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恩智浦、英飞凌和意法角逐<span style='color:red'>车用芯片</span>市场

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恩智浦、英飞凌和意法角逐车用芯片市场

　　据The Information Network最新发布的报告，2023年上半年电动汽车销量增长迅猛，达到了427.4051万辆，同比增长35.8%。由于电动汽车的快速增长增加了MCU的需求，该报告对车用芯片三巨头恩智浦、英飞凌和意法的业绩做了分析。　　汽车电子成三大制造商营收主力　　这些芯片的三大顶级制造商均来自欧洲。从它们的财务报告中可以看出，汽车电子已成为今年上半年增长的主要推动力：　　根据恩智浦2023年第二季度报告显示，汽车业务是恩智浦的主要收入来源。第二季度汽车业务收入达到18.66亿美元，同比增长9%，环比增长2%，约占总收入的56.5%。　　英飞凌在其2023年第二季度电话会议中报告称，在3月季度突破了20亿欧元的季度营业额，汽车业务甚至进一步扩大其收入，达到了21.29亿欧元，较上一季度增长2%，特别是MACU对这次增长做出了贡献。　　意法半导体在其2023年第二季度电话会议中报告称，由于汽车行业需求的推动，意法半导体的营收在第二季度增至43.3亿美元，同比增长12.7%;净利润为10亿美元，同比增长15.5%，其中包括汽车和独立部门在上个季度运营的收入。　　汽车级MCU要求高　　与消费电子产品3到5年的寿命相比，汽车的设计寿命通常为15年或20万公里左右，并处于更恶劣的环境中。工作温度范围在零下40度到150度之间。在工作过程中，汽车会遇到更多的振动和冲击，以及环境因素。因此，对于汽车级别的MCU，其稳定性和一致性的要求远远超过消费电子级别的MCU。　　每辆车所需的MCU数量是根据其类型而定。传统汽车对标准级MCU的需求约为500个，而在电动汽车中，由于涉及到车身控制、电机控制、电池管理系统(BMS)和热管理系统等各种应用，需求增加到1000-1500个。如果自动驾驶技术成熟，一辆车甚至可能需要多达3000个汽车级MCU。　　图表1显示了总MCU和汽车MCU的收入情况。从历史上看，汽车MCU的市场份额不断增加，达到了总MCU收入的40%。2020年，由于多种原因，汽车出货量在春季大幅下降，因汽车工厂停产，展厅关闭，导致新车销量暴跌。　　后来汽车销售迅速恢复，但芯片制造商的恢复速度较慢，导致汽车MCU短缺，但同时，需求的迅速增加也带动了相关营收。　　其中，恩智浦的汽车总收入同比增长25.2%，超过了英飞凌，但远远落后于意法半导体在2022年77.0%的增长。恩智浦在汽车部门的总市场份额为10.2%，在汽车MCU部门的市场份额为25.4%。　　在整体低迷的半导体环境中，似乎只有汽车电子能够扫除衰退，逆势而行。在半导体行业上半年总体不景气的情况下，汽车电子仍带来了一丝曙光。　　恩智浦表示，他们预计能够实现2024年150亿美元的收入目标(相比于2022年132亿美元的收入增长约14%)。此后，增长将取决于新工厂的扩张。恩智浦、台积电、博世和英飞凌正在组建一家合资企业，共同投资于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司ESMC，以提供先进的半导体制造服务。　　不过，恩智浦在SiC基础设施方面存在不足。根据The Information Network的报告，用于汽车的碳化硅功率半导体是增长最快的汽车芯片技术，正在取代硅基芯片。意法半导体在这个16亿美元市场上占有37%的份额，紧随其后的是英飞凌，占有13%的份额。

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恩智浦

发布时间：2023-09-01 14:15 阅读量：2160 继续阅读>>

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大众与恩智浦等厂商签订采购协议应对车用芯片短缺

　　据外媒报道，近日大众汽车宣布：当下全球芯片面临着短缺的情况，为此大众汽车已经向恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子，等10家芯片厂商采购了十分重要的芯片。　　此前，大众汽车依靠零部件供应商采购芯片。为确保供应安全，从去年10月开始该公司与芯片制造商达成直接协议。　　随着电动汽车产量的增加和市场对复杂软件的需求上涨，汽车行业对芯片的需求急剧上升。但是，由于建设芯片工厂的工作比较复杂，所以供应的跟进速度很慢。　　大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，大众尚未与台积电达成直接供应关系，但每隔几周就会与台积电会面，沟通需求情况。Schnake补充表示，大众还计划减少汽车所需芯片的种类，以简化供应链，并有助于简化软件产品。　　德国是汽车工业大国，不过近年车用芯片短缺正成为德国汽车行业发展瓶颈。此前媒体援引奥迪高管的话报道，尽管包括英特尔、台积电在内的多家芯片制造商宣布将在德国建厂，但半导体短缺给德国汽车业造成的问题仍需数年才能解决。　　因为新的芯片厂投产毕竟需要几年的时间，短期内可能无法解决德国汽车行业的“燃眉之急”。奥迪高管表示，汽车制造商可以通过减少目前汽车上的芯片种类来缓解这一瓶颈，同时也必须使用多种手段来稳定半导体供应。

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恩智浦

发布时间：2023-08-28 10:00 阅读量：2370 继续阅读>>

据称瑞萨将推出“供货保证计划” 但不包含<span style='color:red'>车用芯片</span>

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据称瑞萨将推出“供货保证计划” 但不包含车用芯片

　　MCU龙头瑞萨电子预计将于10月向客户宣布“供货保证计划”，一定数量的MCU订单交期将有12周保证。但车用芯片不在此列。　　汽车电子应用网9月30日消息，据科创板日报报道，供应链消息称，MCU龙头瑞萨电子预计将于10月向客户宣布“供货保证计划”，一定数量的MCU订单交期将有12周保证。但车用芯片不在此列，报道称，从中也能看出车用芯片供应短缺有一定缓解，但依然存在紧缺。　　此前，瑞萨CEO柴田英利表示，全球芯片短缺将于2023年年中缓解。就前端生产而言，欧洲或美国等地区可能不具备良好的原料供应，因此公司不打算在美国兴建芯片厂，将继续在日本扩产。　　此外，目前汽车客户正在试用瑞萨首款7nm芯片，柴田英利表示，汽车芯片一般使用的是成熟制程，公司扩产时将继续使用40nm制程。

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瑞萨

发布时间：2022-09-30 11:01 阅读量：2777 继续阅读>>

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瑞萨电子CEO柴田英利称：车用芯片短缺将于2023年中得到缓解

　　据媒体报道称，汽车半导体制造商瑞萨电子最高执行长柴田英利表示，目前芯片短缺势必持续到明年年中。　　他表示，问题不在于关键半导体短缺，而是缺乏用于外围设备的次要芯片（minor chip）。柴田英利表示，人们可能会对次要芯片短缺感到惊讶，需求缓解需要时间。　　瑞萨是全球三大汽车芯片制造商之一，与荷兰的恩智浦和德国的英飞凌并列。柴田英利和其他业内人士预计，芯片短缺问题将在今年年底左右缓解，但预计零星的缺货将继续存在至明年年中。　　据了解，瑞萨创立于 2002 年，与日立和三菱芯片部门合并，去年创造了创纪录的 9939 亿日元销售额，以及 1738 亿日元的营业利润，今年前 9 个月的估计销售额为 1.1 万亿日元。　　柴田英利在担任由日本政府和私营部门营运基金的高管时，负责对瑞萨的 1300 亿日元投资。瑞萨成为嵌入式芯片市场的主要参与者，嵌入式芯片越来越多地用于家用电器和汽车。　　柴田英利表示，他希望将瑞萨电子发展成为嵌入式半导体市场的主要参与者，区别由韩国和台湾地区主导的存储器芯片领域竞争者。他说，瑞萨的优势在于拥有遍及整个半导体芯片领域的产品和技术，而不仅仅是制造存储器芯片。

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瑞萨电子

发布时间：2022-09-26 14:37 阅读量：2493 继续阅读>>

部分<span style='color:red'>车用芯片</span>仍有涨价“动力”:罗姆和恩智浦双双宣布涨价

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部分车用芯片仍有涨价“动力”:罗姆和恩智浦双双宣布涨价

近段时间，各大原厂纷纷涨价，七、八月份就有ADI、Intel和Altera等大原厂宣布涨价，其中Intel和Altera最高涨了20%。 9月6日最新消息，从IC代理、系统端与功率元件供应链传出消息，日系IDM大厂罗姆半导体（Rohm）发出通知：将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品价格。通知显示，由于原材料等成本结构持续上升，为了满足后续罗姆公司的投资计划、产能部署，以及持续增加的需求，罗姆决定调涨新、旧产品报价。此次价格变动将针对10月1日以后的新订单以及既有出货中的订单，涨幅为10%，甚至部分个别产品线有不同的报价涨幅。罗姆作为日本头部功率半导体IDM大厂，创立于1958年，产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。近年来，罗姆的业务重心正向载应用倾斜。针对罗姆半导体涨价的消息，业内人士表示：意料之内，但比预料中的晚了些。目前包括MOSFET、功率模组(Power Module)和第三类半导体的碳化矽(SiC)元件等交期并未缓解，受原材料成本上涨等因素影响，厂商涨价平衡成本属于常规操作。另一国际车用芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的消息。恩智浦位于全球汽车芯片第一梯队，半数以上的收入来自汽车部门，核心产品为车规级MCU。恩智浦在最新业绩说明会上表示，新能源车在加速渗透，接下来的供不应求关系，将会带给公司源源不断的订单。根据目前及2023年的NCNR（指不可取消不可退货制度）订单水平，恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求。同时，公司对价格走势抱有信心，因为供需关系不会缓解。消息人士表示，恩智浦的车用芯片产能已经不能满足订单需求，市场消息层面也传出恩智浦将要调涨车用芯片报价的消息。功率半导体业内人士坦言，车用芯片也存在结构性短缺，功率半导体与MCU目前还是相对吃紧，据了解IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上，供应链目前仍盛传，2023年车用芯片包括功率半导体等，涨势可能延续。报道同时指出，近期市场还有消息称，意法半导体、德州仪器和英飞凌正计划于第四季度提高工业和汽车元器件的价格。消费类元器件不会涨价，但工业元器件将上涨10%，而汽车元器件将上涨20%。但针对市场消息传言，上述原厂并没有正面回应。

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罗姆

发布时间：2022-09-08 13:02 阅读量：2878 继续阅读>>

<span style='color:red'>车用芯片</span>为什么那么缺？车规：我太难了

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车用芯片为什么那么缺？车规：我太难了

自去年Q3起，车用芯片缺货现象持续发酵，部分汽车制造厂商因芯片短缺开始停产。另一边，汽车芯片厂、晶圆代工厂出于原料成本上涨、产品生产周期变长等因素，纷纷涨价。除了疫情等外力影响和供应链因素，缺货另一个原因是造车规级芯片门槛很高，短时间内其他厂商无法快速通过认证，补上缺口…2020年上半年席卷全球的新冠肺炎疫情，阻断了多地区物流，不少OEM无法正常备货，不得不把需求移到了下半年。在消费类终端和汽车行业全面复苏后，各大厂商因担心禁运等地缘政治事件影响，普遍采用了激进的备货方案。芯片的生产周期通常在10-20周不等，难以灵活增加产量，车载芯片的产能更是要提前12个月做规划。2020年初在疫情影响下，很多汽车企业对车载芯片需求判断失误，导致芯片订货不足，晶圆厂也将部分原本属于车载芯片的产能转成了消费类芯片。产能受到排挤影响最显著的有12英寸厂的车用微控制器（MCU）与CMOS图像传感器（CIS），其中28nm、45nm与65nm节点产能最为紧缺。8英寸厂集中在车用MEMS、分立器件、电源管理IC与显示器驱动IC，0.18um以上的节点产能也受到排挤。自去年Q3起，车用芯片缺货现象持续发酵，部分汽车制造厂商因芯片短缺开始停产。另一边，汽车芯片厂、晶圆代工厂出于原料成本上涨、产品生产周期变长等因素，纷纷涨价。除了疫情等外力影响和供应链因素，缺货另一个原因是造车规级芯片门槛很高，短时间内其他厂商无法快速通过认证，补上缺口。那么，这些缺货涨价的汽车芯片，主要集中在哪几类上？为什么车规级的芯片，就那么难做呢？缺了哪一类汽车芯片？汽车半导体器件主要包含MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器和各类模拟器件，自动驾驶汽车还会用到如ADAS辅助类芯片、CIS、AI处理器、激光雷达、毫米波雷达和MEMS等一系列产品。未来汽车架构的变革趋势，是将离散的ECU（Electronic Control Unit，电子控制单元）及软件功能集成在一个黑匣子中，届时域控制器和自动驾驶计算平台用到的芯片会更多。半导体产品的大量采用，能够帮助汽车实现动力与传动、车载网络、车身舒适性、车载信息娱乐等功能。单一车辆中的车载芯片价值持续提升，也导致全球车用芯片的需求快于整车销量增速，造成了芯片的供需失衡。以MLCC（多层陶瓷电容）为例，据村田预计，未来单一车辆MLCC用量有望从1000~3000颗增长到3000~6000颗；在图像传感器方面，据悉达到自动驾驶级别L4级时，需要图像传感器10个以上；再说MCU，一般燃油车平均每辆大约需要70颗，而一辆新能源汽车大约需要300多颗。一家汽车零件制造商的负责人在接受媒体采访时透露，2020年底爆发的汽车零部件短缺潮，就是由于车用MCU短缺，导致ESP（Electronic Stability Program，电子稳定程序系统）和ECU无法生产。这两种器件是许多高端车型车载电脑模块的“标配”，一旦缺货会影响整车制造。汽车“命门”捏在别人手上电子稳定程序系统的标准叫法其实是ESC（Electronic Stability Control），ESP是博世（Robert Bosch GmbH）的专利。全球ESP供应商主要有7家，分别是丰田旗下的爱信精机（Aisin Seiki），专供日产的日立（Hitachi），专供本田的日信（Nissin Kogyo），供韩系车型的万都（Mando）。这4家基本只供应本集团的。另外三家，都是德国厂家，包括博世、大陆集团（Continental AG）和采埃孚（ZF Friedrichshafen AG）。国内汽车厂商的ESP供货主要来自博世和大陆集团。博世几乎垄断国内市场，特别自主品牌，此外在奔驰、奥迪、卡迪拉克、别克里也比较常见。大陆集团主要供应大众、宝马、PSA、奔驰，采埃孚主要供应美系车。至于ECU，已经是汽车上最为常见的部件之一，依据功能的不同，最常见的有EMS（Engine Management System）发动机管理系统、TCU（Transmission Control Unit）自动变速箱控制单元、BCM（Body Control Module）车身控制模块、BMS（Battery Management System）电池管理系统以及VCU（Vehicle Control Unit）整车控制器等几种。国内外比较知名的ECU供应商包括博世、大陆集团、电装（DENSO）、联合汽车电子（UAES）和联创汽车电子（DIAS）等。传统的汽车每一个功能都需要单一或者多个ECU模块进行控制，所以ECU广泛存在于车辆的发动机、变速箱等底层零部件之中，来实现整车信息的转化和处理。ESP和ECU这类特定汽车电子元件越来越依赖于芯片，大陆集团和博世集团都是通过采购芯片，再组装成相关模块向车企供应。这次汽车芯片短缺问题主要出现在上游企业，由于疫情大流行打击了全球芯片产能，令大陆和博世等厂商面临生产难题。以前的汽车以硬件为主导，整车智能化程度很低，半导体（芯片、传感器等等）占不到整车成本的1%。而近年随着汽车智能化速度加快，汽车已经由硬件主导变为了硬件打基础，软件来赋能。如今半导体器件越来越多地出现在汽车工业应用中，智能汽车上甚至已经占到了整车成本的35%左右，并且预计到2030年将增加到50%，芯片未来将代替发动机成为汽车产业的“生死命门”。芯片得到车规认证并不简单汽车电子产业链由三大部分组成：上游为汽车电子元器件设计公司（Tier2，如恩智浦和英飞凌)和晶圆制造/封测等后段厂商（Tier3，如台积电和日月光），主要负责提供汽车电子的相关核心芯片及其他分立器件；中游则是汽车电子生产和制造商(Tier1，如博世和大陆），主要进行汽车电子模块化功能的系统集成设计、生产及销售；下游是传统的整车厂（OEM，如特斯拉和大众汽车）。我们熟知的老牌汽车半导体厂商很多，包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体 (STMicroelectronics)、瑞萨（Renesas）、安森美 (On Semiconductor)、博通（Broadcom）、德州仪器 (TI)等，其中前四位都是车用MCU大厂，但为什么仍然挡不住缺货潮？除了上面谈到的疫情外力影响和供应链因素，另一个原因是造车规级芯片比民用级难太多。首先，汽车对芯片和元器件的工作温度要求更宽，根据不同的安装位置等有不同的需求。比如发动机舱要求-40℃-150℃；车身控制要求-40℃-125℃，远高于民用产品对消费类芯片和元器件0℃-70℃的要求。第二，汽车电子元件对运行性稳定要求极高。无论是在湿度、发霉、粉尘、盐碱自然环境、EMC以及有害气体侵蚀等环境下，还是在高低温交变、震动风击、高速移动等各类变化中，车规级半导体稳定性要求都高于消费类芯片。第三，汽车对器件的抗干扰性能要求极高。包括抗ESD静电、EFT群脉冲、RS传导辐射、EMC、EMI等，芯片在这些干扰下既不能失控的影响工作，也不能干扰车内别的设备。第四，一般汽车的设计寿命都在15年50万公里左右，远大于消费电子产品寿命要求，所以对应的汽车芯片使用寿命要更长，故障率更低。半导体是汽车厂商导致故障排名中的首要问题，因此车厂对故障率基本要求是个位数PPM（百万分之一）量级，大部分车厂要求到PPB（十亿分之一）量级，相比之下，工业级芯片的故障率要求为小于百万分之一，而消费类芯片的故障率要求仅为小于千分之三。可以说车规级半导体对故障率要求是零容忍。第五，长期有效的供货周期（Longevity）。汽车厂商对芯片的需求远不及消费电子动辄上亿颗芯片的量，在更新换代上，也是一颗料号用到十年以上，不像手机芯片一年一换。所以汽车OEM和Tier1厂商，大多通过Tier2的零部件供应商完成产品供应。从整个汽车行业来看，目前除了特斯拉采取了自研芯片的方式外，大部分车企的芯片主要还是购买自国际老牌半导体厂商。第六，极高的产品一致性要求，导致不能随便换产线。汽车本身的组成极为复杂，一致性差的半导体元器件容易导致整车出现安全隐患，因此需要严格的良品率控制以及完整的产品追溯性系统管理，甚至需要实现对半导体产品封装原材料的追溯。这也是为什么车用芯片不轻易转换产线，以往车用半导体厂商主要以IDM或Fab-lite模式自产自销为主，直到近些年才将部分产能外包给晶圆代工代厂，还要做产线认定。（EETC编按：“产线认定”是指为了实现“零不良率”，汽车厂家在半导体工厂生产汽车芯片时，针对产线实行的检查稽核。只有在半年乃至一年的时间内连续生产某种汽车芯片，并且可以稳定地生产出正常工作的产品时，汽车企业才会对芯片产线进行“认定”。被“认定”的产线工艺由固定工序组成，原则上不可以更改生产设备、工艺条件。）达到汽车标准需获得可靠性标准AEC-Q系列、质量管理标准ISO/TS16949认证其中之一，此外需要通过功能安全标准ISO26262 ASILB(D)，基本只有符合上述各种硬性条件的半导体器件，才能通过车规级认证。ISO26262安全是汽车电子元件稳定性优劣的评判依据之一，主要包括ASIL A/B/C/D四个等级，通过各等级代表其产品稳定性合格、耐用，但不代表算力、能效比高。A级普遍用于天窗等，B级普遍用于仪表盘，C级普遍用于引擎等，D级则主要用于自动驾驶和EPS（电子助力转向）等，认证等级越高的芯片可获得整车厂越多的青睐度。汽车缺芯，加速国产化进程严格的生产和认证要求，以及远不及消费电子的用量，导致晶圆代工厂义无反顾地将产能分给了消费类芯片。虽然在汽车大国政府的游说下，“台积电们”后来也承诺协调产能，但成本的提升，也让一些车企开始把目光投向冉冉升起的国内汽车芯片厂商。2019年，全球汽车芯片的市场规模是475亿美元，折合人民币约3080亿元，预计2020年将下降至460亿美元。目前欧洲汽车半导体2019年产值达到150.88亿美元，占到全球汽车半导体总产值的36.79%，为全球第一。美国贡献了全球第二大汽车芯片收入规模，达到133.87亿美元，占全球32.64%。日本汽车半导体2019年产值达到106.77亿美元，占比在26.03%。虽然全球汽车芯片30%的市场都在中国，但我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，约20多亿美元。根据Wind数据显示，目前国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，90%的汽车芯片都必须依赖从国外进口。其中前装芯片95%是进口的，后装超过80%是进口，国内芯片企业在汽车产业链中缺失话语权。虽然汽车零部件需要很长的产品研发和验证周期，想要在短期内找到合适的替代供应商并不容易，但在芯片缺货、价格上涨以及代工产能均供不应求的背景下，一些汽车厂商或Tier 1供应商，已经开始挑选替代供应商，中国本土厂商有望迎来转单。传统车企中，比亚迪和中车采用自研的方式，比亚迪自2005年便开始组建IGBT研发团队，并且在加码对第三代半导体材料碳化硅（SiC）的研究。而北汽、上汽、吉利等都采用与半导体厂商成立新公司的合作方式入局。在非传统车企中，华为是布局汽车领域比较早的，其主要通过自研和外部投资两条腿走路。自研最早可以追溯到2009年对车载模块的开发，而华为投资的企业山东天岳、深思考、鲲游光电、好达电子以及裕太车通等企业，也大多与汽车行业的芯片和材料有关。此外，安世半导体的汽车功率器件，兆易创新的车规级闪存，斯达半导体的车规级IGBT，全志科技的车规级前装SoC，杰发和芯旺微的车规级MCU，加特兰微电子的CMOS工艺毫米波雷达芯片，韦尔股份的CMOS图像传感器，DJI大疆子公司览沃科技的激光雷达传感器，地平线的智能驾驶处理器等，也都是国产车规级半导体的代表作品。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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车用芯片

发布时间：2021-04-08 00:00 阅读量：1710 继续阅读>>

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瑞萨电子：4月底将停止供应车用芯片

据日经新闻报道，全球车用芯片大厂瑞萨电子主力工厂那珂工厂在3月19日发生火灾，导致生产先进产品的12寸工厂停工，车用芯片库存将在4月下旬耗尽，预计4月底将停止芯片供应。瑞萨社长柴田英利（Hidetoshi Shibata）在3月30日举行的记者会上表示，车用芯片库存将在4月下旬耗尽，届时将停止供货，在4月下旬后的一个半月到两个月的时间里供应将陷入停滞状态。对于将受到影响的汽车产量，柴田英利表示目前无法掌握。柴田英利还表示，为了挽回停工所生产的产量缺口，他们将寻求外包公司协助以弥补损失产能，预估透过替代生产方式到12月时便能补足产能缺口。他预估，此次火灾导致部分生产线停止运作，对于销售额带来的冲击介于195亿～260亿日圆。日本芯片制造商瑞萨电子表示，3月19日发生火灾的那珂工厂需要至少3—4个月时间才能恢复至正常产能。与此同时，日本政府已向台湾方面求援，希望台湾半导体业者能协助其进行替代生产。柴田英利在记者会上指出，他们希望该厂4月底能恢复部分产能，但可能要到6月产能才能恢复至灾前水平。瑞萨表示，经清查后发现因火灾受损的制造设备约23台，足足是最初估计11台的两倍以上。此次受火灾影响的产线，高达三分之二是生产车用芯片。而瑞萨在全球车用芯片的市占率接近三分之一。3月19日瑞萨位于日本东北部的那珂厂发生火灾，导致部分车用芯片产线停摆，使得全球芯片短缺问题雪上加霜。全球各大车厂持续评估此次火灾对于自家汽车生产冲击，包括丰田、现代、福特与日产都是瑞萨客户。受到全球芯片短缺影响，部分车厂先前便已宣布大砍产能。瑞萨表示，他们将于4月底停止芯片供应，而这些车厂受影响时间可能长达1.5个月到两个月左右。日本经济产业大臣梶山弘志（Hiroshi Kajiyama）周二表示，日本已要求台湾部分半导体制造商在替代生产方面进行合作。他指出：「我们正与台湾数家设备制造商沟通以加快采购速度。」为了帮助瑞萨尽速恢复产能，日本政府呼吁芯片设备制造商协助其恢复产能。日本政府官员已联系海内外公司，要求他们提供零组件与机器给瑞萨。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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瑞萨

发布时间：2021-03-31 00:00 阅读量：1695 继续阅读>>

<span style='color:red'>车用芯片</span>库存见底，韩国求助中国台湾晶圆代工厂

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车用芯片库存见底，韩国求助中国台湾晶圆代工厂

　　据中央社报道称，三星电子生产芯片不足，韩国车商现代、起亚严重缺乏车用芯片，库存量最多只剩3至6个月，因此，韩国也向中国台湾求助。相关官员证实，韩国方面人士3月初亲访中国台湾经济部门主管王美花，表达迫切需求，盼中国台湾协助。　　全球车用芯片大缺货，继美国、德国、日本等国向中国台湾求助后，身为全球半导体业强国的南韩竟也闹“芯片荒”。南韩现代汽车、起亚汽车生产所需的芯片库存拉警报，缺货缺到南韩贸工能源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)日前向中国台湾驻韩代表处寻求援助，点名要台积电代工的芯片。　　全球汽车制造商最近拉警报，首先是美国通用汽车，2月3日在美国、加拿大、墨西哥3座工厂暂停生产，位在南韩的通用产线产量也减半，如今车用芯片缺货潮，连南韩政府也束手无策，包括现代汽车、起亚汽车的车用半导体库存量，最多只剩下3至6个月。　　尽管南韩身为全球半导体业强国，但安装在汽车内的半导体却高度依赖外国供应商。为因应断炊危机，南韩政府正在召集国内芯片商与汽车厂成立车用芯片“国家队”，除为解决车用芯片短缺问题外，也为成立1家合资企业奠定基础，看好未来车辆对芯片与日俱增的需求。　　官员也指出，王美花日前已召集晶圆代工台积电等大厂召开因应会议，讨论出1个共识、3个方法，包括厂商将优化生产线，将100%产能提高至102%至103%、优先解决车用芯片供给，并协调其他客户需求等。官员强调，无论是美、日、德还是韩国，经部立场一致，已请厂商尽量挤出产能。　　据韩国汽车产业协会统计，韩国IC设计公司多无自设工厂，开发的车用芯片仅2.2% 委托国内业者代工生产，而大部分韩国整车厂考量安全性及购买价格，仍偏好向长期合作的德国英飞凌(Infineon)、荷兰恩智浦、意法半导体等海外业者购买。但英飞凌、恩智浦、意法半导体等国际芯片大厂虽自有产能，部分仍委托台积电代工。　　此外，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫近日也表示：“现在，汽车芯片短缺是广泛存在的问题，市场其实可以更快地去反应，一些新兴的技术可能反应相对较慢，我们一直在看到一些改进，但是我们还是需要时间去出货、供给”。至于改善之处，他解释说，采用成熟制程节点的产品或许能改善缺货问题，但对于先进制程的产品，要解决的情况仍较为复杂。　　据了解，从2020年下半年开始，芯片短缺的问题就成为半导体行业的热点，时至今日，芯片短缺问题日渐严重，其中包括汽车、手机、游戏机、PC等产业相继受到影响。　　目前，三星电子是全球最大的芯片和消费电子产品制造商之一，它对芯片短缺蔓延至汽车制造业以外表示担忧。三星电子联席首席执行官兼移动通信业务总裁高东进表示，目前该公司IT部门芯片以及相关零部件的供需失衡状况非常严重，可能在第二季度出现小问题，但该公司正在继续解决供应问题。　　高东真表示，三星可能会决定在2021年下半年不推出Galaxy Note，从而打破该名目系列连续多年的年度发布会。他说：“Note系列被定位为我们业务组合中的高端机型，在一年内推出两款旗舰机型可能是一种负担，所以再发布Note机型可能会有困难。Note机型的发布时间可以改变，但我们争取在明年发布Note机型”。

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车用芯片

发布时间：2021-03-23 00:00 阅读量：1418 继续阅读>>

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传车用芯片大厂加价抢产能，加幅25%至30%

最近一段时间，因车用芯片短缺，美、日、德政府纷纷向中国台湾地区求援希望优先得到产能支援。晶圆代工大厂台积电、联电先后表态将优先支持车用客户，并加急赶工生产车用芯片。日前，台媒引述供应链消息称，为抢先取得更多晶圆产能用以车用芯片生产，已有国际车用芯片大厂向晶圆代工厂商提出再加价25%至30%的条件。市场认为，消息若属实，或让第2季晶圆代工报价再度上涨...传车用芯片厂商加价抢产能由于车用芯片短缺，包括台积电、联电近期都表态将拨出代工产能，加急赶工生产车用芯片。据台媒引述供应链消息称，近期已有国际车用芯片厂商为插队取得更多晶圆代工产能，不惜向代工大厂提出再加价25%至30%的条件。对于车用客户加价抢产能的消息，两家代工大厂并未正面回应，仅表明当前代工产能紧张。台积电方面昨（1）日回应时强调，“公司致力提供客户价值，不评论价格问题”。联电方面则说：“目前首要（任务）是设法挪出产能。”有分析认为，目前晶圆代工产能不足是既定事实。在此之前，曾传出台积电等代工厂车用芯片涨价15%。如今供应链消息再传国际车用芯片大厂有意加价抢量策略，价格再调高25%至30%，若消息若属实，或让第2季晶圆代工报价再度上涨。另据经济日报称，有晶圆厂员工透露：“（这是）很久没遇到超急情况，而且还是农历年过年前发生，工厂已经忙得不可开交，很多同事过年只有休除夕一天。”利好消息带动，台积电美股周一股价走高，台股今（2）日同步攻高，一度涨至638元（新台币，下同），收盘报632元，市值攀升至 16.38万亿元。业者：车用客户不加价难“插队” 投入生产最快也要3个月业界人士透露，目前车用芯片客户要想插队卡位产能本就不易，不过，由于当前为第2季晶圆代工产能沟通期，车用客户加价或将拉高市场行情，若以“价高者得”的商业机制，加上此前各国求产能支援的压力下，第2季晶圆代工价格预计将再进一步调升，并出现更大的产能排挤效应。据悉，美政府官员将在2月5日与中国台湾地区经济部长及台积电等台系半导体厂高管开会、商讨车用芯片供应事宜。“加价对于代工厂是个好消息，但不是利好，而是处境会好一些，否则毫无由头就去把原定芯片生产排程改给车用客户，势必得罪其他客户。”另一名市场人士说，他并表示，当前在各大厂代工产能满载背景之下，“就算是加价抢下产能，产线前期准备也需要时间。何况之前在产能满载的状况之下，未来三个月生产排程早已确定，甚至未来半年的排程都规划好了，所以（车用芯片）最快也要三个月后才可开始正常量产。”“但是不加价，车用芯片抢赢的概率就更小了。因为违约本身需要成本，而且目前代工厂也没有非要得罪其他客户的理由。”业者进一步解释道，在代工产能普遍宣告满载之际，其他类芯片客户也是按规排期等待芯片生产，此时车用芯片厂商横插一脚本不合理，若插队成功，代工厂商已经接下的其他订单都可能受到影响，“可以说是牵一发而动全身，大多数晶圆代工厂不会轻易这么做，况且这也不符合厂商利益，除了得罪客户，伴随而来的还有包括降低生产设备的效能、良率也有下降的可能，还会垫高生产成本，所以客户通常要加很多钱，才能让晶圆代工厂点头。”注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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车用芯片

发布时间：2021-02-03 00:00 阅读量：1944 继续阅读>>

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