1970年前后,大多数电子元器件是引脚式的,通孔安装是主流的安装方式。随着应用产品越来越复杂,所安装的元器件数量在增加,可实现高密度安装的表面贴装型元器件逐渐成为主流。
相应地,贴片电阻器也趋向于更加小型、大功率的产品。然而,随着安装密度的提高,传统的基于环境温度的管理方法在很多情况下已经不再适用。如果电路板的散热不充分,即使施加的功率在额定范围内,电阻器的温升也会很大,从而可能导致产品故障。因此,对于贴片电阻器,尤其是发热量较大的大功率产品而言,如何有效地抑制温升、如何准确地测量温度至关重要。
本次研讨会将向大家讲解贴片电阻器热设计方面的知识内容。扫描海报二维码即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!

01
研讨会提纲
1. 热对策的重要性
2. 环境温度保证和引脚温度保证
3. 关于电阻器的温度管理
4. 电阻器的温度测量要点
5. 关于热设计支持
02
研讨会主题
实践篇:不可不知的贴片电阻器热设计要点
03
研讨会时间
2026年5月27日上午10点
04
研讨会讲师

05
官方技术论坛

不仅是Webinar相关内容,所有ROHM的产品和技术都可以在“ROHM官方技术论坛(ESH)”向ROHM的工程师直接提问。期待您的使用!

Online messageinquiry
| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor |
Qr code of ameya360 official account
Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to
Please enter the verification code in the image below: