国内封测厂异军突起,三大巨头囊括近四分之一市场份额

发布时间：2018-11-20 00:00
作者：
来源：爱集微
阅读量：1829

据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，由于中国半导体产能持续开出，存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元。

其中江苏长电、华天科技和通富微电在这波中国半导体热潮当中积极冲刺，除了在中低阶封测产能上以积极的价格抢占市占外，在高端先进封装制程上也在快速追赶，目前这三家中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额。

业内人士表示，我国企业进入封测环节相对较早，部分封测企业在高端封装技术上已达到国际先进水平，并已占据较高的市场份额，具有较强的市场竞争力。半导体封测业将成为我国加强产业自主可控的突破点。在政策上，半导体封测行业也得到了诸多支持，行业景气度持续向好。

中国封测三巨头近年来凭借与本土晶圆代工厂商和IDM厂的深厚关系快速扩张，过去的龙头日月光与排名第三的矽品整并成日月光投资控股，江苏长电并购星科金朋，力成整并逻辑芯片封测厂超丰电子外也整合了原先美光在日本的晶圆侦测厂Tera Probe和位于秋田的封测厂成为现阶段存储器专业封测厂规模成长最快的厂商之一。

细分来看，对于长电科技而言，收购星科金朋意味着更充足的技术储备以及更加优质的客户资源。根据星科金朋财报披露，该公司共持有1100个美国专利以及超过2000个IP知识产权。特别是在TSV、POP、WLP 等技术领域内，其领先优势更加明显。

另外，星科金朋主要客户来自欧美等IC设计企业，丰富的高端客户是长电科技一直以来期望获得却拓展相对较慢的资源。

华天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发上，取得了长足的进展。在TSV(SiP)封装技术方面，12英寸图像传感器晶圆级封装，硅基麦克风基板封装实现了规模化量产;在指纹识别上，开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术;国产CPU的FCBGA封装技术量产成功;FC+WB技术，PA封装技术进入了批量生产阶段。

此外，华天科技有很好的成本控制能力，包括人工成本，场地成本和营业成本等，因此在公司切入到中高端封装技术，以及更好的成本控制水平，有利于公司扩展国内国际业务，成长为优秀的封装测试企业。

通富微电目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。

三年前，通富微电就已收购AMD旗下两家子公司85%股权，其中AMD苏州，槟城两场主要从事高端集成电路封测业务，先进的倒装芯片封测技术与公司原有技术达成互补目的。

我国半导体封测产业能得到飞速发展离不开不断的收购，整合其他先进的封测技术企业，当然自身对于技术的突破也是必不可免，取长补短才能不断的完善封测技术。

近年来，国家对于半导体行业的扶持也越来越多，良好的政策环境也是国内半导体行业的一针强心剂。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：旺季不旺,第三季NAND Flash品牌商营收季增幅仅4.4%

下一篇：国内OLED面板出货第一的维信诺,却因连续亏损面临退市风险

在线留言询价

相关阅读
2020年Q2全球封测厂商排名出炉！
行业新闻

2020年Q2全球封测厂商排名出炉！

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况，不论是客户及渠道库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵，使得下游客户回补库存的力道加大，推升全球封测产值接续增长，预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元，年增26.6%。拓墣产业研究院分析师王尊民表示，虽然下游客户回补库存需求涌现，然近期中美关系降到冰点，加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温，恐将压抑下半年终端需求。中美关系与疫情发展态势将成为2020下半年全球封测营收盈亏关键中国台湾和大陆地区几家封测龙头在2020年第二季均有不俗成长。其中，日月光(ASE)第二季营收为13.79亿美元，年增18.9%，虽成长幅度较第一季稍微收敛，但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升，成长趋势依然稳健。至于矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC)，还有美商安靠(Amkor) 同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升，年成长率皆突破三成；并且因疫情所获转单效应，以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务，已趋使封测业者于第二季加速出货进程。大陆地区的封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(Hua Tian)、通富微电(TFME)，因国内境内疫情获得有效控制，进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴设备的封测需求，预估三家企业第二季年成长率约近三成。另一方面，第二季下旬大尺寸面板市场需求与终端销售表现逐渐回温，大尺寸面板驱动IC (LDDI)和触控面板感测芯片(TDDI)稼动率维持在高档，南茂(ChipMOS)、颀邦(Chipbond)第二季营收分别有16.6%与4.8%的年增表现。
2020-08-18 00:00 阅读量：1349
2018年全球前十大封测公司是哪几家?
行业新闻

2018年全球前十大封测公司是哪几家?

2018年全球前十大封测公司预估排名 2018年12月芯思想研究院经过调研，继推出2017年全球前十大封测公司预估排名后，再次推出2018年预估排名。前十大公司名称和去年没有变化。2018年产业集中度进一步加剧，前十大封测公司的收入占OSAT营收的80.95%，较2017年增加了1.22个百分点。2018年前十大封测公司与2017年相比最大的变化是，通富微电将超越华天科技，由去年的第七上升至全球第六，华天科技则从第六位下滑一位成为第七。其他公司的排名没有变化。根据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元电子JYEC、颀邦Chipbond），市占率为41.61%，较去年增长0.53个百分点；中国大陆有三家（长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN），市占率为20.91%，较去年增长0.47个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为15.62%，较去年增长0.29个百分点；新加坡一家（联合科技UTAC），市占率为2.81%，较去年的减少0.07个百分点。安靠（Amkor）依托中国上海工厂的快速增长，2018年上海工厂营收有望突破50亿元关口，整体增幅有望达到30%，助力安靠全球整体录得4.75%的增长。 通富微电与AMD配套的7nm封测产品已经具备量产实力，在高端市场有较大幅度地增长；苏通工厂则持续聚焦于高端产品，预计整体产能利用率会逐渐提升；合肥工厂的产能利用率逐步提升，也为公司的营收增长提供了支持。 受到指纹识别TSV封装和比特币矿机芯片封装订单下滑，CIS封装价格下滑，导致华天科技2018年仅仅有3.44%的增长，这是华天科技自2007年上市以来录得的最低的增速，2008年和2009年经济危机时，其增幅也有8.86%和4.71%。从2007年上市至今，公司年均增长率达21.92%。 联合科技（UTAC）于2018年初正式关闭上海工厂，产能转移到泰国厂区，整合泰国工厂QFN产能，进一步降低了运营成本。不过在2018年4月传出出售消息，拟10亿美元出售。 颀邦科技（Chipbond）受惠于子公司颀中科技，加大与面板大厂京东方的合作，公司COF产能爆满。 营收增幅现疲态2018年前十大封测公司中，营收增幅最大的是力成科技的15.13%，增幅第二是通富微电的13.04%，增幅排名第三的是京元电子的6.69%。 而2017年的增幅前三更是惊人，通富微电、华天科技、长电科技分别以42%、28.04%、24.54%位居营收增幅前三位，而增幅排名第四位的力成科技也高达23.35%。由于受汇率的变化影响，2018年日月光的营收按美元计算出现小幅下滑，减少0.24%，这也是前十大封测中唯一出现负增长的公司（如果按新台币计算，日月光还是取得了小幅增长，增幅为0.2%）。 利润率情况由于日月光和矽品于2018年4月30日合并组成日月光投控，但由于还要等到两年后才能正式合并，加上一些财务数字不便公开。所以毛利润率只以日月光投控排名。 根据统计，第三季毛利润率都超过11%，排名前三名都是中国台湾公司，依次是颀邦、京元、力成。 根据统计，前三季净利润率排名前三名都是中国台湾公司，依次是颀邦、日月光投控、力成。前三公司的净利润率都超过11%，超过多家公司的毛利润率。 2018年封测并购1、华天收购Unisem2018年9月，华天科技宣布，拟与控股股东天水华天电子集团股份有限公司联合收购马来西亚封测公司Unisem (M) Berhad流通股总额的75.72%，其中华天科技收购60%，约合人民币23.71亿元。Unisem公司成立于1989年6月19日，1998年7月30日在马来西亚证券交易所主板上市，股票代码5005.KL，现拥有员工约7900人，主要从事半导体封装和测试业务，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等各种封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司实现销售收入14.66亿林吉特，其中近六成收入来自欧美地区。Unisem公司在马来西亚霹雳州怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡设有三个封装基地。 2、通富微电收购Fabtronic Sdn Bhd2018年11月，通富微电下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEW SDN BHD签署《买卖协议》，拟收购CYBERVIEW SDN BHD持有的FABTRONIC SDN BHD的100%股份，折合人民币约2205万元。FABTRONIC SDN BHD为晶圆封测代工厂，主营业务为制造和组装与半导体工业相关的集成电路并提供其他相关的服务。 据悉，本次收购有利于增加公司东南亚生产基地的生产规模，以低成本扩张生产能力，为公司经营目标和未来可持续性发展的实现提供有力的保障。 长电出售资产，专注封测主业2018年11月29日长电科技披露了关于出售子公司股权的公告，公司拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权，出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、北京华泰新产业成长投资基金（有限合伙）等交易对方。据悉，上述资产的交易对价确定为6.59亿元。长电科技表示，为进一步优化资源配置，专注半导体封装测试业务，公司拟剥离分立器件自销业务相关资产。本次交易有利于公司资源整合、聚焦主业，专注于发展半导体封装测试业务。 中国大陆在先进封装关键技术不断取得突破中国半导体行业协会封装分会轮值理事长日前在《中国半导体封装产业现状与展望》中，表示中国大陆在先进封装关键技术不断取得突破。 长电科技：在圆片级封装领域创新发明了“圆片级芯片六侧面体包覆封装技术”；在国内和韩国工厂实现了高集成度和高精度SiP模组的大规模量产；开发了用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；其全资子公司长电先进已成为全球最大的集成电路Fan-in WLCSP封装基地之一。 通富微电：率先实现了7nm FC产品量产，高脚数FC-BGA封装技术领先业界，为CPU国产化提供了有力保障；完成建立第一条12英寸FAN OUT工艺量产线，能力可到线宽2um/线距2um；Cu Pillar实现10nm产品的量产；成功研发生产出业界集成度最佳的射频物联网集成模块；国内首条12寸Gold Bump生产线成功实现量产。 华天科技：开发了0.25mm超薄指纹封装工艺，实现了射频产品4G PA的量产；MEMS产品实现了多元化发展，开发了心率传感器、高度计及AMR磁传感器并成功实现量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机。
2018-12-18 00:00 阅读量：1595
中国封测三雄在第三季度合计市占25%
行业新闻

中国封测三雄在第三季度合计市占25%

根据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，受惠于中国半导体产能持续开出、存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元，其中江苏长电、华天科技和通富微电在这波中国半导体热潮当中积极冲刺，除了在中低阶封测产能上以积极的价格抢占市占外，在高阶先进封装制程上也在快速追赶，目前这三家中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额。从竞争格局来看，由于封装测试行业在半导体完整密集的产业链中属于后段，传统上获利能力无法与上游的IC设计以及晶圆制造相比，获利除了一部分来自于先进封装技术的提升外，更大一部分来自于规模的扩大以及管理能力的提升。简单来说，封测行业赚的是辛苦的管理钱。而在这样的背景之下，对应晶圆代工业者以及IDM厂的规模经济逐渐朝向大者恒大的趋势演进下，封测业者也必须尽快提升公司规模及扩大封装测试的产品线。举例来说，中国三雄近年来凭借与本土晶圆代工业者和IDM厂的深厚关系快速扩张，过去的龙头日月光与排名第三的矽品整并成日月光投资控股，江苏长电并购星科金朋，力成整并逻辑芯片封测厂超丰电子外也整合了原先美光在日本的晶圆侦测厂Tera Probe和位于秋田的封测厂成为现阶段存储器专业封测厂规模成长最快的厂商之一。我们认为进入半导体整体行业处于下降趋势的2019年，封测厂运营压力渐增，二线或规模较小的厂商可能会有另一波并购风潮出现。另外值得注意的是，像扇出型封装(InFO, Integrated Fan-Out)、FOWLP和2.5D Interposer等超高阶先进封装技术已成为晶圆制造厂商和传统封测业者的必争之地，此前台积电正是凭借自主开发的扇出型封装成功击退三星拿下苹果iPhone7/7Plus处理器A10订单，这也显示出台积电除了原先晶圆代工领域外，在先进封装技术市场上的实力也不容小觑。预估台积电今年先进封装的营收可以达到25亿美元，占整体台积电营收约7%，后续台积电也规划导入更新的SoIC(System on Integrated Chips)，凭借系统整合单芯片的制程能力以及10纳米制程工艺以下的优良制造能力来积极争取高阶芯片订单；而三星也同样在积极开发先进封装技术来追赶台积电，加上三星原有全球第一的存储器制造，其后段封装测试也是自家in-house的封测厂。因此传统封测业者不仅要跟彼此相似的竞争对手厮杀，还要面对晶圆制造厂在高阶封装业务上的侵蚀，在双重压力夹击下，封测业者如何面对这样的产业环境值得关注。
2018-11-23 00:00 阅读量：1663
日月光联手高通闯巴西:砸7050万美元合建封测厂
行业新闻

日月光联手高通闯巴西:砸7050万美元合建封测厂

封测大厂日月光与手机芯片龙头高通布局中南美洲一案正式拍板，集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元，与高通在巴西新设合资公司，于圣保罗兴建半导体模组厂，抢攻系统级封装（SiP）模组市场。昨日（2月6日），日月光集团 (ASE) 旗下环旭子公司环海电子与高通子公司高通技术（QTI）在巴西圣保罗与签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注于在巴西圣保罗设立一个半导体模块厂，主要业务为研发与制造具多合一功能的系统级封装模块产品，应用于物联网和智能型手机相关设备。日月光表示，此次合资案资金将分三阶段注资，分别为750万美元、1387.5万美元、4912.5万美元，各阶段注资皆有合约约定条件，在约定条件达成后才进行注资。预期此次合资案投入总资金为7050万美元（约新台币20.73亿元）。日月光、高通在去年3月已经与巴西工业、贸易暨服务部（MDIC）、科技创新部（MCTIC）及圣保罗政府签署不具法律效力的合作备忘录（MOU），此次进一步签署成立合资企业协议书，正式确认上述备忘录效力。环旭指出，双方新设合资公司的旗舰产品，将是由高通芯片组支持的系统模组系列产品，模组中包括针对智能型手机、物联网设备的射频和数位器件，可大幅简化终端的工程与制造流程，将有助于OEM及物联网设备制造商节约成本、减少开发时间。环旭电子总经理魏镇炎表示，巴西是拉丁美洲最大经济体，在集成模组方面具相当大的成长潜力。环旭将结合母公司日月光的技术能力，在巴西及拉丁美洲打造半导体产业群，并看好此次新设合资公司，将有机会在未来5年内大幅提高当地就业率。巴西科技、创新与通讯部部长 Gilberto Kassab 表示：“该合资企业由世界一流公司共同设立，是巴西进入全球半导体供应链的重要一步，并将半导体模块的设计和制造领域高度专业化的工作带到巴西，这将加速我们国家对高科技产品的开发，并培养重要的实力。”在巴西制造这些零组件能够拓展及丰富巴西本土的半导体制造，有助于降低集成电路 (IC) 的进口逆差。据环旭揭露，此次新设合资公司可望落脚巴西圣保罗，若一切进展顺利，预计将于2020年开始制造生产。而据先前签署的备忘录内容，双方规划在巴西圣保罗州的坎皮纳斯（Campinas）市建厂。
2018-02-08 00:00 阅读量：1660
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。