英特尔宣布在位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂成功安装和调试了EUV(极紫外)光刻机,并已正常启用,准备开始Intel 4工艺的量产。 这将标志着极紫外 (EUV) 光刻技术首次用于欧洲批量生产。
Intel 4工艺首发用于代号Meteor Lake的酷睿Ultra处理器,将在12月14日正式发布,面向主流和轻薄笔记本。
目前,Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。
其中,Intel 7和Intel 4已实现大规模量产,前者用于12/13/14代酷睿。
Intel 3正在按计划推进,目标是2023年底。
明年上半年,Intel将推出首个采用Inte 3工艺的Sierra Forest至强处理器,基于E核架构,最多288核心,随后是同样Intel 3工艺、P核设计的Granite Rapids。
Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利,目标是2024年,将首次采用RibbonFET全环绕栅极晶体、PowerVia背面供电技术。
此外,Intel即将推出面向代工服务客户的Intel 18A制程设计套件(PDK)。
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