据国外媒体报道,日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单,在近一段时间明显增加,部分生产线已经满负荷运行。
外媒是援引产业链消息人士的透露,报道日月光与力成科技的消费逻辑芯片封测订单增加的,自8月份以来,他们用于游戏主机和其他消费电子产品的芯片封测订单就开始增加。
这一消息人士还透露,由于消费逻辑芯片的订单增加,部分后端厂商三季度的月产能,预计环比会增长20%到25%。
该消息人士表示,游戏主机和相关外接设备的逻辑芯片需求,自下半年以来一直在大幅提升。居家办公与学习对笔记本电脑等相关设备的需求增加之后,芯片后端供应链厂商的订单,也一直很强劲。
此外,消息人士还透露,支持sub-6GHz的5G智能手机在今年会有不错的销量,相关芯片后端产业链厂商,也已经准备了产能,以满足联发科及其他厂商激增的封测需求。
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