iPhone 15将首次采用<span style='color:red'>28nm</span> OLED驱动芯片
发布时间:2023-02-23 10:35 阅读量:2010 继续阅读>>
恩智浦推出首款<span style='color:red'>28nm</span>制程RFCMOS雷达单芯片
芯片止涨信号?台积电暂停<span style='color:red'>28nm</span>代工价格调涨 以维系长期客户关系
芯片需求持续高企,晶圆厂商涨价动作频频,赚得盆满钵满。不过如今,行业龙头台积电却率先踩下了刹车。据台湾电子时报今日援引业内消息报道,继略微调涨28nm代工价格之后,台积电下半年将暂停调涨该制程报价,以维系长期客户关系。深究个中缘由,这或许与台积电的扩产计划不无关系。就在上月末,台积电计划上调南京厂28nm扩建计划目标,将月产能目标由4万片提高至10万片,增幅高达1.5倍,预计2022年下半年量产,2023年中完成单月4万片产能的建置——这是台积电近七年最大手笔的成熟制程扩产。台积电对28nm的重视并非个例。联电之前也透露,今年资本支出将达15亿美元,较去年增长50%,主要用于28nm产能扩充。那么,为什么是28nm?台积电早在2011年就率先推出28nm制程,在台积电2020年营收结构中,28nm制程芯片占据总营收的12.67%,仅次于7nm和16nm,是台积电第三大营收主力。这一制程具备高性能、低功耗、低成本等优势,可在16/14/12nm与40nm制程之间取得最高性价比。据IBS数据显示,28nm工艺成本为0.629亿美元,到了7nm、5nm,成本迅速暴增,5nm直接增至4.76亿美元。另外,28nm适用范围广泛,当下席卷全球的“缺芯潮”中,极为吃紧的电源管理芯片(PMIC)、显示驱动芯片(DDI)、MCU都离不开28nm,车用芯片也大多集中在这一制程。供不应求下,除了上述台积电之外,中芯国际、联电也早早布局扩产28nm,以覆盖下游需求。然而短期来看,产能释放仍需时日,面对汹涌而来的订单,厂商相继选择涨价。台积电从8月起针对16nm以上制程订单进行调价,已经谈妥的订单价格不变,增加的部分订单将进行调整,涨幅约10%-15%;联电7月1日也将12英寸28nm报价提高20%至1800美元。中芯国际在上周五的二季度业绩说明会上指出,供不应求状态至少持续至2022年上半年,预计今年下半年价格仍将上行。此外,业内多位分析师报告也认为,多行业需求共振,今年内缺货涨价势态不会终止。这样看来,龙头台积电暂时停下涨价的脚步,影响如何?现在下结论或许还为时过早。注:图文源自网络,如有侵权请联系删除!
发布时间:2021-08-10 00:00 阅读量:1407 继续阅读>>
高通、博通放弃中芯国际转投台积电,<span style='color:red'>28nm</span>晶圆代工的“汤”都喝不上?
  中芯国际是中国大陆第一家提供 28 纳米先进工艺制程的纯晶圆代工企业。中芯国际的 28 纳米技术是业界主流技术,包含传统的多晶硅(PolySiON)和后闸极的高介电常数金属闸极(HKMG)制程。  作为国内晶圆代工的龙头,中芯国际的进展可谓神速。2013 年中芯国际就宣布开发 28nm 工艺,2015 年就已经传出中芯国际量产的消息。  中芯国际 28nm 项目成功量产其实是当年高通的一种妥协。中芯国际在 28nm 工艺制程上的快速进展得到了高通的帮助,去年中国发起了对高通的反垄断调查,为了换取大陆减轻处罚高通当时做出了一系列的让步,其中之一正是与中芯国际合作研发 28nm 工艺。  2015 年之后,中芯国际在 28nm 开始良率爬升,2018 年已经达到了上量阶段。  然而,近来国际客户开始出现中芯国际转单台积电的情况。据台媒 DigiTimes 报道,供应链表示,台积电 28nm 制程产能利用率过去始终未达预期,第 4 季度出现多年未见的满载情况。  报道指出,其中,高通(Qualcomm),博通(Broadcom)将原在中芯 28nm 制程生产的产品提早转移过来,成为台积电 28nm 产能利用率达 100% 的主要原因。  这样的情况让中芯国际的情况更加不容乐观。对于中芯国际而言压力非常大,因为 28nm 工艺量产 5 年了,到现在还在亏钱,按照这个逻辑,14nm 工艺要盈利还遥遥无期,怎么得也得 3、5 年。  为何 2015 年量产的 28nm 工艺,到现在还在亏钱呢?原因就在于投入太大,而产出太小,所以前期的投入还没收回成本。
关键词:
发布时间:2020-11-09 00:00 阅读量:1752 继续阅读>>
3nm/5nm制程狂奔之下 再回首<span style='color:red'>28nm</span>方兴未艾
近日,苹果公司第二场秋季发布会的消息再次刷爆媒体圈,其中已然在首场发布会亮相的苹果自研全球首款基于台积电5nm工艺制程A14处理器,再次现身;同时,在过去的9月,NVIDIA发布了基于三星8nm工艺制程的NVIDIA 30系显卡;紧接着三星发布了旗下基于自家8nm工艺制程的980 Pro PCIe 4.0固态硬盘;国庆刚过,AMD旗下基于7nm工艺(大概率是台积电)制程Zen3架构的锐龙5000系列CPU发布;甚至,不久前台积电宣布,将于2021年开始风险试产3nm工艺制程。8nm、7nm、5nm....在品牌大厂的耳濡目染之中,极易让我们产生一丝错觉,即所有半导体厂商都在疯狂研发先进制程,或者说先进制程才是半导体产业的绝对主流。01 半导体产业的主流?然而,事实真的是这样吗?答案,自然是否定的。在体量巨大的半导体产业,3nm/5nm这种狂奔和刷新产业性能的顶级工艺制程,如同产业大厦上最高最炫目的那一个塔尖,极度绚丽多彩却注定只能是少数人拥有;而塔尖之下的28nm才是芸芸众生的依靠,才是半导体产业大厦的基础。28nm工艺制程 半导体产业的主流下面,笔者将从成本、工艺难度以及市场体量等维度展开剖析,实际上在半导体工艺发展到今天,业界习惯将28nm以内,诸如14nm/10nm/8nm以及更加尖端的工艺称之为先进制程,至于超过28nm以及包括28nm工艺,则统称为成熟工艺,其中28nm规格更是成熟工艺中的绝对代表工艺。02 先进制程和成熟工艺的成本/性能之争半导体产业,和其他所有的产业相同,需要严格控制成本和性能的关系,从而让买方和卖方保持一个相对平衡区间和生态;尤其是对于动辄投资超过百亿美元的晶圆厂而言,制造工艺的成本和性能比,是运转的关键。在目前设计成本不断上升的情况下,只有少数客户能负担得起转向高级节点的费用。根据统计,16nm /14nm芯片的平均IC设计成本约为8000万美元,而28nm体硅制程器件约为3000万美元,设计7nm芯片则需要2.71亿美元。晶圆绝对霸主 台积电时下,晶圆工艺处于先进制程和成熟工艺结合点的28nm制程,是整个产业毋庸置疑的成本性能控制最好的工艺。对比于40nm甚至更加落后的制程而言,28nm在功耗设计、频率控制、性能稳定等方面具有明显优势;至于14nm及更先进制程,良品率过低、研发成本不断加码等方面累计起来的综合成本,几乎抵消了先进制程带来的性能价格优势。全面来看,平衡了性能和成本的28nm可以说是目前晶圆工艺中最具性价比和最为主流的工艺了。03 成熟工艺28nm的主要玩家基于28nm工艺制程能够较为完美的维持性能和成本的平衡,同时在应用场景上能够满足大部分中端市场的需求,几乎全球主流的晶圆厂商都在承接28nm工艺的晶圆需求,同时也是新进晶圆厂学习模仿,能够快速切入产业链的关键工艺。目前,包括台积电,GF(格芯),联电,三星、中芯国际、联发科以及华虹旗下的华力微电子等众多国内外Fab厂能够研发和生产基于28nm工艺的晶圆芯片。其中,更有甚者例如联电,为了进一步巩固28nm工艺的市场份额,几乎完全放弃了先进工艺制程14nm的研发和投入,可见28nm成熟工艺的市场价值。28nm工艺是中芯国际的重要业务至于我们熟知的中芯国际,更是将旗下两座支持28nm工艺制程生产线放置在位于首都北京的北方晶圆工厂。甚至对于台积电而言,28nm制程更是具有里程碑意义,在2011年首次投入量产后,28nm营收占比,仅仅用了一年时间就从2%爬升到了22%份额。04 如何看待先进制程和28nm的成熟工艺其实,一句话,以28nm工艺为代表的成熟工艺在未来的一段时间内,还将是众多厂商维系利润,参与半导体先进工艺研发的基础;至于先进制程,受制于研发成本、技术难度和潜在客源的双重压力,终将属于少数顶尖Fab厂之间的竞争。两条路并行将视野拉回到国内,对于姗姗学步的国内晶圆厂而言,背靠国内不断涌现的半导体消费需求,一方面需要坚持完善28nm乃至40nm等性价比奇高的成熟工艺,加紧完善供应链,实现自我造血,从而在竞争激烈的半导体赛道上紧跟领先集团;另一方面,积极参与先进工艺的研发和制造,充分利用国内井喷的半导体消费需求,快速将技术落地,快速量产。随着半导体晶圆工艺不断逼近极值,行业内技术的先发优势不断被削减,作为后来者的国产晶圆厂商,迎来了弯道超车的历史机遇,两条路同步走,半导体国产化,未来可期。
发布时间:2020-10-16 00:00 阅读量:1545 继续阅读>>
联电6.3亿美元启动两岸扩产,厦门联芯<span style='color:red'>28nm</span>产能将翻倍
应两岸扩增产能之需求,台湾晶圆代工厂联电董事会昨日(12月13日)通过189.9亿元新台币(约合6.3亿美元)资本预算执行案,间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12寸晶圆生产等业务,扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。 上个月台湾经济部投审会通过联电申请汇出6亿美元,间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司,主要用于12吋晶圆厂厦门厂的第二期生产。 厦门联芯是由联电、厦门市政府以及福建省电子资讯集团三方合资兴建的12吋晶圆代工厂,初期资本额20.5亿美元,其中联电出资13.5亿美元,其余由厦门市政府以及福建省电子资讯集团出资,联电过去已投入7.5亿美元,在11月27日投审会通过联电申请汇出的6亿美元后,预定的资本额已到位。 联电表示,厦门联芯厂在引进28纳米制程后,今年第二季度投产5000片,第三季度产出主要是供应大陆客户通讯应用所需,目前月产能为1.2万片,后续规划今年底前再增5000片设备装机,预计明年第一季度月产能将扩增至1.6万片规模,并将于1年内实现月产2.5万片的目标。 2017年第三季度联电8吋厂的产能利用率接近满载,同时12吋厂的成熟制程产能利用率也超过90%。联电14纳米制程产能情况,在经过效率提升扩产后,月产能也将微增至3000片。此外,联电2018年将同步扩增台湾地区与苏州和舰的8吋厂产能,其中和舰产能将扩增至月产7万片以上规模。 不过,市场分析认为,依联电近几年公告的财报来看,2018年度资本预算执行金额189.9亿元新台币(约合6.3亿美元)是联电自2009年以来的最低资本预算,2017年全年资本支出预计17亿美元也较2016年资本支的22亿美元有所下降。对此,联电指出,主要由于过去几年大举扩建12吋厂,明年扩产动作趋保守,主要将着眼于厦门厂。 对于联电明年资本预算转趋保守,市场分析师认为,主要也因为近几年来全球半导体厂积极扩产,除了高阶制程产品,报价其实并不理想。且透过财报观察联电毛利率表现,去年3、4季单季毛利率都还有20%以上,今年第2、3季单季毛利率分别都下滑至18%以下水平,累计今年前三季平均毛利率也仅有18.43%,由于去年全年毛利率仍有20.54%,可以预期今年毛利率将是2014年以来最低。 分析师认为,联电明年对产能扩产转趋保守颇有拉高产能利用率之后,才能拉回毛利率水平企图。
发布时间:2017-12-15 00:00 阅读量:1500 继续阅读>>

跳转至

/ 1

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。