OPPO,vivo卖力拉货,联发科或超额完成4亿套目标

发布时间:2017-09-29 00:00
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来源:工商时报
阅读量:1333

IC设计龙头联发科营运报喜讯。市场传出,目前曦力(Helio)P23及P30客户下单状况超乎原先内部预期,且由于晶圆代工双雄让利,让28奈米制程价格比以往优惠,双利多加持下联发科今年第四季业绩将可望三率三升,年初订下的出货目标也有机会顺利达标。

联发科与高通的竞争近几年打得如火如荼,去年高通主动砍4G手机芯片价格后,联发科不得不跟着降价,使联发科4G芯片毛利率开始拖累整体毛利表现,今年以来更受到数据机芯片规格不符电信运营商补贴标准下,使出货量受到严重影响。

据供应链消息指出,今年联发科曾订下全年手机芯片出货目标约4亿套水准,不过在逼近今年中时,公司内部一度规画下修出货目标,但是目前在终端手机品牌厂的加大拉货力道带动后,今年不仅将可以完成4亿套的出货目标,甚至将可望出现明显超标。

此外,联发科共同执行长蔡力行上任后,积极与台积电及联电讨论28奈米制程价格一事,终于获得晶圆代工厂伸出援手,主动在价格上提出让步,成为毛利率能够在今年底止跌为升的主要关键。

不仅如此,联发科今年中开始更改策略,提前暂缓Helio X系列高阶手机芯片,将开始全面进攻中高阶系列,包含目前P23、P30等两款,目前已经确定有4款P系列芯片将先后问世。

客户端反映方面,联发科目前已经获得老战友OPPO、vivo力挺,确定采用P23、P30芯片,甚至明年上半年将推出的P40芯片也已经提前敲定,让联发科从今年底出货量将开始缓步回升。

供应链指出,今年底中国智能手机品牌将端出搭载18:9面板、人脸辨识,甚至是萤幕下光学指纹辨识方案,同时价格也将以中高阶及中阶智能手机价格定价,为的就是希望达成今年预定的出货目标。

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2020-09-30 00:00 阅读量:1540
5G时代下,新型器件量产有哪些创新解决方案?
在9 月 7 日的“5G 接入与承载技术发展”专题上,演讲嘉宾 MRSI Systems 战略营销高级总监周利民博士在会议上带来《5G 时代新型器件量产的创新解决方案》的精彩演讲。周总讲述新型器件的市场预测及新型器件在生产过程中面临的挑战,为嘉宾带来 MRSI 提供的全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片方案。  5G 时代的到来催生更多光电新型器件的应用,根据行业机构的光器件市场预测可以看到,光器件市场 2020 年有受疫情影响有所下滑,但中国市场并没有下滑,最新预测显示整体趋势没有变化,未来十年将高速增长。在新型器件上,周总介绍了 400G 光模块与 800G 光模块的预测,400G 从 2019 年开始量产,预计至 2025 年将保持快速增长。800G 需求从 2023 年后保持快速增长。  5G 时代,基站呈倍数增长。由于氮化镓的优越性能,根据 Yole 的分析,5G 时代在电信基站中应用的氮化镓的年复合增长率是达到 15%,。根据 IMS2020 的问卷调查,多数人认为氮化镓会取代 LDMOS 在 5G 中的应用。 硅光器件的发展趋势方面,根据 Yole 的分析,硅光器件的市场年复合增长率在未来几年超过 40%,主要增长为光模块的部分。 周总对市场发展趋势总结道:“光电器件朝着小型化、高集成、高带宽、高速率的方向发展,十年前,芯片的贴片需求为 10-15 微米的精度;目前市场应用需求在 3-5 微米,对应 100G/200G 的量产需求;市场也需要 1-3 微米贴片精度,满足 400G 量产需求。面对 800G 或以上速率的光模块,硅光子集成是未来发展方向,市场需要亚微米的贴片精度。” 随着创新器件的快速迭代,对贴片设备的精度及速度方面有了新的要求。器件商也向市场表达了成本压力,希望贴片设备在满足高精度前提下,能够有更多的产出。周总介绍,目前亚微米精度贴片水平可以做到 15 秒贴一个芯片,2025 年目标是提升到 10 秒。 5G 时代新型器件由于成本的压力,新型的低成本封装形式兴起。例如 TO 封装,复杂的 TO 集成了不同的光电器件,需要多芯片多工艺的复杂封装。射频放大的器件的需求量更大,并采用新型的材料和工艺。光子集成希望可以做到光模块低成本,从芯片到 wafer 的封装低成本是必须的。2018 年,钱博士在 Laser Focus World 发表文章表示,云时代产品的更新迭代更加快,光器件以每年 25%的需求量在递增,同样光器件的功能成本以每年大于 10%的速度递减。这个趋势仍在持续并将持续很长一段时间。作为贴片方案提供商,MRSI 面对新型器件的生产需求始终致力于开发最佳的创新解决方案。  面对新型器件封装的挑战,MRSI 不断推陈出新,2020 年 9 月 8 号正式发布了新产品 MRSI-S-HVM 光子集成的解决方案。MRSI 针对目前光器件的挑战,提供稳定性和可靠性高的贴片设备,提升精度,同时保证业内最高的生产速度。针对不同的应用提供多工艺的灵活性。这样将给客户带来最高的投资回报率。 在光通信行业,MRSI 提供可大批量和高混合制造的解决方案,2017 年发布 MRS-HVM 系列精度为 3 微米,2019 年在讯石平台发布了该系列产品精度提升至 1.5 微米。该设备贴片精度非常稳定并不损失灵活性,贴片后的稳定精度可以达到 3 微米,可以实现多芯片多工艺的生产。基于这个设备,周博士在 7 月发表的文章:《为现代光子制造提供最精确的灵活量产芯片贴片解决方案》对该设备的性能进行总结,详细解释了它为什么可以实现这么<±3 微米的精度。MRSI 的设备性能不止于此,根据 MRSI 的测机精度显示,在 100PCS 的玻璃片贴片测试中,1.5 微米设备的精度在用玻璃片验机中可以达到 0.5 微米左右精度。在 500 个 COC 的生产数据显示,精度可达到±2.2μm@3σ,而且角度控制为±0.4°@3σ,目前只有 MRSI 的设备可以实现如此精确的芯片角度控制。对于高密度的设计,在一个基板上共晶多个芯片的应用,例如多芯片的 COC、COS,MRSI 设备可以从上面进行加热,有热头的工艺,采用脉冲加热方式,达到快速升温,快速降温的要求。 在针对复杂 TO 的生产设备里面,MRSI-H-TO 设备可以到达业界领先的 1.5 微米的精度。贴片后可达到 5 微米精度,这台设备具备共晶与蘸胶的工艺,可实现各种角度的多芯片贴片。一台设备集成多种功能可减少设备的定位,提高贴片的精度。 5G 射频器件方面的需求成倍增长,为满足大批量生产需求,MRSI-H-LDMOS 提供 1.5 微米与 MRSI-705 提供 5 微米两种设备选择,是市场上用于射频微波器件封装方面精度最高的设备,可以满足高速量产需求。针对过去的 LDMOS 或者新型氮化镓的封装工艺,新型氮化镓的共晶或纳米银胶工艺都可以支持,非常适用于量产。其独特优势是共晶期间氧含量控制得非常好,可保证高的贴片质量。 在大功率激光器封装方面,MRSI-H-HPLD 是专为这类应用设计的,在一台设备上可以满足各类封装形式的贴片需求,例如 CoS, C-mount, Bar-on-Submount(BoS)的共晶贴片工艺均可在一台设备完成。其独有的优势是利用专门设计的自平衡工具来保证大功率激光器贴片的共面性。  最后,周总重点发布了 MRSI-S-HVM 针对硅光器件量产封装的解决方案,该方案是基于市场应用最广泛的 MRSI-HVM 设备平台开发的,继承了 MRSI-HVM 所有并行工艺的设计,可以在这一台设备上选择 2 个精度模式,实现不同精度的芯片封装,可平衡贴片的精度与速度。以达到最大的设备利用率和设备的产出。其支持底部和顶部脉冲加热模式,也支持激光加热模式,该设备支持从 6 英寸 III-V 族晶圆上提取芯片贴装到 12 英寸的硅基晶圆上,真正实现晶圆级的封装。 
2020-09-30 00:00 阅读量:1387
OPPO成为东南亚最大智能手机供应商,三星被困中国厂商夹缝之中
近日发布的一份报告显示,二季度东南亚智能手机市场份额排名前五的品牌中,有四家来自中国。其中 OPPO 再次超越三星,成为该地区最大的智能手机供应商。 根据行业跟踪机构 Counterpoint Research 数据显示,第二季度东南亚智能手机出货量同比下降 22%,至 2400 万台。其中三星是东南亚第二大智能手机供应商,在 4 - 6 月期间市场份额达到 19.5%,而 OPPO 以 20.3%的市场份额成该地区最大的手机厂商。 图源:Counterpoint 中国手机制造商在东南亚前五名中占据了四席。vivo 以 17.9%排名第三,小米和 Realme 分别以 14%和 12.8%紧随其后。 2019 年第四季度,三星首次将其在东南亚市场的最大供应商地位让给了 OPPO。今年第一季度,三星以 18.9%的市场份额重新夺回了领先地位,比 OPPO 高出 0.2 个百分点,但二季度再失其老大地位。 市场研究公司 Canalys 此前发布了报告显示,二季度 Vivo 首次超越三星,在印度智能手机排名第二,小米市场份额稳居印度第一。 数据显示,2020 年二季度印度市场出货量仅为 1730 万台,同比下降了 48%。其中,小米手机以 530 万台的出货量排名第一,拥有印度 30.9%的市场份额。 vivo 手机二季度的印度市场份额达 21.3%,以 370 万台的出货量超越三星,排名第二。从 2017 年起,vivo 手机一直都仅次于小米和三星,稳居第三名。 二季度三星印度出货量仅为 290 万台,同比下跌达到了 60%,市场份额为 16.8%. Gartner 日前公布的数据显示,第二季度三星全球销量也下滑严重,同比下降了 27.1%。“二季度新冠疫情继续对三星产生负面影响,”Gartner 高级研究总监 Anshul Gupta 分析表示,“其旗舰机型 S 系列的市场需求对提振其智能手机全球销量作用甚微。”不过,Gartner 数据显示,尽管其二季度销量同比大幅下滑,但三星依然是全球销售量第一的手机,销售量依然有近 5500 万部,市场率达到 18.6%。 华为智能手机二季度全球销量也出现了 6.8%的同比下滑,但环比却增长了 27.4%,市占率(18.4%)基本追平市场老大三星,距全球第一位置仅一步之遥。苹果则以 13%的市占率位居第三。
2020-09-02 00:00 阅读量:1639
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