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<span style='color:red'>手机芯片</span>和汽车芯片的区别是什么

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手机芯片和汽车芯片的区别是什么

　　芯片是半导体元件产品的统称，指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。芯片是集成电路（IC，integratedcircut）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是电脑或者其他电子设备的一部分。　　目前紧缺的汽车芯片主要还是特定的汽车专用芯片。按应用领域可分为应用处理器（IVI、MCU等）、功率半导体（AMP、IGBT、MOSFET等）、传感器芯片（TPMS等）及分离器件等。　　2020年初，新冠疫情发生席卷全球，使得汽车的产量在2020年第二季度骤降，因此汽车芯片厂家拿到的需求量也随之暴跌。到2020年第三季度全球汽车生产复苏时，大量的需求和消费电子复苏，对上游的芯片供应产生了巨大的压力。而随着复苏所需的周期累计，MCU微控制器成为最主要的短缺芯片。　　从芯片分类来看，汽车芯片、工业芯片和消费芯片存在很大的差异，手机上使用的芯片无法直接用在汽车。其中的差异点主要在：运行温度，运行电压，使用寿命和使用以后的目标故障率等方面，其设计目标都有着巨大的鸿沟。比如台积电在代工手机芯片和汽车芯片中，会做很多质量控制差异，高通在把手机SOC芯片改为汽车SOC芯片的过程中，也做了很多的工程设计处理。

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芯片

发布时间：2022-10-18 17:42 阅读量：2764 继续阅读>>

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手机芯片全面紧缺！传高通全系交期延至30周以上...

1日获悉，由于国内五大手机品牌厂商自春节起就加大手机订单量，如今手机用芯片正面临全面缺货状态。供应链人士透露，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上...传高通全系交期延至30周以上从第一财经获悉，手机芯片处于全面缺货状态。据供应链人士透露，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。Realme相关人士表示，高通主芯片，电源管理和射频类器件都缺，强调整体芯片市场都处于缺货状态。另外，小米中国区总裁卢伟冰也在2月24日晚间在微博推文表示，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。”前述说法，高通方面早就有过暗示。高通总裁Cristiano Amon在今年2月初财报电话会议上强调，“全球半导体行业都在缺货，不仅仅是先进工艺产能不足，传统节点工艺产能也面临考验。”“用于电脑、汽车和许多其他联网设备的芯片的订单正在潮水般涌来，而整个行业的生产负担都集中在亚洲为数不多的工厂身上。” 他补充说，由于需求持续加大，因此缺货缓解或许要等到今年年底。高通所生产的元器件被广泛用于消费电子、智能手机领域，且5G时代智能手机元器件用量暴涨，各类元器件都出现了供不应求的情况。传日韩厂商酝酿调涨高容MLCC报价不久之前，被动市场方面，高容MLCC就传出日韩厂商酝酿涨价的消息。由于5G手机爆发，MLCC大厂三星电机、TDK已正式对一线组装厂客户发出通知，强调高容MLCC供应持续紧张，暗示即将调涨MLCC报价。当时有分析推高涨价的部分原因与今年5G手机市场需求优于预期有关。据悉，市场原本预期2021年5G手机市场规模约由去年的2亿部增加至约5亿部。不过，农历年假期结束后，国内五大手机品牌厂大举追单，且单这五大厂商在今年5G手机的预估量已达到5亿部（不含三星、苹果这两指标厂的出货量）。另据厂商数据显示，5G手机需要的半导体用量较4G手机高出3至4成，仅MLCC数量比4G手机大增30%，受大陆五大手机品牌大拉货，同步推升MLCC需求激增。自去年开始，疫情催生住宅经济大爆发，带动笔电，平板，电视，游戏机等终端设备需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其是5G手机部分芯片用量倍增，导致8吋、12吋基于代工产能持续承压。另外，5G手机的多镜头趋势推高电源管理IC，驱动IC，指纹识别芯片，图像传感器（CIS）等需求大开，而这些芯片主要采用8吋晶圆片生产，导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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手机芯片

发布时间：2021-03-02 00:00 阅读量：1655 继续阅读>>

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5G机遇已来，2020年第二季度手机芯片市场初现端倪

　　在当下 5G 市场飞速发展的高峰期，5G 手机行业可谓日新月异，上游的手机芯片市场竞争也同样激烈。近日 Counterpoint Research 发布了 2020 年第二季度手机芯片(AP)市场的分析报告，各厂商的份额较去年同期都有了明显变化，前五名中的高通和三星呈下降趋势，联发科、海思和苹果均有提升。其中第二名的联发科与第一名高通的差距更是从去年的 9%缩小到 3%，大有急追猛赶紧咬不放的架势。　　高通以 29%的市场份额位居第一，但相较去年同期下降了 4%;联发科增长 2%，以 26%的占比排在第二;华为海思从去年同期 12%上升到今年的 16%，排名第三;三星和苹果并列第四，紫光展锐排名第六。　　今年联发科在 5G 方面可以说是一路高歌，5G SoC“天玑”品牌表现十分亮眼。旗舰级天玑 1000 系列、天玑 800 系列、天玑 720 等 5G 芯片陆续上市，华米 OV 等手机品牌都有采用，多款终端成为口碑爆款，例如 iQOO Z1、Redmi K30 至尊纪念版、Redmi 10X 系列、realme 真我 X7 系列等等。热销的天玑终端就是市场对联发科的充分肯定，同时也加速了 5G 普及。　　天玑系列 5G 芯片之所以受到众多手机品牌力荐，其实力不言而喻。例如天玑 1000+，除了在规格和性能上稳居旗舰级阵营以外，在 5G 连接的用户体验上更遥遥领先，也更符合目前国内的 5G 特点和技术演进。而天玑的中高端产品，则是一如既往的给力，产品布局和性能表现远远超越众多友商。　　联发科在 5G 技术上也走在行业前端，不仅率先实现了 VoNR 这一 5G 重要应用的技术落地，全球第一个通过了爱立信 5G VoNR 互操作性测试，还基于天玑 1000+强悍的 5G 性能成功完成 TDD/FDD 5G 双载波聚合互操作性测试，和中兴通讯共同实现了 700MHz 商用产品的 5G VoNR 通话，以及 700MHz+2.6GHz 频谱的 5G 双载波聚合测试……除了率先落地 5G 双载波聚合技术以外，天玑还是目前唯一支持 5G+5G 双卡双待功能的 5G 手机芯片，种种动作都彰显了联发科在 5G 技术方面的领先性。　　从联发科公布的 2020 年 8 月财报上看，其合并营收 327.16 亿元新台币(约 76.22 亿元人民币)，较 7 月增长 22.57%，同比增长高达 41.98%!这不仅得益于联发科多元化的产品布局，例如 AIoT、Wi-Fi 6、NB-IoT、ASIC 定制化业务和智能电视芯片业务等都有长足的增长，而其中 5G 手机芯片“天玑”的贡献可谓功不可没。

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5G手机高通联发科天玑1000

发布时间：2020-09-29 00:00 阅读量：1355 继续阅读>>

紫光展锐宣布6款智能<span style='color:red'>手机芯片</span>升级到Android 11

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紫光展锐宣布6款智能手机芯片升级到Android 11

9月9日，紫光展锐今日宣布，通过同步参与Android 11的开发，六款智能手机芯片已完成对Android 11的部署，包括虎贲T618、虎贲T610、虎贲T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E。据介绍，新的Android 11系统以三个关键主题为中心：用户、权限控制和隐私。紫光展锐将为终端设备厂商提供预先测试、预先认证且完全兼容的Android 11一站式解决方案。

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紫光展锐

发布时间：2020-09-10 00:00 阅读量：1501 继续阅读>>

5G<span style='color:red'>手机芯片</span>江湖:玩家减少五强争霸成本续航难题待解

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5G手机芯片江湖:玩家减少五强争霸成本续航难题待解

华为已经预告，在即将到来的“2019德国柏林消费类电子展”（IFA2019）期间，将带来最新的麒麟处理器。在业内看来，摆脱以往“外挂”5G基带芯片方式，完整集成5G功能有望成为华为新芯片的最大看点。而9月19日，华为还将展示Mate 30系列旗舰手机，这也是华为在新系列中第一次搭载5G芯片。　　华为选择以5G芯片打头阵，先有5G芯片，再有5G手机。一直以来，智能手机芯片就扮演着打开移动通信大门的角色，是5G手机商用的金钥匙。近来，华为，三星、小米、OPPO等手机企业在5G手机上的竞赛已经打响。而每一代通信革命都犹如一次洗牌，诺基亚衰退、苹果乘势而上就是早年的经典案例。　　实际上，幕后的手机芯片企业何尝不是如此。今年4月，全球芯片巨头英特尔宣布退出5G手机芯片行业，相应业务转给苹果公司。“5G芯片太难了”，相较于4G时代，难度好比高出一个珠峰，多位业内人士表达了类似观点。　　5G手机企业商用竞赛，背后的5G芯片成为最关键一环。截至9月2日，国内市场上能购买到的5G手机已达五款，其中一款搭载华为5G芯片，其余四款均搭载高通芯片。高通中国相关业务负责人表示，目前商用的5G手机芯片基本采用“外挂”方式，更多是为了迅速抢占市场的过渡产品，明年初，集成5G基带的SOC（系统级芯片）才会上市。　　而无论“外挂”与否，耗电量大已成为5G芯片商用最大的掣肘因素。在连续的5G信号环境下，5G手机的使用时长仅有4G手机的三分之一。另一方面，联发科总经理陈冠州告诉记者，5G芯片的高成本导致5G手机天然的高成本，这让5G手机普及到千元档的时间会拉长。　　高通、华为展开龙虎斗　　以找不到清晰的盈利路线为由，英特尔宣布退出了5G手机基带芯片业务，并把相关专利转给了该业务唯一的客户苹果公司。随着英特尔的退出，全球研发出5G芯片的企业仅剩下高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品，真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐三家。　　从2G到4G通信的20年间，手机基带芯片行业，有新玩家也有黯然退出者。博通、英伟达、飞思卡尔、德州仪器、Marvell等多家芯片厂商陆续退出手机基带芯片市场。到了5G时代，手机芯片供应商越来越少，这证明5G时代的门槛相较4G时代又高了。　　经历长跑，5G芯片行业目前呈现五强争霸格局。这其中包括目前已实现商用的华为巴龙5000、三星Exynos 5100、高通X50，另外联发科Helio M70、紫光展锐春藤510亦发布了商用计划。苹果与“老冤家”高通达成了合约，但业内预计今年大概率不会看到苹果5G手机的出现。　　5G芯片的功能大致可以分为两类，一是多媒体数据的处理、二是通信信号的接收与发送。多媒体信息处理功能在智能手机芯片中长期存在，提供5G信号是5G基带芯片实质上最大的改变，也决定了5G手机与4G手机的差别。张严介绍，“外挂”5G芯片，实际上就是两块芯片，集成度并不高，类似于模组做成一个套片。　　实际上，早在2016年，高通就推出了5G基带芯片X50，今年年初高通带来了它的升级版本X55，支持NSA（非独立组网）、SA（独立组网）双模。2018年是芯片企业密集推出5G芯片的时期，华为、联发科、三星均是在这一年展示了首款5G基带芯片。今年年初，华为在高通X55发布前的一个月，带来了旗下的5G基带芯片巴龙5000，华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。　　从商用节奏上看，华为与高通走在了前面。而更为深层次的观察则是，在5G时代，华为从之前的追赶高通，到目前5G芯片已和高通同类产品旗鼓相当，在手机芯片技术层面，高通一家独大的时代正在慢慢终结。　　前不久发布的高通5G芯片手机中，均为X50基带芯片加骁龙855平台的方式，如中兴的Axon 10 Pro 5G版本以及VIVO iQOO Pro的5G版本。华为开售的Mate 20X 5G版本，则采用了麒麟980外挂巴龙5000基带芯片的方式。“这些5G芯片均属于一个起步产品，它的好处是快。”张严如此评价。　　但5G芯片从第一次发布到真正量产并商用在手机上，也还需要一段时间。“5G芯片企业发布之后，量产时间不完全取决于能力，而是取决于手机企业的需求。”张严表示，手机芯片从发布到上市，一般都会有一年的时间，产品设计更迭提前，明年国内手机芯片市场格局基本都定了。　　5G芯片仍然需要在实践中多次更迭，目前已来到了二代芯片之争的阶段。高通方面表示，支持SA的X55手机终端将于今年年底上市，采用集成式骁龙5G移动平台的手机预计将于2020年上半年面市，为单一芯片，不再是“外挂”方式。　　就此，业内预计高通这块5G芯片将被命名为骁龙865，对垒9月6日发布的华为麒麟系列5G处理器。　　业界期盼千元5G手机　　从全球情况来看，韩国、美国等国家5G商用时间较早。根据三星公布的数据，三星5G手机在韩国出货量已突破200万部，主要是今年年初发布的三星S10系列，搭载的是三星自研的Exynos5100基带芯片。　　不过，业内预计今年5G手机出货量不及整体手机市场出货量的1%。Canalys分析，到2020年，将有17.5%的在中国出货的智能手机具备5G功能。5G手机将在2023年首次超过4G手机，达到近8亿部的出货量，占所有智能手机出货量的一半。　　联发科总经理陈冠州表示，全球大规模的5G芯片交付会出现在明年一季度。有些国家转向5G比较快，有些国家会慢一点。4G芯片具备长尾效应，接下来很长时间都会存在。4G芯片的市场应该会到2025年，甚至延续到更晚，联发科会持续不断推出4G芯片。　　5G手机普及需要一个长久的阶段，而对于消费者来说，价格是最关键的因素。目前，已发售的5G手机售价普遍偏高，补贴之后的华为Mate20 X 5G版卖到了6199元，三星Note 10+5G版国内售价7999元，其他品牌5G手机也大多在5000元档位，这显然很难让普通消费者接受。　　在陈冠州看来，5G手机芯片在高成本之外，射频成本也是一个问题，这些都使得5G手机天然高成本，联发科将力争明年5G手机下探到两千元，而下探到一千元仍需要更多时间。　　一位半导体行业分析师认为，5G芯片研发的难度大大增长，高额的研发费用势必也要分摊到最终的产品中。　　小米集团红米品牌总经理卢伟冰在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，在制程上，5G芯片基本上要靠7纳米，7纳米目前的良率是五到六成，4G手机芯片的良率可能在九成以上，制程本身就是一个很重要的成本维度。　　从五大5G芯片企业的主打产品来看，大多采用的是最新的7纳米技术。　　“由于规模的原因，造成今天5G的这条链上的规模经济还没有起来。”卢伟冰指出，5G芯片组成器件众多，目前刚开始时的集成度还不够。不过，卢伟冰对未来的看法较为积极，其还表示，小米70%、80%资源都投入在5G上了，明年的5G手机肯定会降到2000元以下。　　另一位小米高管透露，红米K30系列肯定支持5G，这以往是红米两千元价位的旗舰系列。而对于5G手机的真正普及，仍然需要把售价降到千元以下。　　续航难题待解　　成本之外，5G芯片的大耗电量，也成为芯片企业、手机厂商共同头疼的问题，甚至是制约5G手机发展的最大问题。国内目前在售的5G手机中，均采用了大电池，机身也相对较大，而“又厚又重”的机身，让实际使用体验跟4G手机差很多。　　记者曾经接触过一位华为Mate20 X 5G版手机用户，其出示的手机截图显示，两个小时的使用时间，其5G手机的电量就从86%降到了38%，消耗了手机超过四成的电量。目前5G信号并不是很连续，他手中的5G手机也仅仅能用六七个小时，远远低于4G手机的使用时间，半天不到就要充一次电。　　三大运营商目前正在加紧5G网络的普及，但5G网络还未实现全覆盖，“现在耗电量大的问题还没暴露太严重，是因为现在网络不是很普及，并不总有5G信号。”张严介绍，在实验室环境下，同样条件下5G手机的使用时长仅是4G手机的三分之一，芯片企业希望能把5G手机续航时长保持在4G手机的80%以上。在张严看来，2G到5G时代，手机可以说经历了“自行车、摩托车、小汽车、大卡车”，5G时代，小汽车变成大卡车了，不耗油是不可能的。“‘5G大卡车’里边你可以进行一些优化，但再怎么优化，其所需要的能源也大大高于‘4G小汽车’。”　　“手机上所有的电是靠省出来的，5G芯片需要更精准判断应用需求。”紫光展锐高级副总裁周晨对记者介绍，5G手机功耗大的解决最主要还是依靠芯片平台企业。　　“现在的节电主要思路是优化‘5G大卡车’的调度次数。比如说你原来没事就在大街上跑，现在是你有任务了再跑，没事就歇着。”张严透露，华为与高通均采用的是这种方式，实际需要时再调动5G，现在技术上可以实现。　　新事物涌现的时期，同样也是5G芯片企业翻天覆地的时代。成本和续航成为目前5G芯片商用的两大难题，技术之争就是企业之战，同样也决定了5G芯片企业的生死。　　5G时代是万物互联的时代，手机芯片的竞赛之外，高通、联发科等也把目光瞄准更广阔的物联网领域。陈冠州对记者表示，有些物联网终端需要的运算量比较大，同时需要联网功能，甚至需要有一些AI运算能力，联发科将以AIoT切入。

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5G手机芯片

发布时间：2019-09-04 00:00 阅读量：1498 继续阅读>>

<span style='color:red'>手机芯片</span>不好卖三星二季度运营利润同比降56%

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手机芯片不好卖三星二季度运营利润同比降56%

7月31日消息，三星电子公司周三发布了该公司2019年第二季度财报。财报显示，三星电子第二季度营收为56.1万亿韩元（约合475亿美元），同比下滑4%；运营利润为6.6万亿韩元（约合56亿美元），同比下滑55.6%。三星表示，由于存储芯片价格疲软和移动业务下滑，其第二季度净利润同比下降53.1%。这家全球最大的芯片和智能手机制造商在4月至6月期间实现净利润5.18万亿韩元(合44亿美元)，而去年同期为11万亿韩元（约合93亿美元）。据韩联社旗下金融机构Yonhap Infomax对23家韩国券商进行的调查，分析师平均预计三星第二季度运营利润为6.07万亿韩元（约合51亿美元），营收平均预期为54万亿韩元（约合457亿美元）。三星在一份新闻稿中表示:“尽管需求复苏有限，但由于前几个季度主要数据中心客户库存调整的影响，内存芯片市场的疲软和价格下跌仍在持续。”这些数据略好于三星本月早些时候提供的预期。三星当时表示，其半导体业务当季综合营收为16.09万亿韩元（约合136亿美元），营运利润为3.4万亿韩元（约合29亿美元）。该公司表示，尽管市场环境疲软，但其内存部门的需求仍在增长。三星预计，今年下半年，“需求预计将增长，尽管由于外部不确定性增加，但公司认为整个行业将出现波动。”三星的主要盈利业务是用于手机和企业服务器的内存组件。该公司预计，随着数据中心调整库存水平，并在旺季恢复采购，服务器和计算机中使用的DRAM需求将在第三季度回升。对于主要用于移动设备的NAND，三星预计市场将从第三季度开始逐渐稳定，因为对高密度产品的需求不断上升。这是这家韩国科技巨头连续第二个季度营业利润同比下降一半以上。在截至今年3月的前三个月中，三星的利润同比下降约60%，至6.2万亿韩元(合53亿美元)。全球半导体行业正经历一段库存调整时期，这使得需求保持在低位，并导致供应过剩，从而挤压了价格。分析人士说，他们预计复苏将在2020年开始。上周，三星的竞争对手SK Hynix公布了三年来最少的季度收益，低于行业预期。韩国芯片制造商还有另一个令人担忧的地方：日本和韩国之间持续不断的争端导致日本政府限制了关键高科技材料的出口，三星、SK Hynix等公司利用这些材料制造芯片和智能手机屏幕。尽管由于库存水平较高，预计日本的限制措施短期影响有限，但分析师表示，企业在寻找替代品方面可能面临较长期的困难。虽然这可能有助于推高芯片价格，但也有可能使智能手机和其他电子产品变得更加昂贵。

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三星手机芯片

发布时间：2019-07-31 00:00 阅读量：1437 继续阅读>>

国产5G<span style='color:red'>手机芯片</span>厂商加快推进步伐

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国产5G手机芯片厂商加快推进步伐

随着2020年第五代移动通信（5G）技术正式商用期限的日益临近，我国5G商用发展迎来全面冲刺阶段，产业链各方都正在为预商用紧锣密鼓地积极筹备，国产5G手机芯片厂商也加快推进步伐。紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠表示，紫光展锐将在2019年推出5G芯片，实现5G芯片的商用；2020年会进一步推出5G单芯片，同时会完成高端和终端全面产品布局。紫光展锐是目前全球第三大移动芯片设计企业，也是中国最大的泛芯片设计企业。据曾学忠预测，2019年中国5G手机市场规模将达百万级，5G发展主要取决于移动通信运营商的网络进展，预计到2021年后，5G手机将迎来快速增长。在全球范围内，手机芯片主要由高通、华为海思、紫光展锐、联发科等几家厂商供应。除紫光展锐外，华为公司此前也宣布，将在明年推出支持5G的麒麟芯片，并将于2019年6月推出支持5G的智能手机。目前我国5G产业正处于技术标准形成和产业化培育的关键时期。中国移动发布的《5G终端产品指引》显示，要在2018年底推出首批5G芯片，在2019年第一季度推出首批5G终端，在2019年第三季度推出5G智能手机。紫光集团董事长赵伟国表示，当前中国移动通信芯片设计开始向中高端挺进，同时5G时代即将到来。过去几年，以紫光展锐为代表的中国芯片企业在手机通信芯片等领域取得了重要突破。“5G时代的到来，对中国芯片产业是一个巨大挑战，也是一个巨大机遇”。国产5G手机芯片的发展，将为5G手机的普及应用提供有力支撑。中国是全球手机销量最大的智能终端市场，5G将会是所有终端厂商的全新赛道，给智能手机行业带来变革机会。集邦咨询研究协理范博毓认为，目前4G通讯标准的生命周期已进入中后段，市场开始将目光移往5G通讯标准，期待能创造新一波换机需求。为加强产业链合作，促进5G发展，紫光展锐近日携手英特尔、台积电、安谋（ARM）、海信、中兴通讯等17家产业链上下游企业，共同发布了《共建5G产业生态倡议书》。倡议书建议，要加快出台我国5G频谱段规划，引导产业全方位发展；加强规划产业布局，布局5G智能终端产业；把握芯片产业发展窗口期，加大研发投入；加强产业生态合作，实现5G产业共赢目标；加快形成以5G为核心的产业链合作机制；推动5G技术试点示范的成熟和广泛应用等。

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发布时间：2018-09-28 00:00 阅读量：1717 继续阅读>>

变数不小!5G和AI试图改写<span style='color:red'>手机芯片</span>市场固有格局

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变数不小!5G和AI试图改写手机芯片市场固有格局

目前，全球手机芯片主要玩家包括高通、苹果(自用)、联发科、三星、海思(自用)、紫光展锐等。在这中间，除了苹果、海思不对外销售，三星仅有小批量外销之外，仅就独立手机芯片供应商而言，高端市场基本被高通所垄断，联发科主要在中端发展，紫光展锐则在低端芯片领域具备较强实力。不过，这样的市场格局近来似乎有改变的趋势，除高通在高中低市场三路同时发力之外，展锐亦在加强开发中端市场，联发科则紧守中端。日前还有消息传出，三星将加大手机芯片外销力度，给市场带来新的变化因素。竞争加剧，传统市场格局将变?随着苹果、三星、华为、小米等越来越多品牌厂商自制手机芯片，以及整个手机市场增长乏力，手机芯片厂商间的竞争变得更加激烈。高通方面，除了紧守高端市场外，亦积极抢攻中端以及进一步细化出来的中高端市场。日前高通正式发布了今年MWC上宣布的骁龙700系列首款产品——骁龙710。该款产品的定位介于骁龙600系列与800系列之间，在一定程度上承接了800旗舰系列的配置和架构，同时加强AI功能，使其更加聚焦于中高端机型。高通将骁龙710与骁龙660进行高低搭配，成为今年进攻中端以及中高端市场的主力产品。同时，高通也没有放弃低端市场。日前有消息称，大唐电信与高通等组建的中外合资公司——瓴盛科技获得相关部门批准，预计未来瓴盛科技将成为高通开发国内低端手机芯片市场的主力。联发科也加强了产品推广力度。同样采取了双产品线策略，联发科今年年初发布Helio P60，采用8核架构(4颗Cortex A73大核和4颗Cortex A53小核)，12nm工艺，重点争抢中端手机市场。而计划于第二季度推向市场的Helio P22则以更合理的价格争取大众市场的支持。紫光展锐方面，今年以来同样新品不断。日前，展锐发布首款支持人工智能应用的SC9863，采用8核Cortex A55架构设计，主频1.6GHz。相比目前中低端手机芯片普遍采用Cortex A53，SC9863性能提升了20%以上，显示出紫光展锐朝向中端市场推进的雄心。同时，该款产品还首次支持了人工智能，通过算法提升拍照效果，使中低端手机亦能享受到人工智能带来的视觉提升。紫光展锐的另一款芯片产品——自主研发的手机处理器SC9850KH，也非常值得重视。它虽然是4核CPU的架构，却是展锐基于ARM Cortex A53架构重新设计而来，可以在同样的4核Cortex A53面积下，实现更高的性能，并在此基础上建立独立安全机制，有效保障信息安全。短期格局难变，长期需要观察厂商间竞争的加剧显然与智能手机市场下滑有关。报告显示，2017年全球智能手机处理器市场萎缩5%，总销售额下降到202亿美元。但业内人士盛陵海在接受记者采访时认为，现在这种程度的竞争尚不足以改变手机芯片市场的整体格局。“高通占领高端、联发科占领中端、展锐占领低端，是指某家厂商在相关市场上的占有率比较高。这种格局是市场竞争的结果，并不是说企业就放弃其他市场。三大厂商之间互相渗透，相互竞争以往就已有之。比如联发科就曾经意图向高端市场突破，只不过没有成功而已。再比如高通，面向不同市场，一直有着800系列、600系列、400系列和200系列等的产品线布局。不过，市场整体下滑以及厂商间的竞争加剧总归会给企业带来新压力。有报告显示，在过去的一年中，苹果、海思、高通和三星的处理器出货量出现增长，联发科和展锐的处理器出货量出现了一定程度的下滑。所以盛陵海也认为：“短期内(1到2年)整个市场格局不会有太大变化，但如果是更长时间维度就需要进一步观察了。”那么，在这一轮的竞争中，哪家企业承受的压力会更大一些呢?盛陵海认为：“压力，每家公司都有，但各家的压力又各不相同。高通的压力来自于低毛利。联发科的压力主要来自于出货量。今年下半年能否从高通手中抢回一些市场份额是联发科最关心的。展锐的压力则在于开发好的产品，进而抢到部分新的市场。”业内资深人士闫占孟认为：“从长期来看，如果在毛利不断下滑的情况下，欧美企业承受的压力会变得更大一些。这从整个芯片产业的发展趋势上也可以看出来。很多芯片产品随着技术的成熟，价格毛利下降，都存在一个从欧美向日韩再向中国转移的过程。”三星市场策略调整，带来新变局近日传出的有关三星电子外销策略的变化，又为原有的手机芯片乱局平添了一拔新变化。5月份，路透社援引三星一名高管话称，三星正与包括中兴在内的数家智能手机制造商洽谈移动处理器芯片供应业务。据报道，三星与客户洽谈的是其Exynos手机芯片。该芯片目前仅被用于三星旗舰机型和魅族部分机型之中。作为全球最大的智能手机企业之一，三星的手机芯片实力不容小觑。根据AnandTech评测报告，在性能方面三星手机芯片与高通具有较强的竞争性，唯一的弱点体现在GPU上，要弱于高通的Adreno GPU。三星一旦转变策略，大举进军外销市场，不仅仅与高通骁龙处理器形成正面冲突，联发科必然也将受到不小影响。5G与AI将成竞争焦点从长期来看，5G与AI将是影响手机芯片市场格局的主要因素。对此，盛陵海认为，虽然短期一两年内市场格局不会有大的变化。但是未来5G的商用将会是一个巨大市场变量。几家手机芯片厂商在5G上的准备情况，将对市场占有率具有较大影响。正是基于这种考量，高通、联发科、紫光展锐都在积累推进5G的研发。在2018中国国际大数据产业博览会的“人工智能”高端对话上，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，高通公司目前已累计投入高达520亿美元用于包括5G、AI等在内的创新技术研发。而在今年MWC2018上，紫光展锐正式宣布加入中国移动“5G终端先行者计划”，作为中国移动在5G布局中重要的合作伙伴。紫光展锐将尽快推出首批5G终端，并与中国移动在技术方案研究、应用场景探索、产品形态创新、示范应用推广等方面充分合作。预计2019年下半年，紫光展锐将推出首款商用5G手机平台。AI的影响同样不容忽视。闫占孟认为，芯片处理速度层面的提高空间已经不大，现在手机比拼的是拍照、视频以及画质等方面的提升。AI在这些方面可以发挥的作用十分明显。AI成为厂商间争夺的焦点。

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手机芯片,AI芯片

发布时间：2018-06-05 00:00 阅读量：1856 继续阅读>>

<span style='color:red'>手机芯片</span>回暖,抢食网通大单,联发科营收暴增20%

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手机芯片回暖,抢食网通大单,联发科营收暴增20%

市场传出，联发科的定制化芯片（ASIC）团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基站设备订单，将于明年出货，成为ASIC产品线的重要里程碑。联发科主力产品虽是智能手机芯片，但这几年也积极寻找其他有潜力的产品和市场。该公司营运长陈冠州去年底就曾宣布要跨入难度较高、毛利率表现佳的客制化芯片ASIC，果然在客户端就传出好消息。市场传出，联发科的ASIC团队已自全球网通芯片龙头博通手中，抢下全球网通设备龙头思科的局端基地台设备订单，代为设计网通芯片，最快明年第1季就会开始出货。虽然对思科第一阶段释出给联发科的网通芯片偏向低端局端设备，不过，对联发科来说，仍是属于高毛利的产品，更是卡位网通市场最重要的里程碑。由于思科是网通市场最具指标性客户，供应链认为，联发科拿下思科局端设备订单后，将有利于下一阶段争抢第二网通大厂Juniper的订单。 ASIC是依特定用途而设计的特殊规格芯片，本身并没有标准规格，完全依客户的需求量身订作，与联发科过去擅长的模式不同；相较于手机客户变动大，网通客户性质稳定，毛利率也较优。尤其是美商苹果本身就喜欢掌握芯片和规格，更让其他品牌厂对ASIC需求渐增。联发科在累积足够的IP和客户信赖度后，前几年就着手准备切入ASIC领域，去年已陆续取得微软、索尼等消费性电子客户，成效开始展现。从短期运营面来看，联发科8月营收月增近两成，预计第4季因智能手机需求持稳，下滑幅度应该有限。

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发布时间：2017-09-15 00:00 阅读量：1602 继续阅读>>

搞不定智能<span style='color:red'>手机芯片</span>市场,联发科还能去哪里?

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搞不定智能手机芯片市场,联发科还能去哪里?

联发科共同执行长蔡力行在法说会中所端出的毛利率止跌回升，2018年下半目标直指37~39%，吸引长线外资买盘进场卡位，带动联发科1日股价攻上涨停292.5元，创下逾20个月以来的新高纪录，虽然联发科2017年第3季营收成长表现不若预期，但公司指出成长型产品线占业绩比重已快速增长至逾25%水准，加上毛利率可望顺利止跌开始翻扬的说法，都让已被市场看衰很久很久的联发科，终于开始洗白。也因为联发科预告物联网(IoT)、共享单车、云端应用、智能家庭、人工智能(AI)及车用电子等新兴应用产品商机已逐步爆发后，台系IC设计业者也可望大获激励，锁定利基产品、市场及客户深度挖掘，再创公司新一波成长契机，其中，微控制器(MCU)及高速传输芯片需求的前景看俏，备受市场关注。联发科虽然第3季移动运算平台中的智能手机、平板电脑芯片出货量未较第2季成长，若对应到大陆终端市场需求第3季会有不少起色下，联发科智能手机芯片市占率的衰退问题，其实尚未完全排除，不过，在蔡力行直言将优先锁定曦力(Helio)P系列智能手机芯片解决方案大动作升级效能、优化功耗，降低成本，而且计划在2017年下半先推2款全新P系列智能手机芯片，及最新超强成本结构的入门型4G芯片，2018年还将另有2款P系列芯片将量产下，联发科重兵防守大陆中、低阶智能手机芯片市占的策略明确，在公司高层及研发团队决心重回擅长的中低阶智能手机芯片市场，在联发科芯片性价比竞争力向来在此块区域可发挥较明显的长处下，公司营运表现可望触底反弹的看法，已渐成市场共识。比起联发科大船调头的战术变化难度，早知事已不可为的其他中小型台系IC设计公司，在产品布局，技术投资及市场耕耘动作，已提前转向更利基的发展策略后，相较于联发科还要再等1~2年，方可见到明显的转型成果，不少专注在MCU、高速传输芯片、服务器芯片的台系IC设计公司，反而可望提前收割。其中，市场目前重点关注的人工智能应用，扣除核心的CPU、GPU高速运算芯片，负责中间讯号传输的高速传输芯片，负责云端应用连结的服务器芯片解决方案，及控制新增终端应用功能的MCU，都会是台系IC设计公司可以好好发挥长处的全新商机，而从2017年下半包括Type-C介面的主流规格趋势明显，加上服务器新增商机的需求猛烈，配合全球MCU市场才刚掀起一波缺货风潮，台系IC设计公司仍有不少时间及空间，可以好好布局人工智能所主导的新世代芯片商机。

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发布时间：2017-08-03 00:00 阅读量：1990 继续阅读>>

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RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
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