工信部提出加强CPU及GPU和服务器等重点产品研发

发布时间:2023-07-19 09:17
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:2108

  据中国网,在2023中国算力大会新闻发布会上,工业和信息化部信息通信发展司司长谢存表示,加强技术创新,培育良好生态。

工信部提出加强CPU及GPU和服务器等重点产品研发

  一方面,围绕算力发展需要,增强自主创新能力,推进计算架构、计算方式和算法创新,加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发,加速新技术、新产品落地应用;另一方面,围绕算力相关软硬件生态体系建设,加强硬件、基础软件、应用软件等适配协同,提升产业基础高级化水平,推动产业链上下游多方形成合力共建良好发展生态。

  当前,数字经济已经作为新经济形态,正成为重组全球要素资源、重塑全球经济结构、重构全球竞争格局的关键力量。近年来,我国算力基础设施发展成效显著,布局不断优化、能力稳步提升、赋能价值逐步显现,有力支撑了我国数字经济蓬勃发展。

  据工信部副部长张云明介绍,2018年以来,我国数据中心机架数量年复合增长率超过30%,截至2022年底,我国在用标准机架超过650万架,算力总规模达180EFLOPS,仅次于美国,存力总规模超过1000EB(1万亿GB)。

  谢存表示,下一步,工信部将做好政策接续,强化顶层设计;加强技术创新,培育良好生态;建优算力网络,促进应用落地。加速推进网络设施与算力设施配套部署,进一步优化升级网络体系架构,加强算力网络监测,打造满足各类算力应用需求的运力体系。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
cpu处理器的基本结构有哪些
  中央处理单元(CPU)是计算机系统的核心组件,负责执行指令、控制数据流和算术逻辑运算等关键任务。CPU的设计结构直接影响计算机的性能和效率。本文将深入探讨CPU处理器的基本结构,包括功能模块、指令执行流程以及不同部分之间的协作方式。  1.CPU处理器的基本结构  1. 控制单元(Control Unit)  指令译码:控制单元负责解释和译码指令,将指令转换为对其他部件的操作信号。  时序控制:确保指令按正确顺序执行,并协调各功能部件的工作。  2. 算术逻辑单元(Arithmetic Logic Unit,ALU)  算术运算:ALU执行加减乘除等算术运算,以及位操作、逻辑运算等。  逻辑判断:处理器通过ALU执行条件判断与逻辑运算。  3. 寄存器(Registers)  程序计数器(Program Counter,PC):记录当前正在执行的指令地址。  指令寄存器(Instruction Register,IR):存储当前正在执行的指令。  通用寄存器(General Purpose Registers):用于存储临时数据和中间结果。  4. 缓存(Cache)  指令缓存(Instruction Cache):存储指令,提高指令获取速度。  数据缓存(Data Cache):存储数据,减少内存访问延迟。  5. 总线系统(Bus Interface)  数据总线(Data Bus):传输数据。  地址总线(Address Bus):传输地址信息。  控制总线(Control Bus):传输控制信号。  6. 流水线(Pipeline)  指令流水线: 将指令执行过程划分为多个阶段,实现多条指令同时执行。  数据流水线: 加快数据处理速度,提高计算效率。  7. 异常处理单元(Exception Handling Unit)  处理中断和异常情况: 例如硬件错误、操作系统调用等。  切换上下文: 在不同任务间切换,保证系统稳定性。  2.CPU指令执行流程  取指(Fetch):控制单元从内存中读取下一条指令到指令寄存器。  译码(Decode):控制单元识别并解码指令,确定操作类型。  执行(Execute):ALU执行相应的算术或逻辑操作。  访存(Memory Access):如需访问内存,则进行数据读写操作。  写回(Write Back):将结果写回寄存器或内存。  CPU处理器作为计算机的“大脑”,承载着指令执行和数据处理的重任。其复杂的结构和精密的设计使得现代CPU在高性能、低能耗、并发处理等方面持续突破。
2024-11-13 17:10 阅读量:161
gpu是什么?和cpu的区别
  GPU指的是图形处理单元(Graphics Processing Unit),是一种专门用于处理图形和图像相关计算任务的处理器。最初,GPU主要用于图形渲染、视频处理和游戏图形方面,但随着其高并行计算能力的发展,现在广泛应用于人工智能、科学计算、密码学等领域。  1. CPU与GPU的区别  1.1 架构设计  CPU:中央处理器(CPU)是计算机系统中的核心组件,负责执行各种通用计算任务。CPU拥有少量的强大核心,适合处理顺序和串行任务。  GPU:GPU拥有成千上万个较小而弱的处理核心,被设计用于同时处理大规模并行计算任务。这种设计使得GPU非常擅长处理密集型并行计算任务。  1.2 计算能力  CPU:CPU在单个任务的性能表现上非常出色,适合处理逻辑复杂、不可并行化的任务。CPU更适合执行顺序计算、控制流程和IO操作。  GPU:GPU在并行数据处理和大规模计算方面具有显著优势。由于拥有大量小核心,GPU能够同时处理数千个线程,适用于需要高度并行处理的计算任务。  1.3 功耗和散热  CPU:CPU通常拥有更高的时钟频率和更复杂的电路结构,因此在相同计算任务下通常消耗更多的功耗,并产生更多的热量。为了维持稳定运行,CPU通常需要更好的散热系统。  GPU:GPU的功耗通常较高,但考虑到其并行计算能力,其性能功耗比可能会更高效。然而,GPU的设计也要求更复杂的散热解决方案来保持稳定的运行。  1.4 内存架构  CPU:CPU通常配备有小规模但更快速的缓存(Cache)层次结构,以满足对计算任务的快速响应需求。  GPU:GPU通常配备有更大容量的显存,以支持大规模图像和数据处理任务。显存的高带宽和大容量对于GPU运行计算任务至关重要。  2. 应用领域  2.1 CPU应用领域  数据管理和处理  操作系统执行和资源管理  网络通信和安全任务  2.2 GPU应用领域  游戏图形处理  视频编辑和后期制作  科学计算和数值模拟  人工智能和深度学习任务  CPU和GPU在计算领域扮演着不同而又互补的角色。CPU擅长处理逻辑复杂、不可并行化的任务,而GPU则适合处理大规模并行计算任务。随着人工智能和科学计算等领域对计算能力的需求不断增加,GPU在高性能计算和深度学习方面的应用将变得越来越重要。
2024-09-14 09:28 阅读量:557
国产7nm CPU!即将流片!
  龙芯中科近日举行2024年半年度业绩发布会,在投资者问答环节,龙芯中科董事长兼总经理胡伟武表示,这款即将推出的3B6600 CPU(处理器)单核性能可以处于“世界领先行列”。龙芯中科官方透露,3B6600预计明年上半年流片,下半年回片。  这款基于7nm工艺的八核处理器,不仅在制程上实现了显著提升,更在结构设计上进行了大刀阔斧的改革。龙芯中科董事长兼总经理胡伟武的“单核性能可处于世界领先行列”的豪言壮语,无疑为业界投下了一枚震撼弹。这不仅是对龙芯中科技术实力的自信展现,更是对国产CPU性能极限的一次勇敢探索。  更令人期待的是,3B6600预计将于2025年下半年量产推出,这意味着这款处理器将有望在未来成为市场上的主流选择。  关于产品发布节奏,胡伟武表示,龙芯的目标是“平均每年至少推出一款服务器或PC芯片。”这一规律的发布节奏对于科技公司来说是一个理想的特质,它有助于公司在市场上保持持续的竞争力和创新能力。长期以来,许多成功的科技公司都依赖于这种有节奏的产品发布策略来推动其业务增长和市场份额的扩大。  最后,胡伟武分享了一个可能最令人感兴趣的消息,即关于即将发布的龙芯3B6600处理器的架构和性能。胡强调了3B6600所实施的重大架构变化。得益于这些LoongArch(LA)架构的改进,以及我们推测的其他优化,新CPU的单核性能“有望跻身世界领先行列”,胡伟武表示。
2024-09-13 15:48 阅读量:380
cpu温度过高的原因及解决方法
  中央处理器(CPU)是计算机系统的核心组件之一,它的稳定运行对整个系统性能至关重要。然而,CPU在长时间高负荷运行下容易产生过热问题,导致性能下降甚至损坏硬件。本文将探讨CPU温度过高的原因及解决方法,帮助用户更好地管理CPU温度,确保系统正常运行。  一、cpu温度过高的原因:  1.1 散热系统不足:  散热风扇故障:风扇堵塞或损坏会导致空气流动不畅,影响散热效果。  散热片脏污:散热片积聚灰尘会阻碍散热效率,增加CPU温度。  1.2 运行负载过高:  超频:超频会使CPU工作在超出设计规格的频率下,产生更多热量。  大型程序运行:运行大型游戏或软件会使CPU负载过高,导致过热。  1.3 环境因素:  通风不良:环境通风差会增加周围温度,影响散热效果。  高温天气:夏季高温天气使得散热更加困难。  二、cpu温度过高的解决方法:  2.1 清洁散热系统:  清洁散热风扇:定期清洁风扇,确保风扇顺畅运转。  清理散热片:使用压缩空气或软刷清理散热片上的灰尘和污垢。  2.2 优化CPU负载:  关闭后台运行程序:减少后台占用可以降低CPU负载。  避免超频:恢复CPU到默认频率以降低热量产生。  2.3 提高通风条件:  增加散热器:安装更大更高效的散热器来降低CPU温度。  改善机箱通风:保证机箱内部空间通风良好,避免热量滞留。  2.4 使用散热软件:  监控CPU温度:使用专业软件实时监控CPU温度,及时发现问题。  调整风扇转速:通过软件调整风扇转速,提高散热效果。  CPU温度过高可能会引发系统不稳定、性能下降甚至硬件损坏,因此用户需要注意并及时处理。通过清洁散热系统、优化CPU负载、改善通风条件和使用散热软件等措施,可以有效降低CPU温度,延长硬件寿命,提高系统稳定性。持续关注CPU温度并采取适当措施是确保计算机正常运行的重要步骤,也是保护硬件投资的关键。
2024-04-29 15:43 阅读量:559
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。