服务器电源方案中。　　输出端解决方案：永铭导电聚合物固态铝电解电容器NPL 16V 390μF产品，其低ESR和高频性能，能够快速响应电流变化，降低噪声并提升服务器效率。　　03、结语　　永铭电容助力英飞凌CoolMOS™ 8功率器件，显著提升服务器运行效率和速度。上海永铭电子不仅提供高品质的电容产品，还为客户提供全面的电容技术支持，以上产品已实现批量生产，确保快速供货能力。
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发布时间：2024-09-03 09:51 阅读量：525 继续阅读>>
AI<span style='color:red'>服务器</span>与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨
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AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨

　　根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。　　高容值MLCC用量高达八成　　TrendForce集邦咨询指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成。因此，掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。　　高容值产品订单需求增长过快，拉升MLCC总用量　　另一方面，由于GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍，随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田(Murata)拉长下单前置时间(Lead Time)，从现有8周延长至12周。　　每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金　　此外，今年在Computex展会大放异彩的WoA笔电，尽管采用低能耗见长的精简指令集(‌RISC)‌架构(ARM)设计架构，整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗，与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金，材料成本上升，也拉高WoA笔电终端售价，平均价格均在一千美元以上。
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发布时间：2024-07-11 10:45 阅读量：663 继续阅读>>
苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能<span style='color:red'>服务器</span>
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苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器

　　据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。　　苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。　　目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。　　作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。　　据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。　　与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。
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发布时间：2024-07-08 14:03 阅读量：523 继续阅读>>

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