环球晶圆产能到2020年全满 将投资28亿元在韩国建厂

发布时间:2018-06-27 00:00
作者:
来源:台湾经济日报
阅读量:1552

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰25日表示,半导体硅晶圆供不应求,环球晶圆产能到2020年全满,至少四年看不到价格反转迹象,且抢货潮从主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。

环球晶圆产能到2020年全满 将投资28亿元在韩国建厂

徐秀兰首度透露,有客户开始和环球晶圆谈2021到2025年订单,且价格不会低于2020年的价位,环球晶圆将挑单优先供货,不会降价。这意味环球晶圆订单能见度长达七年,堪称目前景气能见度最佳的电子业。

硅晶圆是半导体生产最重要的材料,环球晶圆客户涵盖台积电、三星等一线半导体大厂,徐秀兰释出产业正向讯息,市场高度关注美中贸易战对半导体业的影响,但产业实际需求持续热络。业界认为,随着硅晶圆报价持续走升,一线半导体大厂具有优先采购优势,受影响不大,但中小型、二线晶圆厂压力会较大。

徐秀兰昨天是在环球晶圆股东会后,受访时释出上述讯息,她乐观预期,环球晶圆本季在价量齐扬与新台币回贬等助益下,营运有信心缴出连十季成长佳绩。

徐秀兰分析,造成此波半导体硅晶圆供不应求,主要与新产能开出有限、车用等需求持续增加有关。

她说,全球半导体硅晶圆主要供应商包括信越、胜高、环球晶圆、LG和Siltronic等五家,全球市占率总计达95%,近期都有增加产能计划,但都仅是透过去瓶颈,增产规模不大。不过,下游客户需求强劲,且从抢12英寸产能,蔓延到8英寸,现在连6英寸也开始抢,远超乎预期。

徐秀兰表示,在客户订单需求强劲下,环球晶圆已逐步拉高合约量比重,她不愿透露合约量对产能占比。她强调,因产能满载,2021年洽谈新订单,环球晶圆仍挑单优先供货,不会降价,意谓四年内,半导体硅晶圆价格仍看不到反转,产业在未来十年仍相当健康。

徐秀兰有信心,本季营收将优于上季,缴出连十季成长的成绩单,获利也将比首季好。下半年受惠于涨价、去瓶颈及与日商合作产出增加等利多推升下,业绩也将优于上半年。

她强调,环球晶圆未来会把资本支出集中在价格更高的12英寸晶圆产能,8英寸则透过合作伙伴扩充,6英寸则不会再投入任何资本支出,如果不够供应市场所需,将尊重客户有其他选择,也不会降价抢市。

徐秀兰表示,由于客户对12英寸半导体硅晶圆需求强劲,考量提出承诺产能、价格和切入先进产品等条件下,环球晶圆前往韩国投资设厂机率升高,预料9月敲定相关细节后正式宣布。她强调,尽管未来各主要供应商都会增产,但半导体硅晶圆产业未来十年仍是健康局面。

韩国媒体稍早披露,环球晶圆计划投资4,800亿韩元(约合人民币28.2亿元)在当地扩充12英寸半导体硅晶圆产能,地点位于韩国天安市,在首尔南方80公里处,未来五年估计营收上看9,000亿韩元(约合人民币52.8亿元),预计2020年完成。环球晶圆决定在韩国扩充12英寸硅晶圆计划,相关产能主要就近出货三星、SK海力士等半导体大厂。

环球晶圆强调,相关投资案仍须评估相关投资要件才会进行,会考虑硅晶圆售价具合理利润、且获客户承诺产能及必须是下世代产品三大原则下,才会考虑扩建。

除了韩国之外,环球晶圆目前评估投资的地点,还包括日本和美国,须综合研判才会做决定,如今韩国已符合这三项要素,才会让环球晶圆决定前往设厂。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高
疫情之下,全球硅晶圆市场走势判断两极分化
2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况:一是新型冠状病毒(COVID-19 )疫情造成的市场不确定性持续发酵,全球硅晶圆市场销售下滑;或因芯片销售反弹力道强劲,呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(Silicon Wafer Market Monitor)中指出,2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况:一是新型冠状病毒(COVID-19 )疫情造成的市场不确定性持续发酵,全球硅晶圆市场销售下滑;或因芯片销售反弹力道强劲,呈上升态势。随着世界各国忙于新冠病毒防疫工作,SEMI预估2020年下半年硅晶圆销售走跌,其效应可能连带影响2021年的价格谈判结果。此最新季度报告追踪多种晶圆出货指标,包括晶圆出货量、供需变化、供应商动态,以及价格趋势和预测,SEMI从中分享市场预测趋势。然而,关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致硅晶圆需求下降,抑或对市场的重大冲击可以控制在几个月的短期以内。为了将损失降至最低,2020年第二季将可看到芯片制造商增加硅晶圆订单,建立安全库存以满足未来需求,此举可望减轻疫情对该季销售的影响。如若疫情持续肆虐,影响半导体市场需求至2020年下半年,硅晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止,并于第三季开始下滑。这种不乐观的情况下,尽管第二季出现大幅增长,预估2020年12寸(300 mm)硅晶圆出货量将持平或略有下降,而8寸(200 mm)和6寸( 150mm)出货量将分别减少5%和13%。不过,如果2020年下半年开始出现产业强劲复苏的迹象,第二季的囤积库存将有助推动硅晶圆出货量的增长。在人们预期受压抑的需求将推动芯片产业反弹心理的推波助澜下,此一上升态势可能贯穿2020年接下来的大半年,持续走强。硅晶圆总面积2018年10月达到高峰后开始走下坡,去年全球整体晶圆出货量与2018年相比下滑了6.9%,与2017年相比,2019年则是仅成长0.4%。2019年硅晶圆出货量直到年底才逐渐稳定,而在爆发疫情之前,市场对2020年的态势相当乐观,主要是由于市场预期库存将会回归正常水平,也看好存储器市场改善、资料中心市场成长以及5G市场起飞。但疫情的爆发,正给本将复苏的市场埋下了不少变数。
2020-04-21 00:00 阅读量:1659
今年硅晶圆出货量将萎缩6%,到2022可望创新高
硅晶圆市场大地震 台积电考虑与硅晶圆厂商重签合约
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。