如今,在功率电子领域,热设计技术已成为确保产品使用寿命、可靠性和性能的极其重要的因素之一。而工程师在工作中也绕不开电生热的问题。如何在有限的成本和特定的环境中将热量降到预期的状态,是一个非常棘手的问题。
而本次研讨会就会围绕这些棘手问题,重点讨论在使用以碳化硅(SiC)为代表的功率器件,稳压器等电源管理IC时,以及在电路设计时必须要了解掌握的热设计的相关知识。演讲涵盖热设计的基础知识、仿真和实用案例等,相信一定可以让各位工程师有所收获。
扫描下方海报,报名本次研讨会,深入了解热设计的相关知识,并有机会获得精美礼品!
研讨会主题
热设计专题
研讨会提纲
1. 热阻和热特性参数
2. 热设计前应该了解的关键要点
3. 罗姆官网上与热相关的内容
研讨会时间
2024年4月24日 上午10:00
研讨会讲师
陆昀宏 经理
2010年加入ROHM。现任HighPowerSolution经理,负责面向包括车载,工业等各领域的SiC产品的推广和方案设计。在HighPower产品领域中有着丰富的产品知识面和经验,为客户进行选型指导和技术支持。
研讨会报名
热设计学习进阶必备
https://techclass.rohm.com.cn/knowledge/category/thermal-design
✦白皮书资料下载
https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/applinote/ic/common/thermal_resistance_appli-c.pdf
https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/applinote/common/pcb_layout_thermal_design_guide_an-c.pdf
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