最近一段时间,因车用芯片短缺,美、日、德政府纷纷向中国台湾地区求援希望优先得到产能支援。晶圆代工大厂台积电、联电先后表态将优先支持车用客户,并加急赶工生产车用芯片。日前,台媒引述供应链消息称,为抢先取得更多晶圆产能用以车用芯片生产,已有国际车用芯片大厂向晶圆代工厂商提出再加价25%至30%的条件。市场认为,消息若属实,或让第2季晶圆代工报价再度上涨...
由于车用芯片短缺,包括台积电、联电近期都表态将拨出代工产能,加急赶工生产车用芯片。据台媒引述供应链消息称,近期已有国际车用芯片厂商为插队取得更多晶圆代工产能,不惜向代工大厂提出再加价25%至30%的条件。
对于车用客户加价抢产能的消息,两家代工大厂并未正面回应,仅表明当前代工产能紧张。
台积电方面昨(1)日回应时强调,“公司致力提供客户价值,不评论价格问题”。联电方面则说:“目前首要(任务)是设法挪出产能。”
有分析认为,目前晶圆代工产能不足是既定事实。在此之前,曾传出台积电等代工厂车用芯片涨价15%。如今供应链消息再传国际车用芯片大厂有意加价抢量策略,价格再调高25%至30%,若消息若属实,或让第2季晶圆代工报价再度上涨。
另据经济日报称,有晶圆厂员工透露:“(这是)很久没遇到超急情况,而且还是农历年过年前发生,工厂已经忙得不可开交,很多同事过年只有休除夕一天。”
利好消息带动,台积电美股周一股价走高,台股今(2)日同步攻高,一度涨至638元(新台币,下同),收盘报632元,市值攀升至 16.38万亿元。
业界人士透露,目前车用芯片客户要想插队卡位产能本就不易,不过,由于当前为第2季晶圆代工产能沟通期,车用客户加价或将拉高市场行情,若以“价高者得”的商业机制,加上此前各国求产能支援的压力下,第2季晶圆代工价格预计将再进一步调升,并出现更大的产能排挤效应。
据悉,美政府官员将在2月5日与中国台湾地区经济部长及台积电等台系半导体厂高管开会、商讨车用芯片供应事宜。
“加价对于代工厂是个好消息,但不是利好,而是处境会好一些,否则毫无由头就去把原定芯片生产排程改给车用客户,势必得罪其他客户。”另一名市场人士说,他并表示,当前在各大厂代工产能满载背景之下,“就算是加价抢下产能,产线前期准备也需要时间。何况之前在产能满载的状况之下,未来三个月生产排程早已确定,甚至未来半年的排程都规划好了,所以(车用芯片)最快也要三个月后才可开始正常量产。”
“但是不加价,车用芯片抢赢的概率就更小了。因为违约本身需要成本,而且目前代工厂也没有非要得罪其他客户的理由。”业者进一步解释道,在代工产能普遍宣告满载之际,其他类芯片客户也是按规排期等待芯片生产,此时车用芯片厂商横插一脚本不合理,若插队成功,代工厂商已经接下的其他订单都可能受到影响,“可以说是牵一发而动全身,大多数晶圆代工厂不会轻易这么做,况且这也不符合厂商利益,除了得罪客户,伴随而来的还有包括降低生产设备的效能、良率也有下降的可能,还会垫高生产成本,所以客户通常要加很多钱,才能让晶圆代工厂点头。”
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