美方欲搅乱全球芯片供应?华为还有路可走吗?

Release time:2020-05-21
author:AMEYA360
source:与非网
reading:2011

  上周五,美国商务部宣布,将通过新修改的“外国直接产品规则”(FDPR),进一步切断全球芯片产业链同华为的联系。这是美国对于我国芯片领域的断供再一次的升级,而他们这一次的目的是将切断全球芯片供应。

美方欲搅乱全球芯片供应?华为还有路可走吗?

  从表面上来说是取得他们的认可,而实际上他们就是想要切断各个芯片公司对于我国芯片的供应。

  而且美国这一次提出的计划是面向的整个地球,也就是说全世界的公司如果采用了美国的专利,那么要向我国提供零部件,就要取得他们的许可。意味着我国从以前的芯片研制技术被封锁,发展到了现在的芯片生产设备技术和软件的封锁。

  反观全球智能手机芯片已经向着 5 纳米级迈进,但全球 7 纳米芯片的代工仅有台积电有能力量产,中国中芯国际目前也仅具备 14 纳米的批量生产能力。作为中国唯一一家研制出 7 纳米级芯片的企业,华为目前的 7 纳米芯片代工也只能交由台积电。而且在 2020 年下半年华为将首发的 5 纳米级芯片暂定为麒麟 1000 或麒麟 1020,是其与苹果、高通芯片竞争的资本。

  如果台积电一旦受限于本次管制计划,华为下半年搭载 5 纳米芯片的 Mate40 能否按时发布或者量产我们都不得而知。

  目前,华为智能手机和部分网络设备使用的芯片主要由海思设计,而芯片制造订单基本都被台积电接管,而中芯国际是近期华为转单的方向。一些业内专家对中芯国际是否需要遵守美国新的制裁而抱持怀疑的态度。

  中国台湾芯片行业高管则辩称,美国政府此举将导致中美争夺技术霸主地位的斗争急剧升级,也许有厂商将接管海思在台积电的部分业务。

  而在这时,如果有厂商挺身而出,几乎肯定会被美国列入黑名单之中,这样的发展可能是美国攻击华为供应链的更为广泛影响的一部分。

  理论上,对于更先进的制程,很少有厂商能够替代台积电。

  上个月,华为已经表示联发科的芯片是一个潜在替代来源。但华为在电信网络业务方面将面临不小的问题,为电信基站供电的 Asic 芯片目前还没有替代供应商。中国台湾半导体企业高管表示,过去一年,海思和华为都加大了库存,因此目前在中国大陆的 5G 订单可能能够完成,但前景难以预计。

  因此,华为更可能的选择是向联发科购买手机芯片。联发科已为包括小米和 OPPO 在内的多家大陆企业供货,行业分析师表示,由于联发科的芯片不是定制的,因此不受美国针对华为的新管制措施。

  2019 年至今美国以各种手段打压华为,但华为 5G 市场订单依然位居全球第一。而近期一份报告显示,在去年的“实体清单”后美国排名领先的半导体公司每季度收入中位数均下降 4%至 9%不等。

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科技部长阴和俊:芯片攻关取得新突破!
一文了解闪存芯片和ROM关系
  在现代电子设备中,存储器是不可或缺的组成部分。闪存芯片和只读存储器(ROM)都是常见的非易失性存储器类型,它们在存储数据方面发挥着重要作用。  什么是ROM?  ROM,即只读存储器,是一种数据存储器,其内容在制造时写入,普通用户无法更改。只读存储器的优势在于数据不易丢失,常用于存储固件、启动程序及其他不可篡改的系统信息。  ROM的主要类型包括:  掩膜ROM(Mask ROM):在制造过程中写入内容,永久不可更改。  PROM(可编程只读存储器):一次性可编程,写入后不可更改。  EPROM(可擦除可编程只读存储器):可用紫外线擦除并重新编程。  EEPROM(电可擦可编程只读存储器):通过电信号擦写,支持多次擦写。  什么是闪存芯片?  闪存是一种非易失性存储器,属于EEPROM的扩展和改进。相比传统EEPROM,闪存可以以块为单位进行擦写操作,速度更快,容量更大,成本更低,因而被广泛应用于USB闪存盘、固态硬盘(SSD)、手机等设备中。  闪存的特点包括:  非易失性:断电后数据仍能保留。  电擦写:可以通过电信号擦写存储内容。  块擦除:不同于单字节擦写,以块为单位擦除。  高容量与低成本:适合大容量存储需求。  闪存芯片与ROM的关系  从技术和分类层面看,闪存芯片其实是一种可擦写的ROM。  ROM泛指任何内容不可随意更改或更改受限的存储器,而闪存属于EEPROM的一种,具有电擦写功能。  传统掩膜ROM是一次写入终身不可更改,而闪存则支持多次擦写,灵活性更强。  闪存可以视为现代可编程只读存储器,结合了ROM的非易失性与RAM的可编程性。  总结来说,闪存芯片是一种非易失性存储器,属于EEPROM家族中的重要成员,可以看作是现代的“可擦写ROM”。它继承了ROM不易丢失数据的优点,同时又突破了传统ROM不可修改的限制,支持多次电擦写和较大容量的存储需求。
2026-03-04 17:47 reading:331
WSTS发布全球芯片公司TOP20
  据世界半导体技术协会(WSTS)预测,2025年全球半导体市场规模将达到7920亿美元。2025年较2024年增长25.6%,是自2021年(增幅为26.2%)以来最强劲的增长。  人工智能(AI)的蓬勃发展是推动增长的主要动力,其中英伟达(Nvidia)的营收增长高达65%。三星、SK海力士、美光科技、铠侠和闪迪等主要存储器厂商均表示,人工智能是其营收增长的主要驱动力,推动了它们整体29%的营收增长。  各内存厂商对2026年第一季度营收与2025年第四季度相比的变化预期不一。三家给出业绩指引的内存厂商预计2026年第一季度营收将大幅增长,其中美光预计增长37%,闪迪预计增长52%,铠侠预计增长64%。英伟达预计人工智能将推动营收增长14%。另有四家厂商预计,基于工业市场复苏和人工智能持续强劲的发展势头,营收将增长2%至11%。AMD、恩智浦半导体、意法半导体和安森美半导体则预计营收将下降,主要受季节性因素影响。  人工智能领域巨大的内存需求导致其他应用领域内存短缺。英特尔预计,由于个人电脑内存短缺,其2026年第一季度营收将比2025年第四季度下降11%。高通和联发科也均指出,智能手机内存短缺是导致其营收预计下降的原因。  去年 12 月,IDC 指出,内存短缺可能会导致 2026 年智能手机和 PC 的出货量下降。  因此,如果人工智能在 2026 年继续保持强劲增长,那么依赖智能手机和个人电脑市场的半导体公司在 2026 年可能会面临收入下降。  一年前,没有人预料到人工智能的需求会在2025年推动半导体市场增长25.6%。半导体情报公司(Semiconductor Intelligence)设立了一个虚拟奖项,表彰年度最准确的半导体市场预测。评选标准为上一年10月至今年3月初WSTS 1月数据发布期间公开发布的预测数据。最终,IDC凭借15%的增长率荣获2025年最佳预测奖。其他几家预测机构的预测值则在12%至14%之间。  展望2026年,近期预测分为两组。较低预测组中,Cowan LRA模型(基于历史收入趋势)预测为9.5%,Future Horizons预测为12%。较高预测组中,RCD Advisors预测为23%,WSTS预测为26.3%,Semiconductor Intelligence预测为30%。  半导体情报公司认为,人工智能的强劲增长势头至少会持续到2026年上半年。预计2025年第三季度和第四季度半导体市场将分别增长16%和14%,加上2026年第一季度的强劲增长,几乎可以保证2026年全年增长率超过20%。即使内存短缺会影响智能手机和个人电脑市场,蓬勃发展的人工智能市场以及工业和汽车市场的相对稳定仍将继续推动2026年半导体市场的增长。
2026-02-28 14:42 reading:388
能承受4万次以上弯折!我国柔性芯片获重要突破
  1月28日,清华大学集成电路学院任天令教授团队及合作者的研究成果“FLEXI柔性数字存算芯片”正式发表于国际顶级期刊《自然》,标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破,填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白。  新研发的柔性AI芯片采用CMOS低温多晶硅(LTPS)工艺,可直接在柔性基底上制造,兼具低功耗、低成本和高集成度优势。研究团队通过工艺革新增加金属层数,突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的瓶颈;创新采用数字“存内计算”架构,在存储器内部完成数据处理,既消除了数据搬运的时间与能耗开销,又突破了“存储墙”性能限制,表现优于传统模拟方案。  实测数据显示,该芯片在折叠、卷曲状态下可稳定工作,经4万次反复折叠后计算能力仍保持稳定,并具备良好的耐温、耐湿和抗光照老化能力。其最小尺寸芯片制造成本仅0.016美元,能够集成至可穿戴设备,利用心率、呼吸频率、体温等生理信号实现人体日常活动识别。  专家点评指出,该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白。未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等,有望进一步提升性能。若能持续优化生产良率与芯片尺寸,将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新。
2026-02-06 15:20 reading:462
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