据业界近日指出,位于美国亚利桑那州的英特尔Fab52晶圆厂原计划于2024年年底开始商业化生产2nm制程芯片,但现在看来,该工厂可能无法按时实现这一目标。预计该工厂将推迟量产2nm制程芯片,最早可能要到2025年下半年才能实现。
4月15日,英特尔发布全球十大建设项目回顾,包括美国、爱尔兰、以色列和德国的新晶圆厂,以及马来西亚和波兰的封装和测试设施。此前,美国商务部正式确认英特尔将获得85亿美元的补贴。
英特尔官方表示,Fab52工厂和Fab62工厂的混凝土上层结构已经完工。2023年12月,施工团队完成了Fab52工厂的一个重要里程碑,即混凝土层浇筑,作为工厂地基。到目前为止,施工人员共浇筑了43万立方米混凝土,相当于填满了132个奥林匹克规格的游泳池。
此外,施工团队也已开始在Fab52工厂安装自动化物料处理系统(AMHS),以提升物资运输效率。
据悉,台积电位于亚利桑那州的晶圆厂于2021年6月开工,2022年12月完成首批设备安装。然而,最新的进展表明,该工厂的外部建设尚未完成,因此2024年投产的预期恐无法达成。台积电已将在美工厂量产4nm芯片的计划推迟至2025年上半年,这给英特尔带来了追赶的契机。
英特尔在4月财报电话会议上表示,该公司“5年4个节点”的路线图仍在按计划进行,Intel 3工艺已经达到“生产就绪”阶段,下一个节点Intel 20A仍计划于2024年如期推出。
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