广和通丨凭小见大，以简驭繁：MagiCore 2.0凭硬核实力，领跑<span style='color:red'>2025</span> AI+应用创新榜
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广和通丨凭小见大，以简驭繁：MagiCore 2.0凭硬核实力，领跑2025 AI+应用创新榜

　　近日，在ICT行业权威全媒体平台C114通信网发起的“2025年度AI+‘硬核’榜单”征集活动中，广和通凭借融合4G蜂窝连接和AI交互算法、Agent定制的MagiCore 2.0机芯盒，在众多参选产品中脱颖而出，成功入选该榜单。　　本次“2025年度AI+‘硬核’榜单”以“融合创新·智领变革”为主题，旨在发掘并表彰在人工智能与信息通信产业深度融合中表现卓越的标杆产品与企业。广和通此次获奖，再次彰显了其在智能终端领域的深厚技术积淀与敏锐的市场洞察力。　　MagiCore 2.0的核心竞争优势在于它并非简单的硬件堆叠，而是实现了4G全网通能力与AI语音算法、AI Agent定制的深度融合。MagiCore 2.0机芯盒具备精巧尺寸、便携易用、低功耗及IP Agent定制等优势，为AI毛绒包挂等端侧AI场景带来全新的个性化交互体验。极致尺寸设计极大降低了终端集成的难度，使便携式、小型化AI设备的开发变得更加高效。针对移动端应用痛点，该产品在保持强大算力的同时实现了卓越的功耗控制，确保了终端设备的长效续航。　　在IP Agent深度定制方面，MagiCore 2.0通过支持IP Agent定制化功能，MagiCore 2.0赋予了终端产品独特的“灵魂”。例如，在AI毛绒玩具、智能包挂等潮玩领域，它能够支撑起复杂的情感交互与个性化对话，让静态产品跃升为具备智能交互能力的数字化伴侣。　　作为新质生产力的典型代表，广和通正持续通过创新的无线通信和AI计算能力，助力千行百业实现数智化转型。此次获得C114“2025年度AI+‘硬核’榜单”表彰，不仅是对MagiCore 2.0产品力的认可，更是对广和通深耕AI生态、不断突破行业边界的肯定。未来，广和通将继续携手全球合作伙伴，探索更多“AI+”可能，为用户创造更智慧、更丰富的交互生活。
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发布时间：2026-02-02 11:18 阅读量：195 继续阅读>>
<span style='color:red'>2025</span>胡润中国人工智能企业50强：AI芯片企业包揽前三！
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2025胡润中国人工智能企业50强：AI芯片企业包揽前三！

　　2026年1月19日，胡润研究院于北京亦庄发布《2025胡润中国人工智能企业50强》，按照企业价值进行排名。上市公司市值按照2026年1月9日的收盘价计算，非上市公司估值参考同行业上市公司或者根据最新一轮融资情况进行估算。榜单如下：　　这是继2024年后的第二次权威榜单发布。本次榜单聚焦于主营业务为AI算力或算法的中国企业。以下三类企业不符合这一界定，因此不参与企业价值排名：其一，具身智能企业，包括机器人(如优必选)、智能飞行器(如大疆)和智能家居(如科沃斯)等。其二，AI不是目前主营业务的企业，如大模型领域的字节跳动、人工智能数据中心领域的润泽科技、AI服务器领域的浪潮信息等。其三，以基础研究/开源为先，商业化程度不充分的企业，例如DeepSeek。　　在众多上榜企业中，AI芯片企业表现尤为抢眼，包揽了榜单前三名，分别是寒武纪、摩尔线程和沐曦，且在前十名中占据了7席。新上榜企业共有18家，其中10家为AI芯片公司。　　胡润集团董事长兼首席调研官胡润表示：“2025年，中国AI的地位正在显著增强。2025年初，DeepSeek以颠覆性的性价比横空出世。2025年末，问世仅9个月的Manus被Meta收购，这是Meta自成立以来的第三大并购。过去一年里，第三方AI模型聚合平台OpenRouter记录了100万亿个token的使用数据，结果显示：2024年末时，中国开源模型的市场份额最低仅1.2%，此后显著增长，最高时占比接近30%。”　　“今年AI芯片上榜企业数量明显增长，上榜达到14家，比去年增加9家。榜单前三名均是AI芯片相关企业。核心原因是美国持续收紧高端AI芯片出口管制，倒逼国内加速算力自主。最近2个月，我们见证了摩尔线程、沐曦股、壁仞科技、天数智芯的接连上市。新上榜的企业共18家，超过榜单1/3，其中有10家是AI芯片相关公司，以上海GPU四小龙为代表。”
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发布时间：2026-01-23 16:02 阅读量：324 继续阅读>>
<span style='color:red'>2025</span>年全球半导体TOP10！
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2025年全球半导体TOP10！

　　近期，市场调研机构Gartner发布了2025年全球半导体营收报告。根据Gartner的初步调查结果显示，2025年全球半导体总收入达到7930亿美元，同比增长21%。　　排名 公司 2025年半导体营收/市场份额/年增长率　　1、英伟达(NVIDIA) 1257.03亿美元/15.8%/+63.9%　　2、三星电子(Samsung Electronics) 725.44亿美元/9.1%/+10.4%　　3、SK海力士(SK hynix) 606.40亿美元/7.6%/+37.2%　　4、英特尔(Intel) 478.83亿美元/6.0%/-3.9%　　5、美光(Micron Technology) 414.87亿美元/5.2%/+50.2%　　6、高通(Qualcomm) 370.46亿美元/4.7%/+12.3%　　7、博通(Broadcom) 342.79亿美元/4.3%/+23.3%　　8、超微半导体(AMD) 324.84亿美元/4.1%/+34.6%　　9、苹果(Apple) 245.96亿美元/3.1%/+19.9%　　10、联发科(MediaTek) 184.72亿美元/2.3%/+15.9%　　在前十名半导体厂商排名中，有五家厂商的位置自2024年以来发生了变化。英伟达在2025年将对三星的领先优势扩大了 530亿美元，成为首家半导体销售额突破1000亿美元的供应商，贡献了2025年行业增长的35%以上。三星保住了第二名的位置。三星730亿美元的半导体收入由内存(增长13%)推动，而非内存收入同比下降8%。SK海力士升至第三，2025年总收入达到610亿美元，同比增长37%，主要得益于AI服务器对HBM的强劲需求。英特尔市场份额下滑，市场份额仅为6%，是2021年的一半。　　Gartner高级首席分析师 Rajeev Rajput 表示：“AI半导体包括处理器、高带宽内存(HBM)和网络组件，继续推动半导体市场的前所未有的增长，占2025年总销售额的近三分之一。随着2026年AI基础设施支出预计将超过1.3万亿美元，这种主导地位还将进一步上升。”
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发布时间：2026-01-15 17:09 阅读量：327 继续阅读>>
航顺芯片<span style='color:red'>2025</span>年硬核增长强势收官
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航顺芯片2025年硬核增长强势收官

　　航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU，以下是部分具体产品家族：　　HK32F005家族(全球最小面积1mm²32位MCU颠覆资深前辈TI的不严谨)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用适用于多种应用场景，如智能家居、消费电子、可穿戴设备等。　　HK32L010家族(低功耗怪兽，高性价比，高稳定性，堪称MCU界一骑绝尘)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于简易穿戴设备、环境监测传感器终端等超低功耗场景。　　HK32F407/405/417/415家族(凭借工艺创新，性能卓越，堪称工业控制与智能应用领域的性能怪兽)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M4F内核，主频高达168MHz。　　存储容量：最大Flash为1MB，最大SRAM为256KB。　　细分市场：适用于工业自动化、高端医疗器械、工业控制、电力设备、储能、光伏逆变器、充电枪、电池管理BMS、屏显、门禁对讲、炒菜机、扫地机、洗地机、打印机、舞台灯光等场景。　　HK32F103A家族(凭借120MHz主频高性能，高精度，堪称MCU界的性价比之王，赋能万物互联时代)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M3内核，主频最高120MHz。　　存储容量：最大Flash为512KB，最大SRAM为97KB。　　细分市场：适用于工业自动化、高端医疗器械、工业控制、电力设备、储能、光伏逆变器、充电枪、电池管理BMS、屏显、门禁对讲、炒菜机、扫地机、洗地机、打印机、舞台灯光等场景。　　HK32F04AA/030A家族(性能怪兽，外设资源丰富与高性价比，堪称MCU界的全能选手)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高96MHz。　　存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。　　HK32C030家族(凭借高性能内核、丰富外设资源与高性价比，打造MCU 新标杆)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于消费类电子，如咖啡机、智能锁、LED控制及调光等。　　HK32F0301MC家族(性能怪兽，外设丰富，堪称性价比传奇)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为16KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于多种应用场景，如智能家居、工业控制、消费电子等。　　HK32F0301MA家族(超能外设，性能爆棚与高性价比，堪称MCU界的高手)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于多种应用场景，如智能家居、工业控制、消费电子等。　　HK32L08X家族(极致低功耗怪兽，外设丰富，堪称物联网与表计应用的极致低功耗之王)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为20KB。　　细分市场：适用于表计设备、环境监测传感器节点、工业测距、车载多媒体、医疗手持设备等超低功耗场景，如水表、气表等。　　HK32A040家族(车规品质，高性能及丰富外设，堪称车身域座舱域MCU性价比之王)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高96MHz。　　存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于车身域与座舱域等汽车电子控制系统。　　HK32AUTO39A家族(高可靠性超大存储性能怪兽，堪称车规MCU界的全能王者)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M3内核，主频最高120MHz。　　存储容量：最大Flash为512KB，最大SRAM为96KB。　　细分市场：适用于车身域与座舱域等汽车电子控制系统。　　HK32R78家族(高集成、低功耗、高性能，堪称家电MCU界的超能选手)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于家电，如空调、冰箱、洗衣机、烟机、咖啡机、智能锁、LED控制及调光等。　　HK32C005家族(功能安全认证加持，高性价比怪兽，消费市场的智能控制之王)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。　　HK32C105家族(性价比爆裂，多种封装兼容性强，IEC60730认证，家电市场的性能怪兽)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。　　HK32C207家族(功能安全与强劲性能并驾齐驱，堪称智慧控制领域的王炸)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。　　HK32M050家族(高集成、低功耗、灵活封装，是电机控制领域的性能怪兽)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为16KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。　　HK32M060家族(高集成、高精度、高性能及自研电机加速单元让电机控制更高效)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为8KB。　　细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。　　HK32M070家族(高精度、高效率与性价比怪兽，电机控制性能王炸)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。　　HK32EC021家族(低功耗、高集成、智能控制，电子烟控制性能怪兽)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于电子烟市场。　　HK16P053家族(低于0.018/颗!航顺黑马传奇MCU世界之巅)　　内核及主频：8位单片机，主频最高16MHz。　　存储容量：Flash为1KB，SRAM为64x8位。　　细分市场：适用于小家电、玩具、烟感、红外遥控器、传感器、电子标签、消费电子等场景。　　HK16P071家族(传奇再造，黑马归来，MCU新巅峰)　　内核及主频：8位单片机，主频最高16MHz。　　存储容量：Flash为2KB，SRAM为128 x 8位。　　细分市场:适用于简易穿戴设备、消费电子、传感器、物联网、小家电、玩具、红外遥控器、LED灯珠、电子称等场景。　　HK24Cxx EEPROM(存储新传奇，航顺EEPROM引爆行业)　　容量：2K至512K全覆盖。　　工作电压及温度：1.8~5.5V、-40~85℃。　　细分市场:适用于断电保护数据控制设备、诊断仪器、消费电子的关键数据存储，电子标签数据存储等。　　HK25Qxx NOR Flash(可靠存储，极致性能，航顺NOR Flash定义行业标杆)　　容量：1M至128M全覆盖。　　工作电压及温度：2.3~5.5V、-40~85℃。　　细分市场:适用于可穿戴设备、PC主板、机顶盒、路由器、传感器节点、电子烟、智能音箱、智能门锁、5G基站等。
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发布时间：2026-01-14 15:54 阅读量：323 继续阅读>>
罗姆<span style='color:red'>2025</span>重点产品特辑：技术驱动·赋能未来
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罗姆2025重点产品特辑：技术驱动·赋能未来

　　当2025年的进度条拉满，2026年的新篇已在指尖展开。过去一年，全球半导体产业在人工智能、智能汽车与高性能计算的多元需求驱动下，技术迭代持续提速。从AI算力的爆发到高端制造的精进，从材料革新到器件升级，每一次技术迭代都在重新定义产业边界。此刻，让我们聚焦核心亮点，共同盘点这一年的“芯”意之作。　　01 SiC领航，构筑高效能源基石　　在追求理想能效的过程中，碳化硅(SiC)产品及技术是罗姆的核心引擎。2025年，罗姆推出了系列重磅产品，为光伏、电动汽车、服务器电源等关键领域提供硬核支持。　　二合一SiC模块 DOT-247　　该模块适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。　　查看新闻　　高功率密度的新型SiC模块 HSDIP20　　适用于xEV(电动汽车)车载充电器的PFC和LLC转换器等应用。　　查看新闻　　TOLL封装的SiC MOSFET：SCT40xxDLL 系列　　该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。　　查看新闻　　02 MOSFET迭代，驱动汽车与AI服务器发展　　MOSFET是电力转换的基石。罗姆的MOSFET产品线实现了车载高可靠与AI服务器高效能的双轨并进，以精准的技术迭代，推动两大前沿产业的蓬勃发展。　　车载40V/60V MOSFET高可靠性小型新封装产品　　新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引脚，提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外，通过采用铜夹片键合技术，还能支持大电流。　　查看新闻　　适用于AI服务器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET　　适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。　　查看新闻　　适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET　　具有业界超宽SOA范围的MOSFET，并且实现了更低导通电阻，从而大幅降低了通电时的功率损耗和发热量。　　查看新闻　　更多MOSFET系列产品，点击查看　　实现业界超低导通电阻的小型MOSFET　　适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET　　03 多元布局　　赋能更广阔的应用版图　　除上述产品外，罗姆在汽车电子、工业控制及消费电子等广泛领域同样提供多款关键元器件与解决方案，以完整的产品生态支持系统创新。　　- 高精度检测与保护：金属烧结分流电阻器、高精度电流检测放大器、保护用肖特基势垒二极管，为系统提供可靠的电流感知与电路保护。　　- 智能控制与驱动：适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关、通用电机驱动IC、三相无刷电机驱动器IC，实现更智能、更高效的功率控制与运动控制。　　- 环境感知与信号处理：搭载VCSEL的高速接近传感器、超小尺寸CMOS运算放大器、近红外LED及小型热敏打印头，实现环境感知、信号调理到信息输出的全功能覆盖。　　未来，罗姆将持续聚焦前沿技术突破，携手生态伙伴，共同推动半导体产业迈向更高能效、更广场景的下一阶段。让我们在新的一年里，继续以“芯”之力，共赴新程。
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发布时间：2026-01-08 14:50 阅读量：367 继续阅读>>
<span style='color:red'>2025</span>电子元器件独立分销商Top25
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2025电子元器件独立分销商Top25

　　1、恩费氏电子元器件(美国);　　2、NewPowerWorldwide(美国);　　3、瑞德科技(美国);　　4、VelocityElectronics(美国);　　5、FlipElectronics(美国);　　6、搜芯易(美国);　　7、格拉西克(美国);　　8、艾买克国际贸易(美国);　　9、DirectComponents);　　10、Freedom(美国);　　11、CTG(美国);　　12、CTrends(美国);　　13、MicrochipUSA(美国);　　14、PerfectPartsCorporation(美国);　　15、ASAPSemi(美国);　　16、MegastarElectroniquesInc.(加拿大);　　17、AbacusTechnologies(美国);　　18、4StarElectronics(美国);　　19、ETS(美国);　　20、SerendipityElectronics(美国);　　21、ElectronicExpediters(美国);　　22、ChipStockLLC(美国);　　23、NetSourceTechnology(美国);　　24、VRG(美国);　　25、IEC(美国)。
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发布时间：2025-12-30 17:03 阅读量：394 继续阅读>>
富瀚微荣登<span style='color:red'>2025</span>全球安全产业数字化“创新50强”，获评“智能安防十大品牌”
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富瀚微荣登2025全球安全产业数字化“创新50强”，获评“智能安防十大品牌”

　　2025年12月18日，由全球安防行业权威媒体《a&s安全自动化》主办的2025全球安全产业数字化创新榜评选结果正式揭晓。上海富瀚微电子股份有限公司凭借在智能视觉芯片领域的持续创新与卓越贡献，一举斩获两项重磅荣誉：　　　　作为深耕视频处理与AI视觉芯片十余年的领先企业，富瀚微始终以“让视觉更智能”为使命，聚焦安防、汽车电子、机器视觉等核心场景，不断推动芯片技术的自主化、智能化与产业化。公司自主研发的高性能ISP、AI SoC及边缘计算芯片，已广泛应用于全球主流安防设备厂商，助力行业向高清化、智能化、低功耗方向加速升级。　　此次入选“智能安防十大品牌”，是对富瀚微产品力、技术实力与市场影响力的充分肯定;而跻身“创新50强”，则彰显了公司在全球安全产业数字化转型浪潮中的先锋地位——不仅在超高清、多帧HDR、智能编码、AI算法硬件化等关键技术上持续突破，更通过开放生态合作，赋能千行百业的智能视觉升级。　　未来，富瀚微将继续以创新驱动发展，深化“芯片+算法+场景”融合，携手产业链伙伴，共筑更安全、更智能的数字世界!
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发布时间：2025-12-25 17:07 阅读量：448 继续阅读>>
芯旺微底盘芯片荣获<span style='color:red'>2025</span>汽车工业巅峰奖最佳技术产品奖
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芯旺微底盘芯片荣获2025汽车工业巅峰奖最佳技术产品奖

　　夯实品质安全基座，助推产业向上发展。12月19日，2025(第三届)中国汽车工业质量大会在上海开幕，深入探讨新形势下汽车工业的质量发展路径，现场颁发了“汽车工业巅峰奖”、“供应商质量百强榜”及“中国汽车推荐度研究(NPS)产品综合口碑奖”等，以表彰在产品质量、技术创新与用户体验等方面表现卓越的企业及车型。芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF依托技术、质量和市场端的强劲实力，安全、质量及可靠性广受市场认可，荣获2025汽车工业巅峰奖最佳技术产品奖。　　以质立身 领跑车规芯片赛道　　芯旺微电子作为综合性的车规芯片供应商，始终将芯片质量视为企业的立身之本与竞争根基，长期致力于推动国产车规芯片在质量标准与可靠性上对标国际一线厂商，以技术突破与品质坚守，为汽车领域车规芯片的全面国产化进程注入强劲动力。为打造具备国际竞争力的芯片产品，芯旺微电子构筑起一条软硬协同的质量护城河。围绕企业核心质量方针、全维度质量体系认证成果、专业化质量团队架构与长期质量战略目标，建立了覆盖芯片全生命周期的管理方法，落地研发阶段全流程质量管控措施，以及完善的车规芯片测试体系。同时，为筑牢质量防线，芯旺微电子还重磅打造硬核基础设施—— 通过CNAS 认证的专业实验中心和投建面积达 5500 平方米的现代化 FT 测试工厂。　　从管理体系到硬件设施的全方位能力，共同构建起支撑高品质、高可靠、高安全车规芯片研发与生产的赋能体系，为公司持续输出满足汽车行业严苛标准的芯片产品，提供了坚实稳固的保障。　　安全为本 筑牢车规芯片安全防线　　为保障芯片产品的安全可靠性，芯旺微电子已搭建起一套完备的功能安全体系。不仅顺利通过ASIL-D 级功能安全流程认证与ASIL-B 级功能安全产品认证，更持续攻坚技术高地，全力推进符合 ASIL-D 级要求的功能安全产品研发，向着更高安全等级稳步迈进。目前，芯旺微电子已从功能安全概述、安全文化建设、产品安全开发流程、安全审核机制等多个维度，完成了功能安全领域的管理实践落地与战略布局规划。　　参与行标制定 深化产业发展　　作为全国汽车标准化技术委员会汽车功能安全标准化促进中心汽车芯片研究组成员，芯旺微电子积极参与汽车芯片功能安全相关标准的研究工作，旨在为行业的功能安全开发、测试评价、审核评估以及标准落地应用提供专业建议与指导。同时作为中国汽车芯片产业创新战略联盟和中国汽车工程学会的成员单位，参与《节能与新能源汽车技术路线图3.0》的编撰工作，与行业专家共探中国汽车芯片的技术图谱和未来发展趋势。不仅如此，作为中国工业协会成员单位，还共同参与了AUTOSEMO白皮书-《车载芯片技术》篇章的编撰。　　芯旺微电子始终以“质量立身、安全筑基、标准引领”为发展主轴，在车规芯片这条高门槛、长周期的赛道上稳步前行。从产品研发到体系认证，从硬件投入到标准共建，公司逐步构建起覆盖技术、质量、安全与生态的完整能力矩阵。未来，芯旺微电子将继续深耕车规芯片领域，以更可靠的产品、更完善的体系、更开放的生态，推动国产芯片在汽车工业中实现从“可用”到“引领”的跨越，为中国汽车产业的智能化、安全化升级持续注入核芯动力。
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发布时间：2025-12-23 14:38 阅读量：437 继续阅读>>
芯旺微电子荣获芯片联盟<span style='color:red'>2025</span>年度突出贡献单位奖
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芯旺微电子荣获芯片联盟2025年度突出贡献单位奖

　　为凝聚产业链上下游力量，共建我国汽车芯片产业创新生态,12月17日-19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会在上海召开，同期举办2025年度突出贡献单位颁奖，芯旺微电子凭借技术、市场和生态方面的优势，荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟2025年度突出贡献单位。　　| 技术引领：不止于MCU，实现底盘驱动芯片的全新突破　　作为综合性的车规半导体供应商，芯旺微电子已完成控制类、驱动类和通信类的多元化布局。重磅推出的底盘专用芯片SMC6008AF，不仅成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制，更凭借累计近300万公里全程保持“零ABS故障”的卓越运行表现，赢得市场高度认可。这一里程碑式的突破，既标志着芯旺微电子完成从技术攻坚到规模化稳健发展的关键跨越，更宣告国产汽车底盘专用芯片实现了从 “0 到 1” 的强势突围，为中国汽车半导体产业自主化进程注入强劲动能。　　| 市场标杆：KungFu系列车规级MCU累计出货量突破2亿颗　　截止目前，KungFu 内核的控制芯片累计出货量已突破10亿颗，其中车规级MCU累计出货量超2亿颗，并在底盘转向、刹车等高安全性系统中实现超1000万颗规模化应用，全面辐射底盘、动力、车身、座舱和智驾五大域，展现出卓越的产品性能与市场竞争力，独立KungFu内核生态迎来出货量与产品线的双重高速增长期。　　| 生态构筑：全方位保障车规芯片供应链安全　　为筑牢车规芯片供应链安全防线，芯旺微电子致力于打造全国产化的KungFu生态圈，不仅自研KungFu 内核，更打通从 IC 设计、晶圆加工制造、封装到测试的全链条国产化闭环，构建了完全属于自己的汽车芯片终测线，实现三温CP测试、三温FT测试，同时通过自主设计芯片、自建 Wafer 产线、FT 测试工厂及 CNAS 认可可靠性验证实验室，实现了从设计到测试的全流程闭环。　　与此同时，芯旺微电子还自研了MCU开发仿真软件，具备完全自主可控的软件开发编译、调试仿真系统的全套能力，用户可在自主工具链上进行全栈芯片开发，进一步提升了芯片开发的自主性和安全性。此外，芯旺微电子还积极协同产业链合作伙伴开展战略合作，共同推动中国汽车芯片制造能力和水平的提升，保障了真正意义上的供应链安全。　　自加入芯片联盟以来，芯旺微电子积极响应联盟组织开展的各项活动和项目，旨在共同推动国产汽车芯片技术的创新发展及在汽车领域的应用。在2025年度重点参与了中国芯展区、WICV拼多多创新车模项目、节能与新能源汽车技术路线图参编等，通过联盟的优秀平台将芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规芯片产品做集中专业的展示，发挥各方优势，为提升汽车产业链、供应链安全，增强国内汽车供应链自主可控能力赋能。
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发布时间：2025-12-22 14:16 阅读量：435 继续阅读>>
<span style='color:red'>2025</span>年全球电子元器件分销商Top50
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2025年全球电子元器件分销商Top50

　　2025年全球电子元器件分销商Top50
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发布时间：2025-12-16 15:20 阅读量：399 继续阅读>>

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AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

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