10月17日,高通在香港4G/5G峰会上宣布,推出基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组,并成功实现了5G数据连接,其意义在于加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。
去年,高通成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司。据了解,此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies实验室中进行。Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接。
据高通表示,5G网络开发完成后,该芯片传输速度可达5 Gbps。
此次5G数据连接演示在位于美国圣迭戈的高通实验室中进行。通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率,并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。
高通去年发布了全球首款5G调制解调器骁龙X50,理论上将能实现高达5Gbps的下载速度。骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。
此外,高通还预展了其首款5G智能手机参考设计,并手机的功耗和尺寸要求下,对5G技术进行测试和优化,让手机制造商设计明、后年版手机有所依据。
Qualcomm Technologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙会上表示:“我们可以不考虑全球5G商用的时间表,5G终端产品很快就会在2018年推出,2019年全面商用,我手上拿的就是一个5G智能手机样品。”
按照最新的时间表,2019年在全球会陆续有5G商用,中国的时间表则是在2020年。5G商用是指行业拿出5G标准,运营商搭建好5G网络,终端企业的5G终端。
据悉,5G最直接的提升可能并非是手机,而是万物高速互联、4K实时传输等,不过手机将扮演中枢指挥官的角色。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
MC33074DR2G | onsemi | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注