森国科丨破局“SiC封装瓶颈”：PCB嵌入式<span style='color:red'>3D封装</span>如何引领SiC进入系统集成新时代
行业新闻

森国科丨破局“SiC封装瓶颈”：PCB嵌入式3D封装如何引领SiC进入系统集成新时代

　　在碳化硅(SiC)技术飞速发展的今天，我们正面临一个关键的转折点：芯片本身的卓越性能，正日益被传统封装的寄生参数和热管理瓶颈所制约。要实现电力电子系统在效率、功率密度和可靠性上的再一次飞跃，必须从“封装”这一基础环节进行革命。PCB嵌入式3D封装技术，正是破局的关键。而森国科最新量产出货的KC027Z07E1M2(SiC S-Cell)，作为该技术的成熟载体，标志着我们正从简单的“器件替换”迈入深度的“系统重构”时代。　　01 技术基石：为何PCB嵌入式3D封装是必然趋势?　　PCB嵌入式3D封装，是一种将半导体裸芯片(Bare Die)直接埋入印制电路板(PCB)内部的先进集成技术。它不同于将封装好的器件焊接在板卡表面，而是让芯片成为PCB的一个“内部层”，从而实现系统级的性能优化。　　其核心优势体现在三个根本性突破上：　　电气性能的跃迁：实现“最短”功率回路　　通过芯片与PCB内部铜层的直接三维互连，彻底消除了传统封装中键合线(Bonding Wire)和长距离引线带来的寄生电感和电阻。这使得开关过程中的电压过冲和能量损耗(EON, EOFF)大幅降低，允许系统工作在更高的频率，同时显著改善电磁干扰(EMI)性能。这对于追求极致效率的应用至关重要。　　热管理的革命：从“点”散热到“面”散热　　传统封装热量只能通过芯片底部单一路径传导。嵌入式封装实现了双面甚至多面散热，芯片产生的热量可以通过上下方大量的导热过孔(Thermal Vias)迅速传导至PCB大面积铜层，再高效散出。这带来了极高的散热效率，直接提升了系统的长期可靠性和峰值功率输出能力。　　系统架构的重构：迈向高度集成化与小型化　　此技术为一个集成平台，而非单一器件。它允许将直流母排、驱动电路、无源元件乃至电流采样单元(如嵌入式分流器)与功率芯片共同集成于同一基板。这极大简化了系统结构，减少了互联接口，提升了生产一致性与功率密度，为终极的轻量化、小型化设计奠定了基础。　　02 广阔前景：嵌入式SiC将赋能哪些前沿领域?　　上述技术优势，精准命中了下游高端应用对电源系统的核心诉求，市场前景极为广阔。　　新能源汽车与泛新能源领域：　　在电动汽车的主驱逆变器、车载充电机(OBC)中，嵌入式SiC能进一步提升效率，延长续航，同时减小系统体积和重量。在光伏逆变器、储能变流器中，其高可靠性和高效率是提升发电效益的　　AI服务器与算力中心：　　单机柜功率密度持续攀升，对供电单元(PSU)和散热提出极致要求。嵌入式SiC的高频、高效和高功率密度特性，是构建下一代超高效、高密度服务器电源和GPU加速卡直接供电(Point-of-Load)方案的基石。　　低空飞行器(eVTOL)与航空航天：　　重量即生命线。嵌入式SiC的轻量化和小型化优势直接转化为更长的航程和更高的载重。其卓越的散热能力和在极端温度下的稳定性(如规格书中Tvjop max=175℃)，是飞行安全与可靠性的根本保障。　　智能充电网络：　　直流快充桩对功率密度和效率的追求永无止境。利用该技术可打造更紧凑、更高效的充电模块，缩短充电时间，提升运营效益。　　03 森国科推出的KC027Z07E1M2 SiC S-Cell，正是上述技术理念的成功实践。它并非一个抽象概念，而是一款已经量产的、具备优异性能的已经用于PCB 嵌入式3D封装的650V/27mΩ SiC MOSFET：　　卓越的芯片性能：　　其芯片本身具备低栅极电荷(Qg=120nC)和快速开关特性(tr=28ns, tf=22ns)，为高频高效运行提供了基础。其体二极管也具有快速反向恢复特性(trr=17ns)，适用于桥式电路;　　量化封装优势：　　规格书中0.36°C/W的极低结壳热阻(RthJC)是其双面散热能力的直接证明，确保了在高负载下的稳定输出(如Tc=100°C时Id达64A)。板上集成母排和逻辑的设计，使其实现了“易于互连、改善回路电阻、小型化”的系统级优势。　　森国科SiC S-Cell的量产，标志着PCB嵌入式3D封装技术已从实验室走向产业化。它解决了SiC技术向更高阶应用发展时的核心瓶颈，为新能源汽车、算力基建、低空经济等前沿领域提供了实现其苛刻目标的钥匙。随着这种系统级集成理念的普及，我们有理由相信，电力电子技术将进入一个性能飙升、形态重构的新纪元，而森国科已通过SiC S-Cell在此赛道上占据了有利位置。
关键词：
发布时间：2026-01-23 10:58 阅读量：364 继续阅读>>
2.5D封装和<span style='color:red'>3D封装</span>的区别
行业新闻

2.5D封装和3D封装的区别

　　2.5D封装和3D封装是两种重要的技术发展趋势，它们对于提高电子产品性能、减小尺寸、降低功耗等方面都具有重要意义。封装技术的不断演进推动了电子行业的发展，并为各种应用场景带来了更多可能性。　　1. 定义　　2.5D封装是一种介于传统2D封装和全面的3D封装之间的中间形式。在2.5D封装中，多个芯片或器件被整合在同一个封装内，但这些芯片并不直接堆叠在一起，而是通过硅互连层或基板进行连接。这种封装结构可以实现更高的集成度和性能优化，同时又相对容易制造，成本较低。　　与2.5D封装相比，3D封装更加先进和复杂。在3D封装中，多个芯片或器件被垂直堆叠在一起，通过封装材料或硅互联层进行互连。这种垂直堆叠的设计使得封装结构更加紧凑，信号传输路径更短，从而提高了性能和功耗效率。　　2. 工艺流程　　2.5D封装工艺流程　　制备基板：选择合适的基板材料，进行表面处理和图形图案设计。　　芯片定位：将芯片按照设计要求固定在基板上。　　金线键合：使用金属线将芯片和基板上的焊盘连接。　　封装成型：对整体进行封装成型，保护芯片和连接线路。　　3D封装工艺流程　　Wafer thinning：对芯片进行薄化处理，减小厚度以便堆叠。　　TSV制造：在芯片上制造Through-Silicon Vias，用于实现垂直互连。　　堆叠组装：将多个薄化后的芯片堆叠在一起，通过TSV进行互连。　　封装封装：对整体进行封装，保护堆叠的芯片和连接线路。　　3. 技术特点　　2.5D封装特点　　高度集成：多个芯片在同一封装内，提高了系统整体的集成度。　　低成本：相比3D封装，2.5D封装制造成本更低。　　易于设计：设计难度相对较低，对设计人员的要求也较低。　　3D封装特点　　更高性能：垂直堆叠结构缩短了信号传输路径，提高了系统性能。　　更小尺寸：相同功能的芯片堆叠在一起，封装尺寸更小。　　更低功耗：优化的堆叠布局和互连设计减小功耗。　　4. 应用领域　　2.5D封装应用　　数据中心：用于高性能计算、人工智能等领域的服务器和处理器。　　网络通信：提高网络设备的处理速度和带宽。　　汽车电子：应用于汽车雷达、驾驶辅助系统等模块。　　3D封装应用　　移动设备：手机、平板电脑等消费类电子产品，提高性能和降低功耗。　　医疗领域：医疗影像设备、植入式医疗器械等需求高性能和小尺寸的设备。　　5. 优缺点分析　　2.5D封装优点　　生产成本低：相比3D封装成本更低。　　设计容易：对设计人员要求较低。　　高度集成：提高了整体系统的集成度。　　2.5D封装缺点　　性能局限：相比3D封装，性能提升有限。　　散热困难：集成度增加可能带来散热问题。　　信号干扰：多个芯片在同一封装内可能引起信号干扰。　　3D封装优点　　更高性能：性能提升明显。　　更小尺寸：封装尺寸更小。　　低功耗：通过优化互连设计减小功耗。　　3D封装缺点　　制造复杂：制造工艺较为复杂，技术门槛高。　　成本高昂：制造成本相对较高。　　设计难度大：对设计人员要求高。
关键词：
发布时间：2024-12-10 11:19 阅读量：1920 继续阅读>>

跳转至

/ 1

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码