晶圆制造公司排名一览

发布时间：2022-10-28 11:06
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2129

　　晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。下面Ameya360电子元器件采购网给大家介绍一下“晶圆制造公司排名”。

晶圆制造公司排名一览

　　1.晶圆制造公司排名

　　1、中芯国际

　　中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，

　　2、华虹集团

　　华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业，集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，

　　3、华润微电子

　　华润微电子有限公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。

　　4、晶合集成

　　合肥晶合集成电路股份有限公司结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。

　　5、武汉新芯

　　武汉新芯集成电路制造有限公司拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月，是业界先进的半导体三维集成技术平台。

　　6、积塔半导体

　　上海积塔半导体有限公司经营范围包括：集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片制造等，是华大半导体旗下全资子公司。

　　7、绍兴中芯

　　绍兴中芯集成电路制造股份有限公司是提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，为国内外客户提供一站式代工解决方案。

　　8、粤芯半导体

　　粤芯半导体专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G 等应用领域，致力于满足国产芯片制造需求。

　　9、方正微电子

　　深圳方正微电子有限公司是一家从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业，是国内首家实现6英寸碳化硅器件制造的厂商。

　　10、宁波中芯

　　中芯集成电路（宁波）有限公司市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，是国内优秀的工艺半导体晶圆代工制造商。


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　　9月3日消息，据TrendForce 集邦咨询报告，全球前十大晶圆代工企业 2024Q2 产值环比增长 9.6%，整体达 319.62 亿美元。　　二季度营收环比增长的主要动力来自客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率较 2024 年一季度显著提升。而这背后是中国 618 购物季与消费性终端库存水位回归的双重影响。　　此外 AI 服务器相关需求延续强劲也从另一个角度对十大晶圆代工企业的业绩提供了支撑。　　全球前十大晶圆代工企业的名单并未在 2024 年 2 季度发生变化。不过 VIS 世界先进得益于 DDI 急单和 PMIC 客户增加，营收环比增幅达 11.6%，排名超越力积电与合肥晶合升至第八。　　对于曾在 2023 年三季度跻身本份榜单的英特尔代工，TrendForce 集邦咨询表示该业务虽然营收规模不小，但 98%~99% 订单来自内部，按外部客户计未达全球前十。　　TrendForce 集邦咨询表示三季度是传统备货旺季且 AI HPC 订单仍在高速成长，预计 2024 年三季度代工产能利用率将进一步提升，全球前十大晶圆代工企业有望实现与二季度相同水平的产值环比增长。
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　　衬底是指在半导体制造过程中作为基础层的物质。它通常是一个硅片或其他材料的薄片，作为承载芯片和电子器件的基础。衬底可以看作是半导体器件的“地基”。　　衬底的结构根据具体应用和需求而有所不同。最常见的衬底材料是单晶硅(Silicon)，通常以硅(Si)的形式存在。衬底的硅片通常具有圆形或方形的形状，其表面是平坦的。　　除了硅衬底外，也使用过其他材料作为衬底，如蓝宝石(Sapphire)、碳化硅(Silicon Carbide)等。这些材料在特定应用中具有特殊的性质和优势。　　一、晶圆的定义和结构　　晶圆是指从衬底中切割出来的圆形硅片。它被广泛应用于半导体制造过程中，是半导体芯片的主要基板。晶圆可以看作是半导体器件的“原材料”。　　晶圆的结构主要由两个方面决定：尺寸和方向。晶圆的尺寸通常以直径来表示，最常见的尺寸是4英寸(100毫米)和8英寸(200毫米)，但也有其他尺寸可用。　　晶圆的方向由其晶格结构决定。晶圆可以分为不同的晶向，如<100>、<110>、<111>等。这些晶向决定了晶圆上晶格的排列方式，对器件性能和工艺步骤有重要影响。　　二、衬底与晶圆在半导体制造中的应用　　衬底的应用　　衬底在半导体制造中具有以下重要应用：　　承载半导体芯片：衬底是半导体芯片的基础，提供稳定的平台来构建电子器件和集成电路。　　基础层的沉积：在制造过程中，衬底上可能需要进行一系列的薄膜沉积，如氧化物、金属等。这些薄膜可以提供保护和功能性。　　背面处理：衬底的背面通常进行背刻和背面加工，以便使电流通过器件。　　晶圆的应用　　晶圆在半导体制造中具有以下重要应用：　　材料生长：晶圆作为基板，可以用来在其表面上生长单晶薄膜，如外延生长(Epitaxy)。　　芯片制造：晶圆上的电路设计和制造是半导体芯片制造的关键步骤。涉及到将电路图设计转化为实际的电子器件，并在晶圆上进行精确的制造和加工。　　光刻：晶圆上的光刻技术用于在薄膜上形成图案，以定义电子器件的结构和互连。　　清洗和处理：晶圆经常需要进行清洗和处理步骤，以去除表面污染物、改善品质和增强性能。　　包装和封装：完成芯片制造后，晶圆将进行切割和封装，形成最终的半导体器件或集成电路。　　衬底和晶圆是半导体制造过程中的两个重要概念。衬底是作为基础层的材料，承载着芯片和器件;而晶圆则是从衬底中切割出来的圆形硅片，作为半导体芯片的主要基板。衬底通常是硅片或其他材料的薄片，而晶圆则是衬底的一部分，具有特定的尺寸和方向。衬底用于承载和沉积薄膜，而晶圆用于生长材料、制造芯片和执行光刻等工艺步骤。
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　　受到芯片需求需求减弱以及消费和移动设备库存增加，SEMI国际半导体产业协会近日表示，预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%，来到840亿美元。随后于2024年回升15%，达到970亿美元。　　SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：" 事实证明，2023 年设备投资的下降幅度较小，2024 年的反弹力度将强于今年早些时候的预期。"" 这一趋势表明，半导体行业正在走出低迷，在健康芯片需求的推动下，走上恢复强劲增长的道路。"　　另外，受惠于产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长，晶圆代工产业2023年维持投资规模，微幅成长1%至490亿美元，持续引领半导体产业成长。而预计2024年产业回温，带动设备采购金额扩增至515亿美元，较2023年成长5%。　　区域分析，中国台湾2024年稳坐全球晶圆厂设备支出领先地位，年增4%到230亿美元。韩国居次，2024年达220亿美元，较2023年成长41%。中国大陆2024年总支出额以200亿美元排名全球第三，大陆代工业者和IDM厂商将持续以成熟制程投资布局　　美洲地区仍维持第四大支出地区，并创历年新高，支出总额将到140亿美元，年成长率达23%。欧洲和中东地区续创佳绩，支出总额增长41.5%达80亿美元。日本和东南亚地区2024年分别增长至70亿和30亿美元。　　从 2022 年到 2024 年，SEMI 世界晶圆厂预测报告显示，继 2022 年增长 8% 之后，今年全球半导体行业的产能将增长 5%。预计 2024 年产能将继续增长，增幅为 6%。
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