高通明年将大啖5G订单

发布时间:2018-07-25 00:00
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来源:中时电子报
阅读量:1378

高通(Qualcomm)宣布,推出5G新空中界面(5G NR)毫米波(mmWave)及Sub-6 Ghz等两款射频模块,目前已经在送样阶段,预期明年上半年就会有搭载5G技术的终端产品上市,象征5G时代将于明年正式到来。

高通明年将大啖5G订单

5G世代即将到来,高通继先前推出支援5G的调制解调器骁龙(Snapdragon)X50后,昨(24)日宣布再推出可支援5G调制解调器的射频模块,全面通吃5G新商机,高通目前在5G规划上,技术已经可同时支援欧美市场的毫米波、中国大陆为主使用的Sub-6等频段,将可望在明年5G初期时段大啖5G订单。

高通指出,由于终端电子工程技术的各个面向,包括材料、外形尺寸、工业设计、散热和辐射功率之监管要求等,毫米波迄今仍未被应用于行动无线通讯之中。因此,行动产业中很多人都认为毫米波在行动终端装置和网络中的应用是不切实际且难以实现的。

不过,随着毫米波技术越来越成形,高通也推出毫米波射频模块,准备大发利市。高通总裁Cristiano Amon,高通技术公司于5G领域的前瞻性投入,让我们得以提供产业曾被认为是无法实现的行动毫米波以及全方位整合的6GHz以下射频解决方案。

Cristiano Amon说,随着5G的到来,消费者可以期待在手中的终端装置上享受Gigabit等级(Gigabit-Class)网络速率及前所未有的回应速度,这些都将持续革新行动体验。

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