佰维存储ePOP4x:助力闪极AI拍拍镜“全天候”流畅体验
  近日,闪极科技发布了其首款AI眼镜——闪极AI拍拍镜,主打“全天候续航”,并通过端云结合的方式,进一步增强设备的观察、记忆和检索能力。这款AI眼镜搭载了佰维存储的ePOP4x存储芯片,该芯片集成了eMMC和LPDDR4X,具备高达4266Mbps的数据传输速率和“32GB+2GB”的存储容量。凭借优化的低功耗设计,这款芯片不仅为设备的高效运行提供了强劲的存储支持,还有效延长了续航时间,全面提升了用户的持续流畅体验。  01、速率高达4266Mbps,助力AI眼镜捕捉每一刻精彩  佰维ePOP4x数据传输速率高达4266Mbps,相比上一代产品提升128.6%,且具备高速读写性能,确保了高分辨率拍摄和视频录制时的数据处理效率,使AI眼镜能够即时保存高质量内容。无论是快速抓拍生活中的美好时刻,还是进行长时间的专业级视频录制,ePOP4x都能提供流畅且响应迅速的体验。此外,ePOP4x具备全局磨损平衡管理、LDPC纠错算法、支持FFU升级等功能,支持-25℃~85℃工作环境,保证了设备在长时间高强度使用下的稳定运行,提供持续可靠的高性能支撑。  02、低功耗设计,助力AI眼镜“全天候续航”  佰维ePOP4x通过采用先进的低功耗设计和优化的电源管理技术,能够在不同负载条件下智能调整工作电压和频率,配合长续航AI眼镜平台架构,助力实现高效的能耗管理,使得AI眼镜能够在保持高性能的同时最大限度地节省电力,延长AI眼镜的工作时间;ePOP4x还支持深度睡眠模式(Deep-sleep mode),在设备空闲时将功耗降低到最小,助力减少设备发热且延长电池寿命,让用户尽情享受AI眼镜带来的Hi-Fi级别耳边音响、录音笔等各种功能。  03、大容量:承载无限记忆与创造力  搭载于闪极AI眼镜的ePOP4x产品容量为32GB+2GB,且可提供32/64GB+2/3/4GB容量方案,增强AI眼镜的信息承载能力。ePOP4x大容量优势不仅为用户提供更多的照片、视频存储空间,还支持多模态信息的强大处理,促进AI云盘、AI闪记等功能的发展,让用户可以轻松管理和分享海量多媒体文件,借助AI算法实现自动整理、摘要生成以及个性化推荐,极大丰富用户的数字生活。随着未来容量方案的升级,更大的存储容量将允许用户保存更多珍贵回忆,同时为AI的记忆力训练和个人数据智能化管理提供存储支持。  04展望未来:提升产品核心竞争力,加速端侧AI应用  佰维ePOP4x凭借其高性能、低功耗、大容量存储等特性,保障智能穿戴设备卓越的操作体验,并助力其实现更长的电池续航和更高的整体性能。目前,佰维ePOP系列产品已广泛应用于Google、Meta、小天才、闪极科技等知名企业的智能手表、AI眼镜等高端可穿戴设备中。  随着终端芯片算力与端侧模型能力提升、实时响应及隐私保护的端侧应用需求增加,端侧AI应用浪潮加速“涌现”,对数据存储的高效性和可靠性提出了更高要求。佰维通过研发与封测一体化布局,构建了从存储芯片设计到存储解决方案研发、封测制造的完整产业链能力,公司成功自研了eMMC主控芯片,并通过构建主控核心技术平台,不断提升存储方案竞争力。基于全方位的技术能力加持,佰维能够深入洞察并精准匹配不同行业和应用场景的存储需求,提供定制化存储解决方案。未来,佰维将继续发挥自身技术优势、深厚市场经验和严格品控能力,深化与终端客户、平台厂商合作,积极推进产品互认证和兼容性适配,从而更好地满足各类终端设备存储需求,助力端侧AI应用加速扩展。
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发布时间:2025-01-07 15:09 阅读量:278 继续阅读>>
思瑞浦推出飞安级运算放大器TPA3530
  聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)推出飞安级输入偏置电流运算放大器TPA3530。产品工作电压范围4.5V至16V,输入偏置电流仅为100fA,非常适合需要低偏置电流的光电二极管跨阻和传感器接口电路。  TPA3530产品优势  MOSFET输入级设计  TPA3530采用MOSFET输入级,结合独特的二极管结构,不仅提供了有效的ESD保护,而且能极大程度降低漏电流对输入引脚的影响。  集成保护环缓冲器  TPA3530内部集成了保护环缓冲器,用于隔离输入引脚,防止受到PCB板漏电流的影响。缓冲器的输入连接到同相输入端 (IN+),在主放大器反馈环路建立后,同相输入电压约等于输入共模电压。缓冲器的输出连接到外部引脚(GRD),有效保护外部器件免受漏电流影响。  优化的SOIC8封装  TPA3530采用工业标准SOIC8封装,并对引脚排列进行优化,可有效防止敏感输入引脚、电源和输出引脚之间的信号耦合,同时简化了保护环走线的布线。下图展示了跨阻放大器(TIA)电路中保护环的实现,保护环形状沿着无源元件周围布设,确保整个高阻抗节点都受到保护,由内部的保护环缓冲器(标红引脚)驱动。  TPA3530应用场景  电流输出传感器  TPA3530非常适合用于电流输出传感器,如光电二极管和光电倍增管等。这些传感器需要检测微弱的光电流信号,并将其转换为电压信号。由于偏置电流Ib产生的电压等于Ib×Rf,因此低偏置电流对于降低直流输出误差至关重要。  实验室仪器  TPA3530广泛应用在生物、化学、医药等领域的实验室仪器中,如光度计、色谱仪、质谱仪和pH计等。这些仪器需要将特定波长的光通过高灵敏度光电检测器转换为电信号。由于光学器件的反射损耗等原因,到达检测器的能量比较微弱,因此除了减小偏置电流的影响外,TPA3530优异的失调电压、温漂和噪声性能,可满足测量精度的要求。  TPA3530产品性能  供电电压: 4.5V~16V (±2.25V~±8V)  静态电流: 1.4mA (最大25°C)  输入偏置电流: ±100fA (最大25°C)  增益带宽积: 2.1MHz  失调电压: ±0.15mV (最大25°C)  失调电压温漂: 2µV/°C (典型值)  噪声: 18 nV/√Hz @f=1kHz  温度范围: −40°至+125°C
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发布时间:2025-01-07 15:04 阅读量:254 继续阅读>>
上海雷卯电子:AZ5515-02F 和AOZ8S322UD2-03国产替代型号ULC0502P3H参数对比
航顺芯片:探索LED调光电源方案
  随着科技的进步,LED照明技术已经成为节能和智能照明的主流选择。而LED电源调光方案作为智能照明系统的核心,不仅能够实现灯光的亮度调节,还能通过色温调节等高级功能,为用户带来更加个性化和舒适的照明体验。本文将带您深入了解LED电源调光方案的多样性和应用案例,探索智能照明的未来。  LED电源调光方案:  LED电源调光方案主要通过改变LED的电流或电压来实现亮度调节,常见的调光方式包括模拟调光、PWM调光、TRIAC调光等。每种调光方式都有其独特的优势和应用场景。  模拟调光(CCR):  模拟调光,即恒流减少调光,通过改变通过LED的电流来线性调整LED的亮度。这种方法简单易行,适用于大多数LED灯具。  PWM调光:  脉宽调制(PWM)调光是一种通过快速开关LED来实现调光的方法。它不会改变LED的色谱,且能够实现非常精细的调光控制。PWM调光的优点在于不会产生色谱偏移,因为LED始终工作在满幅度电流和0之间。  TRIAC调光:  TRIAC调光,也称为前沿切相调光,通过控制交流电的相位来实现调光。这种方法适用于白炽灯和卤素灯,但也适用于LED照明,特别是当需要与现有的调光系统兼容时。  调光技术详解:  PWM调光:航顺MCU通过PWM生成可变占空比的脉冲,来控制驱动器的平均电流增减,从而有效控制LED的亮度。这种调光方式不仅能够实现从100%光输出降至低端光水平的平滑调光,还能确保在整个调光过程中无频闪,提供连续流畅的照明体验。  防频闪技术:为了避免LED在调光过程中的频闪问题,航顺MCU的LED调光引擎采用同步关闭COG PWM输出和负载开关的方法,切断电流衰减路径,实现LED的快速熄灭,从而避免频闪。  峰值电流控制:在调光过程中,航顺MCU通过内部机制来控制峰值电流,可以有效避免因调光不当而产生的峰值电流问题。这种设计有助于保持稳定的照明效果,同时也延长了LED的使用寿命。  这里是参考设计的框图,控制芯片采用了航顺的HK32F0301MC,用MOS管做功率转换,通过PWM调光方式调光接口电路;拓扑结构采用LCC形式,易于实现很宽的输出恒电压和恒电流范围,隔离输出,效率高,纹波电流小,保护功能完善。  产品系统框图  LED电源硬件图  航顺HK32F0301MC系列MCU主要规格  CPU 内核  ARM® CortexTM-M0  最高时钟频率:48MHz  24 位 System Tick 定时器  支持中断向量重映射(通过 Flash 控制器的寄存器配置)  工作电压范围:2.4 V ~ 5.5 V产品概述  工作温度范围:-40°C ~ +105°C  典型工作电流:  运行(Run)工作模式:2.751 mA@48 MHz@5V  睡眠(Sleep)模式:0.997 mA@48 MHz@5V  停机(Stop)模式:373.354 μA@5V(LDO 正常工作)  低功耗停机(Low-power Stop)模式:6.876μA@5V(LDO 低功耗)  16 KByte Flash(64 页,每页 256 Byte;32 位数据读,32 位数据写)  Flash 具有数据安全保护功能,可分别设置读保护和写保护  4 KByte SRAM  CRC 校验硬件单元  时钟  片内高速时钟(HSI):48MHz  片内慢速时钟(LSI):60 kHz  GPIO 外部输入时钟:32MHz(最大值)  复位  NRST 引脚上的低电平(外部复位)  窗口看门狗事件(WWDG 复位)  独立看门狗事件(IWDG 复位)  电源复位  软件复位(SW 复位)  低功耗管理复位  GPIO 端口  最多支持 18 个 GPIO 端口  每个 GPIO 都可作为外部中断输入  内置可开关的上、下拉电阻  支持开漏(Open-Drain)输出  输出驱动能力可配  IOMUX 引脚功能多重映射控制器  小型封装(如 SOP8/TSSOP16)产品,可通过 IOMUX 可以实现单根引脚对应多个 GPIO 或 外设 IO 的映射控制。  数据通信接口  2 路高速(最高 6 Mbit/s)UART  1 路高速(最高 400 kbit/s)I2C:MCU 在 Stop 模式下,支持数据接收唤醒  1 路高速(最高 18 Mbit/s)SPI  定时器及 PWM 发生器  1 个 16 位高级 PWM 定时器(共 4 路 PWM 输出,3 路带死区互补输出)  1 个 16 位通用 PWM 定时器(共 4 路 PWM 输出)  1 个 16 位基本定时器(支持 CPU 中断)  1 个自动唤醒定时器(AWUT),可用于 MCU 停机(Stop)模式下工作  片内模拟电路产品概述  1 个 12 位 1 MSPS ADC(最多 7 路外部模拟输入通道和 2 路内部通道,支持差分对输入)  1 个上/下电复位电路  1 个欠压复位电路  1 个内部参考电压(内部参考电压在片内被 ADC 采样)  CPU 跟踪与调试  SWD 调试接口  ARM® CoreSightTM 调试组件(ROM-Table,DWT,BPU)  自定义 DBGMCU 调试控制器(低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调试及跟踪接口分配)  ID 标识  每颗 HK32F0301MxxxxC 芯片提供一个唯一的 96 位 ID 标识  可靠性  通过 HBM7000V/CDM2000V/LU800mA 等级测试
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发布时间:2025-01-03 14:05 阅读量:179 继续阅读>>
海凌科多款电源模块通过UL认证!
  海凌科多款电源模块已经过工厂验厂,通过UL认证,拿到UL相关认证报告,同时多款电源模块也通过了CE、FCC、CQC等认证,质量可靠,供货稳定。  什么是UL认证  UL认证是美国最具权威性的安全认证之一,UL认证对产品的检测和工厂的审查要求非常严格,申请者必须确保产品质量和安全,以及生产场所符合相关要求,才能获得认证证书。  UL认证的产品范围广泛,涵盖电气和电子设备、家用电器、建筑材料、消防设备、化学品、个人护理产品等多个领域。具体来说,包括但不限于视听设备、汽车、电子元器件、家用电器、工业控制设备、信息技术设备、灯具、医疗器械、塑料、资讯设备、电线电缆等。  UL认证流程  UL认证审核非常严格,前期需确定项目、准备资料,需先送样送样;然后,再进行工厂审核,签发报告与授权;最后,还会进行后续监督与维护,包括定期审核、变更管理、标志使用。  海凌科电源模块经过一系列严格审核后,多款模块已通过UL认证,自产自研,15年品牌保障,值得信赖。  35款已过UL认证  海凌科35款电源模块已过UL认证,其中包括多款1W系列电源模块、2W系列电源....  与此同时,海凌科其他多款产品也通过不同认证,可在海凌科官方、海凌科智慧物联公众号中下载,查看认证证书和详情。  F05xxS-1WR3系列电源模块  F05xxS-1WR3系列一是我司为客户提供小体积、高效率的DC/DC微小功率模块电源,定电压输入,隔离非稳压,单路输出。  该系列产品是专门针对板上电源系统中需要产生一组与输入电源隔离的电压的应用场合而设计的。  定电压输入,隔离非稳压输出 1W  隔离电压:3000VDC  空载功耗低:0.025W(Typ.)  效率:高达 90%  工作环境温度:-40℃C~+85°C  无故障时间  自动恢复  小型 SIP 封装,塑料外壳  国际标准引脚方式  纹波/噪声(20MHz 带宽):30mVp-p(TyP.)
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发布时间:2025-01-03 14:00 阅读量:291 继续阅读>>
上海雷卯电子:功率MOSFET选型的几点经验
  在此,根据学到的理论知识和实际经验,和广大同行一起分享、探讨交流下功率MOSFET的选型。  由于相应理论技术文章有很多介绍MOSFET参数和性能的,这里不作赘述,只对实际选型用图解和简单公式作简单通俗的讲解。另外,这里的功率MOSFET应用选型为功率开关应用,对于功率放大应用不一定适用。不正之处,希望大家不吝指正。  功率MOSFET的分类及优缺点  和小功率MOSFET类似,功率MOSFET也有分为N沟道和P沟道两大类;每个大类又分为增强型和耗尽型两种。虽然耗尽型较之增强型有不少的优势(请查阅资料,不详述),但实际上大部分功率MOSFET都是增强型的。(可能因为实际的制作工艺无法达到理论要求吧,看来理论总是跟实际有差距的,哈哈)  MOSFET是电压控制型器件,三极管是电流控制型器件,这里说的优缺点当然是要跟功率三极管(GTR)来做比较的:优点—开关速度快、输入阻抗高、驱动方便等;缺点—难以制成高电压、大电流型器件,这是因为耐压高的功率MOSFET的通态电阻较大的缘故。  言归正传,下面来看看具体如何选型—功率MOSFET的选型  一、我的应用该选择哪种类型的MOSFET?  前面说了,实际应用主要使用增强型功率MOSFET,但到底该选择N沟道的还是P沟道的呢?如果你对这个问题有疑问,下面的图和注释会让你一目了然!  负载(Load)的连接方式决定了所选MOSFET的类型,这是出于对驱动电压的考虑。当负载接地时,采用P沟道MOSFET;当负载连接电源电压时,选择N沟道MOSFET。  二、确定额定电压与额定电流  选好MOSFET的类型后,接下来要做的是确定在你的设计中,漏极和源级间可能承受的最大电压,即最大VDS 。MOSFET能承受的最大电压会随温度变化,这是我们工程师在设计时必须考虑到的,必须在整个可能工作温度范围内测试电压变化范围。  接下来,说点实际的:  MOSFET在关断瞬间,会承受到最大的电压冲击,这个最大电压跟负载有很大关系:如果是阻性负载,那就是来自VCC端的电压,但还需要考虑电源本身的质量,如果电源质量不佳,需要在前级加些必要的保护措施;如果是感性负载,那承受的电压会大不少,因为电感在关断瞬间会产生感生电动势(电磁感应定律),其方向与VCC方向相同(楞次定律),承受的最大电压为VCC与感生电动势之和;如果是变压器负载的话,在感性负载基础上还需要再加上漏感引起的感应电动势。
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发布时间:2025-01-03 13:56 阅读量:304 继续阅读>>
上海贝岭150V SGT新品发布
  概述  上海贝岭推出150V SGT MOSFET系列产品。贝岭150V SGT系列产品采用业界先进工艺,使得器件具有良好的栅极漏电流IGSS性能;采用深沟槽、多层外延衬底以及多重浮空环终端结构,使得器件具有极低的导通电阻和较高的漏源间击穿电压Vdss;采用屏蔽栅极结构,器件获得优良的开关性能,使得150V SGT系列产品具有极低的开关损耗。  上海贝岭150V SGT MOSFET系列产品可广泛应用于:  通信和数据中心服务器电源  叉车和轻型电动车电机驱动器  光伏储能以及电池管理系统 (BMS)  不间断电源 (UPS)  二  器件优势  超低导通电阻Rds(on)  贝岭可提供国内业界极低导通电阻的150V SGT MOSFET系列产品。例如,BLP038N15的导通电阻典型值仅为2.9mΩ,相比于市场主流厂商同类低导通电阻产品,导通电阻降幅高达23%,可有效地降低功率器件在导通期间的损耗,显著提升系统整机效率。贝岭产品具有优良的Rds(on) 一致性,适合大功率并联场景。  低FOM 值  性能品质因数Figure of Merit (FOM= Rds(on)×Qg,Rds(on) 为器件导通电阻,Qg为器件栅极总电荷),简称FOM值,是评估MOSFET综合性能的一个重要指标。较低的导通电阻代表SGT MOSFET在导通状态下具有更低的损耗和更高的效率。较低的栅极总电荷代表SGT MOSFET可以更快地在导通和截止之间切换,从而减少功耗和提高性能。上海贝岭BLP038N15在保证超低的导通电阻优势下,极力控制器件栅极总电荷,使得该器件FOM值相较国内厂商同电压等级产品具有显著优势。  器件封装  为了满足客户在不同应用场景下的使用需求,上海贝岭150V SGT产品在封装选择上,可以提供TO-220,TO-247为代表的插件安装形式。与此同时,还提供以TOLL和TO-263-7代表的贴片安装形式。对于高功率密度、电流密度设计,贝岭推荐使用TOLL封装的150V SGT 产品。TOLL封装的典型占位面积为9.8mm * 11.73 mm与TO-263封装相比,PCB面积可节省30%。TOLL封装的外形高度仅为2.3 mm,占用的体积较TO-263减少60%,实现节省用户PCB空间,使客户产品更具成本优势。  优良的抗电流冲击能力  贝岭150V SGT产品具有高雪崩能力、低热阻的特点,在电机应用中可以满足电机短路大电流关断的需求。  三、BLP038N15应用表现  贝岭针对大功率电机控制应用,基于贝岭150V SGT产品, 设计20kW电机控制器验证平台,最高可支持96V电池应用,控制器实物如图4左所示。贝岭电机控制器验证平台采用叠层设计,上层为控制级,下层为功率级。功率级布局如图4右所示,采用TO-263-7封装,单相5管并联。  四、贝岭功率器件选型方案  上海贝岭功率器件150V产品线,欢迎垂询!具体型号参考表1。对于多管并联应用场景,可提供需求栅极阈值电压Vth档位筛选服务。  表1 功率器件选型列表
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发布时间:2025-01-03 13:50 阅读量:177 继续阅读>>
永铭电容器在工业机器人伺服电机驱动器中的重要角色
  随着工业自动化需求的提升,工业机器人已经广泛应用于各个生产环节,成为提升自动化水平和生产效率的重要工具。伺服电机作为工业机器人的核心部件,通过控制器对编码器反馈的位置信号进行反馈调节,从而精确定位和控制各个机械臂、电机的运动,使机器人能够完成搬运、组装、焊接等任务。  为了使伺服电机在高精度、高速和高负载等复杂工况下保持可靠运行,其控制器必须具备卓越的稳定性、强大的抗干扰性能以及紧凑的体积。这些要求不仅对控制器的设计提出了挑战,也对其中的电容器提出了更高的标准。电容器作为控制器内部的关键组件,其性能直接影响到伺服电机的响应速度和运行精度。  永铭针对以上高要求给出高分子固态叠层电容器解决方案,其优异性能,有效提高伺服电机控制器的性能和可靠性,确保了机器人系统在各种严苛条件下的稳定运行。  01、耐振动  工业机器人工作环境中通常伴随较强的振动,尤其是在高精度运动时。叠层高分子固态铝电解电容器具有较强的抗振动能力,能够保证在频繁的机械振动下依然稳定工作,不易发生故障或性能衰退,从而提升伺服电机驱动器的可靠性和使用寿命。  02、小型化/薄型化  工业机器人往往对体积和重量有较高要求。叠层高分子固态铝电解电容器的小型化和薄型化设计使其在有限的空间内提供更强的电容性能,有助于减少电机驱动器的体积和重量,提升整体系统的空间利用效率和运动灵活性,特别适合空间有限的应用场景。  03、耐大纹波电流  工业机器人伺服电机驱动器需要在高频、大电流的电流纹波环境下稳定工作。叠层高分子固态铝电解电容器具备优异的耐大纹波电流能力,低ESR的特点可以有效地滤除电流中的高频噪声和纹波,避免电源噪声对伺服电机精确控制产生影响,从而提高驱动器的电力质量和电机控制精度。  04、选型推荐  除以上方案外,永铭导电高分子钽点解电容器作为高可靠性电子元器件,在伺服电机控制器中具有独特的优势,确保机器人系统在各种严苛工作条件下稳定运行。  01、超大容量  永铭导电高分子钽电解电容器具有超大容量的特点,可以有效储存和释放能量,满足伺服电机高负载启动和运行过程中对电流的巨大需求,提升系统的动态响应能力和稳定性,避免因瞬间电流波动导致的性能下降或故障。  02、高稳定性  导电高分子钽电解电容器的高稳定性确保了电容器在长时间、高负载运行中的电压和容量稳定性,有效避免了电压波动对伺服电机控制器的影响,确保控制器在高精度操作中的可靠性。  03、超高耐压100V max  导电高分子钽电解电容器的超高耐压(100V max)特性,使其能够承受伺服电机控制器中较高的电压环境,特别是在高负载和高频工作条件下,确保电容器不会因过压而发生故障或失效。能够有效防止电压波动和电流冲击对控制器电路的损害,提升整个系统的稳定性和安全性。这一特性对于工业机器人伺服电机控制器尤其重要,能够确保其在严苛的工作环境中稳定运行,避免了电容器损坏带来的停机风险。  04、选型推荐  为了有效应对工业机器人伺服电机控制器在高精度、高速和高负载环境下面临的严峻挑战。永铭推出高分子固态叠层铝电解电容器&导电高分子钽电解电容器两种解决方案。选择永铭电容器,为您的机器人系统提供持久而强劲的动力,不仅提高了生产效率,还推动了智能制造在自动化时代的进一步发展。
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发布时间:2025-01-02 14:24 阅读量:181 继续阅读>>
兆易创新高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革
  不论是蓬勃兴起的数字能源、不断拓展应用边界的电机控制,还是极速发展的光通信,这些领域正在经历一场与大数据分析、云计算和人工智能(AI)等前沿技术深度融合的变革。这一融合不仅推动了技术边界的大规模扩展,也引发了对智能化解决方案需求的迅猛增长。  面对这些行业日益复杂的挑战,MCU成为了破局的关键。MCU不仅是实现系统智能化的核心组件,还在提升能效、优化性能和保障安全性方面发挥了不可或缺的作用。通过集成先进的算法和功能模块,MCU能够实时响应并处理复杂的数据,确保各个系统在高效、稳定的状态下运行。兆易创新推出的GD32G5系列高性能MCU,以其强大的算力、丰富的外设和全面的安全机制,为应对这些挑战提供了坚实的技术支持,助力各行业实现效能优化、性能提升及稳定运作。  高性能、高安全MCU  是三大领域应用的关键  结合了IoT、大数据分析、云计算和AI等前沿技术的数字能源系统,致力于提高能效、减少浪费并促进可再生能源的整合。在这个生态系统中,MCU通过精确监控电力参数,如电压、电流等,并实时调整系统设置,确保系统高效运行。此外,MCU支持多种通信协议,实现设备间的无缝数据交换,推动分布式能源资源的有效集成。  对于电机控制而言,现代MCU集成了PWM控制、高速ADC等功能,简化了系统的设计,减少了外部组件的需求。此外,MCU还能够实时处理复杂的控制算法,确保电机在各种负载条件下都能平稳运行,从而提高了整体性能。  在光通信领域,MCU的作用同样不可忽视。特别是在光模块中,MCU负责实时监控温度、电压、电流和光功率等关键参数,确保光模块稳定工作。同时,MCU支持远程管理和诊断功能,提升了网络的运维效率和安全性。  为了应对这三个领域对高性能MCU日益增长的需求,兆易创新推出了GD32G5系列高性能MCU。该系列最大的特点就是应用强大的算力,采用Arm® Cortex®-M33内核,主频高达216MHz,内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU),以及硬件三角函数加速器(TMU)和支持多类硬件加速单元。这些特性大幅提升了数据处理速度和复杂运算能力。  存储资源也是决定MCU表现的关键。GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash,支持Flash双Bank功能,以及128KB SRAM,还配备了高速缓存空间,进一步提升内核处理性能。  外设集成度上,GD32G5系列同样表现出色,内置了丰富的接口和功能模块,以适应多样化的应用场景。尤其值得一提的是其全面的安全机制,包括安全的空中下载(OTA)更新、安全启动、安全调试及安全升级等功能,为通信过程中的数据完整性与安全性提供了坚实的保障。GD32G5产品系列支持IEC 61508 SIL2功能安全标准,提供完整的Safety Package,包括Safety Manual、FMEDA和自检库等,助力工业应用更安全可靠。  数字能源效能  优化的核心  在数字能源领域,功率控制是MCU的一个关键应用方向。在这一领域,GD32G5系列MCU展现出了显著的优势,特别是在以下两项关键技术上:  首先是发波控制。以该系列的GD32G553为例,其具有的高精度定时器(HRTIM)支持16位16通道,可以满足多种复杂拓扑结构;此外,它还支持10个外部事件输入和8个故障输入通道,可配合实现多种拓扑结构的灵活发波模式。  第二是精确感测。GD32G553支持4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS,具备高达42个通道,能够高效地采集和处理多种传感器的信号。同时,GD32G553还具有快速系统保护和辅助发波功能。其配备8个CMP(比较器),传播延时仅15.8ns,0-63mV的可编程迟滞,能够快速响应故障输入或外部事件。此外,GD32G553还具有4个1Msps/15Msps的12位DAC,最多可支持8通道,可配合HRTIM实现斜坡补偿等功能。  兆易创新以GD32G553为核心构建了两个应用方案。首先是3.5kW直流充电方案,其使用单颗GD32G553系列MCU,控制两级高效率的开关电源拓扑,包括前级单相图腾柱PFC和后级全桥LLC。该方案的输入电压为220V(±10%)/50Hz,输入电流最大有效值17A;输出电压为250VDC~450VDC,支持涓流、恒流和恒压充电模式;PFC开关频率70kHz,LLC开关频率94kHz~300kHz。  该方案实现系统峰值效率96.2%,PF为0.999,THD为2.7%。在满载恒流充电下,系统效率95.6%,PF为0.999,THD为2.5%。为了确保系统安全和可靠性,该方案配备了多种软、硬件保护功能,包括OCP、SCP、OVP、OTP、CBC、DESAT等系统保护。  另一个是基于GD32G5系列/GD32E5系列的便携式双向储能逆变方案,能够实现离网放电和并网充电功能。该方案通过两颗GD32G5系列MCU/GD32E5系列MCU控制三级架构(LLC + Buck/Boost + 逆变/PFC),确保了系统的高效性和稳定性。其LLC的开关频率为100kHz,Boost/Buck和逆变/PFC部分的开关频率均为20kHz;内部比较器实现了过流和过压保护,减少了对外部硬件电路的依赖,简化了系统设计;采用的ADC倍频采样技术能够实现更精确的平均电流控制,其过压、过流和过温保护机制则确保了系统在各种工作条件下的安全运行。  助力电机控制性能与效率  双提升  上至小家电,下至电动汽车,电机的应用无处不在。而电机控制对MCU的要求极为严格,包括高效处理能力、精确的实时控制和丰富的外设接口。具体而言,MCU需要支持快速且精确的PWM信号生成以确保电机运转平滑,配备高分辨率ADC进行电流与电压的实时监测,并拥有充足的存储空间以运行复杂的控制算法。此外,集成的安全机制和多样的通信接口对于保障系统的稳定性和连接性至关重要。  GD32G553凭借其卓越的配置完美应对了这些挑战。首先,该MCU的算力有了显著提升,能够更高效地处理复杂的电机控制算法。其次,它提供了丰富的片上资源,包括四个12位ADC、8个比较器以及1个高性能数字滤波器(HPDF),后者支持8通道/4滤波器配置,可外接Σ-Δ调制器,可用于变频器、低端伺服里面外接调制器。最后,GD32G553配备了三个16位高级定时器,支持8通道/4对互补模式,适用于控制两相四线步进电机;其复合模式支持单电阻采样和母线电力两次采样,实现了步进电机快慢衰减混合模式的精准控制,进一步增强了电机控制的灵活性和效率。  GD32G553不仅在性能上满足了电机控制的严苛要求,还在功能丰富度和应用适应性方面展现了明显优势,可满足各领域复杂电机控制需求。  光模块  稳定运作的关键  与通用MCU有所不同,光模块对其专用MCU在芯片尺寸、模拟功能集成以及可靠性方面有着更严格的标准,兆易创新为GD32G553进行了全面的配置,使其可以适应光模块的挑战。  GD32G553具有灵活的存储空间。其512KB的Flash存储支持双Bank设计,不掉电升级,确保数据的安全性和持久性;128KB的SRAM存储,支持800G以上光模块的SRAM需求(大于64KB),满足高性能光模块的数据处理需求。  GD32G553集成了丰富的模拟和数字资源,成为其胜任光模块应用的一大优势。它具备四个12位ADC,最高采样速率可达5.3Msps,并支持多达42个通道。通过多组ADC交错采样技术,GD32G553可以实现高达10M的采样速率,完美契合高精度和高速度采样的需求。此外,GD32G553还配备有四个12位DAC,其中四个通道支持对外输出,提供了高度灵活的模拟信号输出能力,适用于多种应用场景。  为了便于系统集成和调试,GD32G553提供了四个I2C接口,支持1MHz的Fast Mode Plus (Fm+),确保与上位机通信的高效性。  GD32G553的设计充分考虑了光模块SFP-DD/QSFP-DD等小型化封装的需求,支持WLCSP封装,非常适合用于高密度部署和空间受限的应用场景。这一特性使得GD32G553在保证性能的同时,也极大程度上节约了电路板空间,提升了系统的集成度。  为了加快用户的开发进程,兆易创新为全新GD32G5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时,Arm® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32G5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。
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高频、薄型,且可像折纸一样弯曲加工的村田多层LCP基板
  村田的树脂多层(LCP)基板具有出众的高频特性、薄型且能以灵活的形状进行电路设计等特点。本文为你详细介绍LCP基板的优势和特点。   树脂多层基板是什么  多层LCP产品由两大基本技术形成。这就是通过MLCC积累的村田多层层压重要技术和专有的高机能树脂材料。  多层LCP产品的多层层压技术,是将必要层数的树脂和铜箔贴在一起的薄板一次性一体化成型。此时,薄板和薄板的连接处不需要传统树脂板所使用的粘结材料。这个过程解决了传统树脂基板遇到的很多难题。  多层LCP产品的高机能树脂与传统的树脂基板用(环氧玻璃基板、FPC等)树脂材料相比,相对介电常数(εr)、介电正切(tanδ)和吸水率小。  通过这两项技术,使用多层LCP产品不仅能够生产出基板,还能够生产出智能手机、平板终端用的传输线路等元件,以及天线和匹配电路组合的复合元件。  多层LCP应用方案  多层LCP产品可用于多种电路设计的解决方案中,有助于系统和设计工程师发掘新市场,创建新生活。应用的设计场景比如:  传输线路解决方案:作为传输高频信号的线路等单一机能元件。  天线解决方案:通过用多层LCP产品形成天线并用连接器连接形成可以容易地连接的天线。  基板解决方案:作为符合多种用途的高密度且薄型的基板。  模块解决方案:部件的基板使用。  多层LCP产品的特点  高频且低损耗:  用于多层LCP产品的树脂的相对介电常数和介电正切比传统的树脂材料要小。此外,多层基板的制造工序中,层与层的粘结不需要粘结剂。因此,实现了在高频领域中损耗小的基板、元件。  高频领域中损耗小表明在新近的高速数据传输应用中也具有出众的特性(下图)。  传输线路的插入损耗的比较  上图是多层LCP产品的传输线路和FPC传输线路的损耗比较。像这样,多层LCP产品可实现低损耗产品,所以有助于客户的产品低消耗电力化、提高通信性能。  此外,与传统树脂基板相比,能够形成细致的电极图案。除了层间通过不使用粘结剂厚度偏差变小之外,还通过形成细致的电极图案,在高频领域和高速数据传输中能够准确进行重要的阻抗控制。  “折纸”一样三维弯曲加工:  多层LCP产品通过激光切割,可保持三维弯曲加工和形状,实现复杂的二维、三维形状设计。  能够应对复杂的二维形状:  在多层LCP产品的工艺中,使用激光切割来切割每个产品。因此,即使客户要求的形状是复杂的二维形状(如下图),也能从容应对。  复杂的而未形状  值得强调的是,由于不使用模具而通过激光切割形成外形,因此可以在短期内以较低的成本更改设计。  可保持三维形状:  通过多层LCP产品材料本身的柔软性和高强度特性,能够对客户所需要的三维形状进行弯曲加工。没有弯曲的多层LCP产品是平整的状态,从此处像折纸一样,满足客户的需求折弯必要部位。  传统的FPC由于回弹很难保持形状,而多层LCP产品因为能够保持形状(下图),所以有助于客户产品组装工序的简单化以及减少工时。  高密度薄型:  多层LCP产品在多层层压技术上采用一次性层压的方式,实现了高密度的薄型多层基板。  1. 为什么LCP基板能实现高密度化?  与传统的树脂基板相比,通过蚀刻能够形成精致的图案。  blind通孔、buried通孔等,可灵活形成通孔。  易于形成空穴。  2. 为什么LCP基板能实现薄型化?  可使用厚度尺寸精度高的薄板。  可组合不同厚度的板实现多层化。  与传统堆积基板的工艺有所不同,通过一次性集中多层,可更简单实现奇数层的多层化。  层与层间不需要粘结剂。  通过这些特点的融合,实现了高密度薄型的多层基板,有助于提高客户产品内部的设计灵活度,节省空间化。  耐湿性好:  与传统的树脂基板(环氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等)相比,多层LCP产品使用吸水·吸湿率低的树脂材料。此外,因为层与层的粘结不需要粘结剂,所以能生产出高耐水性、耐汗性、高可靠性的产品。  上图对比了使用多层LCP产品的天线和使用传统 FPC的天线分别进行高温高湿测试前后的谐振频率的变化。  从这些结果可以确认,多层LCP产品的特性比传统FPC的特性稳定很多。这些特性在天线等带有谐振机构的产品中是非常重要的参数之一。  总 结  多层LCP产品是可在电路基板上灵活进行三维配线的树脂多层基板以及使用了该基板的产品。村田的LCP基板,具有出众的高频特性,可以在薄型且任意形状上进行电路设计,将有助于发掘新市场,创建新生活。
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