环球晶圆产能到2020年全满 将投资28亿元在韩国建厂

发布时间：2018-06-27 00:00
作者：
来源：台湾经济日报
阅读量：1516

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰25日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，至少四年看不到价格反转迹象，且抢货潮从主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。

环球晶圆产能到2020年全满 将投资28亿元在韩国建厂

徐秀兰首度透露，有客户开始和环球晶圆谈2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，环球晶圆将挑单优先供货，不会降价。这意味环球晶圆订单能见度长达七年，堪称目前景气能见度最佳的电子业。

硅晶圆是半导体生产最重要的材料，环球晶圆客户涵盖台积电、三星等一线半导体大厂，徐秀兰释出产业正向讯息，市场高度关注美中贸易战对半导体业的影响，但产业实际需求持续热络。业界认为，随着硅晶圆报价持续走升，一线半导体大厂具有优先采购优势，受影响不大，但中小型、二线晶圆厂压力会较大。

徐秀兰昨天是在环球晶圆股东会后，受访时释出上述讯息，她乐观预期，环球晶圆本季在价量齐扬与新台币回贬等助益下，营运有信心缴出连十季成长佳绩。

徐秀兰分析，造成此波半导体硅晶圆供不应求，主要与新产能开出有限、车用等需求持续增加有关。

她说，全球半导体硅晶圆主要供应商包括信越、胜高、环球晶圆、LG和Siltronic等五家，全球市占率总计达95%，近期都有增加产能计划，但都仅是透过去瓶颈，增产规模不大。不过，下游客户需求强劲，且从抢12英寸产能，蔓延到8英寸，现在连6英寸也开始抢，远超乎预期。

徐秀兰表示，在客户订单需求强劲下，环球晶圆已逐步拉高合约量比重，她不愿透露合约量对产能占比。她强调，因产能满载，2021年洽谈新订单，环球晶圆仍挑单优先供货，不会降价，意谓四年内，半导体硅晶圆价格仍看不到反转，产业在未来十年仍相当健康。

徐秀兰有信心，本季营收将优于上季，缴出连十季成长的成绩单，获利也将比首季好。下半年受惠于涨价、去瓶颈及与日商合作产出增加等利多推升下，业绩也将优于上半年。

她强调，环球晶圆未来会把资本支出集中在价格更高的12英寸晶圆产能，8英寸则透过合作伙伴扩充，6英寸则不会再投入任何资本支出，如果不够供应市场所需，将尊重客户有其他选择，也不会降价抢市。

徐秀兰表示，由于客户对12英寸半导体硅晶圆需求强劲，考量提出承诺产能、价格和切入先进产品等条件下，环球晶圆前往韩国投资设厂机率升高，预料9月敲定相关细节后正式宣布。她强调，尽管未来各主要供应商都会增产，但半导体硅晶圆产业未来十年仍是健康局面。

韩国媒体稍早披露，环球晶圆计划投资4,800亿韩元（约合人民币28.2亿元）在当地扩充12英寸半导体硅晶圆产能，地点位于韩国天安市，在首尔南方80公里处，未来五年估计营收上看9,000亿韩元（约合人民币52.8亿元），预计2020年完成。环球晶圆决定在韩国扩充12英寸硅晶圆计划，相关产能主要就近出货三星、SK海力士等半导体大厂。

环球晶圆强调，相关投资案仍须评估相关投资要件才会进行，会考虑硅晶圆售价具合理利润、且获客户承诺产能及必须是下世代产品三大原则下，才会考虑扩建。

除了韩国之外，环球晶圆目前评估投资的地点，还包括日本和美国，须综合研判才会做决定，如今韩国已符合这三项要素，才会让环球晶圆决定前往设厂。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：服务器内存吃紧状况改善,第三季合约价季增幅度有限

下一篇：零件缺货导致假冒IC横行

在线留言询价

相关阅读
Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高
行业新闻

Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高

国际半导体产业协会（SEMI）今日（28日）公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第二季度全球硅晶圆出货面积持续增长6%至3,534百万平方英寸（million square inch, MSI），超越上一季的历史纪录，再攀新高。 SEMI指出，2021年第2季硅晶圆出货量相较去年同期的3,152百万平方英吋，更是上升了12%。 SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。” 此前，SEMI发布的Q1晶圆产业分析报告指出，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2920百万平方英寸相比，则是上升了14%。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2021-07-28 00:00 阅读量：1504
疫情之下，全球硅晶圆市场走势判断两极分化
行业新闻

疫情之下，全球硅晶圆市场走势判断两极分化

2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19 )疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(Silicon Wafer Market Monitor)中指出，2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19 )疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势。随着世界各国忙于新冠病毒防疫工作，SEMI预估2020年下半年硅晶圆销售走跌，其效应可能连带影响2021年的价格谈判结果。此最新季度报告追踪多种晶圆出货指标，包括晶圆出货量、供需变化、供应商动态，以及价格趋势和预测，SEMI从中分享市场预测趋势。然而，关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致硅晶圆需求下降，抑或对市场的重大冲击可以控制在几个月的短期以内。为了将损失降至最低，2020年第二季将可看到芯片制造商增加硅晶圆订单，建立安全库存以满足未来需求，此举可望减轻疫情对该季销售的影响。如若疫情持续肆虐，影响半导体市场需求至2020年下半年，硅晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止，并于第三季开始下滑。这种不乐观的情况下，尽管第二季出现大幅增长，预估2020年12寸(300 mm)硅晶圆出货量将持平或略有下降，而8寸(200 mm)和6寸( 150mm)出货量将分别减少5%和13%。不过，如果2020年下半年开始出现产业强劲复苏的迹象，第二季的囤积库存将有助推动硅晶圆出货量的增长。在人们预期受压抑的需求将推动芯片产业反弹心理的推波助澜下，此一上升态势可能贯穿2020年接下来的大半年，持续走强。硅晶圆总面积2018年10月达到高峰后开始走下坡，去年全球整体晶圆出货量与2018年相比下滑了6.9%，与2017年相比，2019年则是仅成长0.4%。2019年硅晶圆出货量直到年底才逐渐稳定，而在爆发疫情之前，市场对2020年的态势相当乐观，主要是由于市场预期库存将会回归正常水平，也看好存储器市场改善、资料中心市场成长以及5G市场起飞。但疫情的爆发，正给本将复苏的市场埋下了不少变数。
2020-04-21 00:00 阅读量：1599
今年硅晶圆出货量将萎缩6％，到2022可望创新高
行业新闻

今年硅晶圆出货量将萎缩6％，到2022可望创新高

2019年硅晶圆收缩量预计从去年历史新高指标6％，于2020年重拾成长力道，而2022年将再创新高纪录……根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的半导体产业年度全球硅晶圆分解预测报告指出，2019年硅晶圆尺寸量预估从去年历史新高幅度6％，于2020年重拾成长力道，而2022年年将再创新高纪录。据预测报告展望显示，今年至2022年的硅晶圆需求，2019年抛光（抛光）与外延（epitaxial）硅晶圆沉积总面积预计将达11,757百万平方英寸（m²； MSI）； 2020年年到2022年3年间，根据预测将分别达11,977百万平方英寸，12,390百万平方英寸，12,785百万平方英寸。SEMI产业分析总监曾瑞榆表示：“有预期产业正在消化累积库存，加上需求转弱，今年硅晶圆体积量预计将转换。产业预期规模将在2020年回稳，而2021年与2022年预料将重拾新一波成长动能。”2019年硅晶圆预测尺寸（单位：百万平方英寸，MSI）。硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑，通讯，消费性电子等所有电子产品而言，都是十分重要的元件。硅晶圆经过精密处理后，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体元件或芯片多半步进为制造基底材料。
2019-10-09 00:00 阅读量：2167
硅晶圆市场大地震 台积电考虑与硅晶圆厂商重签合约
行业新闻

硅晶圆市场大地震 台积电考虑与硅晶圆厂商重签合约

1月17日，台积电在季度财报会议上表示，对今年第一季度的运营展望保守，预计季度营收将缩减22%，年度营收增长将落在1~3%。另外，台积电还透露将与硅晶圆供应商重新签订合约，以降低成本。这一消息引发了硅晶圆市场大地震，以环球晶为首的硅晶圆厂今日股价大跌。事实上，1月15日，摩根士丹利证券就曾表示，对硅晶圆市场持保守态度。由于受到半导体景气下行影响，硅晶圆的报价涨势和出货量难以继续保持高档。另外，虽然大客户都绑定的是长约，但难免有硅晶圆闲置在库存，未得到有效使用，这也会是硅晶圆价格上升的一大阻力。摩根士丹利还预测，一些老客户可能要求重新签合约，因此给予了环球晶圆“劣于大盘”的评等，如今看来，大摩的预言已经开始应验。环球晶表示，不便评论特定客户状况，不过，确实有客户提到硅晶圆库存问题已从6英寸扩及12英寸硅晶圆，希望调整供应量，只是目前尚无任何结论，讨论也未谈及调整价格。
2019-01-21 00:00 阅读量：2034
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。