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佰维存储“研发<span style='color:red'>封测</span>一体化2.0”：全链布局，助力客户价值跃升

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佰维存储“研发封测一体化2.0”：全链布局，助力客户价值跃升

　　2024年9月27日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据、Solidigm、Arm、紫光展锐、Intel、科大讯飞、瑞芯微、慧荣科技、佰维存储、胜宏科技、全志科技、英韧科技、联芸科技、铨兴科技、澜起科技、AMAT、LAM、DISCO、中科飞测、龙芯中科等国内外知名企业高管及行业专家，共同探讨AI时代下全球存储创新发展与生态合作共赢之道。峰会期间，隆重揭晓了GMIF2024年度大奖，共计38家产业链关键代表企业获得表彰。　　在GMIF2024创新峰会上，佰维存储董事长孙成思先生以《“研发封测一体化2.0”：全链布局，助力客户价值跃升》为主题，深入介绍了公司在过去一年中的战略举措、技术突破以及未来发展方向。通过对研发和封测一体化的持续投入，佰维存储正以先进技术布局和全链协同助力客户实现更高价值，推动行业共同进步。　　从品牌升级到全球市场布局：创新驱动与持续成长　　孙成思先生首先提到，公司在2024年进行了重要的品牌升级，推出了全新的Logo和品牌Slogan——“存储无限，策解无疆 / Infinite Storage, Unlimited Solutions”。这不仅是品牌形象的革新，更是佰维存储在战略、技术和市场扩展方面的象征，彰显出公司在全球存储领域持续扩展的愿景。　　在全球市场方面，佰维存储凭借精准的市场布局和高效的本地化交付，在2024年上半年取得了丰硕成果，营收超过34亿元人民币，同比去年增长近200%，大幅提升了公司的盈利能力。这一成绩的背后，是公司全球化布局、本地化运营策略的深入实施。　　研发封测一体化2.0：打造核心竞争力，推动技术前沿发展　　佰维存储的“研发封测一体化2.0”是公司在技术创新和全链布局中的重要举措。孙成思先生详细解读了公司在解决方案、芯片设计、封测和设备研发领域的投入，并指出，通过自研和合作，佰维存储已在这些领域积累了核心优势，为客户提供了高效、低功耗的解决方案。　　公司当前的战略不仅聚焦于主流存储器的研发与封测，还将目光放在更高端的先进封测技术上。佰维存储希望通过双轮驱动战略，进一步强化其在存储行业的竞争力，为客户提供兼具创新性和高性价比的解决方案。　　布局先进封测：突破行业瓶颈，抢占未来制高点　　面对存储行业日益复杂的技术需求和市场挑战，佰维存储积极推进全链布局。孙成思先生指出，公司除深耕存储解决方案研发外，同时也率先在华南区布局存储器封测能力。如今，公司通过晶圆级先进封测的全新布局，将技术优势进一步前移，成为少数能够提供先进封测服务的半导体存储厂商之一。　　通过采用3D封装、2.5D封装等前沿技术，佰维存储能够帮助客户显著降低产品功耗，提升性能，并在算力等领域提供定制化封测服务。孙成思表示，先进封测技术不仅是市场需求的驱动，更是未来行业发展的必然方向，佰维存储将通过这一布局，进一步巩固其在存储行业的领导地位。　　深耕大湾区：构建完整产业链生态，赋能区域创新　　为了加速先进封测的落地，佰维存储选择在大湾区设立先进封测工厂。大湾区作为中国高科技产业的核心区域，拥有大量IC设计公司和创新企业，但在封测领域仍有较大空白。佰维存储通过布局先进封测产业链，填补这一空白，并推动整个产业链的协同发展。　　孙成思先生表示，佰维存储计划在2025年实现新工厂投产，为算力等领域的客户提供更高效、更灵活的封测服务。这一布局不仅将强化公司在存储市场的竞争力，也将为大湾区的创新生态注入新的活力。　　研发封测一体化2.0：构建核心优势，强化客户粘性　　在总结公司“研发封测一体化2.0”战略时，孙成思先生强调，这一布局的核心在于通过技术创新和全链协作，增强公司在存储行业的核心竞争力，并与客户建立更紧密的合作关系。该战略的主要优势体现在以下四个方面：　　01、扩展产业覆盖面　　增强与上游晶圆厂的协同效率，在研发、制造和量产过程中把握主动权，同时通过先进封测技术的应用，佰维存储能够服务于更多领域的客户，拓展产业链的纵深和广度。　　02、提升技术壁垒　　不断加大研发投入，强化技术创新，参与更多高端应用场景，形成独特的市场优势，助力公司在市场竞争中抢占技术高地。　　03、推动创新和差异化　　通过差异化的解决方案、更复杂的封装工艺和先进的存储架构，为市场带来更高带宽、低功耗的产品，展示佰维存储在行业中的科技硬实力。　　04、增强客户粘性与信任　　通过与客户深度协作，提供更高质量、更具定制化的解决方案，以及全方位的技术和服务支持，佰维存储不断强化客户关系与信任，实现双方共赢。

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发布时间：2024-10-08 13:57 阅读量：571 继续阅读>>

台积电进入“晶圆代工2.0”，押注先进<span style='color:red'>封测</span>技术

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台积电进入“晶圆代工2.0”，押注先进封测技术

　　日前，台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注，除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外，更是首次提供晶圆代工2.0，借由更广泛的业务尤其是先进封测技术，以期推动台积电进入下一个业务扩张的阶段。　　晶圆代工2.0的机会　　在日前台积电2024年第二季度业绩的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0”概念。他指出，“晶圆代工2.0”不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及IDM(不包括存储芯片)。台积电财务长黄仁昭进一步解释称，“晶圆制造2.0”的提出是为了适应IDM厂商介入代工市场的趋势，晶圆代工的界线逐渐模糊，因此扩大了定义。但台积电将专注于最先进后段封测技术，以帮助客户制造前瞻性产品。若按照“晶圆代工2.0”定义来算，台积电表示2023 年晶圆制造产值接近2500亿美元，旧定义为1150 亿美元左右。而台积电2023年晶圆代工业务市占率只有28%。但台积电在2023年已经拿下全球芯片代工市场55%的份额，‌稳居全球第一。也就是说，按“晶圆代工2.0”定义，市场规模扩大了一倍。此外，在新定义下，预计2024年晶圆代工产业规模将继续增长10%。这么大的市场容量为台积电的营收成长扩充了非常多的空间。　　Q2营收同比增长32.8%，7nm及以下营收占67%　　截至2024年6月30日台积电第二季度营收为 6735.1 亿元新台币，净利润为2478.5亿元新台币。与去年同期相比，台积电第二季度营收增长 40.1%，净利润和摊薄每股收益均增长 36.3%。与2024 年第一季度相比，第二季度营收增长 13.6%，净利润增长 9.9%。以美元计算，第二季度营收为208.2亿美元，同比增长 32.8%，环比增长 10.3%。公告显示，台积电第二季度毛利率为53.2%，营业利润率为 42.5%，净利润率为 36.8%。按制程来看，2024年第二季度，5nm营收占总收入的35%，为最大份额，3nm占15%，7nm 占17%。7nm及以下先进制程技术营收的总占比为67%。二季度3nm营收较一季度增长显著。从应用平台营收来看，第二季度高性能计算(HPC)营收占比达52%，智能手机占比达33%，IOT仅6%，汽车仅5%，高性能计算的营收环比增长28%，DCE环比增长20%，IOT、汽车和其他业务均有小幅增长，仅有智能手机营收环比下降1%。对于2024年第三季度的业务预期，台积电管理层希望收入在224亿至232亿美元之间(第二季度营收为208.2亿美元)，毛利率将在53.5%至55.5%之间，营业利润率将在42.5%至44.5%之间。资本支出方面，2024年资本支出小幅上调，从280 亿美元至300亿美元调整为300亿美元至320亿美元。台积电表示资本支出是根据客户需求来投入，看好AI的长期需求增长。今年资本支出约70%~80% 用在先进制程技术，10%~20% 用在特殊制程技术，10% 用在先进封装测试和掩模生产等。台积电预期2nm流片数量早期会高于3nm、5nm，器件性能提升达到25~30%，芯片密度提升15%以上。推出N2P制程进一步优化能效，支持HPC、手机应用，N2P预计2026年H2量产。推出下一代技术 SPR(super power rail)，最佳的背板供电方案，保持密度和灵活性。与N2相比，相同功率性能提升10%，密度提升10%以上，在复杂信号场景有很大价值。　　CoWoS的产能改善以及 FOPLP封装预期　　受益于AI相关的先进封装需求旺盛，包括英伟达H100、A100、AMD MI300等芯片都在使用台积电的CoWoS先进封装技术，CoWoS(Chip on Wafer onSubstrate)产能供不应求。魏哲家表示，当前产能很难满足客户需求，原先预计今年产能翻倍，但现在不止翻倍，甚至到明年估计也会翻倍不止。至于CoWoS-S迁移到CoWoS-L/R等工艺版本，魏哲家表示这些都是基于客户的需求，即便同样的客户对不同产品也有不同的技术要求。台积电的CoWoS产能翻倍是不同版本加起来。同时，也需要和所有合作伙伴进行合作来支持客户，例如不同版本的CoWoS需要不同的tool set，即使一些tool可以被所有版本使用，但不同版本还是会有不同需求。此外，过去先进封装的毛利率比台积电的平均毛利低一些，但现在已经开始接近，主要是因为规模效应、成本减少。而毛利率是不断增长的。当前在业内FOPLP有望以更低成本、更大灵活性等优势成为先进封装的后起之秀。对于这一工艺，魏哲家表示台积电正推进扇出式面板级封装(FOPLP)工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在3年内问世。魏哲家还表示未来英伟达和AMD等HPC客户可能会采用下一代先进封装技术，用玻璃基板取代现有材料。　　为AI刺激换机需求做准备等　　在台积电第二季度财报发布前夕，一条有关特朗普提及半导体芯片产业以及台湾地区的访谈报道引发广泛关注。特朗普认为，由于美国全部的芯片业务“被抢夺”，且没有得到任何好处，台湾方面应当向其支付“防务费用”。受此影响，7月17日，台积电股价一度出现大跌。而在法说会上，魏哲家也对此做出回应，他说，到现在为止，我们没有修改任何海外扩产计划，我们会继续在Arizona和日本扩产，未来可能在欧洲也会扩产。如果有关税提升，客户需要负责。在AI PC、AI手机的推动下，客户都希望在端侧加入AI，增加die size。魏哲家表示，增加的幅度不同客户有所不同，总体来看10%的增长较为常见。我们期待AI功能将刺激换机周期的缩短，可能2年后会看到爆发，为此我们从现在到2026年都在努力扩产支持。魏哲家还说到，我们的客户进入N2、A16，需要采用Chiplet方案以及先进封装。所有客户都希望迁移到更好能效的制程，降低功耗，尤其是HPC客户。未来几年我们都将努力支持这样的需求。

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发布时间：2024-07-23 09:24 阅读量：449 继续阅读>>

佰维存储晶圆级先进<span style='color:red'>封测</span>制造项目落地东莞松山湖！

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佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖！

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。佰维存储董事长孙成思，总经理何瀚，创始人孙日欣，以及公司旗下惠州佰维、广东芯成汉奇(此项目实施主体)总经理刘昆奇出席了签约仪式。东莞市委副书记、市长吕成蹊，东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜，松山湖党工委副书记、管委会主任欧阳南江、东莞市投资促进局局长陈顺娇出席并见证合约签署的庄严时刻。此外，出席本次签约仪式的还有来自学术界、金融界以及产业链的重量级嘉宾，原广东工业大学党委书记、校长、现广工大国家重点实验室主任陈新教授，达晨资本合伙人梁国智、王赞章，国家开发银行深圳分行处长孙宸，副处长李皓，中国进出口银行深圳分行处长吴金瑢，广州慧智微电子董事长、总经理李阳等贵宾隆重出席了签约仪式。　　晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块(Bumping)，重布线(RDL)，扇入(Fan-in)，扇出(Fan-out)，硅通孔(TSV)等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗，赋能移动消费电子、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网等应用领域的客户。　　综合来看，佰维存储具备实施该项目所需的技术保障和竞争优势。得益于在存储器先进封测领域的深厚积累，公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。目前，公司已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装技术和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室(广工大国重实验室)等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术，赋能项目实施和商业成功。　　晶圆级先进封测技术是当前半导体产业的重点发展方向之一，其广泛应用将进一步推动电子设备的发展和智能化进程，助力集成电路产业实现高算力、低功耗的良性发展。落地晶圆级先进封测是佰维存储顺应先进存储器发展需要、存储和逻辑整合技术趋势下的前瞻性布局，项目旨在树立大湾区先进封测的标杆。公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴实现“WIN-WIN”共赢，为大湾区的集成电路补链、强链建设添砖加瓦，提升集成电路产业规模和技术水平。

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发布时间：2023-12-01 14:05 阅读量：2033 继续阅读>>

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喜讯！佰维存储惠州先进封测制造中心通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。　　2018年，佰维存储已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，体现了公司标准化管理、质量管控和技术创新的综合实力。近期，佰维存储先进封测制造中心——惠州佰维亦顺利通过IATF6949汽车行业质量管理体系认证。惠州佰维定位于先进封测，具备车规级芯片封测能力，支持母公司车规级芯片业务和自身的车规级封测代工业务。此次通过IATF6949认证，对公司实现智能化的管理体系、构建车规级品质管控和工艺能力、为客户提供高品质的产品和服务意义重大。　　IATF16949汽车质量管理体系认证是由IATF国际汽车工作组在ISO9001:2015的基础上，结合汽车行业的特殊要求制定出来的汽车行业质量管理体系标准。该技术标准以体系完整、严格而著称，对所认证企业厂家的资质也有着严格的限定，旨在为汽车行业提供一种全球通用的质量管理体系。目前，该标准已经成为进入汽车行业的通行证，不少全球知名车厂已强制要求其供应商通过IATF16949认证。　　依托研发封测一体化优势，佰维存储从“芯”到“端”深化布局车用存储市场，从定义开始就对产品在芯片设计、存储算法及固件开发、硬件设计、封装制造、产品测试、安规认证等环节按照车规级要求层层管控，针对车载应用的进一步细分需求，推出了极具可靠性、竞争力、安全可信赖的车规级存储解决方案与服务，为安全行车保驾护航。　　持续研发　　在多年的技术积累和经验沉淀下，佰维存储不断加大车规级存储器研发投入。在车规级Nand Flash介质特性分析领域，公司掌握了车规环境下跨温域，数据保持，读写干扰，寿命等存储介质特性分析能力；在车规级存储器固件开发领域，公司掌握了车规场景下的数据丢失预防、数据恢复等数据可靠性保护算法，以及磨损均衡、写放大控制等寿命延长算法。　　先进封测　　在封装领域，佰维存储掌握了车规级存储器产品的封装设计与仿真，以及车规级封测工艺和品质管控能力。在测试领域，基于积累的丰富的测试经验、自研的芯片测试设备和测试算法，公司构建了车规级产品高温-常温-低温测试能力和动态老化测试能力，并可基于大数据对不良离群样本进行特性分析与预测，以确保车规级的良率与PPM指标。此外，公司建立了设计仿真、信号分析、系统验证、可靠性试验、材料分析、失效分析等模块实验室，全方位满足产品设计和验证需求。持续锻造高可靠性、品质卓越的产品。　　全面布局　　目前，公司推出了eMMC、UFS、LPDDR、BGA SSD以及SSD等一系列车载存储产品，广泛应用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统、智能座舱系统、行车记录仪、全景监控影像系统、汽车仪表盘、车载无线终端、轨道交通等，相关产品已进入头部整车厂商和汽车零部件Tier1厂商的供应链体系。　　未来，佰维存储积极布局并落地研发封测一体化2.0，持续推进车规级存储领域的研发和生产。公司将依托自身在车规级存储器领域的深厚技术实力和实践经验，积极与国内外知名汽车厂商深化合作，充分发挥多方的优势和特点，深度融合，共同推进和打造强有力的品牌服务，为汽车产业的快速发展贡献力量。

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发布时间：2023-11-13 09:58 阅读量：2062 继续阅读>>

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佰维存储：立足存储器先进封测优势迈向晶圆级封测

　　据AMEYA360所知，近日，惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测发展趋势。　　研发封测一体化　　先进封测乃关键环节　　演讲中，刘昆奇先生首先介绍了佰维存储的业务布局及先进封测能力。他表示，围绕半导体产业链，公司构建了研发封测一体化的经营模式，先进封测业务是其中的关键环节，赋予公司产品可靠性强、品质优、稳交付的竞争优势，为公司的长足发展奠定了坚实的基础。　　在先进封测技术的加持下，佰维存储创新性地开发了一系列“小而精、低功耗、高性能、高稳定”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸 eMMC、ePOP产品，是可穿戴设备的理想存储解决方案，在激烈竞争中脱颖而出，成功进入全球科技巨头供应链体系，并收获客户与市场的积极反响。　　先进封装与全栈芯片测试开发能力　　锻造高可靠性、品质卓越的产品　　演讲中，刘昆奇先生提到封装工艺在多轮技术的革新中，不断向大容量、薄体积、多数量的方向发展，逐渐成为提升芯片性能与稳定性的关键手段。在封装领域，佰维存储成熟掌握激光隐形切割、超薄 Die 贴片、超低线弧引线键合、Compression molding 工艺、FC工艺、CSP工艺，POP、PIP 和 3D SiP 以及封装电磁屏蔽等工艺技术，并具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。　　刘昆奇先生强调芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。佰维存储拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，覆盖Flash芯片测试、存储芯片功能测试、老化测试、DRAM 存储芯片自动化测试、DRAM 存储芯片系统及测试等多个环节，同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，对产品可靠性进行严苛的测试，确保产品性能卓越、品质稳定。　　顺应先进存储器发展　　构建晶圆级先进封测　　随着移动消费电子、高端超级计算、人工智能与物联网技术的突飞猛进，市场需要更大带宽、更高速度、更低功耗的先进存储器产品。半导体晶圆级先进封测作为介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的中道工序，是半导体技术领域的重点发展方向之一，先进DRAM芯片和NAND控制器芯片领域均需运用晶圆级封测技术。　　为满足先进存储器的发展需求，佰维存储正加紧构建晶圆级封测能力，目前已构建完整的、国际化的先进封测技术团队。当前大湾区半导体产业在IC设计与晶圆制造等前道工序中具备明显优势，佰维存储构建晶圆级先进封测能力将推进大湾区半导体产业补链、强链，构建完整的半导体产业生态。　　总结　　佰维存储专精于半导体存储器领域，具备深厚的技术实力和丰富的行业经验，以完善的产品矩阵覆盖广泛的应用领域，存储芯片封测技术达到国内领先水平。未来，佰维存储将不断加大对存储介质特性研究、芯片设计、固件/软件/硬件开发、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域的投入，延伸公司的价值链条，增强公司的核心竞争力，为客户提供更加高效高质的存储解决方案。

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发布时间：2023-08-31 09:39 阅读量：2205 继续阅读>>

总额达7500万美元据称三星考虑在日本神奈川建<span style='color:red'>封测</span>厂

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总额达7500万美元据称三星考虑在日本神奈川建封测厂

　　据日媒援引五位消息人士的爆料指出，三星正考虑在日本建立一条芯片封测产线，以加强其先进封装业务，同时与日本半导体材料及设备供应商建立更紧密的联系。　　消息人士指出，三星新封测厂的选址可能会在日本神奈川县，因为三星在那里已经有一座研发中心。尽管时间等细节还没确定，但投资额很可能在数百亿日元（约 7,500 万美元）。　　据悉，三星正寻求深化与日本相关企业的合作关系，一方面日本拥有领先的半导体材料及设备制造商，有助于三星快速进入当地的生态系统当中；另一方面则是日本劳动力成本相对较低，所以对三星来说也具有一定吸引力。　　另一位消息人士透露，这些审议工作仍是早期阶段，三星会考虑各种选择，所以还没确定。对此，三星拒绝发表评论。　　目前许多半导体厂正竞相开发先进的封装技术，主要是把不同功能的芯片放在单一封装中，以增强整体的性能和功能并控制成本。　　三星去年在韩国成立一个先进的封装团队。与此同时，韩国政府于3月30日通过一项法案，为半导体企业和其他在国内投资的公司提供大量税收减免。三星曾表示，计划将在 20 年内对韩国的芯片制造产业投资 2,300 亿美元。

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三星,日本,封测厂

发布时间：2023-04-03 10:32 阅读量：2410 继续阅读>>

佰维—先进<span style='color:red'>封测</span>工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

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佰维—先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

　　在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。　　16层叠Die、40μm超薄Die先进封装工艺，突破存储容量限制　　芯片封装是集成电路产业链中的关键一环，主要用来保障芯片在实现具体功能时免受污染且易于装配，在实现电子互联与信号通讯的同时，兼顾产品的性能、可靠性及散热等，是集成电路与外部系统互联的桥梁。　　佰维EP400 采用的单颗NAND Flash 晶粒的容量为64GB，通过40μm超薄Die和16层叠Die等先进封装工艺，最后实现封装厚度最大为1.5mm，成品芯片容量可达1TB（未来若采用128GB的晶粒，通过16层叠Die工艺，成品芯片容量可达2TB）。　　佰维EP400 BGA SSD 16层堆叠示意图　　值得一提的是，EP400通过倒装封装形式在基板内集成主控，可以有效减小器件尺寸的同时，提高数据传输速度，降低信号干扰。EP400还通过封装工艺内置晶振模块，实现功能高密度集成，减少板级外围电路集成面积与设计复杂度，进一步提升产品可靠性。　　掌握存储器测试核心能力，保障产品交付质量　　芯片测试是保证芯片产品良率，检验产品稳定性与一致性的重要环节。佰维BGA SSD遵循佰维产品一贯的严苛测试流程，包括电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试等几大测试模块。经过层层的严苛筛选测试，佰维EP400 BGA SSD MTBF(Mean Time Between Failure,平均无故障工作时间)大于150万小时，可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度，充分确保产品在终端应用中的稳定性要求。　　存储测试的技术难点主要在于需要掌握介质分析能力，积累充分的数据和技术以掌握各类潜在的失效模式，在此基础上同时具备底层算法研究能力，软硬件开发能力，装备研制能力，才能实现有效的存储芯片测试能力构建。存储芯片测试将随着NAND、DRAM的技术演进持续不断升级，并引发对应测试技术、测试设备的持续升级。针对存储芯片测试的技术难点，公司通过持续研发构建了存储芯片测试领域从硬件到算法再到软件平台的全栈开发能力。除了在测试用例覆盖度、产品交付效率、产品良率等核心指标上均达到业内领先水平外，公司构建了贯穿产品全生命周期的严苛的质量管理体系，全方位保障产品交付质量。　　佰维依托研发封测一体化的产业链体系优势，具备产品大批量稳定供应、产品定制化开发等能力，通过贯穿客户需求、产品开发、物料选型、封装测试和生产交付等每个环节严苛管理，保障以高质量产品与服务持续为客户创造价值。

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发布时间：2022-11-01 09:25 阅读量：2369 继续阅读>>

捷捷微电：功率半导体“车规级”<span style='color:red'>封测</span>产业已经开工

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捷捷微电：功率半导体“车规级”封测产业已经开工

　　随着汽车智能化及辅助驾驶 (ADAS) 的普及，激发了对电子元器件的巨大增量需求；电动化和车联网趋势，使越来越多传统机械元件被更可靠更灵敏的半导体器件取代。捷捷微电顺势而为，二十六年如一日的聚焦功率半导体，在人才建设、技术创新、生产制造和质量管理等方面积累了深厚的底蕴，在汽车产品及市场应用持续耕耘多年，以做好国产化替代为使命，持续为车企及Tier-1客户提供更多的产品选择和更好的服务。　　这 32 款汽车等级 SGT MOSFETs，芯片的设计制造及成品的封装测试，皆在符合 IATF 16949 品质管理的工厂完成。每个器件也通过三批次、符合 AEC-Q101 标准的长期可靠性验证。优异的关键电气参数如导通电阻 (1.3 ~ 29.0mΩ) 、栅极电荷 (6.8 ~ 88.0nC) 、FOM (55 ~ 354) 等，性能不输欧美大厂，已广泛被汽车前装及后装市场接受並大规模出货。　　为实现与先进芯片的有机匹配，保证性能与高可靠性，在 -55 ~ 175°C 温度区间内保持长期稳定工作，PDFN3x3/5x6-8L/-D 及 TO-252/263-3/7L的封装，从框架到贴芯工艺、线材、焊接工艺等，均采用 MSL1 等级及低机械温度应力材料。所有车规级 SGT MOSFETs 皆不含卤素，且符合 RoHS 要求。　　目前这两款产品已规模量产，样品可向Ameya360电子元器件采购网，均可直接在官网浏览或下载 www.ameya360.com

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发布时间：2022-09-16 11:52 阅读量：2348 继续阅读>>

台积电疑将赴日本设立海外第一座<span style='color:red'>封测</span>厂

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台积电疑将赴日本设立海外第一座封测厂

据中国台湾《联合报》报道，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。该合作案预计将会在近期签定合作备忘录并对外宣布，双方将以各出资一半的合作架构，这将是台积电第一座在中国台湾之外的封测厂。值得一提的是，去年 5 月，台积电斥资 120 亿美元在美国建设并运营一座先进晶圆厂。有消息称当时日本知晓后，也曾邀请台积电在日本建设晶圆厂，但台积电调查评估后，发现日本并不具备优势，因而没有答应日本的请求。日本将目光落在了设立封测厂上面。据中国台湾媒体分析，投资封测厂的成本较低，且日本掌握先进的封测材料和设备技术，对台积电在全球的地位十分有帮助。工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析指出，台积电先进封测主要以智能手机与数据中心等应用为主，客户有苹果与 AMD 等，日本相关需求相当有限，台积电在日本设先进封测厂与实际市场需求有差距。杨瑞临表示，日本产业以电源、车用、风电、大型电机电力与影像感测器为主，台积电比较可能配合客户在日本设特殊制程产线。台积电官网的信息显示，公司旗下目前有 4 座后段封测厂，分别是先进封测一厂、先进封测二厂、先进封测三厂和先进封测五厂。

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台积电封测厂

发布时间：2021-01-06 00:00 阅读量：1662 继续阅读>>

总投资5亿美元，半导体芯片存储<span style='color:red'>封测</span>、液晶显示模组等项目在霍尔果斯开工

行业新闻

总投资5亿美元，半导体芯片存储封测、液晶显示模组等项目在霍尔果斯开工

日前，4家半导体通信设备生产加工项目集中落户霍尔果斯，项目总投资5亿美元，这批项目的落地将进一步完善霍尔果斯半导体产业链，提高霍尔果斯外资利用能力。州政府党组成员、江苏援伊前方指挥部副总指挥陈翔出席开工仪式，并宣布项目开工。霍尔果斯经济开发区党工委委员、管委会副主任、开发区口岸管理局党组书记张永宁出席开工仪式，市政府党组成员、副市长范增熙主持开工仪式。项目分别是由志阳有限公司(香港)和深圳国润实业发展有限公司投资2亿美元建设的高密度高效集成电路、液晶显示模组、电子通讯产品制造、销售产业链项目；由香港彩龙贸易有限公司和深圳圣泯科技有限公司投资1亿美元建设的半导体芯片存储封测项目；由香港图蓝科技有限公司和深圳市图蓝科技有限公司投资1亿美元建设的智能通信设备及半导体元器件生产项目；由恒星联科技（香港）有限公司和深圳拓变科技有限公司投资1亿美元建设的精密数据电子线材项目。志阳有限公司(香港)董事长赖向群说：“这次在霍尔果斯预计投资2亿美金，建设高效、高密度的集成电路的芯片封测、生产设备以及研发。我们现在到霍尔果斯这里来投资，主要是看中霍尔果斯的区位优势，是在我们陆路上面的最大的一个优势，也为我们以后的发展奠定很好的基础，我们有信心在这里大干快干，撸起袖子加油干。”半导体通讯设备生产加工项目是霍尔果斯积极引进和扶持发展的高科技项目，今年，投资百亿元的霍尔果斯三优富信光电半导体产业园落地霍尔果斯并建成投产，提振了半导体企业在霍尔果斯的发展信心，此次半导体通讯设备生产加工项目的落地就是以霍尔果斯三优富信光电半导体产业园为中心带动引进的。霍尔果斯三优富信光电半导体精工有限公司副总经理宋国强说：“三优富信半导体落户霍尔果斯以后快速的投产，形成了产业规模。而且在国内形成了一定的知名度，有其他相关的一些产业链上的企业陆陆续续来到霍尔果斯考察，最后决定投资霍尔果斯，落地霍尔果斯。他们的落地也会给我们带来产业链上的一个互相补充，对我们也会形成一个规模效应，我们会积极向半导体行业上下游产业去推荐更多的企业落地霍尔果斯，来调研考察霍尔果斯，然后形成一个以半导体为中心的产业链集群。”今年以来，霍尔果斯完成招商重点产业项目33个，总投资372.56亿元，较去年同期分别增长了266.7%和190.1%。该批项目的落地，为霍尔果斯打造百亿级电子信息产业园注入了新动力，也为霍尔果斯经济高质量发展奠定了坚实的基础。霍尔果斯经济开发区招商局（商务经信局）党组书记、局长甄飞说：“此次集中开工的4家企业是我们今年引进的第一批外资企业，总共投资5亿美元，这批项目的落地能够加速加快我们霍尔果斯半导体产业的集聚，形成集聚效应。下一步我们将以高科技和外资企业为重点，作为落实第三次中央新疆工作座谈会精神的重要举措。”

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半导体芯片存储封测

发布时间：2020-09-28 00:00 阅读量：1639 继续阅读>>

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