全球半导体设备出货年增40%.这一数据代表了什么?

国际半导体产业协会（SEMI）公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，年增40%，创历史新高。

SEMI表示，随着中国大陆晶圆厂产能持续开出，今年半导体设备需求将有增无减，预期全球半导体设备支出金额将持续成长，上看630亿美元，可望再写新高，较去年成长11%。

半导体设备销售是观察半导体景气荣枯重要指标，随半导体设备金额增长，也意谓晶圆制程看好未来订单成长，扩大产能及设备资本支出。

北美半导体设备去年12月出货金额创17年新高，在半导体元件新应用出现浪潮下，今年半导体景气热度将更甚去年。

SEMI稍早发布去年半导体产值首度突破4,000亿美元，年增20%，产值和增幅同创历史纪录，设备和材料厂也同欢。SEMI看好成长可延续至2019年，预估2019年半导体产值将达5,000亿美元，半导体设备和材料产值也将再创连四年成长的纪绿。

SEMI预估，今年相关晶圆厂建厂支出将达130亿美元，新晶圆厂建置完成后，2019年、2020年设备支出会很可观。今年设备采购金额将由去年的560亿美元增至630亿美元。

材料端部分也带动硅晶圆涨价，去年平均报价涨幅17%，主要由12吋硅晶圆带动。SEMI表示，即使硅晶圆售价上涨一倍，也才回到2011年的水准。

SEMI预估，今年全球半导体设备金额将增加高个位数百分比。由于大陆大幅扩建新晶圆厂，今年大陆半导体前后段设备市场可能超过台湾市场，但因大陆晶圆厂投资大多来自外来厂商，也有不少台厂，因此无损台湾业者的竞争力。

外资几近垄断半导体设备供应

调研机构Gartner表示，在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。

Gartner研究副总裁Takashi Ogawa表示，由于市场对资料中心高端服务，以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增，使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设备进行投资，进而推动了半导体设备市场规模的成长。

Gartner进一步分析，3D半导体制造是造成前十大前段设备业者表现出现落差的主要原因。具有3D半导体蚀刻解决方案的设备业者，表现都相当亮眼，例如应材的蚀刻设备业务，便因为3DNAND Flash的投资需求而出现强劲成长。成长表现最亮眼的Screen Semiconductor Solutions，除了同样受惠于3D NAND Flash投资热潮外，还有日圆兑美元升值的汇率利多因素加持，因为本统计是以美元作为计价单位。

应用材料(AppliedMaterials)2016年营收大幅成长，尤其是蚀刻领域设备营收成长更是明显。主要归功于其3D刻蚀设备。

资料显示，2016年应用材料整体晶圆级制造设备营收年增20.5%，达77.37亿美元。营收续居各业者之冠。

日本业者ScreenSemiconductor Solutions则是在日圆兑美元汇率升值，以及市场对3D NAND产能需求增加等因素影响下，2016年整体晶圆级制造设备营收年增41.5%，达13.75亿美元。虽然该公司2016年营收在前十大业者中仅排名第六，但营收年增率居各业者之冠。

2016年营收年增率仅次于Screen Semiconductor的是日立先端科技(Hitachi High-Technologies)。该公司营收年增率为24.3%，营收为9.80亿美元。营收在前十大业者中排名第七。

美国科林研发(LamResearch)与荷兰ASML则是分别以营收52.13亿与50.91亿美元，名列二与三名。上述两业者2016年营收年增率为8.4%与7.6%。

综观2016年营收前十大业者，仅Hitachi Kokusai与ASM International营收下滑，分别年减16.6%与14.7%，达5.28亿与4.97亿美元。

前十大业者合计营收占所有业者总营收的78.6%，较2015年占比77.4%，扬升了1.2个百分点。

有机会突围而出的国产设备商

目前，我国已经实现了12英寸国产装备从无到有的突破，总体水平达到28纳米，刻蚀机、离子注入机、PVD、CMP等16种关键装备产品通过大生产线验证考核并实现销售。光刻机样机研发成功并实现90纳米曝光分辨率，国产曝光系统与双工件台实现研发目标；65-45纳米工艺完成研发进入量产，28纳米工艺完成研发即将进入生产，20-14纳米工艺取得关键技术成果；集成电路封装多项技术接近国际先进水平；抛光剂、溅射靶材等关键材料被国内外生产线批量应用。以上这些成果显示，我国集成电路制造技术水平已经取得长足进步，进一步缩小了与国际先进水平的差距。

国内半导体设备产业已主要形成3个产业集群。经过多年的发展，目前，国内已形成多个装备骨干企业，主要分布在辽宁、京津、上海区域。

部分国产12英寸设备在生产线上实现批量应用。根据中国半导体行业协会半导体支撑业分会的报告，国内半导体设备行业技术水平近年来得到较大提升。在8英寸制造的主要关键设备方面，具备了供货能力，目前，刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备、封装设备等产品基本形成国内配套能力，技术水平基本可以满足用户要求。预计到2018年，将有40多种装备可以通过生产一线用户的考核，进入采购程序。