罗姆与纬湃科技签署SiC功率元器件长期供货合作协议

Release time:2023-06-21
author:AMEYA360
source:网络
reading:1997

  SiC(碳化硅)功率元器件领域的先进企业ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)于2023年6月19日与全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商纬湃科技(以下简称“Vitesco”)签署了SiC功率元器件的长期供货合作协议。根据该合作协议,双方在2024年至2030年间的交易额将超过1300亿日元。

罗姆与纬湃科技签署SiC功率元器件长期供货合作协议

  Vitesco CEO Andreas Wolf(右)

  ROHM Co., Ltd. 董事 常务执行官CFO 伊野和英(左)

  之所以能达成此次合作,是因为双方已于2020年建立了“电动汽车电力电子技术开发合作伙伴关系”,并基于合作伙伴关系进行了密切的技术合作,开展了适用于电动汽车的SiC功率元器件和采用SiC芯片的逆变器产品的开发。

  作为双方联合开发的第一个成果,Vitesco计划最早从2024年开始供应采用了罗姆 SiC芯片的先进逆变器,目前这种逆变器已被两家大型电动汽车制造商的产品采用,提前实现了当初制定的目标。

  在电动汽车逆变器的开发中,SiC功率元器件是非常重要的组成部分,有助于实现更高效的电力电子设计。其中,SiC芯片对于电动汽车而言是尤为重要的关键技术,因为电动汽车需要支持高电压,并通过有效利用电能来延长续航里程、缩减电池尺寸。

  通过此次建立的长期供货合作伙伴关系,Vitesco将能够确保对电动汽车开发具有战略意义且非常重要的SiC芯片的产能。

  未来,双方将继续深化合作,通过SiC助力电动汽车进一步提高效率并实现更快的充电速度。

  纬湃科技CEO Andreas Wolf 表示

  “与罗姆的供货合作协议将成为确保Vitesco未来SiC产能的重要基石。我们双方已经通过以往的开发合作积累了很好的经验。我希望双方不仅要继续保持合作,还要进一步加强合作。”

  伊野和英(博士)表示

  “在快速发展的电动汽车市场,SiC功率元器件是实现更高效率的重要技术,罗姆在SiC市场拥有业内先进的开发和制造体系。我相信通过与重要的战略合作伙伴Vitesco建立更深层次的业务合作关系,将有助于罗姆进一步渗透市场,另外,罗姆将有望获得30%以上的市场份额。”

  器件虽小,作用尤大

  SiC的介电击穿强度是传统Si(硅)的10倍,禁带宽度是Si的3倍,而且拥有更优异的散热特性,因而在显著降低功率损耗、实现应用设备的小型化、以及在高电压和高温环境下稳定驱动方面表现非常出色。

  凭借这些特点,与传统的Si相比,使用SiC功率元器件的电力电子设备可进一步减少功率转换过程中的损耗。尤其是在800V这样的高电压条件下,SiC逆变器的效率显著高于Si逆变器。在电动汽车充电应用中,由于电压越高,充满电所需的时间越短,因此全球对SiC产品的需求日益扩大。另外,由于采用SiC产品可以更有效地利用电动汽车电池的电能,因此有助于延长电动汽车的续航里程并缩减电池尺寸。

  关于纬湃科技

  Vitesco是面向可持续出行领域开发和制造先进驱动系统的全球知名制造商。通过为电动、混合动力和内燃驱动系统提供智能的系统解决方案和零部件,助力打造更环保、更高效、更经济的出行方式。其产品组合包括电力驱动装置、电子控制单元、传感器、执行器和尾气后处理解决方案。另外,Vitesco在2022年的销售额达到约90.7亿欧元,在全球拥有50个基地,员工人数38,000名左右。Vitesco的总部位于德国雷根斯堡。

  关于罗姆

  罗姆是成立于1958年的半导体和电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。

  在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。


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星光熠熠!2025罗姆产品荣获多项行业大奖
  获奖产品一览  · 4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”  · 二合一SiC模块“DOT-247”  · 适用于边缘计算的完全独立型AI解决方案“Solist-AI™”  1、2025盖世汽车金辑奖  在盖世汽车主办的“金辑奖”颁奖典礼上,罗姆的4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”荣获“2025中国汽车新供应链百强”,此次是罗姆第五次获得该奖项。  产品介绍  4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”,非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(OBC)的PFC和LLC转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型 (BSTxxx1P4K01) 和1200V耐压的7款机型 (BSTxxx2P4K01) 。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中,可有效减少客户的设计时间,而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。  2、2025行家极光奖  在由行家说主办的2025行家说第三代半导体年会——“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”上,罗姆因在SiC和GaN领域贡献技术创新并引领行业发展,荣获“年度企业”之“2025年度第三代半导体市场开拓领航奖”。  同时,罗姆的二合一SiC模块“DOT-247”也凭借其在技术创新、性能提升、成本优化、量产支持及效率改善等方面的突出表现,荣获“年度产品奖”之“2025年度创新产品奖”。  产品介绍  二合一SiC模块“DOT-247”非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性,同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。  3、2025电子发烧友年度优秀电机控制技术产品奖  电子发烧友主办的“2025电机控制先进技术研讨会”成功举办。大会同期颁发“电机控制技术市场表现奖”,罗姆适用于边缘计算的完全独立型AI解决方案 “Solist-AI™”荣获“年度优秀电机控制技术产品奖”。  产品介绍  罗姆凭借自主研发的设备端学习AI技术推出的Solist-AI™微控制器,其无需与外部通信、仅用单芯片即可实现监控设备。Solist-AI™解决方案主要由配备罗姆自有AI处理专用硬件加速器“AxlCORE-ODL”的Solist-AI™微控制器,以及支持系统引入的专用实用软件构成。这项突破性AI解决方案为工业设备和消费电子设备带来全新可能性。
2026-01-28 13:32 reading:312
参会有礼 | 罗姆车载应用产品解析
  罗姆的产品体系丰富全面,涵盖小信号、低压及高压MOSFET等多种类型,能够精准匹配并满足不同市场的多样化需求,其应用场景广泛,涉及工控、光伏以及车载等关键领域。  本次将重点为大家介绍罗姆专为汽车应用打造的低压MOSFET与高压IGBT产品。扫描海报二维码即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!  1、研讨会概要  - MOSFET系列产品  1. 封装技术发展及介绍  2. 产品阵容及封装优势  3. 全球化生产及产能布局  - IGBT系列产品  1. 产品发展路线图  2. 产品阵容及封装优势  2、研讨会主题  车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT  3、研讨会时间  2026年1月21日上午10点  4、研讨会讲师倪敏(高级经理)  2010年加入罗姆,现任罗姆半导体(上海)有限公司 中国技术中心高级经理。 统管中国华东区车载功率器件的技术支持团队。  多年来负责中国区大客户的技术支持和应用解决方案提供,并在车载市场,有着丰富经验。特别对功率器件相关行业有深入了解和独特见解,曾多次在各种电子行业大型展会以及专业技术研讨会上发表技术报告。2021年6月Bodo's功率系统封面故事中发表《Hybrid IGBT在图腾柱PFC中的应用》。  5、官方技术论坛  不仅是Webinar相关内容,所有ROHM的产品和技术都可以在“ROHM官方技术论坛(ESH)”向ROHM的工程师直接提问。期待您的使用!  相关产品页面  · 安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/d55b1db91ee7385d739f4192ec1a0b1e/mid/858  · 实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/6aa5e3445235ef744f85ce2c43ff6290/mid/858  · MOSFET产品列表:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/93367cfdb506c0187bbd05b16b1f2f69/mid/858  · IGBT产品列表: https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/fb4747ae60a02064853d185b8304a15e/mid/858  相关产品资料  面向车载应用的产品目录:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250317/3a8104a096ca6d2a3921557a3300518a.pdf  晶体管的种类和特征:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240710/153c68e9e5a02025c88252f3c3516b00.pdf  罗姆功率半导体产品概要:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250122/b6f2be0a6c2155a4e0d393fef33533cc.pdf  好礼来袭  互动礼  观看研讨会并参与提问即有机会获取小米鼠标1个,共计15份。  宣传礼  转发研讨会文章/海报,同时将截图私信至罗姆微信公众号即有机会获取精美礼品1份。  专业微信群  标签打印机(30份)  微信朋友圈  车载手机支架(20份)  邀约礼  分享本次研讨会,邀请5位好友报名,并将好友报名手机号分享至罗姆公众号后台,即有机会获取30元京东卡1份,共计20份。  注意事项  1. 请注意,想获得以上好礼都需要报名研讨会并关注“罗姆半导体集团”微信公众号(微信号:rohmsemi)。  2. 每位用户仅可领取一种奖品,报名信息须真实有效。  3. 活动最终解释权归罗姆半导体集团所有。
2026-01-16 13:01 reading:336
火热报名中!罗姆车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT
  罗姆的产品体系丰富全面,涵盖小信号、低压及高压MOSFET等多种类型,能够精准匹配并满足不同市场的多样化需求,其应用场景广泛,涉及工控、光伏以及车载等关键领域。  本次将重点为大家介绍罗姆专为汽车应用打造的低压MOSFET与高压IGBT产品。扫描海报二维码即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!  一、研讨会概要  - MOSFET系列产品  1. 封装技术发展及介绍  2. 产品阵容及封装优势  3. 全球化生产及产能布局  - IGBT系列产品  1. 产品发展路线图  2. 产品阵容及封装优势  二、研讨会主题  车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT  三、研讨会时间  2026年1月21日上午10点  四、研讨会讲师倪敏(高级经理)  2010年加入罗姆,现任罗姆半导体(上海)有限公司 中国技术中心高级经理。 统管中国华东区车载功率器件的技术支持团队。  多年来负责中国区大客户的技术支持和应用解决方案提供,并在车载市场,有着丰富经验。特别对功率器件相关行业有深入了解和独特见解,曾多次在各种电子行业大型展会以及专业技术研讨会上发表技术报告。2021年6月Bodo's功率系统封面故事中发表《Hybrid IGBT在图腾柱PFC中的应用》。  相关产品页面:  · 安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/d55b1db91ee7385d739f4192ec1a0b1e/mid/858  · 实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/6aa5e3445235ef744f85ce2c43ff6290/mid/858  · MOSFET产品列表:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/93367cfdb506c0187bbd05b16b1f2f69/mid/858  · IGBT产品列表:https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/fb4747ae60a02064853d185b8304a15e/mid/858  相关产品资料  面向车载应用的产品目录:https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250317/3a8104a096ca6d2a3921557a3300518a.pdf  晶体管的种类和特征:https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240710/153c68e9e5a02025c88252f3c3516b00.pdf  罗姆功率半导体产品概要:https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250122/b6f2be0a6c2155a4e0d393fef33533cc.pdf
2026-01-08 15:35 reading:361
罗姆2025重点产品特辑:技术驱动·赋能未来
  当2025年的进度条拉满,2026年的新篇已在指尖展开。过去一年,全球半导体产业在人工智能、智能汽车与高性能计算的多元需求驱动下,技术迭代持续提速。从AI算力的爆发到高端制造的精进,从材料革新到器件升级,每一次技术迭代都在重新定义产业边界。此刻,让我们聚焦核心亮点,共同盘点这一年的“芯”意之作。  01 SiC领航,构筑高效能源基石  在追求理想能效的过程中,碳化硅(SiC)产品及技术是罗姆的核心引擎。2025年,罗姆推出了系列重磅产品,为光伏、电动汽车、服务器电源等关键领域提供硬核支持。  二合一SiC模块 DOT-247  该模块适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。  查看新闻  高功率密度的新型SiC模块 HSDIP20  适用于xEV(电动汽车)车载充电器的PFC和LLC转换器等应用。  查看新闻  TOLL封装的SiC MOSFET:SCT40xxDLL 系列  该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。  查看新闻  02 MOSFET迭代,驱动汽车与AI服务器发展  MOSFET是电力转换的基石。罗姆的MOSFET产品线实现了车载高可靠与AI服务器高效能的双轨并进,以精准的技术迭代,推动两大前沿产业的蓬勃发展。  车载40V/60V MOSFET高可靠性小型新封装产品  新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装产品相比,体积可以更小,通过采用鸥翼型引脚,提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外,通过采用铜夹片键合技术,还能支持大电流。  查看新闻  适用于AI服务器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET  适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路,以及需要电池保护的工业设备电源等应用。  查看新闻  适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET  具有业界超宽SOA范围的MOSFET,并且实现了更低导通电阻,从而大幅降低了通电时的功率损耗和发热量。  查看新闻  更多MOSFET系列产品,点击查看  实现业界超低导通电阻的小型MOSFET  适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET  03 多元布局  赋能更广阔的应用版图  除上述产品外,罗姆在汽车电子、工业控制及消费电子等广泛领域同样提供多款关键元器件与解决方案,以完整的产品生态支持系统创新。  - 高精度检测与保护:金属烧结分流电阻器、高精度电流检测放大器、保护用肖特基势垒二极管,为系统提供可靠的电流感知与电路保护。  - 智能控制与驱动:适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关、通用电机驱动IC、三相无刷电机驱动器IC,实现更智能、更高效的功率控制与运动控制。  - 环境感知与信号处理:搭载VCSEL的高速接近传感器、超小尺寸CMOS运算放大器、近红外LED及小型热敏打印头,实现环境感知、信号调理到信息输出的全功能覆盖。  未来,罗姆将持续聚焦前沿技术突破,携手生态伙伴,共同推动半导体产业迈向更高能效、更广场景的下一阶段。让我们在新的一年里,继续以“芯”之力,共赴新程。
2026-01-08 14:50 reading:369
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