硅晶圆下季合约价格看涨

发布时间：2018-10-08 00:00
作者：
来源：经济日报
阅读量：1380

 硅晶圆厂透露，中国大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇，获国家补助的晶圆厂，近期释出硅晶圆需求是以往三倍多。 除了内存厂产业稳健，对硅晶圆需求强劲，还有车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆仍是供不应求，明年首季合约价仍会调涨。

日本两大硅晶圆厂信越和胜高最近公布的涨价幅度都颇大，凸显需求仍然强劲。

外资机构相继以中美贸易波及整体经济，半导体景气第4季恐加大修正幅度，调降半导体族群包括设备、芯片设计及芯片制造等产业评等，股价也大幅重挫，台厂环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆业者股价惨跌，环球晶股价从高档542元， 跌至上周五的275元，几近腰斩；合晶由64.6元，跌至36.8元，跌幅43%。

硅晶圆下季合约价格看涨

硅晶圆大厂透露，市场担心南韩大厂LG集团旗下的硅德荣（LG Siltron）扩建，将使明年硅晶圆全年供给达到700万片之多，后年更进一步达到730万片；加上大陆新升半导体也计划以每年增产15万片的速度增产， 半导体硅晶圆需求可望纾解，缺货将缓和，导致市场对硅晶圆景气多空传言纷传。

台厂指出，相关假设基本事实不正确。 南韩LG去年第3季宣布扩产，不可能在今年第4季量；大陆新升半导体良率极差，产品仅能提供测试片使用，还无法进入量产线。

中美贸易大战波及半导体，反而深化中国大陆要增加自有芯片自给率的决心，近期获大陆大基金资金奥援的半导体厂，释出硅晶圆需求较以往暴增三倍。 中国大陆内存指针大厂长江存储最近就宣告，未来十年将持续增加研发投资，加速64层3D 储存型闪存（ NAND Flash ），以自主研发，突破国际主要内存大厂的技术封锁。

至于市场担心近期半导体景气可能出现干扰，硅晶圆厂强调，目前晶圆代工厂受部分客户订单修正影响，但从整体半导体产业来看，内存需求仍然强劲，产业明年对硅晶圆的需求还是非常强劲，紧接着又有5G布建，各家发展人工智能及车载电子， 对12吋和8吋硅晶圆需求有增无减。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：2017年CIS产业规模达139亿美元 OV份额11%

下一篇：汇顶索赔2.1亿元,指控思立微和鼎芯无线侵权其指纹产品专利

在线留言询价

相关阅读
Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高
行业新闻

Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高

国际半导体产业协会（SEMI）今日（28日）公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第二季度全球硅晶圆出货面积持续增长6%至3,534百万平方英寸（million square inch, MSI），超越上一季的历史纪录，再攀新高。 SEMI指出，2021年第2季硅晶圆出货量相较去年同期的3,152百万平方英吋，更是上升了12%。 SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。” 此前，SEMI发布的Q1晶圆产业分析报告指出，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2920百万平方英寸相比，则是上升了14%。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2021-07-28 00:00 阅读量：1518
疫情之下，全球硅晶圆市场走势判断两极分化
行业新闻

疫情之下，全球硅晶圆市场走势判断两极分化

2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19 )疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(Silicon Wafer Market Monitor)中指出，2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19 )疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势。随着世界各国忙于新冠病毒防疫工作，SEMI预估2020年下半年硅晶圆销售走跌，其效应可能连带影响2021年的价格谈判结果。此最新季度报告追踪多种晶圆出货指标，包括晶圆出货量、供需变化、供应商动态，以及价格趋势和预测，SEMI从中分享市场预测趋势。然而，关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致硅晶圆需求下降，抑或对市场的重大冲击可以控制在几个月的短期以内。为了将损失降至最低，2020年第二季将可看到芯片制造商增加硅晶圆订单，建立安全库存以满足未来需求，此举可望减轻疫情对该季销售的影响。如若疫情持续肆虐，影响半导体市场需求至2020年下半年，硅晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止，并于第三季开始下滑。这种不乐观的情况下，尽管第二季出现大幅增长，预估2020年12寸(300 mm)硅晶圆出货量将持平或略有下降，而8寸(200 mm)和6寸( 150mm)出货量将分别减少5%和13%。不过，如果2020年下半年开始出现产业强劲复苏的迹象，第二季的囤积库存将有助推动硅晶圆出货量的增长。在人们预期受压抑的需求将推动芯片产业反弹心理的推波助澜下，此一上升态势可能贯穿2020年接下来的大半年，持续走强。硅晶圆总面积2018年10月达到高峰后开始走下坡，去年全球整体晶圆出货量与2018年相比下滑了6.9%，与2017年相比，2019年则是仅成长0.4%。2019年硅晶圆出货量直到年底才逐渐稳定，而在爆发疫情之前，市场对2020年的态势相当乐观，主要是由于市场预期库存将会回归正常水平，也看好存储器市场改善、资料中心市场成长以及5G市场起飞。但疫情的爆发，正给本将复苏的市场埋下了不少变数。
2020-04-21 00:00 阅读量：1618
今年硅晶圆出货量将萎缩6％，到2022可望创新高
行业新闻

今年硅晶圆出货量将萎缩6％，到2022可望创新高

2019年硅晶圆收缩量预计从去年历史新高指标6％，于2020年重拾成长力道，而2022年将再创新高纪录……根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的半导体产业年度全球硅晶圆分解预测报告指出，2019年硅晶圆尺寸量预估从去年历史新高幅度6％，于2020年重拾成长力道，而2022年年将再创新高纪录。据预测报告展望显示，今年至2022年的硅晶圆需求，2019年抛光（抛光）与外延（epitaxial）硅晶圆沉积总面积预计将达11,757百万平方英寸（m²； MSI）； 2020年年到2022年3年间，根据预测将分别达11,977百万平方英寸，12,390百万平方英寸，12,785百万平方英寸。SEMI产业分析总监曾瑞榆表示：“有预期产业正在消化累积库存，加上需求转弱，今年硅晶圆体积量预计将转换。产业预期规模将在2020年回稳，而2021年与2022年预料将重拾新一波成长动能。”2019年硅晶圆预测尺寸（单位：百万平方英寸，MSI）。硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑，通讯，消费性电子等所有电子产品而言，都是十分重要的元件。硅晶圆经过精密处理后，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体元件或芯片多半步进为制造基底材料。
2019-10-09 00:00 阅读量：2181
硅晶圆市场大地震 台积电考虑与硅晶圆厂商重签合约
行业新闻

硅晶圆市场大地震 台积电考虑与硅晶圆厂商重签合约

1月17日，台积电在季度财报会议上表示，对今年第一季度的运营展望保守，预计季度营收将缩减22%，年度营收增长将落在1~3%。另外，台积电还透露将与硅晶圆供应商重新签订合约，以降低成本。这一消息引发了硅晶圆市场大地震，以环球晶为首的硅晶圆厂今日股价大跌。事实上，1月15日，摩根士丹利证券就曾表示，对硅晶圆市场持保守态度。由于受到半导体景气下行影响，硅晶圆的报价涨势和出货量难以继续保持高档。另外，虽然大客户都绑定的是长约，但难免有硅晶圆闲置在库存，未得到有效使用，这也会是硅晶圆价格上升的一大阻力。摩根士丹利还预测，一些老客户可能要求重新签合约，因此给予了环球晶圆“劣于大盘”的评等，如今看来，大摩的预言已经开始应验。环球晶表示，不便评论特定客户状况，不过，确实有客户提到硅晶圆库存问题已从6英寸扩及12英寸硅晶圆，希望调整供应量，只是目前尚无任何结论，讨论也未谈及调整价格。
2019-01-21 00:00 阅读量：2044
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。