传博通<span style='color:red'>网通</span>芯片“大缺货”
据台媒日前引述供应链消息称,网通设备的关键元件都缺货,主芯片尤其缺,博通交期长达50周,部分芯片更长达一年以上。联发科、瑞昱交期也拉长至20-30周。据悉,网通芯片应用覆盖包括 5G网络、WiFi 6、宽带、交换器等应用。业者指出,以往网通芯片需求相对稳定,但疫情爆发后,全球加快5G建设,加上人们居家办公、远程教学,以及线上娱乐等上网需求大增,对网速要求也更高,相关网通终端厂商纷纷提前布局高速网络硬件设备,掀起一轮网通设备“换机潮”。“原本预期未来三、五年才会达成的网通换机量,最近一段时间突然就爆发了“,该业者补充,加上现今晶圆代工产能不足,网通芯片成为继电脑、手机之后,有一个宣布供应短缺的领域。台媒援引业内人士消息指出,尽管当前产能的确无法满足客户全部需求,不同芯片的交期依照客户、制程等不同而有所差异,平均而言确实有所拉长。“现在可以交的货,都是三、四个月前就向晶圆代工厂下的单,而客户来要货的数量,并无法全额供应,所以只能每个月先交一部分,其他的则再延到下个月或更久之后交货。简单来说是一次性交货难以满足的情况,分批慢慢排队交货,但这样能基本上能让客户手上都能拿到一小批货。”IC业者认为,造成现在供需失衡的情况是必然的,“疫情加速数字转型加速,让市场对半导体元件需求更旺盛,应用终端数量因此暴增,而暴增的终端设备内所需半导体零组件也可能正成倍或数倍增加,所以,即便是晶圆代工产能立即投资扩产增产,供需紧张情况短期内也无法得到缓解。”网通芯片主要供应商除了美国博通,中国台湾地区有联发科、瑞昱、立积等,而随着博通交期延长,大量订单转移至后者,成为此次网通芯片最大受惠者,下游疯狂扫货。《经济日报》指出,台系网通大厂透露,因博通网通主芯片交期拉长至50周,部分芯片更长达一年以上,让“缺料看不到尽头”,近期已有大量订单转移至联发科、瑞昱、立积等台厂。对此,联发科方面回应称“不评论交货情况及价格”,仅强调在产能吃紧的情况下,会与晶圆代工厂紧密合作,希望业绩稳健成长。此前该公司就因高通出货受三星得州工厂停工不畅而获得大量非苹果订单。瑞昱则表示,在产能有限的情况下,会按照需求的轻重缓急,持续优化产出,进行产销协调。注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
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发布时间:2021-03-24 00:00 阅读量:1785 继续阅读>>
紫光展锐进军全<span style='color:red'>网通</span>,助力5G产业发展
2018年9月12日,中国电信-紫光展锐全网通合作发布仪式在广州香格里拉大酒店举行。紫光展锐宣布加入全网通产业联盟,助力全网通发展,为包括中国电信在内的合作伙伴提供更优质的产品。来自中国电信集团有限公司高同庆副总经理、市场部王国权总经理、销售及渠道拓展事业部马杉总经理、天翼终端公司李华总经理及紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠等领导共同出席发布仪式。(左起,中国电信销售及渠道拓展事业部总经理马杉,紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠,中国电信集团有限公司副总经理高同庆,中国电信市场部总经理王国权,中国电信天翼终端公司总经理李华)2015年,中国电信联合中国联通发布《六模全网通终端白皮书》,大力推广全网通终端普及。2016年4月,工业和信息化部正式颁布六模全网通手机国家标准。2017年4月和6月分别获得GCF和GSMA两大国际标准组织的认证和认可。全网通标准从国家标准走向国际标准,对中国终端产业和电信产业极具里程碑意义,也为全球手机产业和通信行业带来积极影响。2018年初,中国电信对外公布2018年终端策略,将全面启动全网通3.0版,通过标准升级、激励到位和销售拉升等手段,多方合作,共同推动全网通发展。2018年是中国通信产业的大发展年,5G将迎来商用前的快速发展 。我国的5G标准、研发和测试已与国际同步,下一步的决战点就是商用的芯片。可以说5G是芯片的时代,其先进的技术和应用需要芯片作为载体来实现和推广。中国电信将携手紫光展锐,大力推动全网通发展,为用户提供更好的服务与体验。作为紫光集团集成电路产业链中的核心企业,紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片等,致力成为全球数一数二的手机基带芯片设计企业、中国最大的终端芯片供应商和中国领先的5G通信芯片企业,以自主创新和国际合作的双轮驱动,打造成为世界一流的芯片设计企业。目前,紫光展锐正加速开展5G领域的技术研发和业务布局,计划于2019年推出5G芯片。紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠表示,“紫光展锐与中国电信的合作由来已久,非常荣幸加入全网通产业联盟,并成为中国电信5G终端研发计划首批成员,助力中国电信5G发展。紫光展锐将利用自己在移动通信领域的技术优势,参与电信关于5G行业标准的制定以及相关实验论证,进一步丰富全网通产业链,为电信的合作伙伴提供更优质的产品,助力全网通的发展。”
发布时间:2018-09-13 00:00 阅读量:1554 继续阅读>>
手机芯片回暖,抢食<span style='color:red'>网通</span>大单,联发科营收暴增20%
市场传出,联发科的定制化芯片(ASIC)团队告捷,已顺利自全球网通芯片龙头博通(Broadcom)手中抢下全球网通大厂思科(Cisco)的基站设备订单,将于明年出货,成为ASIC产品线的重要里程碑。 联发科主力产品虽是智能手机芯片,但这几年也积极寻找其他有潜力的产品和市场。该公司营运长陈冠州去年底就曾宣布要跨入难度较高、毛利率表现佳的客制化芯片ASIC,果然在客户端就传出好消息。 市场传出,联发科的ASIC团队已自全球网通芯片龙头博通手中,抢下全球网通设备龙头思科的局端基地台设备订单,代为设计网通芯片,最快明年第1季就会开始出货。 虽然对思科第一阶段释出给联发科的网通芯片偏向低端局端设备,不过,对联发科来说,仍是属于高毛利的产品,更是卡位网通市场最重要的里程碑。 由于思科是网通市场最具指标性客户,供应链认为,联发科拿下思科局端设备订单后,将有利于下一阶段争抢第二网通大厂Juniper的订单。 ASIC是依特定用途而设计的特殊规格芯片,本身并没有标准规格,完全依客户的需求量身订作,与联发科过去擅长的模式不同;相较于手机客户变动大,网通客户性质稳定,毛利率也较优。 尤其是美商苹果本身就喜欢掌握芯片和规格,更让其他品牌厂对ASIC需求渐增。联发科在累积足够的IP和客户信赖度后,前几年就着手准备切入ASIC领域,去年已陆续取得微软、索尼等消费性电子客户,成效开始展现。 从短期运营面来看,联发科8月营收月增近两成,预计第4季因智能手机需求持稳,下滑幅度应该有限。
发布时间:2017-09-15 00:00 阅读量:1604 继续阅读>>

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