随着新能源汽车的普及,汽车电气化已经成为一个不可逆的趋势。相比传统汽车,汽车电气化最大的区别就是车辆驱动方式的转变,传统的汽车是由内燃机提供动力,车辆的控制也是由机械方式来完成。而汽车电气化的目标,就是汽车动力、控制,以及所有电子电气设备的运转,都由电力来驱动。
由于内燃机的热效率仅有40%左右,而电动机的效率则可以达到90%以上,两者相较在节能方面的表现高下立现,这也是支撑汽车电气化的一个重要原因。而汽车电气化的核心零部件之一就是半导体元器件。
近期,士兰微电子再度推出车规级IGBT模块产品SGM270SS8B7TFM,该产品是一款270A/750V IGBT电机驱动模块,适用于混合动力及纯电动汽车等,更好地助推汽车电气化的实现。
产品采用了士兰微 Trench-Field-Stop 五代IGBT工艺,同时匹配EMCON5发射极控制FRD,可以提供更加强劲、稳定、高效的驱动“芯”动力。
B7模块封装技术
该产品采用了士兰微电子B7模块封装技术,创新的封装不仅实现了更小的体积,满足对紧凑型逆变器设计的需求,且支持多模块并联使用,还使汽车厂商的产品方案设计变得更加灵活,助力客户获得了更优的电气性能。
高性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板和先进的DLB邦定技术
为帮助客户实现最佳的热和电气性能,士兰270A/750V IGBT模块,采用了高性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板和先进的DLB邦定技术,在强化模块产品可靠性的同时,也为客户进一步提升整机在热和电气性能方面的能力拓展了空间。
具有低杂散电感、高阻断电压、高功率密度、高可靠性
士兰270A/750V IGBT模块,具有低杂散电感和高阻断电压、高功率密度、高可靠性的特点,可以减小模块损耗,提升整机效率、改善电驱可靠性、缩减整机体积,支持汽车厂商实现高效率的系统设计。
产品特性
SGM270SS8B7TFM
01、机械特性
优异热循环性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板
先进的DLB(Direct-Lead Bond)工艺
4.2 kV DC 1 sec 绝缘
符合 RoHS
02、电气特性
精细沟槽栅FS-V技术,750V阻断电压
低VCE(sat)且具有正温度系数特性
低开关损耗
低Qg和Cres
低杂感设计
Tvjop=150°C
该产品相较市场上常规封装的通用产品,弥补了以往产品中无内绝缘,单体电流受限,应用系统结构设计复杂,热阻大、散热效率低、杂散电感大等缺陷。后续,士兰还将陆续推出多个不同型号的B7模块系列产品,满足客户在不同电压、不同应用场景下的使用需求。
Silan汽车电子产品规划
汽车的电气化有利于减少来自汽车的二氧化碳排放,助益环境保护。士兰功率器件产品涵盖主驱、车载充电机、车身电子、底盘电子和智能座舱等应用,并基于士兰功率器件的优势,提供丰富的驱动IC、电源IC、电机IC和MCU等全系列产品,可以为客户提供高效率、高可靠、高性能的产品和解决方案,促进客户和行业、人与环境的可持续发展。
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