喜讯丨AMEYA360签下士兰微电子，随后士兰微再获大基金二期增资！

发布时间：2023-08-31 11:41
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：1054

　　杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

喜讯丨AMEYA360签下士兰微电子，随后士兰微再获大基金二期增资！

　　你好~杭州士兰微电子股份有限公司

　　2023年8月25日，杭州士兰微电子股份有限公司正式授权AMEYA HOLDING LIMITED代理功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器等旗下全系列产品。目前，士兰微电子最新产品已陆续上架AMEYA360商城，如感兴趣的话，可直接搜索料号进行选购！

　　士兰微电子旗下产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。

　　18个月3次合计19.5亿增资士兰微生产基地

　　紧接着，2023年8月25日，士兰微公告发布，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称“海创发展基金”），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下称“士兰明镓”）本次新增注册资本11.9亿元。

　　4个月前，士兰微还官宣联手大基金二期21亿元增资公司成都基地。大基金二期在短短约18个月的时间，先后三次增资，对士兰微厦门和成都两个生产基地的合计增资额将达到19.5亿元。

　　士兰微接连获得增资，不仅能体现国家大基金二期对士兰微IDM模式的支持，也体现了士兰微发挥IDM模式优势，加快汽车半导体芯片产能建设的决心，恭喜士兰微电子！

　　双方携手，为客户创造更多价值

　　本次合作，是基于士兰微电子对全球知名电子元器件分销商AMEYA360商城的信任与支持。作为现有超过3500家优质供应商的分销代理商，AMEYA360利用平台多年的服务质量、强大的推广服务、便捷的采购流程以及专业的FAE团队等服务，满足广大客户的一站式采购需求。


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　　高压大功率模块 || 适用于光伏储能等　　士兰光伏储能模块产品，涵盖了工商业、组串电站、储能、集中式电站等领域，尤其在逆变器产品方面表现优异。传导损耗和开关损耗更低，更容易实现高频开关；带铜底板，有更好的散热能力。　　使用场合：组串电站MPPT升压，面板单路电流60A。　　电气特性：采用士兰5代中频950V IGBT，开关损耗小。　　封装特性：采用士兰D3封装，采用绝缘DBC，铜基板散热。　　高压大功率模块 || 适用于新能源汽车等　　士兰车规级模块用于混动和纯电汽车领域，功率范围覆盖30-200kW，具有高电流密度、高短路能力和高阻断电压等级，在严苛环境条件下具有更高的可靠性。　　使用场合：混动和纯电动汽车主驱。　　电气特性：采用士兰高密度沟槽工艺IGBT芯片和自研FRD的六单元拓扑模块。　　封装特性：采用士兰B3封装，采用绝缘DBC，pinfin铜基板散热。　　高功率SiC器件 || 适用于光伏、汽车等　　士兰微电子针对光伏、汽车等应用的高功率SiC产品系列具有更高的参数一致性，更低的失效不良率，从而满足高端客户需求。　　SCDP120R013N2P48　　SCDP120R013N2P48采用TO247-4L封装的1200V、13.5mΩ的SiC MOSFET基于士兰第二代平面工艺，提供了业界最低的开关损耗和最高的品质因素。适用于电动汽车的快速充电器和高压DC/DC转换器等场景。　　SGTP140V120FDB7PW4　　采用TO247P-4L封装的1200V、140A的IGBT基于士兰FS5+系列工艺，高功率密度的工艺使其额定电流达到140A，具有低导通损耗和开关损耗的特点。主要满足绿色低碳场景，如太阳能光伏，不间断电源等。　　高能效IGBT器件 || 适用于白电、小家电等　　士兰微电子致力于利用成熟的专业应用技术以及半导体产品系列，克服在最先进的系统中遇到的挑战，使洗衣机、冰箱和空调等高能耗设备成为过去。　　SGTP50V60FD2PU　　采用TO247-3L封装的600V、50A的IGBT基于士兰FS5+系列工艺，在开关和导通损耗之间实现完美平衡，显著改善了器件的动态与静态性能，同时具有优秀的抗电磁干扰能力。在家电领域广泛应用。
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士兰微电子小体积高性能270A/750V IGBT电机驱动模块
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　　随着新能源汽车的普及，汽车电气化已经成为一个不可逆的趋势。相比传统汽车，汽车电气化最大的区别就是车辆驱动方式的转变，传统的汽车是由内燃机提供动力，车辆的控制也是由机械方式来完成。而汽车电气化的目标，就是汽车动力、控制，以及所有电子电气设备的运转，都由电力来驱动。　　由于内燃机的热效率仅有40%左右，而电动机的效率则可以达到90%以上，两者相较在节能方面的表现高下立现，这也是支撑汽车电气化的一个重要原因。而汽车电气化的核心零部件之一就是半导体元器件。　　近期，士兰微电子再度推出车规级IGBT模块产品SGM270SS8B7TFM，该产品是一款270A/750V IGBT电机驱动模块，适用于混合动力及纯电动汽车等，更好地助推汽车电气化的实现。　　产品采用了士兰微 Trench-Field-Stop 五代IGBT工艺，同时匹配EMCON5发射极控制FRD，可以提供更加强劲、稳定、高效的驱动“芯”动力。　　B7模块封装技术　　该产品采用了士兰微电子B7模块封装技术，创新的封装不仅实现了更小的体积，满足对紧凑型逆变器设计的需求，且支持多模块并联使用，还使汽车厂商的产品方案设计变得更加灵活，助力客户获得了更优的电气性能。　　高性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板和先进的DLB邦定技术　　为帮助客户实现最佳的热和电气性能，士兰270A/750V IGBT模块，采用了高性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板和先进的DLB邦定技术，在强化模块产品可靠性的同时，也为客户进一步提升整机在热和电气性能方面的能力拓展了空间。　　具有低杂散电感、高阻断电压、高功率密度、高可靠性　　士兰270A/750V IGBT模块，具有低杂散电感和高阻断电压、高功率密度、高可靠性的特点，可以减小模块损耗，提升整机效率、改善电驱可靠性、缩减整机体积，支持汽车厂商实现高效率的系统设计。　　产品特性　　SGM270SS8B7TFM　　01、机械特性　　优异热循环性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板　　先进的DLB(Direct-Lead Bond)工艺　　4.2 kV DC 1 sec 绝缘　　符合 RoHS　　02、电气特性　　精细沟槽栅FS-V技术，750V阻断电压　　低VCE(sat)且具有正温度系数特性　　低开关损耗　　低Qg和Cres　　低杂感设计　　Tvjop=150°C　　该产品相较市场上常规封装的通用产品，弥补了以往产品中无内绝缘，单体电流受限，应用系统结构设计复杂，热阻大、散热效率低、杂散电感大等缺陷。后续，士兰还将陆续推出多个不同型号的B7模块系列产品，满足客户在不同电压、不同应用场景下的使用需求。　　Silan汽车电子产品规划　　汽车的电气化有利于减少来自汽车的二氧化碳排放，助益环境保护。士兰功率器件产品涵盖主驱、车载充电机、车身电子、底盘电子和智能座舱等应用，并基于士兰功率器件的优势，提供丰富的驱动IC、电源IC、电机IC和MCU等全系列产品，可以为客户提供高效率、高可靠、高性能的产品和解决方案，促进客户和行业、人与环境的可持续发展。
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