手机芯片回暖,抢食网通大单,联发科营收暴增20%

发布时间：2017-09-15 00:00
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来源：经济日报
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市场传出，联发科的定制化芯片（ASIC）团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基站设备订单，将于明年出货，成为ASIC产品线的重要里程碑。

联发科主力产品虽是智能手机芯片，但这几年也积极寻找其他有潜力的产品和市场。该公司营运长陈冠州去年底就曾宣布要跨入难度较高、毛利率表现佳的客制化芯片ASIC，果然在客户端就传出好消息。

市场传出，联发科的ASIC团队已自全球网通芯片龙头博通手中，抢下全球网通设备龙头思科的局端基地台设备订单，代为设计网通芯片，最快明年第1季就会开始出货。

虽然对思科第一阶段释出给联发科的网通芯片偏向低端局端设备，不过，对联发科来说，仍是属于高毛利的产品，更是卡位网通市场最重要的里程碑。

由于思科是网通市场最具指标性客户，供应链认为，联发科拿下思科局端设备订单后，将有利于下一阶段争抢第二网通大厂Juniper的订单。

ASIC是依特定用途而设计的特殊规格芯片，本身并没有标准规格，完全依客户的需求量身订作，与联发科过去擅长的模式不同；相较于手机客户变动大，网通客户性质稳定，毛利率也较优。

尤其是美商苹果本身就喜欢掌握芯片和规格，更让其他品牌厂对ASIC需求渐增。联发科在累积足够的IP和客户信赖度后，前几年就着手准备切入ASIC领域，去年已陆续取得微软、索尼等消费性电子客户，成效开始展现。

从短期运营面来看，联发科8月营收月增近两成，预计第4季因智能手机需求持稳，下滑幅度应该有限。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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2017-08-03 00:00 阅读量：1952
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