手机芯片全面紧缺！传高通全系交期延至30周以上...

发布时间：2021-03-02 00:00
作者：
来源：ESM
阅读量：1610

1日获悉，由于国内五大手机品牌厂商自春节起就加大手机订单量，如今手机用芯片正面临全面缺货状态。供应链人士透露，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上...

传高通全系交期延至30周以上

从第一财经获悉，手机芯片处于全面缺货状态。据供应链人士透露，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。

Realme相关人士表示，高通主芯片，电源管理和射频类器件都缺，强调整体芯片市场都处于缺货状态。另外，小米中国区总裁卢伟冰也在2月24日晚间在微博推文表示，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。”

前述说法，高通方面早就有过暗示。

高通总裁Cristiano Amon在今年2月初财报电话会议上强调，“全球半导体行业都在缺货，不仅仅是先进工艺产能不足，传统节点工艺产能也面临考验。”

“用于电脑、汽车和许多其他联网设备的芯片的订单正在潮水般涌来，而整个行业的生产负担都集中在亚洲为数不多的工厂身上。” 他补充说，由于需求持续加大，因此缺货缓解或许要等到今年年底。高通所生产的元器件被广泛用于消费电子、智能手机领域，且5G时代智能手机元器件用量暴涨，各类元器件都出现了供不应求的情况。

传日韩厂商酝酿调涨高容MLCC报价

不久之前，被动市场方面，高容MLCC就传出日韩厂商酝酿涨价的消息。

由于5G手机爆发，MLCC大厂三星电机、TDK已正式对一线组装厂客户发出通知，强调高容MLCC供应持续紧张，暗示即将调涨MLCC报价。

当时有分析推高涨价的部分原因与今年5G手机市场需求优于预期有关。

据悉，市场原本预期2021年5G手机市场规模约由去年的2亿部增加至约5亿部。不过，农历年假期结束后，国内五大手机品牌厂大举追单，且单这五大厂商在今年5G手机的预估量已达到5亿部（不含三星、苹果这两指标厂的出货量）。

另据厂商数据显示，5G手机需要的半导体用量较4G手机高出3至4成，仅MLCC数量比4G手机大增30%，受大陆五大手机品牌大拉货，同步推升MLCC需求激增 。

自去年开始，疫情催生住宅经济大爆发，带动笔电，平板，电视，游戏机等终端设备需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其是5G手机部分芯片用量倍增，导致8吋、12吋基于代工产能持续承压 。

另外，5G手机的多镜头趋势推高电源管理IC，驱动IC，指纹识别芯片，图像传感器（CIS）等需求大开，而这些芯片主要采用8吋晶圆片生产，导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。

注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：美专家提议设卡芯片设备出口，防中国半导体超车

下一篇：晶圆代工产能吃紧、水资源成隐患！台积电正式启用水车

在线留言询价

相关阅读
砸26亿美元布局芯片,传紫光集团收购法国Linxens
行业新闻

砸26亿美元布局芯片,传紫光集团收购法国Linxens

五名知情人士透露，大陆芯片龙头紫光集团已经签署协议，将以大约22亿欧元（约26亿美元）收购法国智能芯片组件制造商Linxens。紫光集团是北京清华大学创办的企业集团，作为处理器、存储器等半导体产品的生产厂商，致力于制造「Made in China」的手机芯片；Linxens是智能卡器件的制造商，总部设在巴黎附近，年销售额为5.35亿欧元，在全球9个生产基地共有3500名员工，同时在大陆、新加坡和泰国都有办事处。紫光集团近年积极向海外拓展、并购活动频繁却也频频遭阻。曾在2015年以230亿美元收购美国DRAM（动态随机访问存储器）大厂美光科技，后被美国政府以「国安」等多项理由挡下；2016年跟台湾力成、南茂、矽品三家封测厂签署26亿美元的认股协议，后因台湾地区经济部投审会「技术性不审不通过」破局；直到2017年矽品苏州厂出售3成股权，紫光才成功一笔入股交易。《路透社》25日报导指出，紫光集团将以大约22亿欧元收购Linxens，消息人士表示，预计各相关机构不会反对这笔交易，不过有待监管部门批准，包括法国和德国监管机构及该公司工会的同意，这也将可能被视为欧洲监管机构对大陆在欧投资的立场。大陆外交部24日表示，希望英国可以「客观地看待企业正常的商业行为」，并为外资提供公平的投资环境，同时也反对任何形式的贸易投资保护主义。关于收购的消息，紫光集团和Linxens都没有做出回应。《路透社》表示，这可能是紫光集团两年来的第一笔海外投资交易。
2018-07-26 00:00 阅读量：1352
变数不小!5G和AI试图改写手机芯片市场固有格局
行业新闻

变数不小!5G和AI试图改写手机芯片市场固有格局

目前，全球手机芯片主要玩家包括高通、苹果(自用)、联发科、三星、海思(自用)、紫光展锐等。在这中间，除了苹果、海思不对外销售，三星仅有小批量外销之外，仅就独立手机芯片供应商而言，高端市场基本被高通所垄断，联发科主要在中端发展，紫光展锐则在低端芯片领域具备较强实力。不过，这样的市场格局近来似乎有改变的趋势，除高通在高中低市场三路同时发力之外，展锐亦在加强开发中端市场，联发科则紧守中端。日前还有消息传出，三星将加大手机芯片外销力度，给市场带来新的变化因素。竞争加剧，传统市场格局将变?随着苹果、三星、华为、小米等越来越多品牌厂商自制手机芯片，以及整个手机市场增长乏力，手机芯片厂商间的竞争变得更加激烈。高通方面，除了紧守高端市场外，亦积极抢攻中端以及进一步细化出来的中高端市场。日前高通正式发布了今年MWC上宣布的骁龙700系列首款产品——骁龙710。该款产品的定位介于骁龙600系列与800系列之间，在一定程度上承接了800旗舰系列的配置和架构，同时加强AI功能，使其更加聚焦于中高端机型。高通将骁龙710与骁龙660进行高低搭配，成为今年进攻中端以及中高端市场的主力产品。同时，高通也没有放弃低端市场。日前有消息称，大唐电信与高通等组建的中外合资公司——瓴盛科技获得相关部门批准，预计未来瓴盛科技将成为高通开发国内低端手机芯片市场的主力。联发科也加强了产品推广力度。同样采取了双产品线策略，联发科今年年初发布Helio P60，采用8核架构(4颗Cortex A73大核和4颗Cortex A53小核)，12nm工艺，重点争抢中端手机市场。而计划于第二季度推向市场的Helio P22则以更合理的价格争取大众市场的支持。紫光展锐方面，今年以来同样新品不断。日前，展锐发布首款支持人工智能应用的SC9863，采用8核Cortex A55架构设计，主频1.6GHz。相比目前中低端手机芯片普遍采用Cortex A53，SC9863性能提升了20%以上，显示出紫光展锐朝向中端市场推进的雄心。同时，该款产品还首次支持了人工智能，通过算法提升拍照效果，使中低端手机亦能享受到人工智能带来的视觉提升。紫光展锐的另一款芯片产品——自主研发的手机处理器SC9850KH，也非常值得重视。它虽然是4核CPU的架构，却是展锐基于ARM Cortex A53架构重新设计而来，可以在同样的4核Cortex A53面积下，实现更高的性能，并在此基础上建立独立安全机制，有效保障信息安全。短期格局难变，长期需要观察厂商间竞争的加剧显然与智能手机市场下滑有关。报告显示，2017年全球智能手机处理器市场萎缩5%，总销售额下降到202亿美元。但业内人士盛陵海在接受记者采访时认为，现在这种程度的竞争尚不足以改变手机芯片市场的整体格局。“高通占领高端、联发科占领中端、展锐占领低端，是指某家厂商在相关市场上的占有率比较高。这种格局是市场竞争的结果，并不是说企业就放弃其他市场。三大厂商之间互相渗透，相互竞争以往就已有之。比如联发科就曾经意图向高端市场突破，只不过没有成功而已。再比如高通，面向不同市场，一直有着800系列、600系列、400系列和200系列等的产品线布局。不过，市场整体下滑以及厂商间的竞争加剧总归会给企业带来新压力。有报告显示，在过去的一年中，苹果、海思、高通和三星的处理器出货量出现增长，联发科和展锐的处理器出货量出现了一定程度的下滑。所以盛陵海也认为：“短期内(1到2年)整个市场格局不会有太大变化，但如果是更长时间维度就需要进一步观察了。”那么，在这一轮的竞争中，哪家企业承受的压力会更大一些呢?盛陵海认为：“压力，每家公司都有，但各家的压力又各不相同。高通的压力来自于低毛利。联发科的压力主要来自于出货量。今年下半年能否从高通手中抢回一些市场份额是联发科最关心的。展锐的压力则在于开发好的产品，进而抢到部分新的市场。”业内资深人士闫占孟认为：“从长期来看，如果在毛利不断下滑的情况下，欧美企业承受的压力会变得更大一些。这从整个芯片产业的发展趋势上也可以看出来。很多芯片产品随着技术的成熟，价格毛利下降，都存在一个从欧美向日韩再向中国转移的过程。”三星市场策略调整，带来新变局近日传出的有关三星电子外销策略的变化，又为原有的手机芯片乱局平添了一拔新变化。5月份，路透社援引三星一名高管话称，三星正与包括中兴在内的数家智能手机制造商洽谈移动处理器芯片供应业务。据报道，三星与客户洽谈的是其Exynos手机芯片。该芯片目前仅被用于三星旗舰机型和魅族部分机型之中。作为全球最大的智能手机企业之一，三星的手机芯片实力不容小觑。根据AnandTech评测报告，在性能方面三星手机芯片与高通具有较强的竞争性，唯一的弱点体现在GPU上，要弱于高通的Adreno GPU。三星一旦转变策略，大举进军外销市场，不仅仅与高通骁龙处理器形成正面冲突，联发科必然也将受到不小影响。5G与AI将成竞争焦点从长期来看，5G与AI将是影响手机芯片市场格局的主要因素。对此，盛陵海认为，虽然短期一两年内市场格局不会有大的变化。但是未来5G的商用将会是一个巨大市场变量。几家手机芯片厂商在5G上的准备情况，将对市场占有率具有较大影响。正是基于这种考量，高通、联发科、紫光展锐都在积累推进5G的研发。在2018中国国际大数据产业博览会的“人工智能”高端对话上，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，高通公司目前已累计投入高达520亿美元用于包括5G、AI等在内的创新技术研发。而在今年MWC2018上，紫光展锐正式宣布加入中国移动“5G终端先行者计划”，作为中国移动在5G布局中重要的合作伙伴。紫光展锐将尽快推出首批5G终端，并与中国移动在技术方案研究、应用场景探索、产品形态创新、示范应用推广等方面充分合作。预计2019年下半年，紫光展锐将推出首款商用5G手机平台。AI的影响同样不容忽视。闫占孟认为，芯片处理速度层面的提高空间已经不大，现在手机比拼的是拍照、视频以及画质等方面的提升。AI在这些方面可以发挥的作用十分明显。AI成为厂商间争夺的焦点。
2018-06-05 00:00 阅读量：1816
手机芯片回暖,抢食网通大单,联发科营收暴增20%
行业新闻

手机芯片回暖,抢食网通大单,联发科营收暴增20%

市场传出，联发科的定制化芯片（ASIC）团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基站设备订单，将于明年出货，成为ASIC产品线的重要里程碑。 联发科主力产品虽是智能手机芯片，但这几年也积极寻找其他有潜力的产品和市场。该公司营运长陈冠州去年底就曾宣布要跨入难度较高、毛利率表现佳的客制化芯片ASIC，果然在客户端就传出好消息。 市场传出，联发科的ASIC团队已自全球网通芯片龙头博通手中，抢下全球网通设备龙头思科的局端基地台设备订单，代为设计网通芯片，最快明年第1季就会开始出货。 虽然对思科第一阶段释出给联发科的网通芯片偏向低端局端设备，不过，对联发科来说，仍是属于高毛利的产品，更是卡位网通市场最重要的里程碑。 由于思科是网通市场最具指标性客户，供应链认为，联发科拿下思科局端设备订单后，将有利于下一阶段争抢第二网通大厂Juniper的订单。 ASIC是依特定用途而设计的特殊规格芯片，本身并没有标准规格，完全依客户的需求量身订作，与联发科过去擅长的模式不同；相较于手机客户变动大，网通客户性质稳定，毛利率也较优。 尤其是美商苹果本身就喜欢掌握芯片和规格，更让其他品牌厂对ASIC需求渐增。联发科在累积足够的IP和客户信赖度后，前几年就着手准备切入ASIC领域，去年已陆续取得微软、索尼等消费性电子客户，成效开始展现。 从短期运营面来看，联发科8月营收月增近两成，预计第4季因智能手机需求持稳，下滑幅度应该有限。
2017-09-15 00:00 阅读量：1532
搞不定智能手机芯片市场,联发科还能去哪里?
行业新闻

搞不定智能手机芯片市场,联发科还能去哪里?

联发科共同执行长蔡力行在法说会中所端出的毛利率止跌回升，2018年下半目标直指37~39%，吸引长线外资买盘进场卡位，带动联发科1日股价攻上涨停292.5元，创下逾20个月以来的新高纪录，虽然联发科2017年第3季营收成长表现不若预期，但公司指出成长型产品线占业绩比重已快速增长至逾25%水准，加上毛利率可望顺利止跌开始翻扬的说法，都让已被市场看衰很久很久的联发科，终于开始洗白。也因为联发科预告物联网(IoT)、共享单车、云端应用、智能家庭、人工智能(AI)及车用电子等新兴应用产品商机已逐步爆发后，台系IC设计业者也可望大获激励，锁定利基产品、市场及客户深度挖掘，再创公司新一波成长契机，其中，微控制器(MCU)及高速传输芯片需求的前景看俏，备受市场关注。 联发科虽然第3季移动运算平台中的智能手机、平板电脑芯片出货量未较第2季成长，若对应到大陆终端市场需求第3季会有不少起色下，联发科智能手机芯片市占率的衰退问题，其实尚未完全排除，不过，在蔡力行直言将优先锁定曦力(Helio)P系列智能手机芯片解决方案大动作升级效能、优化功耗，降低成本，而且计划在2017年下半先推2款全新P系列智能手机芯片，及最新超强成本结构的入门型4G芯片，2018年还将另有2款P系列芯片将量产下，联发科重兵防守大陆中、低阶智能手机芯片市占的策略明确，在公司高层及研发团队决心重回擅长的中低阶智能手机芯片市场，在联发科芯片性价比竞争力向来在此块区域可发挥较明显的长处下，公司营运表现可望触底反弹的看法，已渐成市场共识。 比起联发科大船调头的战术变化难度，早知事已不可为的其他中小型台系IC设计公司，在产品布局，技术投资及市场耕耘动作，已提前转向更利基的发展策略后，相较于联发科还要再等1~2年，方可见到明显的转型成果，不少专注在MCU、高速传输芯片、服务器芯片的台系IC设计公司，反而可望提前收割。其中，市场目前重点关注的人工智能应用，扣除核心的CPU、GPU高速运算芯片，负责中间讯号传输的高速传输芯片，负责云端应用连结的服务器芯片解决方案，及控制新增终端应用功能的MCU，都会是台系IC设计公司可以好好发挥长处的全新商机，而从2017年下半包括Type-C介面的主流规格趋势明显，加上服务器新增商机的需求猛烈，配合全球MCU市场才刚掀起一波缺货风潮，台系IC设计公司仍有不少时间及空间，可以好好布局人工智能所主导的新世代芯片商机。
2017-08-03 00:00 阅读量：1952
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。