明年5G手机将迎来销售爆发潮，内存<span style='color:red'>芯片封测</span>厂受惠
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明年5G手机将迎来销售爆发潮，内存芯片封测厂受惠

　　与非网 8 月 17 日讯，据悉，5G 手机市场价格持续下降，三星、苹果、谷歌等多家智能手机制造商目前已推出或即将推出的 5G 手机，价格均低于早先计划。而价格的下滑将有助于提升渗透率，外资法人预估到明年 5G 手机出货可望明显增加，也带动手机内芯片封测量，台厂包括日月光投控、京元电、精测和雍智等可望受惠。　　展望 5G 智能手机出货量，外资法人预期，到明年 2021 年 5G 智能手机的出货量可望较原先市场预期增加，主要是中国大陆 5G 手机价格明显下滑、手机代工厂优先考量 5G 机型销售、以及苹果 5G 版 iPhone 销售看温和成长等因素带动。　　鸿海旗下富智康引述调查研究机构分析报告指出，OEM 厂商积极布局 5G 产能;不过目前消费者对 5G 需求仍低，5G 产品可能陷入激烈的价格竞争，使智能手机的平均销售价格下降。　　外资法人预期，今年 5G 手机出货量可到 2.25 亿支，明年出货量可到 5.25 亿支。法人表示，5G 手机的平均销售价格(ASP)下降，是提升 5G 手机渗透率的主因，而 5G 网络的覆盖程度并非是主要驱动力。　　5G 手机出货量看增，也带动手机内芯片封装测试量成长，台厂包括日月光投控、京元电、中华精测、雍智可望吃补。　　半导体封测大厂日月光投控指出，第 3 季通讯用封测可望明显增温，主要是 5G 应用带动，此外日月光投控旗下环旭电子的 5G 用天线封装(AiP)产品，可望在 8 月起开始明显出货。　　法人预估日月光投控第 3 季整体业绩可望季成长 10% 到 15% 区间，第 3 季初期维持高档稼动率，5G 应用封测部分弥补美国对华为(Huawei)禁令影响。　　晶圆测试厂京元电第 3 季可受惠台系手机芯片大厂、美系 FPGA 芯片大厂对 5G 芯片测试拉货，有助京元电第 3 季业绩持稳，弥补中美贸易战冲击华为旗下海思芯片测试在 9 月中旬之后的订单减少。　　法人预估，京元电第 3 季业绩仍可小幅季增，上看 5%，单季业绩再创历史新高可期。　　对于 5G 应用进展，精测态度正向看待，预期随着中低阶 5G 手机推出，5G 手机成长显著，预估明年 5G 手机渗透率显著提升。因为 5G 发展所需的芯片特性，带动 MEMS 探针卡需求提升。　　精测透露，第 2 季营收已经有 5G 成分，自制微机电(MEMS)探针卡第 3 季开始挹注营收。第 2 季探针卡业绩比重提升到超过 80%，有助毛利率表现。　　手机芯片大厂在中国大陆 5G 市占率上升，也带动雍智 5G 和射频芯片相关 IC 测试载板业绩成长。法人预期下半年探针卡业绩可望明显提升，今年业绩、获利和每股纯益(EPS)可创历史新高。
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发布时间：2020-08-18 00:00 阅读量：1692 继续阅读>>
日月光与力成科技消费逻辑<span style='color:red'>芯片封测</span>订单增加
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日月光与力成科技消费逻辑芯片封测订单增加

据国外媒体报道，日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单，在近一段时间明显增加，部分生产线已经满负荷运行。外媒是援引产业链消息人士的透露，报道日月光与力成科技的消费逻辑芯片封测订单增加的，自8月份以来，他们用于游戏主机和其他消费电子产品的芯片封测订单就开始增加。这一消息人士还透露，由于消费逻辑芯片的订单增加，部分后端厂商三季度的月产能，预计环比会增长20%到25%。该消息人士表示，游戏主机和相关外接设备的逻辑芯片需求，自下半年以来一直在大幅提升。居家办公与学习对笔记本电脑等相关设备的需求增加之后，芯片后端供应链厂商的订单，也一直很强劲。此外，消息人士还透露，支持sub-6GHz的5G智能手机在今年会有不错的销量，相关芯片后端产业链厂商，也已经准备了产能，以满足联发科及其他厂商激增的封测需求。
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发布时间：2020-08-12 00:00 阅读量：1430 继续阅读>>

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