随着半导体微缩制程接近物理极限,先进封装技术成为竞争焦点,台积电率先推出3Dfabric平台,三星计划推出“SAINT”先进3D芯片封装技术以迎头赶上。
据悉,三星计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术),能以更小尺寸的封装,将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案,可提供三种类型的封装技术。三星已经通过验证测试,但计划与客户进一步测试后,将于明年晚些时候扩大其服务范围,目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能手机应用处理器的性能。
ChatGPT等生成式AI应用的需求推动了能快速处理大量数据的半导体市场的增长,进而促进了先进封装技术的快速发展。据调研机构Yole Intelligence数据显示,全球先进芯片封装市场将在2022年的443亿美元基础上增长到2027年的660亿美元。其中,3D封装预计将占约25%的市场份额,即约150亿美元的市场规模,这一数字令人瞩目,也推动了立体封装技术的蓬勃发展。
其他公司如台积电正大手笔斥资测试和升级自家3D芯片间堆栈技术“SoIC”,以满足苹果和Nvidia等客户需求。联华电子也在推出W2W 3D IC项目,至于英特尔,开始使用自家新一代3D芯片封装技术“Fooveros”制造先进芯片。预计未来几年先进芯片封装市场将快速增长,3D封装将占约25%的市场份额。
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