台积电已着手<span style='color:red'>7nm制程</span>工艺大规模量产!
行业新闻

台积电已着手7nm制程工艺大规模量产!

根据供应链消息，台积电已经在着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产，从而能够满足客户对其需求。虽然还有不少10nm和12nm制程的订单产生，但似乎大家对于10nm制程工艺的兴趣都变得极其有限，迄今为止，已经有包括华为海思、高通、联发科、英伟达在内的多家厂商宣布他们的下一代产品将会使用台积电的7nm制程工艺。目前英伟达已经证实，台积电是7nm芯片生产的合作伙伴。不过传闻中的GTX 1180依然采用12nm的FinFET技术，预计将会在今年8月份公布更多的信息。台积电的7nm制程工艺被称作N7，将会在今年下半年开始产能爬坡，预期将会占据台积电第四季度营收的20%，放大到全年，则是10%左右。台积电还将继续优化7nm生产工艺，继任者为N7 Plus。基于EUV光刻技术来改进7nm工艺，并预计将在2019年上线。今年4月，作为全球最大芯片代工企业的台积电表示，该公司将开始生产7纳米处理器，但并未披露具体为哪家合作伙伴代工。苹果将成为首批在消费电子设备中使用这种技术的手机厂商之一，但并非唯一一家。三星也将把这种组件增加到新手机中。该公司周二表示，今年将开始使用这种技术生产处理器。苹果还希望领先高通的7纳米芯片设计方案。华为也在利用该公司的手机和自主设计的处理器夺取中国的市场份额。苹果今年秋天计划推出至少3款新 iPhone ，包括一款大屏版iPhone X、一款现有尺寸iPhone X的升级版，还有一款低价产品——该产品配备许多iPhone X的功能，但却采用液晶屏幕。台积电计划花费逾100亿美元扩大其新竹总部的生产设施，包括一个用于最新一代芯片技术的研发中心。
关键词：
发布时间：2018-06-12 00:00 阅读量：1700 继续阅读>>
台积电淡定应对三星芯片业务扩张,<span style='color:red'>7nm制程</span>依然领跑
行业新闻

台积电淡定应对三星芯片业务扩张,7nm制程依然领跑

三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。 三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。 调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二，市场份额为9.6%。台联电排名第三，市场份额为8.1%。 三星新组建的芯片代工部门主管E.S. Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。要实现该目标，除了高通、英伟达(Nvidia)、NXP等大客户，三星还要积极争取小客户。 E.S. Jung说：“我们要成为该市场的第二大竞争厂商。” E.S. Jung还称，三星将通过更先进的技术来吸引客户。2018年下半年，三星将使用新一代制造技术“极紫外光刻”(EUV lithography)来制造芯片。而台积电本月早些时候也表示，明年将使用该技术。 昨天，台积电表示不评论竞争对手策略，但有信心未来几年，全球市场仍会稳定向上提升。 台积电淡定响应三星，似乎也显示除在7nm先进制程，向下延伸至5及3nm二个关键的先进制程，都将维持领先优势。 台积电供应链表示，三星近来动作频频，且还未做到就先喊话，似乎已感受到被台积电拉高差距的压力，企图以口水战或信心喊话，希望稳定军心，并且向台积电客户招手。 台积电虽然淡定以对，事实上内部对三星一举一动，都以高倍雷达紧盯三星进度，不敢稍早松懈。 台积电也知道，先进制程的客户会愈来愈集中，一旦失去领先优势，订单也会跟着大幅转移，对台积电冲击甚巨。
关键词：
发布时间：2017-07-25 00:00 阅读量：1477 继续阅读>>
台积电和GF在<span style='color:red'>7nm制程</span>大翻身,“挤牙膏”的英特尔毫无意外掉队
行业新闻

台积电和GF在7nm制程大翻身,“挤牙膏”的英特尔毫无意外掉队

科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图，主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看到台积电与GF可以说即将翻身，而老牌企业Intel则将在10nm制程徘徊一段时间。 从官方公布的路线图来看，台积电是最快到达7nm工艺制程的厂商，在2018年第一季度就可以搞定7nm ff工艺，而GF则在2018年第二季度更新至7nm工艺。三星将会在2019年更新至7nm工艺，至于Intel将会在今后几年不断地改良自己的10nm工艺，就算出来了也要到2021年之后了。 不过GF为7nm划分了三代，第一代是DUV（深紫外光刻），而导入EUV（极紫外光刻）需要到2019年。技术指标上，GF的第一代/第二代7nm相较14nm FinFET可提升40%性能、降低60%功耗，芯片成本降低30%。 如果各家制程路线图没有什么区别的话，那么未来等到Intel使用7nm的时候，迎来的将会是使用7nm改良版的AMD Zen2/3处理器。
关键词：
发布时间：2017-06-26 00:00 阅读量：1783 继续阅读>>

跳转至

/ 1

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。