三星觊觎晶圆代工市场,抢当晶圆代工二哥不是说说而已哦。近日,据韩媒报道,三星从格罗方德、台积电、高通、英特尔等各大公司挖角人才,打算快速缩小与联电、台积电的差距。
据业内消息人士透露,三星上个月从格罗方德(GlobalFoundries)挖来了前主管Kye jong-wook。他目前在三星晶圆代工部门担任其研发办公室设计支持团队的负责人。
前不久,英特尔前主管Song Byeong-moo也加盟三星。据报道,Song毕业于康内尔大学,目前负责铸造工艺的生产管理、设备性能改进等,在研发办公室的逻辑PA团队中。
此外,最近升职的Yuri Masuoka曾为台积电员工,现已转投三星,未来将与Song携手合作。
三星系统LSI部门新主管Kang in–yeop此前在高通(Qualcomm)工作了13年,负责研发3G、4G modem芯片。2010年,他在三星少主李在镕延揽之下,跳槽到三星,并在此后负责开发三星的行动处理器。
韩媒报道称,三星从各大公司挖角才人,是为了让三星与全球半导体市场其他公司拉开差距,并想进一步缩小与台积电等晶圆代工巨头的差距。
三星电子动作不断,之前传出三星耍心机,几乎买断制程微缩必备的极紫外光微影设备(EUV),藉此妨碍对手。
研调机构IC Insights 21日公布最新报告指出,今年全球半导体厂(不含专业晶圆代工厂)排名将洗牌,三星将挤下长年霸主英特尔,首度成为龙头;IC Insights表示,英特尔自1993年起即称霸半导体厂第一名宝座,至今已连续长达24年之久,不过,今年第二季起三星就挤下英特尔跃居榜首,预估三星今年营收可达到656亿美元,市占率将达到15%。
据报道,在三星最近的人事改组中,新的行政职位一共221人,其中99人在半导体部门,这一数字是自2014年以来最高的,而后者是有史以来最高的,超过50%的新高管职位都流向了研发部门。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注