业界预估:2018年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%

发布时间：2018-01-30 00:00
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来源：中央社
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半导体硅晶圆今年供需缺口恐将扩大，业界预估，今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%，明年也将持续供不应求，预期到2020年将可供需平衡。

上周台积电法人说明会中证实今年硅晶圆将持续缺货，财务长何丽梅表示，今年硅晶圆涨价是必然，重要的是要能拿到原料，估计影响毛利率情况将由去年的0.2个百分点，扩大到今年的0.5至1个百分点。

业界预估，今年12英寸硅晶圆需求可望增加超过5%，供给方面，因设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%，进一步扩大到今年的3%至4%水准。

随着供需缺口扩大，法人预期，今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势；明年将持续供不应求，不过，缺口应可缩小，至2020年将转为供需平衡。

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