半导体硅晶圆供应吃紧,客户纷纷签订长约确保料源,环球晶圆客户预付货款高达新台币133.9亿元,较年初大增近1倍。合晶还有客户签订至2023年的长约。
半导体硅晶圆自去年以来一直处于供不应求热况,产品价格不断调涨,随着市场需求持续增加,供应商又谨慎扩产,至今只见硅晶圆厂客户长约不断涌入,供给吃紧情况依然未见缓解迹象。
日本硅晶圆大厂SUMCO已开始签订2021年以后的长期合约,中国台湾硅晶圆厂环球晶圆也与客户签订2021年以后的长约,并与策略客户讨论2021年至2025年的长约。
据环球晶圆财报资料显示,至6月30日客户预付货款高达133.9亿元,较1月1日的67.36亿元大增98.77%,可见今年来客户抱现金抢料情况踊跃。
另一台湾硅晶圆厂合晶财报资料显示,至6月30日客户预付货款约7.9亿元;其中,有客户是签订2017年7月1日至2020年12月31日止的长约。
合晶甚至有客户一口气签订2018年1月1日至2023年12月31日止,长达6年的长期供货合约。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注