车用芯片库存见底，韩国求助中国台湾晶圆代工厂

发布时间：2021-03-23 00:00
作者：AMEYA360
来源：ESM
阅读量：1419

　　据中央社报道称，三星电子生产芯片不足，韩国车商现代、起亚严重缺乏车用芯片，库存量最多只剩3至6个月，因此，韩国也向中国台湾求助。相关官员证实，韩国方面人士3月初亲访中国台湾经济部门主管王美花，表达迫切需求，盼中国台湾协助。

车用芯片库存见底，韩国求助中国台湾晶圆代工厂

　　全球车用芯片大缺货，继美国、德国、日本等国向中国台湾求助后，身为全球半导体业强国的南韩竟也闹“芯片荒”。南韩现代汽车、起亚汽车生产所需的芯片库存拉警报，缺货缺到南韩贸工能源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)日前向中国台湾驻韩代表处寻求援助，点名要台积电代工的芯片。

　　全球汽车制造商最近拉警报，首先是美国通用汽车，2月3日在美国、加拿大、墨西哥3座工厂暂停生产，位在南韩的通用产线产量也减半，如今车用芯片缺货潮，连南韩政府也束手无策，包括现代汽车、起亚汽车的车用半导体库存量，最多只剩下3至6个月。

　　尽管南韩身为全球半导体业强国，但安装在汽车内的半导体却高度依赖外国供应商。为因应断炊危机，南韩政府正在召集国内芯片商与汽车厂成立车用芯片“国家队”，除为解决车用芯片短缺问题外，也为成立1家合资企业奠定基础，看好未来车辆对芯片与日俱增的需求。

　　官员也指出，王美花日前已召集晶圆代工台积电等大厂召开因应会议，讨论出1个共识、3个方法，包括厂商将优化生产线，将100%产能提高至102%至103%、优先解决车用芯片供给，并协调其他客户需求等。官员强调，无论是美、日、德还是韩国，经部立场一致，已请厂商尽量挤出产能。

　　据韩国汽车产业协会统计，韩国IC设计公司多无自设工厂，开发的车用芯片仅2.2% 委托国内业者代工生产，而大部分韩国整车厂考量安全性及购买价格，仍偏好向长期合作的德国英飞凌(Infineon)、荷兰恩智浦、意法半导体等海外业者购买。但英飞凌、恩智浦、意法半导体等国际芯片大厂虽自有产能，部分仍委托台积电代工。

　　此外，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫近日也表示：“现在，汽车芯片短缺是广泛存在的问题，市场其实可以更快地去反应，一些新兴的技术可能反应相对较慢，我们一直在看到一些改进，但是我们还是需要时间去出货、供给”。至于改善之处，他解释说，采用成熟制程节点的产品或许能改善缺货问题，但对于先进制程的产品，要解决的情况仍较为复杂。

　　据了解，从2020年下半年开始，芯片短缺的问题就成为半导体行业的热点，时至今日，芯片短缺问题日渐严重，其中包括汽车、手机、游戏机、PC等产业相继受到影响。

　　目前，三星电子是全球最大的芯片和消费电子产品制造商之一，它对芯片短缺蔓延至汽车制造业以外表示担忧。三星电子联席首席执行官兼移动通信业务总裁高东进表示，目前该公司IT部门芯片以及相关零部件的供需失衡状况非常严重，可能在第二季度出现小问题，但该公司正在继续解决供应问题。  

　　高东真表示，三星可能会决定在2021年下半年不推出Galaxy Note，从而打破该名目系列连续多年的年度发布会。他说：“Note系列被定位为我们业务组合中的高端机型，在一年内推出两款旗舰机型可能是一种负担，所以再发布Note机型可能会有困难。Note机型的发布时间可以改变，但我们争取在明年发布Note机型”。


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2021-04-08 00:00 阅读量：1710
传车用芯片大厂加价抢产能，加幅25%至30%
行业新闻

传车用芯片大厂加价抢产能，加幅25%至30%

最近一段时间，因车用芯片短缺，美、日、德政府纷纷向中国台湾地区求援希望优先得到产能支援。晶圆代工大厂台积电、联电先后表态将优先支持车用客户，并加急赶工生产车用芯片。日前，台媒引述供应链消息称，为抢先取得更多晶圆产能用以车用芯片生产，已有国际车用芯片大厂向晶圆代工厂商提出再加价25%至30%的条件。市场认为，消息若属实，或让第2季晶圆代工报价再度上涨...传车用芯片厂商加价抢产能由于车用芯片短缺，包括台积电、联电近期都表态将拨出代工产能，加急赶工生产车用芯片。据台媒引述供应链消息称，近期已有国际车用芯片厂商为插队取得更多晶圆代工产能，不惜向代工大厂提出再加价25%至30%的条件。对于车用客户加价抢产能的消息，两家代工大厂并未正面回应，仅表明当前代工产能紧张。台积电方面昨（1）日回应时强调，“公司致力提供客户价值，不评论价格问题”。联电方面则说：“目前首要（任务）是设法挪出产能。”有分析认为，目前晶圆代工产能不足是既定事实。在此之前，曾传出台积电等代工厂车用芯片涨价15%。如今供应链消息再传国际车用芯片大厂有意加价抢量策略，价格再调高25%至30%，若消息若属实，或让第2季晶圆代工报价再度上涨。另据经济日报称，有晶圆厂员工透露：“（这是）很久没遇到超急情况，而且还是农历年过年前发生，工厂已经忙得不可开交，很多同事过年只有休除夕一天。”利好消息带动，台积电美股周一股价走高，台股今（2）日同步攻高，一度涨至638元（新台币，下同），收盘报632元，市值攀升至 16.38万亿元。业者：车用客户不加价难“插队” 投入生产最快也要3个月业界人士透露，目前车用芯片客户要想插队卡位产能本就不易，不过，由于当前为第2季晶圆代工产能沟通期，车用客户加价或将拉高市场行情，若以“价高者得”的商业机制，加上此前各国求产能支援的压力下，第2季晶圆代工价格预计将再进一步调升，并出现更大的产能排挤效应。据悉，美政府官员将在2月5日与中国台湾地区经济部长及台积电等台系半导体厂高管开会、商讨车用芯片供应事宜。“加价对于代工厂是个好消息，但不是利好，而是处境会好一些，否则毫无由头就去把原定芯片生产排程改给车用客户，势必得罪其他客户。”另一名市场人士说，他并表示，当前在各大厂代工产能满载背景之下，“就算是加价抢下产能，产线前期准备也需要时间。何况之前在产能满载的状况之下，未来三个月生产排程早已确定，甚至未来半年的排程都规划好了，所以（车用芯片）最快也要三个月后才可开始正常量产。”“但是不加价，车用芯片抢赢的概率就更小了。因为违约本身需要成本，而且目前代工厂也没有非要得罪其他客户的理由。”业者进一步解释道，在代工产能普遍宣告满载之际，其他类芯片客户也是按规排期等待芯片生产，此时车用芯片厂商横插一脚本不合理，若插队成功，代工厂商已经接下的其他订单都可能受到影响，“可以说是牵一发而动全身，大多数晶圆代工厂不会轻易这么做，况且这也不符合厂商利益，除了得罪客户，伴随而来的还有包括降低生产设备的效能、良率也有下降的可能，还会垫高生产成本，所以客户通常要加很多钱，才能让晶圆代工厂点头。”注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2021-02-03 00:00 阅读量：1944
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