被重罚的高通很不爽,喊停台湾5G合作

发布时间:2017-10-27 00:00
作者:
来源:网络整理
阅读量:1718

继台湾重罚高通234亿元新台币之后,目前产生蝴蝶效应,高通喊停了正在进行的5G合作案,台湾内部反对意见越来越大,台厂和硕、仁宝均公开挺高通,但公平会坚决表示此案没有和解的空间......

高通喊停台湾5G合作

民进党立委管碧玲日前爆料,高通原与工研院有许多研发案及资通产业的合作案,其中包括5G研发。在裁罚出炉后,包括投资、研发人员等交流均已暂停。

工研院与高通的合作案为期四年,今年是第一年开始进行,研发团队包括工研院、中科院与资策会约共200人,各方会不定期的开会讨论。

昨日经台湾工研院证实,资讯与通讯研究所日前接获高通口头通知,暂缓召开不定期5G合作会议。

工研院指出,高通尚未说明暂缓召开会议的原因,工研院正在评估可能造成的影响性,但仍会继续进行5G相关技术研发,以利产业发展。

经济部表示,若高通与工研院的5G合作案中止或延宕,将影响台湾小型基站厂商发展,错失抢占2020年全球第一波5G市场先机,因此经济部将请工研院持续与高通接洽,争取双方持续合作空间,希望不要暂停太久。

经济部官员表示:“这样的发展非我们所乐见。”不过,经济部相信目前的僵局只是暂时性的,因为高通将来要提起行政诉讼,希望行政诉讼程序能否加快。

举足轻重的5G合作案

高通董事会执行主席贾可伯(Paul E.Jacobs)去年特地来台与经济部共同签署5G合作备忘录,参与行政院亚洲矽谷计划。

高通规划陆续投入百万美元,由高通在台成立“技术实验室”,与技术团队协助台湾产业链技术育成、产品和服务设计与产品上市的解决方案。台湾方面参与的包括有工研院、OEM和ODM制造商、网路营运商和网通厂商等产业链。

今年高通旗下高通技术公司近一步与工研院签署合作意向书,共同发展由5G新空中介面技术所驱动的小型基地台。透过合作案,可望加速台湾OEM和ODM厂商在5G新空中介面技术的小型基地台,及基础设备之上市与全球商转时程,有助加快其上市时程并降低成本。

工研院主管分析,台湾过去几代通讯技术合作时程落后其他国家,这次能与高通合作,共同发展5G新的空中介面技术所驱动的小型基地台,小型基地台又将是5G网路关键要角,若顺利合作完成,将有助台湾网通相关厂商开发产品客制不同配置软体,有利于产品推展与接单。

公平会立场坚定:没有和解的空间

对于重罚高通一案,台湾各界态度不一,台湾经济部曾公开表示有意见。面对反对声,公平会立场坚定,表示此案不会有谈判或和解的空间

公平会主委黄美瑛昨天到立法院经济委员会进行报告。立法院经济委员会就公平会预算进行审查与备询,高通案成为焦点,出席立委质询重点全都在高通。

黄美瑛表示,高通案在公平会是完成处分的案件,已无讨论、和解的空间,高通也在本周一(23日)函告会在两周内到公平会研商如何缴交罚款事宜,因此高通案已进入司法程序,公平会也成立“诉讼咨询小组”以因应后续相关事宜。

黄美瑛指出,重罚高通是为停止不适当、不公平的行为,是为争取产业一个可以与高通公平竞争、协商的机会,站在给予我国业者更多竞争机会、国家利益的发展来考量,过程中也有函询经济部的专业意见,程序上站得住脚。

部分立委质疑重罚高通会重伤台湾5G计划、重创产业研发,黄美瑛认为,对高通处分是站在要促进产业长久发展的影响面,因此要避免国内产业受到不公平的待遇,进而失去竞争的机会,在高通有明确不公平行为下,如果不能对高通开罚,“公平交易法还能有什么作用?”

黄美瑛强调,对高通的裁罚,是依据高通过去7年来“不公平行为期间”在台湾芯片销售利益以及授权金收益做为计算基础,再考虑到高通配合调查的态度良好,“已经是从轻处理了。”

她问:“这样有很过分吗?”

高通曾发新闻稿对罚锾计算标准提出质疑,黄美瑛回应说,若真以全球营业额的十分之一计算,“不会只有这个钱”。

公平会对高通案调查约两年八个月,高通约在公平会调查到两年半时提出行政和解的要求,由于公平会搜集到的事证已很明确,因此不符合行政和解要件。

公平会此案已进入司法程序,若高通不服处分,也可提行政诉讼,公平会已经准备好要与高通打行政诉讼。

供应商替高通喊冤

除了经济部外,高通在台的部分供应商也对此重罚案颇有微词。

中华民国全国工业总会日前举行“两岸投资法遵管理高阶论坛”,仁宝、和硕会后接受媒体采访,皆对公平会开罚表示质疑。

**和硕董事长童子贤:看不懂**

身兼台北市电脑公会理事长的和硕董事长童子贤指出,高通是和硕供应商,不对个别厂商发表评论。但他强调,看不懂公平会的裁罚,不懂计算基础在哪里,也许请公平会每一位委员去买几颗IC来参考,就能知道计算基础。

童子贤说,每一颗IC和每一只手机里,都有成千上百个智能财产权需要遵守,公平会裁罚牵扯到台湾厂商,其实没有直接的关系,而是世界各大品牌手机厂和供应商之间暂时还没有达成协议。

仁宝董事长许胜雄:不合理

身兼工总理事长的仁宝董事长许胜雄认为,公平会234亿元裁罚高通不知道怎么算出来的,尽管韩国、大陆和台湾的产业环境不一样,所以公平会的罚款不是高标,但裁罚是不合理的,要有一个有根据的计算方式。

台专家:经济部是“猪队友”、“放水通敌”

不过,也有人公开挺公平会。

台湾资深产业观察家林宏文表示,公平会跟着世界各国做出一件正确的事,台当局“经济部”不仅不帮自己人,反而是非不分乱放炮,痛批“有了猪队友,何需敌人”。

林宏文表示,台当局“经济部”此声明犯了两大逻辑谬误,首先裁罚和合作是两码子事,当全世界都在处理高通不公平竞争,已成世界潮流,台当局“经济部”忧心的论调“很好笑”。

其次,当局部门未经协调自行运作,此新闻一出,一定没有事先和公平会甚至进而和台“行政院”沟通过,此声明等于是让人看破手脚,更让台湾公部门角色形象受损。然而公平会在台当局“经济部”发布此声明后,表示已结案,林宏文认为,公平会还是会裁罚,但很可能因台当局“经济部”态度,会让此裁罚多拖延时间。

林宏文直言,台湾企业在外面被别人欺负时,台当局“经济部”没出来说话就算了,还只为了去年投资台湾的1500亿打脸自家人,凸显台当局“经济部”短视,有此猪队友,何须敌人呀。

台湾前半导体分析师陆行之直言,就连苹果、美国和欧洲公平会都对高通调查和诉讼,如果高通拿台湾案例反击其他诉讼,可能导致苹果转单,千万不要误判情势,选错边。

台湾前半导体分析师陆行之在网络上发文表示,大力赞同公平会对高通垄断行为做的裁罚,对台当局“经济部”所发表的声明认为是“放水通敌”。

他推测,苹果要是发现台当局“经济部”因施压公平会做出不公平的判例,被高通拿来打击其他案例,造成苹果损失愤而转单,台湾整体科技和半导体产业损失才真是惨重。

他表示,希望此声明只是扮个白脸给高通看,演个戏就好,不要认真。

陆行之分析,苹果占台湾科技及半导体产业总体营收应有25%至30%,相较之下高通占台湾半导体产业总体应收应不到10%,占其他科技产业几乎是零,占手机组装业像鸿海、宏达电、华硕是-2%到-3%(因为要付权利金给高通),对联发科营收的负面影响是50%,请台当局“经济部”应该从这层面来“深感忧虑”。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
高通宣布收购Sequans的4G物联网技术
  高通公司宣布,通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件,包括法国监管部门的批准。  高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案,以便客户能够数字化转型其业务,以优化其运营、将大量数据货币化、以新方式创新并推动成本节约。  Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合,并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。  高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算部门总经理Nakul Duggal表示:“数字化转型由高性能处理和边缘智能驱动,高通有望在最大的潜在机遇之一中实现增长。此次收购Sequans的4G物联网技术扩充了高通广泛的产品组合,进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案,为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。”  Sequans将通过永久许可协议保留继续在商业上使用该技术的全部权利,支持公司扩展其4G业务和开发其5G产品组合的能力。  Sequans首席执行官Georges Karam表示:“我们很高兴宣布与高通达成的这项重要交易。该协议凸显了我们4G物联网技术的价值,并为我们提供了大量资本,让我们能够继续进一步投资于我们的物联网业务。我们致力于突破创新界限,提供尖端的 4G/5G半导体解决方案,满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性,以增强我们的产品供应并扩大我们的市场占有率。”
2024-08-27 14:05 阅读量:496
高通放弃收购芯片公司Autotalks
高通与亚马逊云科技在汽车软件领域达成合作
高通Qualcomm宣布围绕其供应链芯片推出云软件服务
  高通周二表示,将推出一项付费云软件服务,帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。报道称,高通是全球最大的芯片供应商,可帮助智能手机连接到移动数据网络。但该公司利用其无线通信专长进入了设备与互联网连接的其他市场,例如汽车和工厂。  这项新服务被称为Qualcomm Aware。基于与高通芯片合作的这些芯片被用于集装箱、托盘、包裹和供应链的其他部分追踪设备,以帮助企业跟踪他们的货物和材料位置。  报道指出,大多数追踪器都是由第三方制造,但高通也有一些自己的设备,比如可以安装在电线杆上的传感器能报告电线杆是否在暴风雨中倾倒。  高通智能互联系统业务高级副总裁兼总经理Jeff Torrance表示,高通已经出货了数亿块相关芯片,每块芯片的成本通常不到10美元。  周二宣布的软件服务旨在让高通客户从一个中心点对他们的芯片进行编程,并通过无线方式将更新发送到芯片。这项服务还旨在更好地利用来自芯片的数据。  Jeff Torrance表示,高通的软件将连接到其他基于云的服务,如微软的Dynamics 365服务,企业可使用该服务来监控库存和供应链。  高通没有公开宣布这项新服务的定价,但这代表了一种推动方向,即在芯片出售时收费,然后在出售后使用该芯片提供基于云的服务,从而从芯片上赚取更多的利润。  QSI部门致力于为其技术开辟新的或扩大的机会,并支持语音和数据通信新产品和服务的设计和引进。
2023-02-24 13:52 阅读量:2271
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。