罗姆入局氧化镓

发布时间:2022-05-20 17:37
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:2489

  据报道,2022年5月,Novell Crystal Technology以ROHM为承销商进行了第五次第三方配售。Novell Crystal Technology将通过此次增资获得的资金以及与ROHM的合作,加速β型氧化镓(β-Ga2O3)外延片的商业化。

罗姆入局氧化镓

  Novell Crystal Technology基于由 Tamura Corporation、国立信息通信技术研究所 (NICT) 和东京农业科技大学领导的研究小组开展的氧化镓开发成果,开发和制造Ga2O3外延片。

  2022年3月,该公司表示,其开发的第三代氧化镓100mm外延片能将致命缺陷减少到传统的1/10,并使用“HVPE(卤化物气相沉积)方法”在6英寸晶圆上移动。我们有取得了具体成果,例如宣布我们已成功形成氧化镓膜。

  同时,为了加速新的商业模式,罗姆于 2021 年 7 月启动了针对初创公司的企业风险投资 (CVC) 活动。对 Novell Crystal Technology 的投资就是其中的一部分。

  功率半导体预测,氧化镓前景可期

  2021年6月,富士经济对SiC(碳化硅)、Si(硅)功率半导体等下一代功率半导体的全球市场进行了调查。功率半导体市场预计到 2030 年将达到 40471 亿日元,而 2020 年为 28043 亿日元。

  该调查针对使用SiC、GaN(氮化镓)、Ga2O3(氧化镓)和 Si 功率半导体(例如 MOSFET 和 IGBT)的下一代功率半导体。我们还调查了与功率半导体相关的组件和制造设备市场。调查时间为2020年11月至2021年2月。

  2020年,Si功率半导体将占功率半导体市场的大部分,达27529亿日元。Si功率半导体在中国市场扩大,但在其他地区,汽车和工业设备的销售额下降,与2019年相比下降了4.0%。从 2021 年开始,汽车和 5G(第 5 代移动通信)相关产品的需求有望增加,预计 2030 年将达到 37,981 亿日元。

  预计到 2030 年,下一代功率半导体市场将达到 2490 亿日元,而 2020 年为 514 亿日元。虽然市场规模仍然较小,但预计2021年后年增长率仍将接近20%。

  Fuji Keizai将SiC 功率半导体、GaN 功率半导体和Ga2O3功率半导体列为未来功率半导体市场感兴趣的产品。

  SiC 功率半导体用于 SiC-SBD(肖特基势垒二极管)、SiC-FET 和 SiC 功率模块。尽管 2020 年受到新型冠状病毒感染的影响,但由于对信息和通信设备和太阳能发电的强劲需求,市场规模同比增长 9.6% 至 493 亿日元。未来,汽车、铁路车辆、能源设备、工业设备等的采用将增加,预计到2030年将达到1859亿日元。

  GaN 功率半导体市场预计到 2030 年为 166 亿日元,而 2020 年为 22 亿日元。数据中心和5G基站投资将继续增加,信息通信设备领域有望保持坚挺。预计在2022年后安装在xEV等汽车上。

  Ga2O3功率半导体的市场仍然很小,但预计到2021年开始量产时市场将达到2亿日元。与SiC功率半导体和GaN功率半导体相比,具有高耐压、低损耗等特点,可以降低成本。首先,它将用于消费设备和其他耐压为600V的应用,预计2025年后将安装在汽车上。2030年市场规模预计为465亿日元。

  此外,预计到 2030 年功率半导体相关组件市场为 3752 亿日元,而 2020 年为 2068 亿日元。2030年制造设备市场预计为3144亿日元,2020年为1449亿日元。中国和台湾市场计划大力资本投资,预计2021年后需求将主要在亚洲增长。

  第三代半导体高速成长GaN功率元件今年产值可望大增9成

  研调机构TrendForce调查指出,受惠车用、工业与通讯需求挹注,今年第三代半导体成长动能可望高速回升,又以GaN功率元件成长力道最明显,预估其今年市场规模将达6100万美元,年增幅高达90.6%。

  2018 至2020 年,第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响,整体市场成长动力不足。不过,TrendForce 预期,首先,疫苗问世后疫情有所趋缓,将带动工业能源转换所需零组件如逆变器、变频器等,及通讯基地台需求回稳;其次,随着特斯拉Model 3 电动车逆变器逐渐改采SiC 元件制程后,第三代半导体于车用市场逐渐备受重视。

  第三,中国政府为提升半导体自主化,今年提出十四五计画,投入巨额人民币扩大产能,三大因素都将成为推升今年GaN及SiC等第三代半导体高速成长的动能。

  观察各类第三代半导体元件,GaN元件目前虽有部分晶圆制造代工厂如台积电、世界先进等,尝试导入8吋晶圆生产,但目前主力仍以6吋为主。

  TrendForce预估,因疫情趋缓,所带动的5G基地台射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升,预期今年GaN通讯及功率元件营收分别达6.8亿和6100万美元,年增30.8%及90.6%。

  其中,GaN 功率元件成长主要动能来自手机品牌如小米、OPPO、Vivo 率先推出快充,笔电厂商也有意跟进。TrendForce 预期,GaN 元件将持续渗透至手机与笔电配件,且年增率将在2022 年达到最高峰,后续随着厂商采用逐渐普及,成长动能将略为趋缓。

  SiC元件部分,由于通讯及功率领域皆需使用该基板,6吋晶圆供应吃紧,预估今年SiC元件于功率领域营收可达6.8亿美元,年增32%。目前各大基板商如CREE、II-VI、意法半导体等已陆续开展8吋基板研制计画,但仍有待2022年后,才有望逐渐纾缓供给困境。

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