瑞萨电子CEO柴田英利称：车用芯片短缺将于2023年中得到缓解

发布时间：2022-09-26 14:37
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2447

　　据媒体报道称，汽车半导体制造商瑞萨电子最高执行长柴田英利表示，目前芯片短缺势必持续到明年年中。

瑞萨电子CEO柴田英利称：车用芯片短缺将于2023年中得到缓解

　　他表示，问题不在于关键半导体短缺，而是缺乏用于外围设备的次要芯片（minor chip）。 柴田英利表示，人们可能会对次要芯片短缺感到惊讶，需求缓解需要时间。

　　瑞萨是全球三大汽车芯片制造商之一，与荷兰的恩智浦和德国的英飞凌并列。柴田英利和其他业内人士预计，芯片短缺问题将在今年年底左右缓解，但预计零星的缺货将继续存在至明年年中。

　　据了解，瑞萨创立于 2002 年，与日立和三菱芯片部门合并，去年创造了创纪录的 9939 亿日元销售额，以及 1738 亿日元的营业利润，今年前 9 个月的估计销售额为 1.1 万亿日元。

　　柴田英利在担任由日本政府和私营部门营运基金的高管时，负责对瑞萨的 1300 亿日元投资。瑞萨成为嵌入式芯片市场的主要参与者，嵌入式芯片越来越多地用于家用电器和汽车。

　　柴田英利表示，他希望将瑞萨电子发展成为嵌入式半导体市场的主要参与者，区别由韩国和台湾地区主导的存储器芯片领域竞争者。他说，瑞萨的优势在于拥有遍及整个半导体芯片领域的产品和技术，而不仅仅是制造存储器芯片。


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