中国封测三雄在第三季度合计市占25%

发布时间：2018-11-23 00:00
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来源：CINNO
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根据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，受惠于中国半导体产能持续开出、存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元，其中江苏长电、华天科技和通富微电在这波中国半导体热潮当中积极冲刺，除了在中低阶封测产能上以积极的价格抢占市占外，在高阶先进封装制程上也在快速追赶，目前这三家中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额。

中国封测三雄在第三季度合计市占25%

从竞争格局来看，由于封装测试行业在半导体完整密集的产业链中属于后段，传统上获利能力无法与上游的IC设计以及晶圆制造相比，获利除了一部分来自于先进封装技术的提升外，更大一部分来自于规模的扩大以及管理能力的提升。简单来说，封测行业赚的是辛苦的管理钱。而在这样的背景之下，对应晶圆代工业者以及IDM厂的规模经济逐渐朝向大者恒大的趋势演进下，封测业者也必须尽快提升公司规模及扩大封装测试的产品线。举例来说，中国三雄近年来凭借与本土晶圆代工业者和IDM厂的深厚关系快速扩张，过去的龙头日月光与排名第三的矽品整并成日月光投资控股，江苏长电并购星科金朋，力成整并逻辑芯片封测厂超丰电子外也整合了原先美光在日本的晶圆侦测厂Tera Probe和位于秋田的封测厂成为现阶段存储器专业封测厂规模成长最快的厂商之一。我们认为进入半导体整体行业处于下降趋势的2019年，封测厂运营压力渐增，二线或规模较小的厂商可能会有另一波并购风潮出现。

另外值得注意的是，像扇出型封装(InFO, Integrated Fan-Out)、FOWLP和2.5D Interposer等超高阶先进封装技术已成为晶圆制造厂商和传统封测业者的必争之地，此前台积电正是凭借自主开发的扇出型封装成功击退三星拿下苹果iPhone7/7Plus处理器A10订单，这也显示出台积电除了原先晶圆代工领域外，在先进封装技术市场上的实力也不容小觑。预估台积电今年先进封装的营收可以达到25亿美元，占整体台积电营收约7%，后续台积电也规划导入更新的SoIC(System on Integrated Chips)，凭借系统整合单芯片的制程能力以及10纳米制程工艺以下的优良制造能力来积极争取高阶芯片订单；而三星也同样在积极开发先进封装技术来追赶台积电，加上三星原有全球第一的存储器制造，其后段封装测试也是自家in-house的封测厂。因此传统封测业者不仅要跟彼此相似的竞争对手厮杀，还要面对晶圆制造厂在高阶封装业务上的侵蚀，在双重压力夹击下，封测业者如何面对这样的产业环境值得关注。

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国内封测厂异军突起,三大巨头囊括近四分之一市场份额
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据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，由于中国半导体产能持续开出，存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元。其中江苏长电、华天科技和通富微电在这波中国半导体热潮当中积极冲刺，除了在中低阶封测产能上以积极的价格抢占市占外，在高端先进封装制程上也在快速追赶，目前这三家中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额。业内人士表示，我国企业进入封测环节相对较早，部分封测企业在高端封装技术上已达到国际先进水平，并已占据较高的市场份额，具有较强的市场竞争力。半导体封测业将成为我国加强产业自主可控的突破点。在政策上，半导体封测行业也得到了诸多支持，行业景气度持续向好。中国封测三巨头近年来凭借与本土晶圆代工厂商和IDM厂的深厚关系快速扩张，过去的龙头日月光与排名第三的矽品整并成日月光投资控股，江苏长电并购星科金朋，力成整并逻辑芯片封测厂超丰电子外也整合了原先美光在日本的晶圆侦测厂Tera Probe和位于秋田的封测厂成为现阶段存储器专业封测厂规模成长最快的厂商之一。细分来看，对于长电科技而言，收购星科金朋意味着更充足的技术储备以及更加优质的客户资源。根据星科金朋财报披露，该公司共持有1100个美国专利以及超过2000个IP知识产权。特别是在TSV、POP、WLP 等技术领域内，其领先优势更加明显。另外，星科金朋主要客户来自欧美等IC设计企业，丰富的高端客户是长电科技一直以来期望获得却拓展相对较慢的资源。华天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发上，取得了长足的进展。在TSV(SiP)封装技术方面，12英寸图像传感器晶圆级封装，硅基麦克风基板封装实现了规模化量产;在指纹识别上，开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术;国产CPU的FCBGA封装技术量产成功;FC+WB技术，PA封装技术进入了批量生产阶段。此外，华天科技有很好的成本控制能力，包括人工成本，场地成本和营业成本等，因此在公司切入到中高端封装技术，以及更好的成本控制水平，有利于公司扩展国内国际业务，成长为优秀的封装测试企业。通富微电目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。三年前，通富微电就已收购AMD旗下两家子公司85%股权，其中AMD苏州，槟城两场主要从事高端集成电路封测业务，先进的倒装芯片封测技术与公司原有技术达成互补目的。我国半导体封测产业能得到飞速发展离不开不断的收购，整合其他先进的封测技术企业，当然自身对于技术的突破也是必不可免，取长补短才能不断的完善封测技术。近年来，国家对于半导体行业的扶持也越来越多，良好的政策环境也是国内半导体行业的一针强心剂。
2018-11-20 00:00 阅读量：1889
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