<span style='color:red'>高通骁龙</span>875G/735G首曝：三星5nm工艺 明年见
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高通骁龙875G/735G首曝：三星5nm工艺 明年见

7月16日消息，@手机晶片达人分享了一份投行报告，这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。如图所示，高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G是高通2021年的中端平台，二者都是三星5nm EUV工艺制程。据报道，三星5nm EUV工艺性能提升10%，功耗降低20%。至于骁龙875G，此前有消息称高通会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合。报道称高通自骁龙855开始就已经在旗舰平台上引入1+3+4三丛集架构，随着ARM Cortex A78和Cortex X1核心架构的登场，高通骁龙875G有可能会引入真正的超大核组合架构，也就是Cortex X1+Cortex A78。ARM表示，Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也较同时发表的Cortex-A78核心最大效能高23%，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。一旦高通骁龙875G使用Cortex X1+Cortex A78的组合，它将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录。而且骁龙875G不再采外挂基带的方式，而是真正将基带芯片集成，其整体性能更令人期待。 
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发布时间：2020-07-16 00:00 阅读量：1589 继续阅读>>
<span style='color:red'>高通骁龙</span>720G发布，4G市场还有很多油水？
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高通骁龙720G发布，4G市场还有很多油水？

高通昨日正式宣布推出三款全新移动平台芯片，分别是骁龙 720G、骁龙 662 和骁龙 460，虽然 5G 大幕已经拉开，但这三款 SoC 均最高支持 4G 网络。按照高通的说法，4G 手机需求仍旧高涨，从发布会选择在印度新德里举行就很能说明问题。　　事实上，这三款芯片颇有针对性，它们不仅全部支持 Wi-Fi6、蓝牙 5.1、双频 GNSS，还支持印度区域卫星导航系统 NavIC。不过，高通表示，这些芯片仍会面向美国和全球其它市场推出。　　 先来了解下骁龙 720G。　　720G（SM1725）采用 8nm 工艺，设计为 8 核 Kryo 465，主频最高 2.3GHz，可能面向中端游戏手机。它集成 Adreno 618 GPU、性能较骁龙 712 上的 Adreno 616 提升 15%，支持 HDR10 游戏等。　　 用于 AI 加速的 DSP 单元是 Hexagon 692，图像 ISP 为 Spectra 305L，单摄最高 192MP，支持 4K 30FPS 视频录制，可承载的最高屏幕分辨率 2520x1080（21：9，90/120Hz，10 位色深）。　　其它方面，骁龙 720G 集成 X15 LTE 全网通基带，下行速率最高 800Mbps（4x4 MIMO，2CA）。闪存支持 UFS 2.1 或 eMMC，内存最大 8GB LP4X-1866。　　据悉，小米将是全球首发骁龙 720G 平台的厂商之一，Realme 也将在今年拿出骁龙 720G 产品。  至于骁龙 662(SM6115)，可以说是骁龙 665 的“减配”版。 骁龙 662 采用 11nm 工艺，4+4 8 核 Kryo 260 设计，主频最高 2.0GHz，集成 Adreno 610 GPU 和 Hexagon 683 DSP，Spectra 340T ISP 单摄最高 4800 万像素，支持 HEIF 格式图片等。其它方面，集成 X11 LTE 基带（下行最高 390Mbps），支持 UFS 2.1 闪存，LPDDR3/LPDDR4X 内存，QC 3.0 快充等。 骁龙 460（SM4250-AA），11nm 工艺，8 核 Kryo 240，1.8GHz，GPU 集成 Adreno 610、DSP 集成 Hexagon 683，相较于骁龙 450，前者的 CPU 性能提升 70%，GPU 性能提升 60%。ISP 为 Spectra 340，单摄最高 2500 万像素，最多三摄，集成 X11 LTE 基带（390Mbps），支持 UFS 2.1 闪存，LPDDR3/LPDDR4X 内存，QC 3.0 快充等。 据高通公布，骁龙 7 系平台的商用设备超过 85 款，骁龙 6 系商用设备超过 1600 款，骁龙 4 系商用设备更是超过 2500 款，搭载骁龙 662 和骁龙 460 的手机预计今年 Q2 面世，小米将是全球首发骁龙 720G 平台的厂商之一，Q1 出新机，Realme 也将在今年拿出骁龙 720G 产品。
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发布时间：2020-01-22 00:00 阅读量：1392 继续阅读>>
<span style='color:red'>高通骁龙</span>855正式亮相
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高通骁龙855正式亮相

 在一年一度的骁龙技术峰会上，高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian宣布，新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相。骁龙855是全球首款全面支持数千兆比特5G、业界领先的人工智能（AI）和沉浸式扩展现实（XR）的商用移动平台，开启面向未来十年的移动终端新时代。得益于第四代多核Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，骁龙855能够提供高度直观的终端侧AI体验，与前代移动平台相比可实现高达3倍的AI性能提升。它还集成了全球首款计算机视觉（CV）ISP，支持尖端的计算摄影和视频拍摄功能。此外，该平台提供的Snapdragon Elite Gaming将为顶级移动终端带来全新水平的游戏体验。Alex Katouzian还宣布了全球首个支持屏下超声波指纹的商用解决方案——Qualcomm® 3D声波传感器，这是唯一一个能够穿透不同类型污渍准确识别指纹的移动解决方案。此外，这一方案支持纤薄前卫的产品外观设计，同时具备更高的安全性和准确性。在主题演讲中，Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙分享了在推动5G实现商用之路上所取得的进展和领导力。他指出，随着移动终端的发布以及在北美、欧洲、日本、韩国、澳大利亚和中国陆续开展的网络部署，5G商用将在2019年早些时候成为现实。阿蒙还表示，Qualcomm 拥有推动5G商用的独特优势，骁龙855移动平台、骁龙X50 5G调制解调器系列、以及集成射频收发器、射频前端和天线组件的Qualcomm® QTM052毫米波天线模组，能帮助OEM厂商应对同时支持6GHz以下和毫米波频段的5G终端所面临的呈指数级增长的设计复杂性。活动期间，三星电子美国区移动产品策略及市场高级副总裁Justin Denison讨论了三星致力于推动5G，并确认将在2019年上半年在美国推出首款旗舰5G智能手机，将使用搭配X50 5G调制解调器的骁龙 855移动平台。
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发布时间：2018-12-06 00:00 阅读量：1685 继续阅读>>
拉锯战升级:苹果反诉<span style='color:red'>高通骁龙</span>侵权,高通要求禁售iPhone X
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拉锯战升级:苹果反诉高通骁龙侵权,高通要求禁售iPhone X

苹果和高通之间的大战从去年一直持续到现在。高通起诉苹果，称苹果侵犯其诸多专利技术，而且拒绝支付专利费用，而苹果指控高通扣留了近10亿美元专利使用费。如今这场拉锯战升级…… 11月30日，苹果本周三在圣地亚哥美国地方法院提交了一份文件，修改了它对高通对其指控作出的回应。苹果声称自己拥有至少8项电池寿命专利，而恰恰是高通侵犯了这些专利。 苹果的专利包括确保手机处理器的每个部分只提取所需的最低电量，在不需要的时候关闭处理器的某些部分，并且让休眠和唤醒功能能够更好地工作。 苹果在文件中称，高通的Snapdragon 800和820处理器侵犯了这些专利。三星电子的高端手机和Alphabet的Pixel手机均搭载了这两款处理器。苹果在反诉书中未提到三星和谷歌(微博)的名字。苹果在起诉书中写道：“在该案中，高通开始寻求拥有这些专利权之前，苹果在数年前就已经开始寻求这些专利了。” 苹果还在反诉中向高通提出了索赔要求。 而就在苹果提出此诉讼的几个小时后，高通在南加州地区法庭和美国国际贸易委员会（US International Trade Commission）再发起新诉讼。 最新进展中，高通指控苹果侵犯16项专利，包括很多智能手机功能，从用户界面和电池管理到摄像头自动对焦。其中有5项专利是在美国国际贸易委员会提起的，该委员会有权颁发“禁止进口令”，将禁止进口侵权专利。 在最新起诉中，高通试图禁止iPhoneX以及之前的型号在美国销售。 在高通向加州南部地方法院递送的这份起诉书中，他们提到了苹果的多款产品，其中就包括iPhone 7、iPhone 8和iPhone X。在这个专利侵权中，高通认为A10处理器使用了美国专利号8063674的专利，即核心和控制网络中降低能耗的方法。 此外，高通还认为苹果使用了他们对于双摄像头iPhone的拍照技术，比如如何基于照片中的景深信息来优化图像。
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发布时间：2017-12-01 00:00 阅读量：1312 继续阅读>>
传弃三星,重回台积电怀抱,<span style='color:red'>高通骁龙</span>855将明年问世
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传弃三星,重回台积电怀抱,高通骁龙855将明年问世

据知名爆料人士Roland Quandt最新消息称，高通已开始开发更新一代Snapdragon 855芯片组，可能会可会在2018年第4季正式发表、搭载于2019年的新旗舰智能型手机中，且Snapdragon 855可能将采7纳米制程技术，并传出可能改由台积电代工。 关于高通(Qualcomm)新一代行动芯片发展，外界已盛传高通新一代Snapdragon 845芯片组，预期在2018年将搭载于三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S9及S9+旗舰智能型手机中，可能采10纳米制程技术。而据知名爆料人士Roland Quandt最新消息称，高通已开始开发更新一代Snapdragon 855芯片组，可能会搭载于2019年的新旗舰智能型手机中，且Snapdragon 855可能将采7纳米制程技术，并传出可能改由台积电代工。 根据Gizmochina网站报导，Quandt是在浏览高通一位名为George Fang软件工程师的Linkedln档案时，发现提到高通似乎正在为即将推出的Snapdragon 845及Snapdragon 855芯片组开发Linux kernel驱动程序。 Snapdragon 855也被描述为是一款高通最新SDM855系列处理器，代号则是「Hana v1.0」，Snapdragon 845则被描述为是高通最新SDM 845行动处理器的一款复杂系统单芯片(SoC)，代号则为「Napali v2.0」。 另据近期传言显示，三星可能将不会为高通生产7纳米芯片组，Snapdragon 855芯片组传出可能改交由台积电生产，不过Snapdragon 855据推测却可能搭载于三星预计2019年推出的最新一代Galaxy S及Galaxy Note旗舰智能型手机中。 此外，外界也预期搭载Snapdragon 855芯片组的行动装置，可能会在显示器中内建超声波指纹扫描仪。虽然这项技术目前已导入部分搭载Snapdragon芯片组的行动装置中，但预期随着Snapdragon 845及Snapdragon 855的问世，该指纹感测技术效能表现可望提升，且预期指纹感测技术到了2019年可望成为市场主流应用。目前外传高通可能会在2018年第4季正式发表Snapdragon 855芯片组。 其它传言则称高通Snapdragon 855芯片组，可能将较Snapdragon 845芯片做出部分性能强化，如此前有消息称Snapdragon 855可能将提供达30~40%性能提升，并改善人工智能(AI)技术及强化功耗表现。
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发布时间：2017-10-14 00:00 阅读量：1569 继续阅读>>

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