台湾集成电路制造股份有限公司连7年营收创历史新高纪录后,将力拚业绩持续逐年成长5%到10%到公元2020年,行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网将是台积电未来营运成长4大动能。
台积电成立满30周年,营运表现与电子终端产品发展息息相关,计算机、消费性电子与传统手机是驱动台积电1990年到2000年营运成长主要动能。
随智能手机快速成长,台积电2010年起迈入新一波成长期,营收一路逐年刷新历史新高到2016年,连7年业绩创历史新高;台积电营收从2010年新台币4195.37亿元,倍增到2016年9479.38亿元。
即便智能手机市场成长趋缓,计算机与消费性电子产品市场同步衰退,但受惠智能手机内含半导体价值持续增加,台积电今年业绩仍将延续成长趋势,以美元计价的营收将较去年再成长近10%水平。
台积电董事长张忠谋预计明年6月股东会后自台积电裸退,但他对台积电未来营运成长依然深具信心,预期台积电营收逐年成长5%到10%到2020年目标应可顺利达成,成长性将高于整体半导体产业水平。
台积电看好行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网,将是未来快速成长市场,并将是台积电未来营运成长4大动力。
因应客户需求,从过去以制程技术为中心,转变为以产品应用为中心,台积电建构行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网技术平台,提供完备逻辑制程、特殊制程、硅智财及封装测试技术,加速产品上市时程。
台积电一方面持续推进制程技术,7奈米预计明年量产,5奈米制程将于2020年量产,另方面则推出具成本效益的16奈米精简型制程基础硅智财、射频制程技术与28奈米射频制程技术等特殊制程技术。
以行动装置平台为例,台积电针对客户高阶产品应用,一口气提供7奈米、10奈米、16奈米、20奈米、28奈米高效能(HPC)及28奈米移动式高效能(HPM)等逻辑制程技术,提升芯片效能、降低功耗及芯片尺寸大小。
针对中、低阶产品应用,台积电提供12奈米精简型、16奈米精简型、28奈米低功耗(LP)、28奈米高效能低功耗(HPL)、28HPC、28HPC+及22奈米超低功耗(ULP)等逻辑制程选项,满足客户高效能、低功耗芯片需求。
随策略调整,法人看好,在消费性电子与低阶通讯驱动下,台积电2018年与2019年的28奈米制程市占率可望维持在88%以上高水平。
法人也看好台积电7奈米先进制程将可受惠辉达(NVIDIA)及高通(Qualcomm)销售比重提升及系统厂自行开发人工智能(AI)芯片效益,都将是台积电明、后年业绩成长主要动力。
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