德州仪器TI宣布将再添一座<span style='color:red'>12英寸</span>晶圆厂与现有工厂合并
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德州仪器TI宣布将再添一座12英寸晶圆厂与现有工厂合并

　　据 MarketWatch 报道，当地时间周三，半导体设计与制造公司德州仪器表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州 110 亿美元（当前约 753.5 亿元人民币）投资的一部分。预计将于 2023 年下半年开始建造，最早于 2026 年投产。新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛应用于全球市场的各类电子产品领域。　　　　该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。新晶圆厂将为德州仪器额外创造约 800 个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。　　即将接棒德州仪器总裁及首席执行官的现任执行副总裁及首席运营官 Haviv Ilan 表示：“这个新工厂是我们 12 英寸晶圆产能长期规划的一部分，以满足未来几十年内客户的需求。电子产品、尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，现在正是我们进一步扩大自有制造能力的最佳时机。”　　据悉，该工厂将按照能源和环境设计先锋 (LEED) 金级认证的标准进行设计，这是 LEED 建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的标准之一。新工厂的水资源再利用率预计为李海现有工厂的近两倍。通过采用先进的 12 英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。
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发布时间：2023-02-20 16:43 阅读量：2315 继续阅读>>
投资152.8亿！中芯国际宣布在深圳扩产<span style='color:red'>12英寸</span>晶圆
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投资152.8亿！中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆

昨日（3月17日）晚间，中芯国际宣布将在深圳在深圳投资建厂，项目投资额约为23.5亿美元（约合152.8亿元人民币）。该项目旨在生产28nm及以上工艺的集成电路和提供技术服务，计划将实现最终每月4万片12英寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产……根据中芯国际的公告，该公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能。该项目投资额约为23.5亿美元（约合152.8亿元人民币），预估将于2022年开始生产。待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后，中芯深圳将由本公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。本公司和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。对此投资案，中芯国际积极表态，通过把握深圳政府发展集成电路行业的机遇，满足不断增长的市场和客户需求，推动公司的发展。中芯董事会认为建议于中芯深圳出资将扩展生产规模和提升纳米技术服务，从而获得更高回报。对此，有业内人士评论道，此前美国禁令下，中芯国际采购的部分设备延迟已经交货；2020下半年以来又碰到全球“缺芯潮”，中芯国际作为芯片制造巨头再次扩产，首先肯定是对原有客户需求的满足，其次将是对产能补缺的有效尝试。官方资料显示，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司于2008年成立，注册资本11亿美元。公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，可提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工及技术服务。目前中芯国际在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。此外，还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。据介绍，深圳重投集团成立于2019年5月，是深圳市国资委直管国有独资企业。值得一提的是，集成电路产业乃深圳国资近几年来重要产业投资方向之一，因此上述事件也被业内称为“手握超4万亿资产的深圳国资再出手”。资料还显示，深圳国资目前还已投资其他多家半导体企业，如通过旗下鲲鹏投资持有深圳深爱半导体股份有限公司22.62%股权，通过深创投参股了南京高光半导体材料有限公司、浙江博蓝特半导体科技股份有限公司、北京屹唐半导体科技股份有限公司、深迪半导体(绍兴)有限公司、晶芯半导体(黄石)有限公司，通过深圳市重大产业投资集团有限公司投资了深圳市重投天科半导体有限公司等。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-03-18 00:00 阅读量：2012 继续阅读>>
中芯国际最终超额募资超500亿 40%用于<span style='color:red'>12英寸</span>芯片SN1项目
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中芯国际最终超额募资超500亿 40%用于12英寸芯片SN1项目

8月18日消息，昨日晚间，中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告，公告显示，中芯国际本次发行最终募集资金总额为5,323,019.40万元。扣除发行费用合计为71,458.68万元，募集资金净额为5,251,560.72万元。本次发行初始发行数量为168,562.00万股，占发行后总股本的23.62%（超额配售选择权行使前）。本次发行的超额配售选择权已于2020年8月14日全额行使，对应新增发行股数25,284.30万股，由此发行总股数扩大至193,846.30万股，约占发行后总股本的26.23%（超额配售选择权全额行使后）对于募集资金的用途，中芯国际此前已经公布，其中40%用于12英寸芯片SN1项目 、20%用于先进及成熟工艺研发项目储备资金 、40%用于补充流动资金。
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发布时间：2020-08-18 00:00 阅读量：1199 继续阅读>>
全球首条<span style='color:red'>12英寸</span>3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产
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全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产

12月14日，随着互联网、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起，集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律变得越来越昂贵，以3D TSV、CSP等高密度多芯片系统封装技术越来越重要，即产业发展进入所谓的“后摩尔时代”。近日，晶方科技收到国家科技重大专项—02 专项国拨经费人民币 177,642,000.00 元，该项资金为公司独立承担的“12 英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目（课题编号：2013ZX02107）的验收后补助资金。该项目实施期间为 2013 年至 2015 年，预算投资总额为人民币 6.7 亿元，其中中央财政资金预算为人民币 2.6 亿元，中央财政资助方式为事前立项事后补助（预拨启动费），预拨启动费公司已于 2013 年收到。晶方科技根据《企业会计准则第 16 号—政府补助》有关规定确认上述补助，其中与收益相关的 34,363,163.79 元计入 2018 年当期损益或营业外收入；与资产相关的 143,278,836.21 元计入递延收益，并按相关规定进行逐年摊销，预计每年摊销及确认的收益情况如下表（单位：人民币 万元）：晶方科技表示，公司获得资助的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题，通过该项目的成功实施，公司突破12英寸3D TSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线，并首次实现大规模量产，成为全球最大的12英寸3D TSV封装量产服务商和全球主流传感器芯片设计公司的独家服务商（占全球12英寸3D TSV封装业务的比重达90%，全球前三大传感芯片设计公司的独家服务商），并在安防监控等应用领域取得优势的市场地位（占安防监控封装市场80%左右的市场份额）。建立了国际领先完备的知识产权体系与专利布局，产业地位与市场占有获得显著提升，技术能力与知识产权体系有效增强，并为公司的持续发展奠定了坚实的技术、产业、市场与客户基础。
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发布时间：2018-12-17 00:00 阅读量：1615 继续阅读>>
斥资约61亿元 联电拟扩充8,<span style='color:red'>12英寸</span>产能
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斥资约61亿元 联电拟扩充8,12英寸产能

近日，晶圆代工大厂联电召开董事会，通过资本预算，预计投资 274.06 亿新台币（约合人民币61.3亿元），将用来扩充 8、12英寸晶圆厂产能。联电表示，目前 8英寸厂产能优化，将会以子公司苏州和舰科技为主，预计将扩充 1 万片，而 12 英寸厂则是厦门联芯，将从 1.7 万扩充到 2.5 万片，计划提升近 47%。主要工程在于去瓶颈化及自动化以强化生产效率。去瓶颈化是指在现有制程中因设备能力限制了产能的部分加以扩大或改建，相较新建工厂的成本较低。另外也有计划扩充新加坡及南科厂的产能，同样也会进行去瓶颈化，以迎合市场需求。联电这次揭露的资本预算，主要是编列今年与明年可预见要执行投资的金额，至于实际支出的时间点，则要视相关执行进度而定，且市场目前杂音仍重，可能还会有变量。整体而言，明年支出应与今年差距不大。联电表示，目前 8英寸产能仍然满载，12 英寸成熟制程也相当稳健，不过先进制程方面利用率则较低，本季整体产能利用率可能低于 9 成。市场预期，联电本季营收将可能降低近一成，而明年还要面临传统淡季，业绩表现并不乐观。
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发布时间：2018-12-14 00:00 阅读量：1425 继续阅读>>
4.38亿美元投资扩建,全球晶圆大厂持续扩产<span style='color:red'>12英寸</span>硅晶圆
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4.38亿美元投资扩建,全球晶圆大厂持续扩产12英寸硅晶圆

为满足市场对12英寸硅片的产能需求，环球晶圆于上周五（10月5日）召开董事会，并在会上通过了韩国子公司MEMC Korea Company的新台币134亿元（约4.38亿美元）的厂房设备投资案。据悉，环球晶圆将于韩国现有晶圆厂所在地（首尔以南80公里处的天安市），扩增12英寸晶圆产线，月产能目标量为15万片，预计于2019年第三季底开始送样，2020年开始量产。环球晶圆营收再创历史新高作为全球第三大硅晶圆供货商，环球晶圆此次启动韩国12英寸硅晶圆扩建案，是继日本胜高、韩国LG和德国Silitronic之后，又一家投入增产12英寸硅晶圆的大厂。环球晶圆表示，此次的产能扩增，是依据客户确认的长约订单进行产能扩增，新产能将全数提供给LTA长约客户。近两年来，半导体硅晶圆供应紧张、价格持续上涨，下游客户纷纷签长约确保供应。据悉，日本胜高订单已签至2021年以后，台湾合晶亦有客户签至2023年的长约。而环球晶圆此前也透露，海内外各厂3英寸-12英寸产品持续完全满载生产，多位重要客户已开始与环球晶圆展开2021年之后的供货长约签订。受惠于半导体硅晶圆市场持续供不应求，环球晶圆今年第3季度营收达新台币151.62亿元（约合4.90亿美元），较第二季增加5.5%，续创历史新高，并已连续11季业绩成长。展望未来，包括车用电子、5G、内存、物联网、人工智能、高速运算等应用的新一代产品需求持续增加，半导体硅晶圆需求稳定成长，环球晶圆乐观看待今年的营运增长。大陆加速12英寸大硅片布局在供不应求的情况下，12英寸硅晶圆的价格自2017年初开始上涨，累计2017年间价格涨幅20%以上。今年初日本胜高在法说会上表示，预计2018年12英寸硅晶圆价格再度调整20%，且2019年价格续涨已成定局。针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，各大厂商开始启动扩产计划。日本胜高预计于2019年上半年将12英寸硅晶圆的月产能提高11万片；而德国Silitronic新增产能预计需到2020年才能放量；环球晶圆新增产能也需至2020年量产。在2018中国集成电路产业发展研讨会上，中科院院士杨德仁先生表示，硅片缺口一直会延续到2020年，硅片短缺将成为未来两年的常态。目前，全球能够供应12英寸硅片的企业不足10家，而全球前五家硅片企业占据了97.8%的市场份额。目前，中国大陆也在加速发展12英寸大硅片。据杨院士介绍，在国家重大专项”02专项“的重点支持下，上海新昇半导体从2015年开始做抛光和外延片，目前产能已经达到每月各10万片；北京有研半导体从2006年建成国内第一条抛光片中试生产线，目前产能达到5万片/月；浙江金瑞泓科技与镇江大学2003年合作，并在实验室成功研制出硅晶体和抛光片，但目前还不能提供正片。值得一提的是，从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。其中包括：上海新昇半导体30万片/月，浙江金瑞泓10万片/月，中环领先半导体15万片/月，京东方30万片/月，宁夏银和10万片/月，郑州合晶20万片/月，上海超硅30万片/月。
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发布时间：2018-10-09 00:00 阅读量：1614 继续阅读>>
环球晶圆扩增<span style='color:red'>12英寸</span>产线 但缺货缓解要到2020年
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环球晶圆扩增12英寸产线 但缺货缓解要到2020年

正当市场认为半导体景气将下修之际，环球晶圆公布斥资4.38亿美元赴韩国扩增12英寸硅晶圆产线，引发市场正反两极看法，业者强调市场需求仍然强劲，预估要2020年才会纾解。市场担心硅晶圆缺货现象恐在今年达到高峰，未来供需缺口将收敛，加上晶圆代工厂12英寸和8英寸产能都已松动，且中美贸易战变数笼罩，恐削弱明年硅晶圆涨势。环球晶圆是全球第三大硅晶圆供应商，启动韩国12英寸硅晶圆扩建案，是继日本胜高、韩国LG和德国Silitronic之后，又一家投入增产12英寸硅晶圆的大厂。不过，对照这些大厂的增产行动，似乎并未脱序，日本胜高预定2019年每月增加11万片，环球晶圆韩国首尔厂预定每月增15万片，并订2019年第3季序开始送样，2020年量产；德国Silitronic预估要到2020年才会放量，推估整体供给要到2020年才会纾解。环球晶圆董事长徐秀兰强调，韩国新增12英寸新产线位于首尔以南80公里处的天安市，将生产最先进的12英寸硅晶圆，新增产能全数提供已签订长约的客户。客户今年以来持续要求与环球晶圆签订长约，以确保中长期产能硅晶圆货源，订单已签至2020年。台胜科也认为，明年硅晶圆整体供给仍远低于需求，明年硅晶圆报价还是要涨，且估计涨幅不低。合晶认同环球晶圆的看法。合晶今年产能全数满载，公司预期下半年中国大陆郑州厂加入营运，以及中国台湾龙潭产能完成去瓶颈后，营运将逐季提升。业者强调，推动半导体硅晶圆出货成长主要动能，来自于大陆新晶圆厂产能持续开出，终端新应用催生硅晶圆需求，台积电就看好，未来几年营收都可维持年成长5%至10%动能。
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发布时间：2018-10-08 00:00 阅读量：1551 继续阅读>>
德州仪器再投32亿美元扩产<span style='color:red'>12英寸</span>模拟IC晶圆
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德州仪器再投32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆

随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。科技资讯与趋势分析媒体SourceToday援引德州仪器提交的特殊税务考虑申请文件报导称，该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。虽然目前该特殊税务申请案尚未获得当地政府通过，但如果一切按计划进行的话，该晶圆厂将于2019年开始兴建，并于2022年正式运营。全球模拟IC市场前景广阔根据IC Insights发布的新2018 McClean报告显示，在电源管理、信号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017-2022年的复合年增率（CAGR）将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。2017年，全球模拟芯片市场的规模为545亿美元，预估到2022年，市场规模将达到748亿美元。2017全球十大模拟IC厂商排行榜据IC Insights统计，2017年全球前十大模拟IC供应商占据了59％的模拟市场，且排名前十的模拟IC供应商均为欧美日厂商，分别是德州仪器（TI）、ADI、Skyworks、英飞凌、ST、NXP、Maxim、安森美半导体、Microchip和瑞萨电子。值得一提的是，在2017年全球前十大模拟IC供应商中，德州仪器（TI）凭借模拟销售额达99亿美元和18％的市场份额，再次扩大了其在顶级模拟供应商中的领先地位。此外，在前10名中，安森美半导体的模拟销售额增幅最大，收入增长35％至18亿美元，占市场份额的3％。TI的模拟IC业务表现突出作为全球领先的模拟IC供应商，模拟IC业务是TI公司最主要的营收来源。根据IC Insights的估计，2017年，TI模拟收入占其130亿美元IC总销售额的76％，以及其139亿美元半导体总收入的71％。同时，TI公布的2018年Q1财报显示，一季度实现营收37.89亿美元，同比增长11.38%；实现净利润13.66亿美元，同比增长37.01%。据天风证券的研究报告称，TI第一季度的超预期表现主要来自工业和汽车市场对相关产品的强劲需求，特别是模拟产品线。模拟芯片收入比去年同期增长14％，主要来源于能源和信号链的需求增长。TI如此亮眼的业绩，很大程度上是得益于模拟芯片自身及其市场的特点，即模拟芯片的差异性显著，生命周期长。据悉，TI是首批在12英寸晶圆上生产模拟芯片的公司之一。该公司称，与使用8英寸晶圆相比，在12英寸晶圆上制造模拟IC，可以使每个未封装芯片的成本优势提升40％。2017年，TI一半以上的模拟收入都是通过使用12英寸晶圆制造实现的。而现在，TI计划再次投资32亿美元用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施，将会使该公司在未来的市场竞争中处于有利位置。
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发布时间：2018-09-12 00:00 阅读量：1623 继续阅读>>
富士康进军半导体产业 计划兴建两座<span style='color:red'>12英寸</span>晶圆厂!
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富士康进军半导体产业 计划兴建两座12英寸晶圆厂!

富士康的母公司鸿海正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划，并设立了一个“半导体子集团”。据报道，富士康的母公司鸿海正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划，并于近期进行了架构调整，设立了一个“半导体子集团”，这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置，目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等。该业务集团的负责人是刘扬伟，他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。对半导体产业鸿海早有兴趣鸿海对半导体产业的兴趣早在去年就已显现，东芝在兜售闪存业务时，鸿海一直在积极竞标，而且在所有财团中出价是最高的，但最终因为日本政府的原因未获成功。但对财大气粗的鸿海来说，自己投资半导体晶圆制造也并不令人意外。富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司，未来都将归属半导体业务集团领导，这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。其中，Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，Fitipower则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。进入半导体产业面临的挑战芯片的制造是一个耗资巨大的项目，不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金，而且在半导体制造工艺方面，厂商也需要积累技术，建立人才队伍，而鸿海在晶圆制造领域并无积累，如果要兴建晶圆厂可能要从业界挖人组建技术团队。在全球市场，台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司，每年都在推出线宽更小的工艺，比如10纳米，7纳米等，以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。多家国内外公司发展自研芯片，进军半导体产业苹果早在2010年便开始推出自研芯片，并且应用到其多条产品线。目前A系列芯片在市场上已应用到第11代，最新款的iPhone均采用了这款处理器，并有计划将电脑系列产品也用上自家的处理器。阿里巴巴达摩院日前组建了芯片技术团队，进行AI芯片的自主研发。并于4月20日宣布，全资收购中国大陆自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。Facebook公司正在组建一个团队以开发自己的半导体，借以摆脱对传统芯片厂商比如英特尔、高通等的依赖，并已在其官网公布相应的招聘信息。腾讯曾领投了一家可编程芯片公司Barefoot Networks，该公司开发了世界上第一个可编程芯片，能以6.5MB/s的速度处理网络数据包。百度则与主要与ARM、紫光、汉枫电子合作，开发了集成RDA5981（紫光）、mbed（ARM）、HF-LPB200U模组（汉枫）的DuerOS芯片。
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发布时间：2018-05-08 00:00 阅读量：1506 继续阅读>>
环球晶圆子公司将扩充<span style='color:red'>12英寸</span>硅晶圆,增设SOI产线
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环球晶圆子公司将扩充12英寸硅晶圆,增设SOI产线

台湾中美晶旗下环球晶圆日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)将在3年内投资约85亿日元、增产半导体硅晶圆，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片......日本媒体12日报导，台湾中美晶旗下环球晶圆日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)将对位于日本新泻县的2座工厂投资约85亿日元、增产半导体硅晶圆。GWJ社长荒木隆表示，“因来自存储器相关及数据中心的需求攀高”，因此决定增产因应。据GWJ指出，中美晶集团为全球第3大硅晶圆厂，全球市占率为17%。其中，GWJ将在3年内(2020年结束前)对新泻工厂(新泻县圣笼町)投资约80亿日元，将12英寸硅晶圆月产能自现行的20万片提高1成以上；另外，将在2019年结束前对关川工厂(新泻县关川村)投资约5亿日元增设一条被称为“SOI(Silicon-on-Insulator)”的高性能半导体晶圆产线，将该座工厂的SOI晶圆月产量自现行的约3,000片扩增至约1万片的水准。据报导，GWJ 2017年度(2017年1-12月)营收年增17%至约420亿日元，而期望藉由增产需求攀高的硅晶圆，于2020年度将营收较2017年度提高1成以上。研调机构指出，2020年作为半导体材料的晶圆(包含硅晶圆、SiC基板/氧化镓基板、GaN基板/钻石基板)全球市场规模预估为9,919亿日元、将较2015年(8,841亿日元)成长12.2%。SUMCO于2017年8月8日宣布，因半导体需求旺盛，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。
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发布时间：2018-04-13 00:00 阅读量：1442 继续阅读>>

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