<span style='color:red'>高通骁龙</span>875G/735G首曝:三星5nm工艺 明年见
<span style='color:red'>高通骁龙</span>720G发布,4G市场还有很多油水?
高通昨日正式宣布推出三款全新移动平台芯片,分别是骁龙 720G、骁龙 662 和骁龙 460,虽然 5G 大幕已经拉开,但这三款 SoC 均最高支持 4G 网络。按照高通的说法,4G 手机需求仍旧高涨,从发布会选择在印度新德里举行就很能说明问题。  事实上,这三款芯片颇有针对性,它们不仅全部支持 Wi-Fi6、蓝牙 5.1、双频 GNSS,还支持印度区域卫星导航系统 NavIC。不过,高通表示,这些芯片仍会面向美国和全球其它市场推出。   先来了解下骁龙 720G。  720G(SM1725)采用 8nm 工艺,设计为 8 核 Kryo 465,主频最高 2.3GHz,可能面向中端游戏手机。它集成 Adreno 618 GPU、性能较骁龙 712 上的 Adreno 616 提升 15%,支持 HDR10 游戏等。   用于 AI 加速的 DSP 单元是 Hexagon 692,图像 ISP 为 Spectra 305L,单摄最高 192MP,支持 4K 30FPS 视频录制,可承载的最高屏幕分辨率 2520x1080(21:9,90/120Hz,10 位色深)。  其它方面,骁龙 720G 集成 X15 LTE 全网通基带,下行速率最高 800Mbps(4x4 MIMO,2CA)。闪存支持 UFS 2.1 或 eMMC,内存最大 8GB LP4X-1866。  据悉,小米将是全球首发骁龙 720G 平台的厂商之一,Realme 也将在今年拿出骁龙 720G 产品。  至于骁龙 662(SM6115),可以说是骁龙 665 的“减配”版。 骁龙 662 采用 11nm 工艺,4+4 8 核 Kryo 260 设计,主频最高 2.0GHz,集成 Adreno 610 GPU 和 Hexagon 683 DSP,Spectra 340T ISP 单摄最高 4800 万像素,支持 HEIF 格式图片等。其它方面,集成 X11 LTE 基带(下行最高 390Mbps),支持 UFS 2.1 闪存,LPDDR3/LPDDR4X 内存,QC 3.0 快充等。 骁龙 460(SM4250-AA),11nm 工艺,8 核 Kryo 240,1.8GHz,GPU 集成 Adreno 610、DSP 集成 Hexagon 683,相较于骁龙 450,前者的 CPU 性能提升 70%,GPU 性能提升 60%。ISP 为 Spectra 340,单摄最高 2500 万像素,最多三摄,集成 X11 LTE 基带(390Mbps),支持 UFS 2.1 闪存,LPDDR3/LPDDR4X 内存,QC 3.0 快充等。 据高通公布,骁龙 7 系平台的商用设备超过 85 款,骁龙 6 系商用设备超过 1600 款,骁龙 4 系商用设备更是超过 2500 款,搭载骁龙 662 和骁龙 460 的手机预计今年 Q2 面世,小米将是全球首发骁龙 720G 平台的厂商之一,Q1 出新机,Realme 也将在今年拿出骁龙 720G 产品。
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发布时间:2020-01-22 00:00 阅读量:1342 继续阅读>>
<span style='color:red'>高通骁龙</span>855正式亮相
 在一年一度的骁龙技术峰会上,高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian宣布,新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相。骁龙855是全球首款全面支持数千兆比特5G、业界领先的人工智能(AI)和沉浸式扩展现实(XR)的商用移动平台,开启面向未来十年的移动终端新时代。得益于第四代多核Qualcomm®人工智能引擎AI Engine,骁龙855能够提供高度直观的终端侧AI体验,与前代移动平台相比可实现高达3倍的AI性能提升。它还集成了全球首款计算机视觉(CV)ISP,支持尖端的计算摄影和视频拍摄功能。此外,该平台提供的Snapdragon Elite Gaming将为顶级移动终端带来全新水平的游戏体验。Alex Katouzian还宣布了全球首个支持屏下超声波指纹的商用解决方案——Qualcomm® 3D声波传感器,这是唯一一个能够穿透不同类型污渍准确识别指纹的移动解决方案。此外,这一方案支持纤薄前卫的产品外观设计,同时具备更高的安全性和准确性。在主题演讲中,Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙分享了在推动5G实现商用之路上所取得的进展和领导力。他指出,随着移动终端的发布以及在北美、欧洲、日本、韩国、澳大利亚和中国陆续开展的网络部署,5G商用将在2019年早些时候成为现实。阿蒙还表示,Qualcomm 拥有推动5G商用的独特优势,骁龙855移动平台、骁龙X50 5G调制解调器系列、以及集成射频收发器、射频前端和天线组件的Qualcomm® QTM052毫米波天线模组,能帮助OEM厂商应对同时支持6GHz以下和毫米波频段的5G终端所面临的呈指数级增长的设计复杂性。活动期间,三星电子美国区移动产品策略及市场高级副总裁Justin Denison讨论了三星致力于推动5G,并确认将在2019年上半年在美国推出首款旗舰5G智能手机,将使用搭配X50 5G调制解调器的骁龙 855移动平台。
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发布时间:2018-12-06 00:00 阅读量:1642 继续阅读>>
拉锯战升级:苹果反诉<span style='color:red'>高通骁龙</span>侵权,高通要求禁售iPhone X
苹果和高通之间的大战从去年一直持续到现在。高通起诉苹果,称苹果侵犯其诸多专利技术,而且拒绝支付专利费用,而苹果指控高通扣留了近10亿美元专利使用费。如今这场拉锯战升级…… 11月30日,苹果本周三在圣地亚哥美国地方法院提交了一份文件,修改了它对高通对其指控作出的回应。苹果声称自己拥有至少8项电池寿命专利,而恰恰是高通侵犯了这些专利。 苹果的专利包括确保手机处理器的每个部分只提取所需的最低电量,在不需要的时候关闭处理器的某些部分,并且让休眠和唤醒功能能够更好地工作。 苹果在文件中称,高通的Snapdragon 800和820处理器侵犯了这些专利。三星电子的高端手机和Alphabet的Pixel手机均搭载了这两款处理器。苹果在反诉书中未提到三星和谷歌(微博)的名字。苹果在起诉书中写道:“在该案中,高通开始寻求拥有这些专利权之前,苹果在数年前就已经开始寻求这些专利了。” 苹果还在反诉中向高通提出了索赔要求。 而就在苹果提出此诉讼的几个小时后,高通在南加州地区法庭和美国国际贸易委员会(US International Trade Commission)再发起新诉讼。 最新进展中,高通指控苹果侵犯16项专利,包括很多智能手机功能,从用户界面和电池管理到摄像头自动对焦。其中有5项专利是在美国国际贸易委员会提起的,该委员会有权颁发“禁止进口令”,将禁止进口侵权专利。 在最新起诉中,高通试图禁止iPhoneX以及之前的型号在美国销售。 在高通向加州南部地方法院递送的这份起诉书中,他们提到了苹果的多款产品,其中就包括iPhone 7、iPhone 8和iPhone X。在这个专利侵权中,高通认为A10处理器使用了美国专利号8063674的专利,即核心和控制网络中降低能耗的方法。 此外,高通还认为苹果使用了他们对于双摄像头iPhone的拍照技术,比如如何基于照片中的景深信息来优化图像。
发布时间:2017-12-01 00:00 阅读量:1274 继续阅读>>
传弃三星,重回台积电怀抱,<span style='color:red'>高通骁龙</span>855将明年问世
据知名爆料人士Roland Quandt最新消息称,高通已开始开发更新一代Snapdragon 855芯片组,可能会可会在2018年第4季正式发表、搭载于2019年的新旗舰智能型手机中,且Snapdragon 855可能将采7纳米制程技术,并传出可能改由台积电代工。 关于高通(Qualcomm)新一代行动芯片发展,外界已盛传高通新一代Snapdragon 845芯片组,预期在2018年将搭载于三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S9及S9+旗舰智能型手机中,可能采10纳米制程技术。而据知名爆料人士Roland Quandt最新消息称,高通已开始开发更新一代Snapdragon 855芯片组,可能会搭载于2019年的新旗舰智能型手机中,且Snapdragon 855可能将采7纳米制程技术,并传出可能改由台积电代工。 根据Gizmochina网站报导,Quandt是在浏览高通一位名为George Fang软件工程师的Linkedln档案时,发现提到高通似乎正在为即将推出的Snapdragon 845及Snapdragon 855芯片组开发Linux kernel驱动程序。 Snapdragon 855也被描述为是一款高通最新SDM855系列处理器,代号则是「Hana v1.0」,Snapdragon 845则被描述为是高通最新SDM 845行动处理器的一款复杂系统单芯片(SoC),代号则为「Napali v2.0」。 另据近期传言显示,三星可能将不会为高通生产7纳米芯片组,Snapdragon 855芯片组传出可能改交由台积电生产,不过Snapdragon 855据推测却可能搭载于三星预计2019年推出的最新一代Galaxy S及Galaxy Note旗舰智能型手机中。 此外,外界也预期搭载Snapdragon 855芯片组的行动装置,可能会在显示器中内建超声波指纹扫描仪。虽然这项技术目前已导入部分搭载Snapdragon芯片组的行动装置中,但预期随着Snapdragon 845及Snapdragon 855的问世,该指纹感测技术效能表现可望提升,且预期指纹感测技术到了2019年可望成为市场主流应用。目前外传高通可能会在2018年第4季正式发表Snapdragon 855芯片组。 其它传言则称高通Snapdragon 855芯片组,可能将较Snapdragon 845芯片做出部分性能强化,如此前有消息称Snapdragon 855可能将提供达30~40%性能提升,并改善人工智能(AI)技术及强化功耗表现。
发布时间:2017-10-14 00:00 阅读量:1499 继续阅读>>

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