应两岸扩增产能之需求,台湾晶圆代工厂联电董事会昨日(12月13日)通过189.9亿元新台币(约合6.3亿美元)资本预算执行案,间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12寸晶圆生产等业务,扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。
上个月台湾经济部投审会通过联电申请汇出6亿美元,间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司,主要用于12吋晶圆厂厦门厂的第二期生产。
厦门联芯是由联电、厦门市政府以及福建省电子资讯集团三方合资兴建的12吋晶圆代工厂,初期资本额20.5亿美元,其中联电出资13.5亿美元,其余由厦门市政府以及福建省电子资讯集团出资,联电过去已投入7.5亿美元,在11月27日投审会通过联电申请汇出的6亿美元后,预定的资本额已到位。
联电表示,厦门联芯厂在引进28纳米制程后,今年第二季度投产5000片,第三季度产出主要是供应大陆客户通讯应用所需,目前月产能为1.2万片,后续规划今年底前再增5000片设备装机,预计明年第一季度月产能将扩增至1.6万片规模,并将于1年内实现月产2.5万片的目标。
2017年第三季度联电8吋厂的产能利用率接近满载,同时12吋厂的成熟制程产能利用率也超过90%。联电14纳米制程产能情况,在经过效率提升扩产后,月产能也将微增至3000片。此外,联电2018年将同步扩增台湾地区与苏州和舰的8吋厂产能,其中和舰产能将扩增至月产7万片以上规模。
不过,市场分析认为,依联电近几年公告的财报来看,2018年度资本预算执行金额189.9亿元新台币(约合6.3亿美元)是联电自2009年以来的最低资本预算,2017年全年资本支出预计17亿美元也较2016年资本支的22亿美元有所下降。对此,联电指出,主要由于过去几年大举扩建12吋厂,明年扩产动作趋保守,主要将着眼于厦门厂。
对于联电明年资本预算转趋保守,市场分析师认为,主要也因为近几年来全球半导体厂积极扩产,除了高阶制程产品,报价其实并不理想。且透过财报观察联电毛利率表现,去年3、4季单季毛利率都还有20%以上,今年第2、3季单季毛利率分别都下滑至18%以下水平,累计今年前三季平均毛利率也仅有18.43%,由于去年全年毛利率仍有20.54%,可以预期今年毛利率将是2014年以来最低。
分析师认为,联电明年对产能扩产转趋保守颇有拉高产能利用率之后,才能拉回毛利率水平企图。
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