台湾因重罚高通“内讧”:经济部怂了,公平会坚决不撤销
日前，台湾公平交易委员会以高通违反台湾公平交易法为由，对高通处以罚款234亿元新台币（约合人民币51亿元），对于此事，目前台湾经济部与台湾公平会起了“内讧”。
10月11日晚，台湾公平交易委员会发布声明称，由于高通在CDMA、WCDMA及LTE等通讯标准的基带芯片市场具有独占地位，且拒绝授权给其他芯片厂商，或以此相要挟，损害市场竞争，违反台湾公平交易法，处以罚款234亿元新台币（约合人民币51亿元），该笔罚单创台湾公平交易委员会成立以来最高处罚纪录。
目前该案有新进展，台湾经济部和台湾公平化为重罚高通之事起了“内讧”。
台湾经济部：深感忧虑
台湾经济部17日发出声明，对公平会裁决重罚高通之事表示“深感忧虑”。既担忧可能影响高通未来在5G、物联网布局与我产业合作意愿，更忧心外商来台投资意愿因此受阻。未来高通如打行政诉讼，经济部强调，愿意以产业贡献角度到法院协助表达立场。
对于这个案子冲击，经济部技术处处长罗达生受访直言：“影响太大了！”。考虑经济安定与繁荣，经济部不得不发出声明。他强调，会尊重公平会裁决立场，但对本次裁决未能衡量整体产业的贡献及未来合作商机，影响外商在台投资意愿感到忧虑。
罗达生指出，高通对我国下游厂商提供芯片与解决方案，是台湾资通讯及半导体产业不可或缺的合作伙伴，且双方未来还有5G、物联网、人工智能上的开发合作商机。台湾厂商一向以全球供应链具有的技术与成本优势，与国际大厂保持互补性。基于维持台湾厂商竞争力，他希望台湾资通讯产业与高通在5G和物联网技术上能不受此事影响，持续合作。
可预料高通会打行政诉讼，罗达生说，未来如果行政法院要经济部说明，一定会从产业贡献与商机角度，到法院协助说明。
高通业务范围包含整个行动通讯生态系统（手机、平板、笔记型电脑、物联网、网通、基础设施、网路运营商和测试）。根据资策会产业情报研究所统计，高通于2016年下单台湾半导体与封测产业约1557亿元，带动网通产业产值约3,147亿元，预测2017年可达4324亿元。未来以5G（第五代行动通讯）及AI（人工智能）为基础，涵盖领域更触及汽车、医疗保健、智慧工厂等领域。
台湾公平会：不可能撤销
面对各方的议论，台湾公平会副主委彭绍瑾17日受访时表示，高通案已做出决议，“不可能撤销。”
对于经济部长沈荣津公开表示希望与公平会谈一谈的态度，彭绍瑾认为，公平会处分没办法改变，且是依法独立行使职权，“不适合再对此案发表意见”。
彭绍瑾说，公平会是依法独立行使职权，经过委员多次讨论后，此案已经做出决议，等同结案；未来除非走行政诉讼，否则此案不可能撤销。
至于经济部相当关切的台湾产业发展问题，尤其高通在政府重要的产业政策上多有合作，彭绍谨响应，公平会是依法独立行使职权，做出决议前，对于高通违法态样、行为、违法情节以及对市场的影响程度等诸多因素，决议时都有考虑。
彭绍瑾也说，公平会委员对于产业、市场等情况都有综合考虑，最终处以234亿元新台币的罚锾；不认为金额有失比例原则，是合理的。
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